一种柔性电路板加工智造设备的制作方法

1.本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及到一种柔性电路板加工智造设备。


背景技术：

2.柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)，又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点而备受青睐。
3.而在柔性电路板的加工制作过程中，要经过处理、贴膜、压制和固化等关键工序，现有的加工设备在生产过程中过于繁琐，结构设配不合理，稳定性差，在装配的工程中，需要人工进行干预，影响柔性电路板的性能，降低生产效率。
4.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

5.为了解决现有技术存在的缺陷，本发明提供了一种柔性电路板加工智造设备。
6.本发明提供的技术文案，包括机柜，所述机柜的上面从左到右依次固定有电路板装配装置、电路板传送组件、电路板移栽装置、贴覆盖膜装置、电路板压制装置和电路板固化装置，所述机柜的左上侧设置有所述电路板装配装置，所述电路板装配装置的前面设置有所述电路板传送组件，所述电路板传送组件的右前侧设置有所述电路板移栽装置，所述电路板移栽装置的后面设置有所述贴覆盖膜装置，所述电路板移栽装置与所述贴覆盖膜装置之间设置有第一纵横移动组件，所述贴覆盖膜装置的右侧设置有所述电路板压制装置，所述电路板移栽装置与所述电路板压制装置之间设置有第二纵横移动组件，所述电路板压制装置的右侧设置有所述电路板固化装置。
7.为了固定电路板装配装置、电路板传送组件、电路板移栽装置、贴覆盖膜装置、电路板压制装置和电路板固化装置，设置有机柜，为了将柔性电路板进行装配处理，在机柜上设置有电路板装配装置，为了将柔性电路板自动从电路板装配装置上传送至电路板移栽装置的下面，方便电路板贴膜，在机柜的上面固定有电路板传送组件，为了方便自动移栽电路板进行贴膜、压制，在机柜的上部前面固定有电路板移栽装置，为了将柔性电路板进行贴覆盖膜工序，在机柜的上面固定有贴覆盖膜装置，在贴覆盖膜装置的右侧固定设置有电路板压制装置，便于将柔性电路板进行压制并传送至电路板固化装置，电路板固化装置进行电路板固化工序操作。为了更加精确的进行贴膜操作，在贴覆盖膜装置的前面固定有第一纵横移动组件，为了使电路板压制更加自动和精确，在电路板压制装置的前面固定有第二纵横移动组件。
8.优选地，所述电路板装配装置包括装配底架，所述装配底架固定于所述机柜的下面，所述装配底架的右侧固定有出料气缸组件，所述装配底架的左侧固定有出料堆叠组件，所述装配底架的上面左侧设置有上料推送组件，所述上料推送组件固定于所述机柜的上面，所述上料推送组件的右侧设置有装配组件，所述装配组件固定于所述机柜的上面，所述
装配组件的上面设置有气爪移栽模组，所述气爪移栽模组固定于所述机柜的上面。
9.为了方便电路板装配，设置有电路板装配装置，为了将处理好的柔性电路板进行上料，在装配底架的右侧设置有出料气缸组件，为了将电路板进行堆叠上料，装配底架的左侧设置有出料堆叠组件，为了将堆叠的电路板送至装配组件进行装配，在装配底架的上面固定有上料推送组件，装配组件对柔性电路板进行装配处理工序，为了方便自动转移装配好的电路板，在装配组件的上面设置有气爪移栽模组。
10.优选地，所述电路板移栽装置包括移栽底架，所述移栽底架固定于所述机柜的上面，所述移栽底架的上面固定有移栽底板，所述移栽底板的上面中间固定有两个移栽滑动组件，所述移栽底板的上面两侧固定有直线电机组件，所述直线电机组件的侧面固定有感应开关，所述直线电机组件的上面固定有移栽机构。
11.为了撑起移栽底板，在移栽底板的下面固定有移栽底架，为了方便固定移栽滑动组件和直线电机组件，设置有移栽底板，为了方便移动移栽机构，在移栽底板上设置有移栽滑动组件和直线电机组件，为了使移栽机构更加精确安全，在直线电机组件的侧面设置有感应开关，为了方便转移电路板，在直线电机组件的上面固定设置有移栽机构。
