一种用于在印制电路板上印刷铜浆的丝网印刷装置的制作方法

1.本实用新型涉及在基板上印刷铜浆的技术领域，特别是一种用于在印制电路板上印刷铜浆的丝网印刷装置。


背景技术：

2.随着通信技术的持续发展，不同类型的通信设备应运而生，各种通信设备中都要安装控制通信设备运行的印制电路板，因此印制电路板的生产加工也变得越来越重要。
3.工艺上要求在基板的阻焊层的顶表面上印刷一层铜浆，待铜浆烘干后，铜浆变成导电层，导电层是电路板中重要的组成部分。现有在基板上印刷铜浆的方法是将基板平放于工作台上，然后工人在基板的正上方放置一个丝网，确保丝网与基板之间保留一定的间距，随后另一个工人将一定量的铜浆倾倒于丝网的顶表面上，而后该工人利用刮板将堆积的铜浆刮平，刮平过程中，铜浆透过丝网的网孔而进入到丝网与基板所形成的区域内，以实现铜浆的印刷，印刷后工人将整个基板输送到后续的烘箱中进行烤制，以使铜浆固化，固化后即可得到导电层。然而，这种印刷铜浆的方式在实际的操作中，仍然存在以下技术缺陷：1、当工人利用刮板在刮平铜浆的过程中，多余的铜浆会被驱赶在工作台上，导致工作台显得非常脏乱，不利于后期进行清扫。2、丝网与基板的阻焊层之间的间距始终不变，导致铜浆层的厚度无法改变，进而导致导电层的厚度无法改变，存在通用性差的技术缺陷。3、当铜浆印刷成型后，还需要将基板输送到烘箱内进行烘干，中途增加了转运时间，进而降低了导电层的制作效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、印刷过程中不污染工作台、能够调节铜浆层厚度、提高导电层制作效率、操作简单的用于在印制电路板上印刷铜浆的丝网印刷装置。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种用于在印制电路板上印刷铜浆的丝网印刷装置，它包括工作台、固设于工作台台面上的左支架和右支架，所述左支架和右支架之间固设有印刷座，印刷座内开设有通槽，通槽与基板相配合，印刷座的顶表面上焊接有丝网，印刷座的顶表面上还焊接有位于丝网外部的围框，所述印刷座的底表面上固设有矩形框，矩形框与通槽连通，矩形框的外部缠绕有多圈加热线圈，加热线圈的接线头与电源连接，所述右支架的顶表面上还设置有l板，l板上固设有进给气缸，进给气缸设置于围框的上方，进给气缸活塞杆的作用端上固设有刮板，刮板的底表面与丝网的顶表面接触，所述工作台的底表面上固定安装有垂向气缸，垂向气缸活塞杆贯穿工作台设置，活塞杆的延伸端上固设有定位板，定位板的外轮廓与基板的外轮廓一致，定位板的顶表面上固设有两根定位柱。
6.所述定位柱的高度小于或等于基板的厚度。
7.所述l板的水平板固定于右支架上，所述进给气缸的缸筒固设于l板的垂直板上。
8.所述工作台的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿。
9.所述工作台的底表面上固设有多个导向座，导向座内滑动安装有导向柱，导向柱的顶端贯穿工作台且固设于定位板的底表面上。
10.该装置还包括控制器，所述控制器与进给气缸的电磁阀、垂向气缸的电磁阀电连接。
11.本实用新型具有以下优点：结构紧凑、印刷过程中不污染工作台、能够调节铜浆层的厚度、提高了导电层的制作效率、操作简单。
附图说明
12.图1 为本实用新型的结构示意图；
13.图2 为定位板与定位柱的连接示意图；
14.图3 为图2的俯视图；
15.图4 为围框、印刷座和丝网的连接俯视图；
16.图5 为在基板上钻出定位孔后的示意图；
17.图6 为工装定位基板的示意图；
18.图7 为输送基板的示意图；
19.图8 为在丝网上堆积铜浆的示意图；
20.图9 为印刷铜浆的示意图；
21.图中，1-工作台，2-左支架，3-右支架，4-印刷座，5-通槽，6-丝网，7-围框，8-矩形框，9-加热线圈，10-l板，11-进给气缸，12-刮板，13-垂向气缸，14-定位板，15-定位柱，16-导向座，17-导向柱，18-基板，19-定位孔。
具体实施方式
