一种引脚框架的压片框以及压片框组合结构的制作方法

1.本实用新型涉及封装技术领域，尤其是一种引脚框架的压片框以及压片框组合结构。


背景技术：

2.随着功率半导体封装向智能化与集约化发展，为了在模块内的覆铜陶瓷基板(dbc,direct bonded copper)上贴装更多的芯片和电子元器件，通常需将da(die attach)精度控制在一定范围内。而进行芯片贴装时，包括设备运动部件振动在内的各种因素可能导致引脚框架(leadframe)在轨道内晃动，从而导致贴片区域在设备完成pr(pattern recognition)后发生改变，从而严重影响贴片精度，稳定性低。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于：提供稳定性的一种引脚框架的压片框以及压片框组合结构。
4.本实用新型所采取的技术方案是：
5.一种引脚框架的压片框，包括：
6.主框架，包括第一侧部、第二侧部和连接部，所述连接部与所述第一侧部以及所述第二侧部连接固定；
7.引脚结构，包括第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部包括第一弹性元件和第一橡胶垫，所述第二引脚部包括第二弹性元件和第二橡胶垫，所述第一弹性元件与所述第一橡胶垫以及所述第一侧部固定，所述第二弹性元件与所述第二橡胶垫以及所述第二侧部固定；所述第一橡胶垫以及所述第二橡胶垫用于与引脚框架接触。
8.进一步，所述连接部用于与上片机的升降模组固定。
9.进一步，所述第一侧部与所述第二侧部之间镂空，用于显露覆铜陶瓷基板。
10.进一步，所述引脚框架的压片框还包括可拆卸的横梁部，所述横梁部一端与所述第一侧部固定，所述横梁部另一端固定于所述第二侧部。
11.进一步，所述第一侧部包括若干个安装孔，若干个所述安装孔沿所述第一侧部的延伸方向间隔设置，所述横梁部一端具有凸起部，所述凸起部与所述安装孔配合固定。
12.进一步，所述第二侧部包括若干个安装槽，若干个所述安装槽沿所述第二侧部的延伸方向间隔设置，所述横梁部另一端放置于所述安装槽内。
13.进一步，所述引脚框架的压片框还包括可拆卸的压条部，所述压条部与所述横梁部以及所述第二侧部固定。
14.进一步，所述第二侧部的上表面放置所述压条部。
15.进一步，所述横梁部另一端包括第一固定孔，所述压条部包括若干个第二固定孔，若干个所述第二固定孔沿所述压条部的延伸方向间隔设置，所述第一固定孔进入所述安装槽内，每一所述第二固定孔对应一所述安装槽，所述第一固定孔与所述第二固定孔用于通
过固定件固定。
16.本实用新型实施例还提供一种压片框组合结构，包括固定件以及所述引脚框架的压片框。
17.本实用新型的有益效果是：通过设置主框架，包括第一侧部、第二侧部和连接部，所述连接部与所述第一侧部以及所述第二侧部连接固定；引脚结构，包括第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部包括第一弹性元件和第一橡胶垫，所述第二引脚部包括第二弹性元件和第二橡胶垫，所述第一弹性元件与所述第一橡胶垫以及所述第一侧部固定，所述第二弹性元件与所述第二橡胶垫以及所述第二侧部固定；所述第一橡胶垫以及所述第二橡胶垫用于与引脚框架接触；采用弹性元件以及橡胶垫构成的引脚结构，在一定范围内可通过弹性元件下压橡胶垫保证压片框与引脚框架(leadframe)两侧表面的良好接触，能够调节高度，兼容性强；橡胶垫与引脚框架(leadframe)接触可以限制引脚框架(leadframe)在轨道内的移动或晃动，提高稳定性，同时避免对引脚框架(leadframe)的表面造成损伤。
附图说明
18.图1为本实用新型具体实施例引脚框架的压片框的示意图；
19.图2为本实用新型具体实施例横梁部的示意图。
具体实施方式
20.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
21.本技术的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
22.下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步解释和说明。
23.参照图1和图2，本实用新型实施例提供一种引脚框架的压片框，包括主框架1、引脚结构、可拆卸的横梁部2以及可拆卸的压条部3。
24.参照图1和图2，本实用新型实施例中，主框架1包括第一侧部11、第二侧部12和连接部，连接部与第一侧部11以及第二侧部12连接固定。可选地，连接部包括第一连接部13以及第二连接部14。具体地，第一侧部11以及第二侧部12在纵长方向上延伸，第一侧部11的一端以及第二侧部12的一端通过第一连接部13连接固定，第一侧部11的另一端以及第二侧部12的另一端通过第二连接部14连接固定。
25.本实用新型实施例中，连接部(具体为第一连接部13)用于与上片机的升降模组固定。