12.优选地，所述移栽机构包括移栽升降组件，所述移栽升降组件固定于所述直线电机组件的上面，所述移栽升降组件的前面设置有移栽升降气缸，所述移栽升降气缸固定于所述直线电机组件的上面，所述移栽升降气缸的前面固定有支架连接块，所述支架连接块的上面固定有移栽传感器，所述支架连接块的前面固定有吸盘固定架，所述吸盘固定架上固定有多个吸头。
13.为了方便固定移栽升降气缸，在直线电机组件的上面固定移栽升降组件，为了带动移栽机构上下移动，在移栽升降组件的前面固定有移栽升降气缸，为了连接移栽升降气缸与吸盘固定架，在移栽升降气缸的前面固定有支架连接块，为了便于精确控制移栽机构，在支架连接块的上面固定移栽传感器，为了固定吸头，在支架连接块的前面固定有吸盘固定架，吸盘固定架为可调整移动结构，可以根据柔性电路板的尺寸位置进行改动，为了吸起柔性电路板，在吸盘固定架上固定多个吸头，吸头可以在吸盘固定架的槽内自由移动，调整位置后吸头拧紧固定。
14.优选地，所述贴覆盖膜装置包括贴膜支架，所述贴膜支架的底部上面固定有下压头组件，所述下压头组件的侧面设置有覆膜切断组件，所述覆膜切断组件固定于所述贴膜支架的底部上面，所述下压头组件的上面设置有覆膜剥离组件，所述覆膜剥离组件固定于所述贴膜支架的中间，所述覆膜剥离组件的上面设置有贴膜组件，所述贴膜组件固定于所述贴膜支架的中间，所述贴膜组件的左侧设置有收料组件，所述收料组件固定于所述贴膜支架的中部，所述贴膜组件的右侧设置有ccd相机组件，所述ccd相机组件固定于所述贴膜支架的中部，所述贴膜组件的上部设置有放料组件，所述放料组件固定于所述贴膜支架的顶部。
15.为了更好地固定下压头组件、覆膜切断组件、覆膜剥离组件、贴膜组件、收料组件、ccd相机组件和放料组件，设置有贴膜支架，为了方便放置电路板进行贴膜操作，在贴膜支架的底部上面固定有下压头组件，为了切断膜，在下压头侧面设置覆膜切断组件，为了剥离覆膜，在贴膜支架的中部下端固定有覆膜剥离组件，为了实现自动贴膜，在贴膜支架的中间固定有贴膜组件，在贴膜组件的左侧设置收料组件，自动将废膜进行卷起回收，为了实现精
确观察检测，在贴膜组件的右侧设置ccd相机组件，在贴膜支架的上面顶部固定放料组件，放料组件用来放置贴膜。
16.优选地，为了更好的连接电路板移栽装置和覆膜剥离组件，将所述第一纵横移动组件固定于所述机柜的上面，所述第一纵横移动组件的前端位于所述电路板移栽装置的后面，所述第一纵横移动组件的后端位于所述覆膜剥离组件的下面。
17.优选地，所述电路板压制装置包括压制支撑架，所述压制支撑架的底部固定有压制台组件，所述压制台组件的上面设置有电路板压制组件，所述电路板压制组件固定于所述压制支撑架的中间，所述电路板压制组件与所述压制台组件的中间设置有缓冲组件，所述缓冲组件固定于所述压制支撑架的中间两侧，所述电路板压制组件的上部设置有横向移动组件，所述横向移动组件固定于所述压制支撑架的上部。
18.为了固定压制台组件、电路板压制组件、缓冲组件和横向移动组件，在机柜上固定有压制支撑架，为了放置电路板来进行压制工序，在压制支撑架的底部固定压制台组件，为了进行电路板压制，在压制支撑架的中间固定有电路板压制组件，为了更好的保护电路板压制组件，保证产品的压制合格率与精确度，在电路板压制组件与压制台组件的中间设置缓冲组件，横向移动组件将压制好的电路板转移至电路板固化装置的固化传送组件上。
19.优选地，为了更好的连接电路板移栽装置和电路板压制组件，将所述第二纵横移动组件固定于所述机柜的上面，所述第二纵横移动组件的前端位于所述电路板移栽装置的后面，所述第二纵横移动组件的后端位于所述电路板压制组件的下面。
20.优选地，所述电路板固化装置包括固化机架，所述固化机架的上面固定有固化传送组件，所述固化传送组件的上面设置有加热排风组件，所述加热排风组件的外部设置有固化升降组件，所述固化升降组件固定于所述固化机架的上部内侧，所述固化机架的上部侧面设置有遮挡板，所述固化机架的上部右侧固定有固化控制器。
