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一种柔性电路板加工智造设备的制作方法

2022-03-26 13:58:59 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种柔性电路板加工智造设备,其特征在于,包括机柜,所述机柜的上面从左到右依次固定有电路板装配装置、电路板传送组件、电路板移栽装置、贴覆盖膜装置、电路板压制装置和电路板固化装置,所述机柜的左上侧设置有所述电路板装配装置,所述电路板装配装置的前面设置有所述电路板传送组件,所述电路板传送组件的右前侧设置有所述电路板移栽装置,所述电路板移栽装置的后面设置有所述贴覆盖膜装置,所述电路板移栽装置与所述贴覆盖膜装置之间设置有第一纵横移动组件,所述贴覆盖膜装置的右侧设置有所述电路板压制装置,所述电路板移栽装置与所述电路板压制装置之间设置有第二纵横移动组件,所述电路板压制装置的右侧设置有所述电路板固化装置。2.根据权利要求1所述一种柔性电路板加工智造设备,其特征在于,所述电路板装配装置包括装配底架,所述装配底架固定于所述机柜的下面,所述装配底架的右侧固定有出料气缸组件,所述装配底架的左侧固定有出料堆叠组件,所述装配底架的上面左侧设置有上料推送组件,所述上料推送组件固定于所述机柜的上面,所述上料推送组件的右侧设置有装配组件,所述装配组件固定于所述机柜的上面,所述装配组件的上面设置有气爪移栽模组,所述气爪移栽模组固定于所述机柜的上面。3.根据权利要求1所述一种柔性电路板加工智造设备,其特征在于,所述电路板移栽装置包括移栽底架,所述移栽底架固定于所述机柜的上面,所述移栽底架的上面固定有移栽底板,所述移栽底板的上面中间固定有两个移栽滑动组件,所述移栽底板的上面两侧固定有直线电机组件,所述直线电机组件的侧面固定有感应开关,所述直线电机组件的上面固定有移栽机构。4.根据权利要求3所述一种柔性电路板加工智造设备,其特征在于,所述移栽机构包括移栽升降组件,所述移栽升降组件固定于所述直线电机组件的上面,所述移栽升降组件的前面设置有移栽升降气缸,所述移栽升降气缸固定于所述直线电机组件的上面,所述移栽升降气缸的前面固定有支架连接块,所述支架连接块的上面固定有移栽传感器,所述支架连接块的前面固定有吸盘固定架,所述吸盘固定架上固定有多个吸头。5.根据权利要求1所述一种柔性电路板加工智造设备,其特征在于,所述贴覆盖膜装置包括贴膜支架,所述贴膜支架的底部上面固定有下压头组件,所述下压头组件的侧面设置有覆膜切断组件,所述覆膜切断组件固定于所述贴膜支架的底部上面,所述下压头组件的上面设置有覆膜剥离组件,所述覆膜剥离组件固定于所述贴膜支架的中间,所述覆膜剥离组件的上面设置有贴膜组件,所述贴膜组件固定于所述贴膜支架的中间,所述贴膜组件的左侧设置有收料组件,所述收料组件固定于所述贴膜支架的中部,所述贴膜组件的右侧设置有ccd相机组件,所述ccd相机组件固定于所述贴膜支架的中部,所述贴膜组件的上部设置有放料组件,所述放料组件固定于所述贴膜支架的顶部。6.根据权利要求5所述一种柔性电路板加工智造设备,其特征在于,所述第一纵横移动组件固定于所述机柜的上面,所述第一纵横移动组件的前端位于所述电路板移栽装置的后面,所述第一纵横移动组件的后端位于所述覆膜剥离组件的下面。7.根据权利要求1所述一种柔性电路板加工智造设备,其特征在于,所述电路板压制装置包括压制支撑架,所述压制支撑架的底部固定有压制台组件,所述压制台组件的上面设置有电路板压制组件,所述电路板压制组件固定于所述压制支撑架的中间,所述电路板压制组件与所述压制台组件的中间设置有缓冲组件,所述缓冲组件固定于所述压制支撑架的
中间两侧,所述电路板压制组件的上部设置有横向移动组件,所述横向移动组件固定于所述压制支撑架的上部。8.根据权利要求7所述一种柔性电路板加工智造设备,其特征在于,所述第二纵横移动组件固定于所述机柜的上面,所述第二纵横移动组件的前端位于所述电路板移栽装置的后面,所述第二纵横移动组件的后端位于所述电路板压制组件的下面。9.根据权利要求1所述一种柔性电路板加工智造设备,其特征在于,所述电路板固化装置包括固化机架,所述固化机架的上面固定有固化传送组件,所述固化传送组件的上面设置有加热排风组件,所述加热排风组件的外部设置有固化升降组件,所述固化升降组件固定于所述固化机架的上部内侧,所述固化机架的上部侧面设置有遮挡板,所述固化机架的上部右侧固定有固化控制器。

技术总结
本发明公开了一种柔性电路板加工智造设备,包括机柜,机柜的上面从左到右依次固定有电路板装配装置、电路板传送组件、电路板移栽装置、贴覆盖膜装置、电路板压制装置和电路板固化装置,机柜的左上侧设置有电路板装配装置,电路板装配装置的前面设置有电路板传送组件,电路板传送组件的右前侧设置有电路板移栽装置,电路板移栽装置的后面设置有贴覆盖膜装置,贴覆盖膜装置的右侧设置有电路板压制装置,电路板压制装置的右侧设置有电路板固化装置;相对于现有技术的有益效果是,本发明结构设配合理,稳定性高,在装配的工程中,实现自动化智能装配,双工位操作,提高生产效率,具有良好的市场应用价值。好的市场应用价值。好的市场应用价值。


技术研发人员:班万平 邓红莲 周云程 谢望云 杨美军 廖元荣
受保护的技术使用者:深圳市昶东鑫线路板有限公司
技术研发日:2021.12.16
技术公布日:2022/3/25
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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