一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种晶片精密减薄加工砂轮的制备方法，其特征在于：其制备步骤如下：步骤一：原料配置，分别配置出多组分无机溶胶和溶胶凝胶浆料，并将多组分无机溶胶和溶胶凝胶浆料按照1：(2-2.5)比例混合在一起得到原料；步骤二：注模成型，将原料放入圆盘形模具中注模成坯体；步骤三：干燥，将坯体置于烘箱中进行干燥；步骤四：烧结，将干燥后的坯体放入烧结炉中进行烧结成型，烧结后得到半成品；步骤五：加工，将砂轮配件安装在半成品上得到成品砂轮。2.根据权利要求1所述的一种晶片精密减薄加工砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤一中的多组分无机溶胶为含硼酸钠的al-si-b-na系多组分高强度纳米陶瓷溶胶，硼酸钠与al-si-b-na系多组分高强度纳米陶瓷溶胶的质量比为1：(3-5)。3.根据权利要求1所述的一种晶片精密减薄加工砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤一中的溶胶凝胶浆料为质量比为1：(1-1.5)的金刚石超细磨料及填料的混合物。4.根据权利要求1所述的一种晶片精密减薄加工砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤三中烘箱的干燥温度设置在45-55℃，干燥时间在15-25min之间。5.根据权利要求1所述的一种晶片精密减薄加工砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤四中，在隔绝氧气氛下进行烧结，烧结温度控制在500-650℃之间，烧结时间控制在90-120min之间，烧结气压控制在100-105mpa之间。6.根据权利要求1所述的一种晶片精密减薄加工砂轮的制备方法，其特征在于：步骤五中的砂轮配件为金属基板，半成品通过环氧树脂结合剂与金属基板相粘结安装。7.一种晶片精密减薄加工砂轮，其特征在于：所述使用了权利要求1-6任一所述的一种晶片精密减薄加工砂轮的制备方法制造而成。

技术总结
本发明公开了一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法，涉及砂轮生产技术领域。其制备步骤如下：步骤一：原料配置，分别配置出多组分无机溶胶和溶胶凝胶浆料，并将多组分无机溶胶和溶胶凝胶浆料按照1：(2-2.5)比例混合在一起得到原料；步骤二：注模成型，将原料放入圆盘形模具中注模成坯体；步骤三：干燥，将坯体置于烘箱中进行干燥；步骤四：烧结，将干燥后的坯体放入烧结炉中进行烧结成型，烧结后得到半成品。本发明针对传统陶瓷结合剂制备方法中存在的粉末粒度较粗、粒度不均匀等共性问题，以Al-Si-B-Na系多组分溶胶为结合剂前驱体，结合剂中不同组分可在分子水平上被均匀地混合，低温、快速烧结，节能的同时减少磨料的热损伤。节能的同时减少磨料的热损伤。


技术研发人员：陈贵锋 刘小磐 陈沈萍 陈瑞和 王友堂 吴祝艳
受保护的技术使用者：江苏华东砂轮有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/3/22