21.为了更好的固定固化传送组件、加热排风组件、固化升降组件、遮挡板和固化控制器，在机柜上固定有固化机架，在固化机架的上部中间固定固化传送组件，用来将电路板传送至加热排风组件的下面，为了对电路板进行固化操作，在固化机架的上面固定加热排风组件，为了方便对加热排风组件的升降，在固化机架的上部内侧固定有固化升降组件，在固化机架的侧面设置遮挡板，遮挡板的底部为绒布材质，既能阻挡温度流失，还能方便电路板传送，固化控制器控制电路板固化操作，实现自动化控制。
22.相对于现有技术的有益效果是，本发明结构设配合理，稳定性高，在装配的工程中，实现自动化智能装配，双工位操作，提高生产效率，具有良好的市场应用价值。
附图说明
23.图1为本发明的一种柔性电路板加工智造设备整体结构示意图；图2为本发明的电路板装配装置结构示意图；图3为本发明的电路板移栽装置结构示意图；图4为本发明的移栽机构结构示意图；图5为本发明的贴覆盖膜装置结构示意图；图6为本发明的电路板压制装置结构示意图；图7为本发明的电路板固化装置结构示意图；
附图标记：1、机柜；2、电路板装配装置；21、装配底架；22、出料气缸组件；23、出料堆叠组件；24、上料推送组件；25、装配组件；26、气爪移栽模组；3、电路板传送组件；4、电路板移栽装置；41、移栽底架；42、移栽底板；43、移栽滑动组件；44、直线电机组件；45、感应开关；46、移栽机构；461、移栽升降组件；462、移栽升降气缸；463、支架连接块；464、移栽传感器；465、吸盘固定架；466、吸头；5、贴覆盖膜装置；51、贴膜支架；52、下压头组件；53、覆膜切断组件；54、覆膜剥离组件；55、贴膜组件；56、收料组件；57、ccd相机组件；58、放料组件；6、电路板压制装置；61、压制支撑架；62、压制台组件；63、电路板压制组件；64、缓冲组件；65、横向移动组件；7、电路板固化装置；71、固化机架；72、固化传送组件；73、加热排风组件；74、固化升降组件；75、遮挡板；76、固化控制器；8、第一纵横移动组件；9、第二纵横移动组件。
具体实施方式
24.需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
25.为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
26.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
27.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
28.下面结合附图对本发明作详细说明。
29.实施例1：如图1所示，为了解决现有技术存在的缺陷，本发明提供了一种柔性电路板加工智造设备，包括机柜1，所述机柜1的上面从左到右依次固定有电路板装配装置2、电路板传送组件3、电路板移栽装置4、贴覆盖膜装置5、电路板压制装置6和电路板固化装置7，所述机柜1的左上侧设置有所述电路板装配装置2，所述电路板装配装置2的前面设置有所述电路板传送组件3，所述电路板传送组件3的右前侧设置有所述电路板移栽装置4，所述电路板移栽装置4的后面设置有所述贴覆盖膜装置5，所述电路板移栽装置4与所述贴覆盖膜装置5之间设置有第一纵横移动组件8，所述贴覆盖膜装置5的右侧设置有所述电路板压制装置6，所述电路板移栽装置4与所述电路板压制装置6之间设置有第二纵横移动组件9，所述电路板压制装置6的右侧设置有所述电路板固化装置7。
30.将预处理的柔性电路板经过电路板装配装置2进行装配，并移至电路板传送组件3，电路板传送组件3进行传动，电路板移栽装置4将电路板从电路板传送组件3移至第一纵横移动组件8，第一纵横移动组件8将柔性电路板精确放置在贴覆盖膜装置5的下面，有贴覆盖膜装置5进行贴膜操作，第一纵横移动组件8将贴膜后的柔性电路板移出，电路板移栽装
