线路板制作方法、线路板及电子设备与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种线路板制作方法、线路板及电子设备。


背景技术：

2.随着电子器件的集成度越来越高，各种类型的电子板卡得到越来越多的应用。在板卡的制造过程中，通常会利用回流焊等技术将各类元件焊接至线路板上。目前，焊接工艺的效果并不稳定，线路板与元件在焊接后容易发生剥离，影响产品的使用。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的在于提供一种线路板制作方法、线路板及电子设备，旨在解决现有技术中线路板与元件在焊接后容易发生剥离的技术问题。
4.为实现上述目的，本发明提供一种线路板制作方法，该线路板制作方法包括：
5.提供一导电基板，导电基板上设置有导电线路，导电线路上具有导电焊垫区域；
6.在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，导电焊垫加厚层用于焊接电子元件。
7.可选的，在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，包括：
8.在导电基板上形成一第一金属层；
9.在第一金属层上形成一图形化的隔离层，隔离层使第一金属层中位于导电焊垫区域上方的第一区域暴露；
10.在第一区域上形成导电焊垫加厚层。
11.可选的，在第一区域上形成导电焊垫加厚层之后，还包括：
12.去除隔离层；
13.去除第一金属层中位于隔离层下方的第二区域。
14.可选的，在第一区域上形成导电焊垫加厚层，包括：
15.采用电镀工艺或原子层沉积工艺在第一区域上形成导电焊垫加厚层。
16.可选的，提供一导电基板，包括：
17.提供一玻璃基板；
18.采用溅镀工艺在玻璃基板上形成导电线路层，导电线路层上具有导电焊垫区域。
19.可选的，导电线路层包括至少两层第二金属层，相邻两层第二金属层之间具有绝缘层，相邻两层第二金属层之间通过第三金属层连通，绝缘层与第三金属层同层设置。
20.可选的，采用溅镀工艺在玻璃基板上形成导电线路层之后，还包括：
21.在导电线路层上形成一保护层。
22.可选的，在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层之前，还包括：
23.对保护层进行光刻处理，暴露导电线路层上的导电焊垫区域。
24.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种线路板，线路板采用如上述的线路板制作方法制得。
25.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种电子设备，电子设备包括如上述的线路
板。
26.本发明中，通过提供一导电基板，导电基板上设置有导电线路，导电线路上具有导电焊垫区域；再在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，导电焊垫加厚层用于焊接电子元件，以形成线路板。本发明中的线路板在导电线路与电子元件进行焊接的导电焊垫区域上增加了导电焊垫加厚层，增加了焊接的稳固性，提高了线路板的可靠性；并且因仅加厚了导电基板上的导电焊垫区域，大大降低了基板后制电路成本。
附图说明
27.图1为本发明线路板制作方法第一实施例的流程示意图；
28.图2为本发明导电基板第一种实施方式的结构示意图；
29.图3为本发明线路板一实施方式的结构示意图；
30.图4为本发明线路板制作过程中一阶段的结构示意图；
31.图5为本发明线路板制作方法第二实施例的流程示意图；
32.图6为本发明导电基板第二种实施方式的结构示意图。
33.附图标号说明：
34.标号名称标号名称10基材40保护层20导电层50导电焊垫加厚层201第二金属层60电子元件202绝缘层70第一金属层203第三金属层80隔离层30导电焊垫区域
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35.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
36.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
37.参照图1，图1为本发明线路板制作方法第一实施例的流程示意图。本发明提出线路板制作方法第一实施例。
38.在第一实施例中，线路板制作方法包括以下步骤：
39.步骤s10：提供一导电基板，导电基板上设置有导电线路，导电线路上具有导电焊垫区域。