22.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
23.如图1~4所示，一种用于在印制电路板上印刷铜浆的丝网印刷装置，它包括工作台1、固设于工作台1台面上的左支架2和右支架3，所述左支架2和右支架3之间固设有印刷座4，印刷座4内开设有通槽5，通槽5与基板相配合，印刷座4的顶表面上焊接有丝网6，印刷座4的顶表面上还焊接有位于丝网6外部的围框7，所述印刷座4的底表面上固设有矩形框8，矩形框8与通槽5连通，矩形框8的外部缠绕有多圈加热线圈9，加热线圈9的接线头与电源连接，所述右支架3的顶表面上还设置有l板10，l板10上固设有进给气缸11，进给气缸11设置于围框7的上方，进给气缸11活塞杆的作用端上固设有刮板12，刮板12的底表面与丝网6的顶表面接触，所述工作台1的底表面上固定安装有垂向气缸13，垂向气缸13活塞杆贯穿工作台1设置，活塞杆的延伸端上固设有定位板14，定位板14的外轮廓与基板的外轮廓一致，定位板14的顶表面上固设有两根定位柱15，定位柱15的高度小于或等于基板的厚度。
24.所述l板10的水平板固定于右支架3上，所述进给气缸11的缸筒固设于l板10的垂直板上。所述工作台1的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿，所述工作台1的底表面上固设有多个导向座16，导向座16内滑动安装有导向柱17，导向柱17的顶端贯穿工作台1且固设于定位板14的底表面上。
25.该装置还包括控制器，所述控制器与进给气缸11的电磁阀、垂向气缸13的电磁阀电连接，工人可通过控制器控制进给气缸11和垂向气缸13活塞杆的伸出或缩回，方便了工人的操作，具有自动化程度高的特点。
26.本实用新型的工作过程如下：
27.s1、工人预先在基板18上钻出两个定位孔19，确保两个定位孔19分别与两个定位柱15一致，同时确保定位孔19的孔径与定位柱15的直径相等，如图5所示在基板上钻出定位孔后的示意图；工人将加热线圈9，的接线头接到电源上，加热线圈9，通电后，其上发出热量，热量使矩形框8温度升高，进而使矩形框8的中空腔温度升高；
28.s2、工人将待印刷的基板18的两个定位孔19分别套设在两个定位柱15上，且将基板18支撑于定位板14的顶表面上，从而实现了对基板18的定位，此时基板18的四个边缘分别与定位板14的四个边缘平齐如图6所示；
29.s3、工人控制垂向气缸13的活塞杆向上伸出，活塞杆带动定位板14向上运动，定位板14及其上的基板18穿过矩形框8的中空腔而后进入到通槽5内，且定位板14与通槽5相配合如图7所示，当丝网6与定位板14的间距调整到合适位置后，工人在丝网6的顶表面上堆积一定量的铜浆如图8所示，然后工人控制进给气缸11的活塞杆向左伸出，活塞杆带动刮板12向左运动，刮板12将铜浆赶平，铜浆在刮板12的驱赶下，穿过丝网6的网孔而后落在基板18与通槽5壁、丝网6所围成的区域内，从而实现了在基板上印刷铜浆如图9所示；
30.s4、当进给气缸11的活塞杆完全伸出后，控制活塞杆缩回，随后控制垂向气缸13的活塞杆向下缩回，活塞杆带动定位板14向下运动，定位板14带动印刷有铜浆的基板18向下运动，当基板18通过矩形框8时，矩形框8中空腔内的热量将铜浆烤制，从而将铜浆层烤制成导电层，即可得到半成品电路板；因此该装置实现了将印刷后的铜浆层直接输送到烤制工位，无需中间长途周转，从而极大的提高了导电层制作效率。
31.s5、当垂向气缸13的活塞杆完全缩回后，工人将半成品电路板从定位柱上拆卸下来，而后将半成品电路板输送到后段的加工设备中。
32.其中，在步骤s3中，可改变垂向气缸13的活塞杆的伸出长度，来调节丝网6与定位板14之间的间距，从而改变制备出的铜浆层的厚度，具有通用性高的特点。此外，刮板12在刮平铜浆的过程中，多余的铜浆被限制在围框7内，避免了多余的铜浆掉落在工作台1的台面上，避免了工作台被污染。
33.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。