置4将电路板从电路板传送组件3移至第二纵横移动组件9，第二纵横移动组件9将柔性电路板精确放置在电路板压制装置6的下面，有电路板压制装置6进行压制操作后，转移至电路板固化装置7，最后经过电路板固化装置7进行电路板固化操作后传送至下一道工序。
31.为了固定电路板装配装置2、电路板传送组件3、电路板移栽装置4、贴覆盖膜装置5、电路板压制装置6和电路板固化装置7，设置有机柜1，为了将柔性电路板进行装配处理，在机柜1上设置有电路板装配装置2，为了将柔性电路板自动从电路板装配装置2上传送至电路板移栽装置4的下面，方便电路板贴膜，在机柜1的上面固定有电路板传送组件3，为了方便自动移栽电路板进行贴膜、压制，在机柜1的上部前面固定有电路板移栽装置4，为了将柔性电路板进行贴覆盖膜工序，在机柜1的上面固定有贴覆盖膜装置5，在贴覆盖膜装置5的右侧固定设置有电路板压制装置6，便于将柔性电路板进行压制并传送至电路板固化装置7，电路板固化装置7进行电路板固化工序操作。为了更加精确的进行贴膜操作，在贴覆盖膜装置5的前面固定有第一纵横移动组件8，为了使电路板压制更加自动和精确，在电路板压制装置6的前面固定有第二纵横移动组件9。
32.实施例2：如图2所示，为了将柔性电路板进行装配处理，在机柜1上设置有电路板装配装置2，所述电路板装配装置2包括装配底架21，所述装配底架21固定于所述机柜1的下面，所述装配底架21的右侧固定有出料气缸组件22，所述装配底架21的左侧固定有出料堆叠组件23，所述装配底架21的上面左侧设置有上料推送组件24，所述上料推送组件24固定于所述机柜1的上面，所述上料推送组件24的右侧设置有装配组件25，所述装配组件25固定于所述机柜1的上面，所述装配组件25的上面设置有气爪移栽模组26，所述气爪移栽模组26固定于所述机柜1的上面。
33.先有出料气缸组件22将预处理的电路板推至出料堆叠组件23，出料堆叠组件23将电路板堆叠存储并依次抬升至上料推送组件24，上料推送组件24将柔性电路板移出送至装配组件25的内部，进行电路板装配操作后，气爪移栽模组26将柔性电路板移至电路板传送组件3。
34.为了方便电路板装配，设置有电路板装配装置2，为了将处理好的柔性电路板进行上料，在装配底架21的右侧设置有出料气缸组件22，为了将电路板进行堆叠上料，装配底架21的左侧设置有出料堆叠组件23，为了将堆叠的电路板送至装配组件25进行装配，在装配底架21的上面固定有上料推送组件24，装配组件25对柔性电路板进行装配处理工序，为了方便自动转移装配好的电路板，在装配组件25的上面设置有气爪移栽模组26。
35.实施例3：如图3所示，为了方便自动移栽电路板进行贴膜、压制，在机柜1的上部前面固定有电路板移栽装置4，所述电路板移栽装置4包括移栽底架41，所述移栽底架41固定于所述机柜1的上面，所述移栽底架41的上面固定有移栽底板42，所述移栽底板42的上面中间固定有两个移栽滑动组件43，所述移栽底板42的上面两侧固定有直线电机组件44，所述直线电机组件44的侧面固定有感应开关45，所述直线电机组件44的上面固定有移栽机构46，直线电机组件44将两个移栽机构46在两个移栽滑动组件43上左右移动。
36.为了撑起移栽底板42，在移栽底板42的下面固定有移栽底架41，为了方便固定移栽滑动组件43和直线电机组件44，设置有移栽底板42，为了方便移动移栽机构46，在移栽底板42上设置有移栽滑动组件43和直线电机组件44，为了使移栽机构46更加精确安全，在直线电机组件44的侧面设置有感应开关45，为了方便转移电路板，在直线电机组件44的上面
固定设置有移栽机构46。
37.进一步地，如图4所示，所述移栽机构46包括移栽升降组件461，所述移栽升降组件461固定于所述直线电机组件44的上面，所述移栽升降组件461的前面设置有移栽升降气缸462，所述移栽升降气缸462固定于所述直线电机组件44的上面，所述移栽升降气缸462的前面固定有支架连接块463，所述支架连接块463的上面固定有移栽传感器464，所述支架连接块463的前面固定有吸盘固定架465，所述吸盘固定架465上固定有多个吸头466。
