一种用于半导体加工的塑封料预热装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种用于半导体加工的塑封料预热装置。


背景技术：

2.半导体封装工艺中，塑封料从储藏室5℃条件下拿出后需要回温到室温，若直接把塑封料暴露在空气中，表面温度和环境温度差异较大，周围空气中的水汽遇冷会凝结吸附在塑封料表面，水汽积累较多，在封装时容易带入到模具里面，增加模具的排气负担，容易产生气孔。
3.为了防止塑封料开包后吸水，当前，塑封前需要提前至少16小时从冷库领出塑封料，放在某一回温区域回温。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种用于半导体加工的塑封料预热装置，以解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体加工的塑封料预热装置，包括机座，所述机座的顶部固定安装有网带输送机，且网带输送机上固定安装有高频微波预热罩；
6.所述高频微波预热罩包括罩体、回转扇及微波控制盒，回转扇安装于罩体内顶部，所述微波控制盒安装于罩体后侧，所述微波控制盒内依次安装有变压器、磁控管及波导管，所述微波控制盒前侧嵌装有操作面板、定时旋钮及功率调节旋钮。
7.进一步的，所述机座的前侧通过门铰链安装有柜门，所述机座内设置有plc电控箱，所述网带输送机与plc电控箱电性连接。
8.进一步的，所述机座内设置有接水槽，且接水槽位于网带输送机的网带正下方。
9.进一步的，所述高频微波预热罩的顶部固定安装有生产故障灯，且生产故障灯与plc电控箱电性连接。
10.进一步的，所述罩体为u型结构，且罩体的左右两侧固定安装有橡胶挡帘。
11.进一步的，所述回转扇横向排布于罩体内，且回转扇与波导管的位置相对应。
12.进一步的，所述罩体的顶部设有废气排放口，且废气排放口外接排气管路。
13.进一步的，所述罩体的前后两端均卡接有维修门，且维修门位于左端。
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体加工的塑封料预热装置，具备以下有益效果：
15.该用于半导体加工的塑封料预热装置，将塑封料开包后放到网带输送机进行输送，在进入高频微波预热罩后，利用微波通过被加热塑封料内部偶极分子高频往复运动，产生内摩擦热而使其自身温度升高，不须任何热传导过程，就能使物料内外部同时升温、预热，预热速度快且均匀，相较传统采用电热扇加热，节约了时间，提高产品加工的可靠性。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型的俯视图；
18.图3为本实用新型的左视图；
19.图4为本实用新型的右视图；
20.图5为本实用新型的高频微波预热罩结构示意图。
21.图中：1、机座；2、网带输送机；3、高频微波预热罩；4、罩体；5、回转扇；6、微波控制盒；7、变压器；8、磁控管；9、波导管；10、操作面板；11、定时旋钮；12、功率调节旋钮；13、柜门；14、plc电控箱；15、接水槽；16、生产故障灯；17、橡胶挡帘；18、废气排放口；19、维修门。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-图5，本实用新型公开了一种用于半导体加工的塑封料预热装置，包括机座1，所述机座1的顶部固定安装有网带输送机2，且网带输送机2上固定安装有高频微波预热罩3，将塑封料开包后放到网带输送机2进行输送，在进入高频微波预热罩3后，利用微波通过被加热塑封料内部偶极分子高频往复运动，产生内摩擦热而使其自身温度升高，不须任何热传导过程，就能使物料内外部同时升温、预热，预热速度快且均匀，相较传统采用电热扇加热，节约了时间，提高产品加工的可靠性；
24.所述高频微波预热罩3包括罩体4、回转扇5及微波控制盒6，回转扇5安装于罩体4内顶部，所述微波控制盒6安装于罩体4后侧，所述微波控制盒6内依次安装有变压器7、磁控管8及波导管9，所述微波控制盒6前侧嵌装有操作面板10、定时旋钮11及功率调节旋钮12。
25.具体的，所述机座1的前侧通过门铰链安装有柜门13，所述机座1内设置有plc电控箱14，所述网带输送机2与plc电控箱14电性连接。
26.本实施方案中，通过plc电控箱14来控制网带输送机2的运行，输送过程中的速率等。
27.具体的，所述机座1内设置有接水槽15，且接水槽15位于网带输送机2的网带正下方。
28.本实施方案中，在预热的过程中，若产生了水滴，水滴借助重力的影响自然下落至接水槽15进行收集。
29.具体的，所述高频微波预热罩3的顶部固定安装有生产故障灯16，且生产故障灯16与plc电控箱14电性连接。
30.本实施方案中，生产故障灯16作为一种目视化管理工具，主要用来对生产线上的异常问题进行实时报警，可以缩短异常出现的时间，保证产线的生产效率。
31.具体的，所述罩体4为u型结构，且罩体4的左右两侧固定安装有橡胶挡帘17。
32.本实施方案中，罩体4完全罩在网带输送机2的上方，橡胶挡帘17用于降低热量的流失或阻挡一些灰尘等。
33.具体的，所述回转扇5横向排布于罩体4内，且回转扇5与波导管9的位置相对应。
34.本实施方案中，回转扇5用于使罩体4内的热量分布均匀，当磁控管8加上电压，阴极得到预热后，产生出大量的电子，它们在所形成的电场和外加磁场作用下绕着圆滚线飞向阳极，阳极上均匀分布着许多谐振腔，当电子打到阳极之前就在这些谐振腔内发生振荡，并使振荡频率不断提高至一定兆赫，形成频率很高的电磁波经波导管9发射出去。
35.具体的，所述罩体4的顶部设有废气排放口18，且废气排放口18外接排气管路。
36.本实施方案中，预热过程中，所产生的湿气可经由废气排放口18排出。
37.具体的，所述罩体4的前后两端均卡接有维修门19，且维修门19位于左端。
38.本实施方案中，维修门19是预留的，便于今后维修处理的结构。
39.在使用时，将塑封料开包后放到网带输送机2进行输送，在进入高频微波预热罩3后，利用微波通过被加热塑封料内部偶极分子高频往复运动，产生内摩擦热而使其自身温度升高，不须任何热传导过程，就能使物料内外部同时升温、预热，预热速度快且均匀，相较传统采用电热扇加热，节约了时间，提高产品加工的可靠性。
40.综上所述，该用于半导体加工的塑封料预热装置，将塑封料开包后放到网带输送机2进行输送，在进入高频微波预热罩3后，利用微波通过被加热塑封料内部偶极分子高频往复运动，产生内摩擦热而使其自身温度升高，不须任何热传导过程，就能使物料内外部同时升温、预热，预热速度快且均匀，相较传统采用电热扇加热，节约了时间，提高产品加工的可靠性。
41.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。