一种封装组件及其封装方法与流程

1.本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装组件及其封装方法。


背景技术：

2.led是一种基于p-n结电致发光原理制成的半导体发光元件，具有电光转换效率高、使用寿命长、节能环保以及体积小等特点。
3.led在应用时，将led装到芯片上再将芯片进行封装，得到一个完整的元器件或者产品，而将led装到芯片固定到基座和封装上是通过固晶机对led进行固晶和点胶机对led进行点胶实现的。
4.现有技术中，通过点胶机的压电陶瓷的单套筒进行点胶，通过单套筒先在芯片上点第一层胶，对该第一层胶进行高温固化形成特定形状，等待第一层胶高温固化完成之后，在第一层胶的基础上，点第二层胶，并对该第二层胶进行高温固化形成特定形状，这样制得的结构的混光均匀性较差效率低，不利于量产，设计的lens结构简单，不利于落实较复杂的光学设计。


技术实现要素：

5.本发明实施例提供一种封装组件及其封装方法，通过浓度差及渗透作用在胶体之间形成倒锥形结构，实现较优的混光均匀性较复杂的lens结构和均匀混光，提高生产效率。
6.第一方面，本发明实施例提供一种封装组件，包括：芯片、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜覆盖所述芯片，所述第二透镜连接于所述第一透镜的外表面，所述第一透镜包括包围面和接触界面，所述包围面围设所述芯片，所述接触界面为所述第一透镜和所述第二透镜的连接面，所述接触界面呈倒锥形结构，其锥顶朝向所述芯片。
7.可选的，所述封装组件还包括基座，所述芯片固定于所述基座上。
8.可选的，所述基座包括固晶区和点胶区，所述芯片固定于所述固晶区，所述第一透镜的底部位于所述点胶区，所述第一透镜的底部与所述点胶区连接。
9.可选的，所述封装组件还包括油墨基底，所述油墨基底涂布于所述基座上。
10.可选的，所述包围面的材质为硅明胶。
11.可选的，所述接触界面的材质为硅明胶与白胶。
12.可选的，所述第二透镜的材质为白胶。
13.可选的，所述第二透镜上设有扩散粒子。
14.第二方面，本发明实施例提供了一种封装方法，用于制成上述的封装组件，所述方法通过双阀异步点胶机制成，所述双阀异步点胶机包括第一喷嘴和第二喷嘴，所述方法包括以下步骤：
15.芯片固定，将所述芯片固定于所述基座的所述固晶区；
16.第一次点胶，在所述双阀异步点胶机中添加液态硅明胶，通过所述第一喷嘴将液态硅明胶点到所述基座的所述点胶区，由于液体流动性，形成呈半球形的所述第一透镜，覆
盖所述芯片；
17.第二次点胶，在所述双阀异步点胶机中添加液态白胶，通过所述第二喷嘴将液态白胶点到所述第一透镜的外表面，由于液体流动性，形成半球形的第二透镜，由于两种透镜的液体浓度差及渗透作用，使得所述接触界面呈倒锥形结构；
18.胶层固化，将点胶完毕的所述基座置于热箱中，进行高温固化。
19.可选的，在步骤胶层固化中，其烘烤温度为120℃至150℃，烘烤时间为30min至60min。
20.在本发明实施例中，所述封装组件包括芯片、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜覆盖所述芯片，所述第二透镜连接于所述第一透镜的外表面，所述第一透镜包括包围面和接触界面，所述包围面围设所述芯片，所述接触界面为所述第一透镜和所述第二透镜的连接面，所述接触界面呈倒锥形结构，其锥顶朝向所述芯片。通过上述方式，当所述芯片发出光线，部分光线从所述包围面射出，部分光线进入所述接触界面，进入所述接触界面的光线发生多次反射后从所述包围面射出，打开发射角度，使得在固定的混光距离中，实现更好地均匀混光。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本技术实施例提供的一种封装组件的结构示意图；
23.图2是本技术实施例提供的一种封装组件的截面图；
24.图3是本技术实施例提供的一种双阀异步点胶机的结构示意图；
25.图4是本技术实施例提供的一种封装方法的流程图；
26.图5是本技术实施例提供的一种封装组件的光照模拟图；