38.移栽升降组件461固定移栽升降气缸462，移栽升降气缸462带动支架连接块463上下移动，支架连接块463带动吸盘固定架465上下移动，吸盘固定架465带动吸头466上下移动，吸头466吸起柔性电路板。
39.为了方便固定移栽升降气缸462，在直线电机组件44的上面固定移栽升降组件461，为了带动移栽机构46上下移动，在移栽升降组件461的前面固定有移栽升降气缸462，为了连接移栽升降气缸462与吸盘固定架465，在移栽升降组件461的前面固定有支架连接块463，为了便于精确控制移栽机构46，在支架连接块463的上面固定移栽传感器464，为了固定吸头466，在支架连接块463的前面固定有吸盘固定架465，吸盘固定架465为可调整移动结构，可以根据柔性电路板的尺寸位置进行改动，为了吸起柔性电路板，在吸盘固定架465上固定多个吸头466，吸头466可以在吸盘固定架465的槽内自由移动，调整位置后吸头466拧紧固定。
40.实施例4：如图5所示，为了将柔性电路板进行贴覆盖膜工序，在机柜1的上面固定有贴覆盖膜装置5，所述贴覆盖膜装置5包括贴膜支架51，所述贴膜支架51的底部上面固定有下压头组件52，所述下压头组件52的侧面设置有覆膜切断组件53，所述覆膜切断组件53固定于所述贴膜支架51的底部上面，所述下压头组件52的上面设置有覆膜剥离组件54，所述覆膜剥离组件54固定于所述贴膜支架51的中间，所述覆膜剥离组件54的上面设置有贴膜组件55，所述贴膜组件55固定于所述贴膜支架51的中间，所述贴膜组件55的左侧设置有收料组件56，所述收料组件56固定于所述贴膜支架51的中部，所述贴膜组件55的右侧设置有ccd相机组件57，所述ccd相机组件57固定于所述贴膜支架51的中部，所述贴膜组件55的上部设置有放料组件58，所述放料组件58固定于所述贴膜支架51的顶部。
41.先将需要贴膜的柔性电路板放置在下压头组件52的上面，放料组件58进行将贴膜下料，穿过贴膜组件55，有贴膜组件55向下配合下压头组件52进行贴膜操作，再有覆盖膜剥离组件进行剥膜，覆膜切断组件53进行切断膜，ccd相机组件57进行拍照后传送进行，收料组件56将废膜卷起回收。
42.为了更好地固定下压头组件52、覆膜切断组件53、覆膜剥离组件54、贴膜组件55、收料组件56、ccd相机组件57和放料组件58，设置有贴膜支架51，为了方便放置电路板进行贴膜操作，在贴膜支架51的底部上面固定有下压头组件52，为了切断膜，在下压头侧面设置覆膜切断组件53，为了剥离覆膜，在贴膜支架51的中部下端固定有覆膜剥离组件54，为了实现自动贴膜，在贴膜支架51的中间固定有贴膜组件55，在贴膜组件55的左侧设置收料组件56，自动将废膜进行卷起回收，为了实现精确观察检测，在贴膜组件55的右侧设置ccd相机组件57，在贴膜支架51的上面顶部固定放料组件58，放料组件58用来放置贴膜。
43.优选地，为了更好的连接电路板移栽装置4和覆膜剥离组件54，将所述第一纵横移动组件8固定于所述机柜1的上面，所述第一纵横移动组件8的前端位于所述电路板移栽装
置4的后面，所述第一纵横移动组件8的后端位于所述覆膜剥离组件54的下面。
44.实施例5：如图6所示，为了将柔性电路板进行压制工序，在机柜1的上面固定有电路板压制装置6，所述电路板压制装置6包括压制支撑架61，所述压制支撑架61的底部固定有压制台组件62，所述压制台组件62的上面设置有电路板压制组件63，所述电路板压制组件63固定于所述压制支撑架61的中间，所述电路板压制组件63与所述压制台组件62的中间设置有缓冲组件64，所述缓冲组件64固定于所述压制支撑架61的中间两侧，所述电路板压制组件63的上部设置有横向移动组件65，所述横向移动组件65固定于所述压制支撑架61的上部。
45.先将柔性电路板放置在压制台组件62上固定，电路板压制组件63向下进行压制，并经过缓冲组件64缓冲，压制完成后，电路板压制组件63向上移动，横向移动组件65将压制好的柔性电路板夹取移至电路板固化装置7上。
