一种晶圆片表面加工用抛光机的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，包括：研磨底座（1），所述研磨底座（1）上转动安装有下磨盘（2）；顶盖（3），所述顶盖（3）通过升降装置（4）设置在所述研磨底座（1）的正上方，所述顶盖（3）的底部安装有上磨盘（5），所述下磨盘（2）与所述上磨盘（5）相互平行且同轴，所述顶盖（3）上安装有用于驱动所述上磨盘（5）转动的上旋转驱动机构（6）；下旋转驱动机构（7），所述下旋转驱动机构（7）具有转动安装在所述下磨盘（2）的轴心处的中心齿轮（701），所述中心齿轮（701）上套设安装有与之相啮合的晶圆带动盘（8），所述晶圆带动盘（8）开设有贯穿顶部和底部的多个行星分布孔（801），所述行星分布孔（801）用于放入待抛光的晶圆片，所述晶圆带动盘（8）带动多个所述行星分布孔（801）中的晶圆片绕所述中心齿轮（701）转动；中心磨盘（10），所述晶圆带动盘（8）设置有多个，相邻所述晶圆带动盘（8）之间均设置有与所述晶圆带动盘（8）间隙配合的所述中心磨盘（10），所述中心磨盘（10）与所述晶圆带动盘（8）同轴设置，且所述中心磨盘（10）通过联动机构（9）与所述顶盖（3）连接并联动，所述上磨盘（5）、所述中心磨盘（10）和所述上磨盘（5）的旋转方向与所述晶圆带动盘（8）的旋转方向相反；所述联动机构（9）包括联动臂（901）和夹持定位组件（902），所述顶盖（3）上可拆卸安装有呈周向等间隔分布的多个所述联动臂（901），所述夹持定位组件（902）安装在所述联动臂（901）的内侧壁上，且所述夹持定位组件（902）与所述中心磨盘（10）一一对应的设置，同个所述联动臂（901）上的多个所述夹持定位组件（902）在竖直方向上间隔分布，多个所述联动臂（901）通过所述夹持定位组件（902）将位于中心的所述中心磨盘（10）夹持固定，以使所述中心磨盘（10）与所述顶盖（3）联动。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，所述晶圆带动盘（8）设置有两个，所述中心磨盘（10）位于两个所述晶圆带动盘（8）之间，且所述中心磨盘（10）、所述下磨盘（2）和所述上磨盘（5）均与所述晶圆带动盘（8）间隙配合，下方所述中心磨盘（10）固定安装在所述中心齿轮（701）上，所述中心齿轮（701）上套设安装有间距调节套筒（11），上方所述晶圆带动盘（8）与所述中心齿轮（701）轴向滑动配合，且上方所述晶圆带动盘（8）通过所述间距调节套筒（11）支撑在下方所述晶圆带动盘（8）上，所述中心磨盘（10）的轴心处开设有圆孔，所述间距调节套筒（11）贯穿所述圆孔并与所述圆孔的孔壁间隔设置。3.根据权利要求1所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，所述夹持定位组件（902）包括支撑凸台（9021）、卡块（9022）和夹持动力件（9023），所述支撑凸台（9021）安装在所述联动臂（901）的内侧壁上，所述支撑凸台（9021）具有水平的用于支撑所述中心磨盘（10）的承托平面（12），所述支撑凸台（9021）的靠近所述联动臂（901）的一侧通过所述夹持动力件（9023）安装有在水平方向往复运动的所述卡块（9022），多个所述联动臂（901）上同层的多个所述卡块（9022）在所述夹持动力件（9023）驱动下对放置在多个所述承托平面（12）的所述中心磨盘（10）向中心进行夹持定位。4.根据权利要求3所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，所述中心磨盘（10）的侧壁开设有与多个所述卡块（9022）一一对应的周向定位槽（13），所述周向定位槽（13）轴向贯穿所述中心磨盘（10）。5.根据权利要求4所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，所述周向定位槽
（13）的朝向所述卡块（9022）的一侧槽壁上开设有轴向定位插孔（14），所述卡块（9022）的表面设置有与所述轴向定位插孔（14）相适应的轴向定位凸起（15）。6.根据权利要求3所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，所述夹持动力件（9023）为推拉式电磁铁。7.根据权利要求1所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，所述中心磨盘（10）的外径大于所述晶圆带动盘（8）、所述上磨盘（5）及所述下磨盘（2）的外径，所述研磨底座（1）的侧壁上安装有环形支座（16），多个所述联动臂（901）均竖直滑动安装在所述环形支座（16）上，且所述顶盖（3）上安装有对应多个所述联动臂（901）的多个夹持器（17），所述顶盖（3）通过所述夹持器（17）对所述联动臂（901）进行夹持及释放。8.根据权利要求7所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，多个所述联动臂（901）的底部通过环形底座（18）连接并支撑在所述环形支座（16）上，以使多个所述联动臂（901）始终保持竖直。9.根据权利要求8所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，所述环形支座（16）的上表面开设有与所述环形底座（18）相配合的环形槽（19），所述环形槽（19）的两侧槽壁之间的间距与所述环形底座（18）的厚度相同，所述环形支座（16）通过所述环形槽（19）对所述环形底座（18）进行径向定位。

技术总结
本发明公开了一种晶圆片表面加工用抛光机，包括转动安装有下磨盘的研磨底座、通过升降装置设置在研磨底座的正上方的顶盖、中心磨盘和下旋转驱动机构，顶盖的底部安装有上磨盘，顶盖上安装有上旋转驱动机构，下旋转驱动机构具有转动安装在下磨盘的轴心处的中心齿轮，晶圆带动盘开设有多个用于放入晶圆片的行星分布孔，晶圆带动盘设置有多个，相邻晶圆带动盘之间均设置有与晶圆带动盘间隙配合的中心磨盘，且中心磨盘通过联动机构与顶盖连接并联动。通过联动机构将一个或多个中心磨盘与顶盖及上磨盘进行联动的方式，使随晶圆带动盘旋转的多个晶圆片的顶部和底部均能够被高效地进行研磨抛光的同时，确保晶圆片顶部和底部抛光效果的一致。光效果的一致。光效果的一致。


技术研发人员：沈丹丹 陈守俊 何建军 刘京明
受保护的技术使用者：江苏益芯半导体有限公司
技术研发日：2022.01.12
技术公布日：2022/3/25