40.需要说明的是，本实施方式的执行主体为线路板制作设备，该线路板制作设备具备执行线路板制作中各类工艺的功能，如溅镀、电镀、原子沉积、化学沉积，曝光，蚀刻等功能。实现相关功能的组件已有成熟技术，本实施方式在此不再赘述。
41.参照图2，图2为本发明导电基板第一种实施方式的结构示意图。
42.如图2所示，在本实施方式中，导电基板可以包括基材10和设置在基材10上的导电层20。其中，基材10可以为聚酰亚胺、聚酯薄膜或者玻璃基板等；导电层20包括多条金属线，形成导电线路，金属线的材料可以为钼铜、钼金、钼鎳、钛銅、钛鎳、钛金等。导电基板的具体结构可以根据需求进行设置，本实施方式对此不加以限制。
43.需要说明的是，线路板上通常需要焊接各类电子元件，导电线路主要实现各类电子元件之间的连接，以传输电信号，导电线路上与用于焊接电子元件的区域作为导电焊垫区域30。例如，线路板可以用于驱动led灯组，形成背光光源或rgb显示光源。此时，导电线路需要根据相应的驱动电路进行布线，且导电焊垫区域30用于焊接led灯。
44.通常，为了保证导电基板的可靠性，导电线路上的除导电焊垫区域30的区域还设置有保护层40。该保护层40为绝缘层，以避免导电层20漏电，该保护层40的材料可以为油墨等。
45.步骤s20：在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，导电焊垫加厚层用于焊接电子元件。
46.参照图3，图3为本发明线路板一实施方式的结构示意图。
47.需要说明的是，导电焊垫加厚层50具有导电性能，在焊接电子元件60后，电子元件60通过导电焊垫加厚层50与导电线路形成电力回路。导电焊垫加厚层50的材料可以与导电线路的材料相同或者不同，如铜、镍、金、银、锡等，其厚度可以为5～40μm。
48.需要说明的是，在增加导电焊垫加厚层50后，电子元件60与导电线路之间的连接厚度增加，使得焊接的稳固性更好。由此，在进行后续的回流焊工艺时，电子元件不易脱落。
49.在具体实现时，导电焊垫加厚层50可以通过溅镀或者沉积等方式形成。可以先在导电基板上形成一层加厚层，在通过蚀刻等方式去除导电焊垫区域30之外的加厚层，保留导电焊垫区域30上的加厚层，形成导电焊垫加厚层50。溅镀、沉积和蚀刻等工艺已有成熟技术，本实施方式再次不在赘述。
50.参照图4，图4为本发明线路板制作过程中一阶段的结构示意图。在本实施方式中，为提高导电焊垫加厚层50的形成效率，导电焊垫加厚层50的形成过程可以为：在导电基板上形成一第一金属层70；在第一金属层70上形成一图形化的隔离层80，隔离层80使第一金属层70中位于导电焊垫区域30上方的第一区域暴露；在第一区域上形成导电焊垫加厚层50。
51.需要说明的是，第一金属层70和隔离层80可以采用溅镀的方式形成。隔离层80在溅镀后，还需要进行图形化处理，以暴露第一金属层70中位于导电焊垫区域30上方的第一区域。其中，图形化处理是指采用黄光制程对整面的隔离层80进行曝光、蚀刻等过程，去除部分区域的隔离层80材料，形成图形化的隔离层80。图形化处理的流程已有成熟技术，本实施方式在此不再赘述。
52.在具体实现时，第一金属层70的材料可以采用与导电层20相同的材料，如钼铜、钼金、钼鎳、钛銅、钛鎳、钛金等，当然还可以采用其他材料。隔离层80以为采用光阻材料，利用半导体制程在第一金属层70上覆盖光阻。导电焊垫加厚层50可以通过电镀工艺或原子层沉积工艺在第一区域上形成。
53.在本实施方式中，在导电焊垫加厚层50形成后，还需要去除多余部分，具体的，先去除隔离层80，再去除第一金属层70中位于隔离层80下方的第二区域。由此，导电焊垫区域30上方还具有第一金属层70和导电焊垫加厚层50，两者的厚度之后为增加的厚度。由于在导电焊垫区域30形成具有一定厚度的导电焊垫加厚层50耗费的成本较高。通过先形成一第一金属层70，再在第一金属层70的基础上形成一导电焊垫加厚层50，能够较快地在导电焊垫区域30上方增加一定厚度的加厚层。
54.在本实施例中，通过提供一导电基板，导电基板上设置有导电线路，导电线路上具有导电焊垫区域；再在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，导电焊垫加厚层用于焊接电子元件，以形成线路板。本实施方式中的线路板在导电线路与电子元件进行焊接的导电焊垫区域上增加了导电焊垫加厚层，增加了焊接的稳固性，提高了线路板的可靠性；并且因仅加厚了导电基板上的导电焊垫区域，大大降低了基板后制电路成本。
55.参照图5，图5为本发明线路板制作方法第二实施例的流程示意图。基于上述第一实施例，本发明提出线路板制作方法第二实施例。