46.为了固定压制台组件62、电路板压制组件63、缓冲组件64和横向移动组件65，在机柜1上固定有压制支撑架61，为了放置电路板来进行压制工序，在压制支撑架61的底部固定压制台组件62，为了进行电路板压制，在压制支撑架61的中间固定有电路板压制组件63，为了更好的保护电路板压制组件63，保证产品的压制合格率与精确度，在电路板压制组件63与压制台组件62的中间设置缓冲组件64，横向移动组件65将压制好的电路板转移至电路板固化装置7的固化传送组件72上。
47.优选地，为了更好的连接电路板移栽装置4和电路板压制组件63，将所述第二纵横移动组件9固定于所述机柜1的上面，所述第二纵横移动组件9的前端位于所述电路板移栽装置4的后面，所述第二纵横移动组件9的后端位于所述电路板压制组件63的下面。
48.实施例6：如图7所示，为了将柔性电路板进行自动固化操作，在机柜1的上面固定有电路板固化装置7，所述电路板固化装置7包括固化机架71，所述固化机架71的上面固定有固化传送组件72，所述固化传送组件72的上面设置有加热排风组件73，所述加热排风组件73的外部设置有固化升降组件74，所述固化升降组件74固定于所述固化机架71的上部内侧，所述固化机架71的上部侧面设置有遮挡板75，所述固化机架71的上部右侧固定有固化控制器76。
49.先有固化传送组件72将柔性电路板经过遮挡板75传送至加热排风组件73，固化升降组件74将加热排风组件73下降，加热排风组件73对柔性电路板进行固化操作，再有固化升降组件74将加热排风组件73升起，固化传送组件72将固化后的柔性电路板传送。
50.为了更好的固定固化传送组件72、加热排风组件73、固化升降组件74、遮挡板75和固化控制器76，在机柜1上固定有固化机架71，在固化机架71的上部中间固定固化传送组件72，用来将电路板传送至加热排风组件73的下面，为了对电路板进行固化操作，在固化机架71的上面固定加热排风组件73，为了方便对加热排风组件73的升降，在固化机架71的上部内侧固定有固化升降组件74，在固化机架71的侧面设置遮挡板75，遮挡板75的底部为绒布材质，既能阻挡温度流失，还能方便电路板传送，固化控制器76控制电路板固化操作，实现自动化控制。
51.本发明的工作原理：先有出料气缸组件22将预处理的电路板推至出料堆叠组件23，出料堆叠组件23将电路板堆叠存储并依次抬升至上料推送组件24，上料推送组件24将柔性电路板移出送至装配组件25的内部，进行电路板装配操作后，气爪移栽模组26将柔性
电路板移至电路板传送组件3，有电路板传送组件3进行传动，电路板移栽装置4将电路板从电路板传送组件3移至第一纵横移动组件8，第一纵横移动组件8将柔性电路板精确放置在贴覆盖膜装置5的下面，先将需要贴膜的柔性电路板放置在下压头组件52的上面，放料组件58进行将贴膜下料，穿过贴膜组件55，有贴膜组件55向下配合下压头组件52进行贴膜操作，再有覆盖膜剥离组件进行剥膜，覆膜切断组件53进行切断膜，ccd相机组件57进行拍照后传送进行，收料组件56将废膜卷起回收，第一纵横移动组件8将贴膜后的柔性电路板移出，电路板移栽装置4将电路板从电路板传送组件3移至第二纵横移动组件9，第二纵横移动组件9将柔性电路板精确放置在电路板压制装置6的下面，先将柔性电路板放置在压制台组件62上固定，电路板压制组件63向下进行压制，并经过缓冲组件64缓冲，压制完成后，电路板压制组件63向上移动，横向移动组件65将压制好的柔性电路板夹取移至电路板固化装置7上，固化传送组件72将柔性电路板经过遮挡板75传送至加热排风组件73，固化升降组件74将加热排风组件73下降，加热排风组件73对柔性电路板进行固化操作，再有固化升降组件74将加热排风组件73升起，固化传送组件72将固化后的柔性电路板传送下一道工序。
52.需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。