26.参照图1，本实用新型实施例中，第一侧部11与第二侧部12之间镂空，镂空的部分用于显露覆铜陶瓷基板(dbc)。
27.本实用新型实施例中，第一侧部11靠近镂空的部分一侧具有若干个安装孔(未图示)，若干个安装孔沿第一侧部11的延伸方向间隔设置。需要说明的是，安装孔的数量根据需求进行设置，不作具体限定。
28.参照图1，本实用新型实施例中，第二侧部12的上表面凹设有若干个安装槽121，若干个安装槽121沿第二侧部12的延伸方向间隔设置，用于供横梁部2放置。可选地，安装槽121与安装孔在第一连接部13或者第二连接部14的延伸方向上一一对应设置。
29.参照图1和图2，本实用新型实施例中，横梁部2一端固定与第一侧部11固定，横梁部2另一端固定于第二侧部12。具体地，横梁部2一端具有凸起部21，凸起部21与安装孔配合固定。可选地，横梁部2另一端放置于安装槽121内。可选地，横梁部2另一端的上表面凹设有第一固定孔22。
30.参照图1和图2，本实用新型实施例中，压条部3与横梁部2以及第二侧部12固定，可选地压条部3可以通过另外配置的固定件固定，或者可以通过压条部3上设置的干涉结构或者卡扣结构与横梁部2以及第二侧部12固定，具体不作限定；本实用新型实施例中，以通过固定件固定为例进行说明。具体地，压条部3用于压紧覆铜陶瓷基板(dbc)，压条部3包括若干个第二固定孔31，若干个第二固定孔31沿压条部3的延伸方向间隔设置，第一固定孔22进入任意一安装槽121内，每一第二固定孔31对应一安装槽121，第一固定孔22与第二固定孔31用于通过固定件固定。可选地，将固定件进入第一固定孔22以及第二固定孔31固定压条部3、横梁部2以及第二侧部12时，第二侧部12的上表面放置压条部3。
31.参照图1，本实用新型实施例中，引脚结构包括第一引脚部4、第二引脚部5、第三引脚部6以及第四引脚部7。其中，第一引脚部4以及第三引脚部6与第一侧部11的下表面固定，第二引脚部5以及第四引脚部7与第二侧部12的下表面固定。具体地，第一引脚部4包括第一橡胶垫41和第一弹性元件42，第二引脚部5包括第二弹性元件(未图示)和第二橡胶垫51、第三引脚部6包括第三弹性元件(未图示)和第三橡胶垫61，第四引脚部7包括第四弹性元件(未图示)和第四橡胶垫71。需要说明的是，第一引脚部4、第二引脚部5、第三引脚部6、第四引脚部7的结构相同，本实用新型实施例以第一引脚部4为例进行说明。可选地，第一弹性元件、第二弹性元件、第三弹性元件以及第四弹性元件可以为弹簧或者利用弹性材料制成的部件。
32.具体地，第一弹性元件42一端与第一橡胶垫41固定，第一弹性元件42另一端与第一侧部11固定，第二弹性元件一端与第二橡胶垫51固定，第二弹性元件另一端与第二侧部12固定。需要说明的是，第一橡胶垫41、第二橡胶垫51、第三橡胶垫61、第四橡胶垫71用于与引脚框架(leadframe)接触。
33.下面对本实用新型实施例的具体工作过程进行说明：
34.当需要对覆铜陶瓷基板(dbc)进行贴片贴装时，芯片贴装设备(上片机/die attach设备)内轨道上方的升降模组与第一连接部13固定，轨道内的夹爪会夹住引脚框架(leadframe)两侧将压片框从进料口沿工作台内的滑轨步进到预定位置，这是由于芯片贴装设备的焊头(bondhead,主要包括吸附芯片的吸嘴、相机及运动部件)的x轴运动范围有限；而到达预定位置之前，升降模组与压片框会在处于升起状态，当引脚框架(leadframe)
到达预定位置，升降模组与压片框降落，压片框的第一引脚部4、第二引脚部5、第三引脚部6以及第四引脚部7与引脚框架(leadframe)接触，还可以通过第二连接部14压紧覆铜陶瓷基板(dbc),然后开始贴芯片。
35.本实用新型实施例中，采用弹性元件以及橡胶垫构成的引脚结构，在一定范围内可通过弹性元件下压橡胶垫保证压片框与引脚框架(leadframe)两侧表面的良好接触，能够调节高度，兼容性强；橡胶垫与引脚框架(leadframe)接触可以限制引脚框架(leadframe)在轨道内的移动或晃动，同时避免引脚框架(leadframe)表面造成损伤。另外，通过横梁部2的凸起部21、若干个安装孔、若干个安装槽121的设置，使得横梁部2可以在第一侧部11以及第二侧部12的延伸方向上可拆卸地调整，可以有效避免横梁部2与覆铜陶瓷基板(dbc)上贴片的pad(锡膏块)冲突，从而干扰焊头在z轴的运动或者破坏pad。
36.本实用新型实施例还提供一种压片框组合结构，包括固定件(未图示)以及上述引脚框架的压片框。
37.可选地，固定件包括但不局限于螺丝、铆钉、销子等等。
38.以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不限于实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。