27.参阅图1至图3，100为封装组件，11为第一透镜，12为第二透镜，13为芯片，111为包围面，112为接触界面，500为双阀异步点胶机，200为第一点胶装置，300为第二点胶装置，21为第一压电阀，22为第一喷嘴结构，23为第一控温结构，31为第二压电阀，32为第二喷嘴结构，33为第二控温结构。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.本技术实施例提供一种封装组件及其封装方法，通过两个液态材质的胶体之间的浓度差及渗透作用，形成固化后呈倒锥形的结构，实现封装结构混光均匀，同时，节约制成时间，以下将进行详细说明。
30.请一并参阅图1和图2，图1是本技术实施例提供的一种封装组件的结构示意图，图
2是本技术实施例提供的一种封装组件的截面图。
31.本技术实施例的所述封装组件100包括有第一透镜11、第二透镜12以及芯片13，所述第一透镜11覆盖所述芯片13，所述第二透镜12设置于所述第一透镜11的外表面上。
32.进一步的，所述第一透镜11包括有包围面111以及接触界面112，所述包围面111围设所述芯片13，所述接触界面112连接于所述包围面111的顶部位置，所述接触界面112遮挡所述芯片13。
33.在本技术的实施例中，所述包围面111的材质为硅明胶，所述接触界面112的材质为硅明胶与白胶。
34.在本技术的实施例中，所述包围面111呈不完整的半球形，围设所述芯片13，所述接触界面112呈倒锥形结构，连接于所述包围面111的顶部位置，并且，所述接触界面112与所述芯片13位于相对位置，用于将所述芯片13发出的光线进行反射，打开发光角度，实现混光均匀的目的。
35.可选的，在制备所述第一透镜11的过程中，所述包围面111以及所述接触界面112的组合先呈现完整的半球形，后面由于硅明胶与白胶的浓度差及渗透作用的关系，使得所述第一透镜11的所述接触界面112的部分向下凹陷呈现为倒锥形结构。
36.所述第二透镜12连接于所述第一透镜11的外表面的顶部，与所述接触界面112位于相对位置，其材质为白胶，并且，所述第二透镜12上白胶里有扩散粒子，用于对所述芯片13发出的光线进行扩散的作用。
37.所述第二透镜12呈完整的半球形结构，或者，所述第二透镜12为曲面结构，在本技术的实施例中，对所述第一透镜11以及所述第二透镜12的形状不进行限定。
38.可选的，在制备所述第一透镜11时，通过点胶的方式点硅明胶以形成半球形的结构，再于呈液态的所述第一透镜11上通过点胶的方式点白胶以形成半球形的结构，在所述第一透镜11与所述第二透镜12接触的位置，由于同时存在硅明胶与白胶，硅明胶与白胶的浓度不同，加上渗透作用，使得该接触位置凹陷，从而得到浓度较低的所述倒锥形结构，在固化后，得到所述第一透镜11及所述第二透镜12。
39.所述芯片13为电路元件，设有led灯，所述芯片13用于连接外部电路，以及，用于发出光线。
40.可选的，在一些实施例中，所述封装组件100还包括有基座(图未示)，所述基座包括固晶区(图未示)和点胶区(图未示)，所述芯片13固定于所述固晶区，所述第一透镜11与所述点胶区连接，具体的，所述第一透镜11的底部与所述点胶区连接，所述第二透镜12远离所述点胶区。
41.可选的，在一些实施例中，所述封装组件100还包括油墨基底(图未示)，所述油墨基底涂布于所述基座上。
42.本技术实施例的封装组件100，所述第一透镜11覆盖所述芯片13，所述第二透镜12连接于所述第一透镜11的外表面的顶部，所述第一透镜11包括所述包围面111及所述接触界面112，所述接触界面112朝向所述芯片13的方向凹陷以呈倒锥形结构，当所述芯片发出光线，部分光线进入所述包围面111，部分光线进入所述接触界面112，进入所述接触界面112的光线发生反射，反射至所述油墨基底上，并再次反射从所述包围面111射出，从而打开发射角度，使得在固定的混光距离中，实现均匀混光。
43.请参阅图3，图3为本技术实施例提供的一种双阀异步点胶机的结构示意图，所述双阀异步点胶机500用于制成所述封装组件100。
44.所述双阀异步点胶机500包括连接的第一点胶装置200以及第二点胶装置300，所述第一点胶装置200用于点胶制备所述第一透镜11，所述第二点胶装置300用于点胶制备所述第二透镜12。
45.实际上可以认为，所述第一点胶装置200装有一种胶材，所述第二点胶装置300装有另一种胶材。
