一种集成电路PCB板装置的制作方法

技术特征：
1.一种集成电路pcb板装置，包括pcb板(1)和设计图(6)，其特征在于：所述pcb板(1)活动卡接在设计图(6)表面你中心位置，所述pcb板(1)表面四周设置有表层(4)，所述表层(4)表面四周焊接有引线(9)，所述引线(9)外侧一端固定连接有焊盘(3)，所述焊盘(3)顶部表面活动安装有芯片(2)，所述芯片(2)底部表面设置有管脚(5)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路pcb板装置，其特征在于：所述设计图(6)表面四周设置有侧边(7)，所述侧边(7)表面中心位置设置有分隔条(10)，所述侧边(7)内侧四周开设有卡槽(8)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路pcb板装置，其特征在于：所述芯片(2)通过设置的管脚(5)和焊盘(3)与pcb板(1)活动连接。4.根据权利要求2所述的一种集成电路pcb板装置，其特征在于：所述设计图(6)通过设置的卡槽(8)与pcb板(1)活动卡接。5.根据权利要求2所述的一种集成电路pcb板装置，其特征在于：所述侧边(7)内部表面标注有数字和字母，且所述数字和字母按照顺序依次分布在侧边(7)内部表面。6.根据权利要求3所述的一种集成电路pcb板装置，其特征在于：所述表层(4)表面四周开设有通孔，所述管脚(5)与通孔活动卡接。

技术总结
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路PCB板装置，包括PCB板表面四周设置有表层，所述表层表面四周焊接有引线，所述引线外侧一端固定连接有焊盘，所述焊盘顶部表面活动安装有芯片，所述芯片底部表面设置有管脚。本实用新型通过芯片通过设置的管脚和焊盘与PCB板活动连接，根据芯片上的线路不同管脚在多层PCB板上设计各管脚所对应的焊盘，将与尺寸不同的各管脚相对应的各焊盘分别设置在PCB板的不同走线铜层上，并且与尺寸最小的管脚相对应的焊盘设置比较小在表层，与尺寸最大的管脚相对应的焊盘离表层最远,位于外层的走线铜层及绝缘层上焊盘，设有用于裸露焊盘的开窗，可实现芯片多线路引线焊接。可实现芯片多线路引线焊接。可实现芯片多线路引线焊接。


技术研发人员：奚志成
受保护的技术使用者：东莞海和科技有限公司
技术研发日：2021.11.10
技术公布日：2022/3/22