56.在第二实施例中，步骤s10可以包括：
57.步骤s101：提供一玻璃基板。
58.相较于传统的采用fr4(四功能(tera-function)的环氧树脂加上填充剂(filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料)或者bt(bismaleimide triazine，树脂基板)作为基材的pcb(printed circuit board)板，玻璃基板具有平整度高、刚度强、可高精度加工和可实现主动式驱动特性。故本实施方式利用玻璃基板作为线路板的基础层。
59.步骤s102：采用溅镀工艺在玻璃基板上形成导电线路层，导电线路层上具有导电焊垫区域。
60.继续参照图2，玻璃基板作为基材10，导电线路层作为导电层20。导电线路层上具有由多条金属线形成的导电线路。该导电线路层可以通过溅镀一层金属层，在通过蚀刻或者光刻等工艺，去除部分区域，从而形成图形化的导电线路层。
61.参照图6，图6为本发明导电基板第二种实施方式的结构示意图。为实现复杂线路的布局，导电线路层包括至少两层第二金属层201，相邻两层第二金属层201之间具有绝缘层202，相邻两层第二金属层201之间通过第三金属层203连通，绝缘层202与第三金属层203同层设置。
62.在本实施方式中，导电线路层为多层线路结构，各层第二金属层201可以具有不同的金属线布局。相邻两层第二金属层201之间通过第三金属层203实现电连接，保证信号的正常传输。同时绝缘层202用于对各层第二金属层201进行隔离。
63.在具体实现时，可以先在玻璃基板上采用溅镀的方式形成第一层第二金属层201，再通过黄光制程对第一层第二金属层201进行蚀刻等，获得第一层导电线路。然后，在第一层第二金属层201覆盖一层绝缘层202，再对绝缘层202进行蚀刻等，仅保留第一层导电线路上方的绝缘层202部分。同时，蚀刻后的绝缘层202还需要暴露部分第一层第二金属层201，以设置第三金属层203。然后再在绝缘层202上方，形成第二层第二金属层201。按照此流程循环，可以设置多层第二金属层201，具体层数可以根据用户需求进行设置，本实施方式对此不加以限制。
64.在本实施方式中，为保护导电线路层，还可以在导电线路层上形成一保护层40。该保护层40为绝缘层，以避免导电层20漏电，该保护层40的材料可以为油墨等。此外，由于保护层40的存在，在对导电焊垫区域30进行加厚处理前，还需要对保护层40进行光刻处理，暴露导电线路层上的导电焊垫区域30。
65.在本实施方式中，通过提供一玻璃基板，再采用溅镀工艺在玻璃基板上形成导电线路层，导电线路层上具有导电焊垫区域，以形成导电基板。本实施方式采用玻璃基板作为基材，使线路板具有平整度高、刚度强等的特性。同时，导电线路层还可以采用多层电路设
置，使线路板能够承载更复杂的电力线缆。
66.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种线路板，线路板采用如上述的线路板制作方法制得。该线路板制作方法的具体步骤可以参照前述，线路板的也可以参照前述的附图，由于本线路板可以采用上述所有实施例的技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的有益效果，在此不再一一赘述。
67.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种电子设备，电子设备包括如上述的线路板。该线路板的具体结构可以参照前述，由于本电子设备可以采用上述所有实施例的技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的有益效果，在此不再一一赘述。
68.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
69.上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。词语第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序，可将这些词语解释为名称。
70.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如只读存储器镜像(read only memory image，rom)/随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
71.以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。