46.在本技术的实施例中，所述第一点胶装置200装有硅明胶，所述第二点胶装置300装有白胶。
47.进一步的，所述第一点胶装置200至少包括有第一压电阀21、第一喷嘴结构22以及第一控温结构23，所述第一压电阀21、所述第一控温结构23分别与所述第一喷嘴结构22连接，其中，所述第一压电阀21与所述第一喷嘴结构22之间为气动连接。
48.所述第一压电阀21用于控制所述第一喷嘴结构22是否出胶，可以为程序自动控制，也可以为手动控制。
49.所述第一喷嘴结构22包括有第一进胶口(图未示)、第一喷嘴(图未示)以及第一撞针(图未示)，其中，所述第一撞针控制所述第一喷嘴是否出胶，当所述第一撞针上升，所述第一喷嘴出胶，相反的，当所述第一撞针下降，所述第一喷嘴不出胶。
50.可选的，所述第一压电阀21通过控制所述第一撞针的上升和下降，进而控制所述第一喷嘴是否出胶，以及第一压电阀21控制出胶时间和出胶量来控制所需的点胶量。
51.所述第一控温结构23为温度控制结构，即控制点胶的温度。
52.可选的，在一些实施例中，所述第一点胶装置200还包括针管，用于存放胶材，即进行点胶的材料。
53.进一步的，所述第二点胶装置300至少包括有第二压电阀31、第二喷嘴结构32以及第二控温结构33，所述第二压电阀31、所述第二控温结构33分别与所述第二喷嘴结构32连接，其中，所述第二压电阀31与所述第二喷嘴结构32之间为气动连接。
54.所述第二压电阀31用于控制所述第二喷嘴结构32是否出胶，可以为程序自动控制，也可以为手动控制。
55.所述第二喷嘴结构32包括有第二进胶口(图未示)、第二喷嘴(图未示)以及第二撞针(图未示)，其中，所述第二撞针控制所述第二喷嘴是否出胶，当所述第二撞针上升，所述第二喷嘴出胶，相反的，当所述第二撞针下降，所述第二喷嘴不出胶。
56.可选的，所述第二压电阀31通过控制所述第二撞针的上升和下降，进而控制所述第二喷嘴是否出胶，以及第一压电阀21控制出胶时间和出胶量来控制所需的点胶量。
57.所述第二控温结构33为温度控制结构，即控制点胶的温度。
58.可选的，在一些实施例中，所述第二点胶装置300还包括针管，用于存放胶材，即进行点胶的材料。
59.可选的，所述双阀异步点胶机500可独立驱动所述第一点胶装置200以所述第二点胶装置300在x轴和y轴上运动。
60.在一些实施例中，在制备所述封装组件100时，所述第一控温结构23和所述第二控温结构33均检测和控制点胶温度，当达到预设的点胶温度，所述双阀异步点胶机500控制所
述第一喷嘴结构22移动至预设位置，所述第一压电阀21控制所述第一撞针上升，所述第一喷嘴出胶，在预设位置上点硅明胶形成一半球形结构，之后所述第一压电阀21控制所述第一撞针下降，所述第一喷嘴不出胶，完成所设置的出胶时间和脉冲点等点胶参数来控制所需的出胶量，所述第一点胶装置200点胶完成，所述双阀异步点胶机500控制所述第一喷嘴结构22移动到其它位置，并控制所述第二点胶装置300移动至预设位置，即与所述半球形结构相对的位置，所述第二压电阀31控制所述第二撞针上升，所述第二喷嘴出胶，在所述半球形结构上方点白胶，形成另一半球形结构，之后所述第二压电阀31控制所述第二撞针下降，所述第二喷嘴不出胶，完成所设置的出胶时间和脉冲点等点胶参数来控制所需的出胶量，所述第二点胶装置300点胶完成。
61.请参阅图4，图4为本技术实施例提供的一种封装方法的流程图，所述方法包括如下步骤：
62.101、芯片固定。
63.将所述芯片固定于所述基座所述固晶区上，所述芯片上设有led灯，用于发出光线。
64.102、第一次点胶。
65.在本技术的实施例中，第一次点胶的工序通过上述的双阀异步点胶机制成，在所述双阀异步点胶机中添加液态硅明胶，通过所述第一喷嘴将液态硅明胶点到所述基座的所述点胶区，由于液体流动性，形成呈半球形的所述第一透镜，覆盖所述芯片。
66.具体的，在所述第一点胶装置的针管中添加液态硅明胶，当达到预设的点胶温度，所述双阀异步点胶机控制所述第一喷嘴结构移动至所述基座上方，所述第一压电阀控制所述第一撞针上升，液态硅明胶从所述第一喷嘴流出点至所述基座的所述点胶区，并形成半球形结构，即形成半球形的所述第一透镜，覆盖所述芯片。
67.103、第二次点胶。
68.在本技术的实施例中，第二次点胶的工序通过上述的双阀异步点胶机制成，在所述双阀异步点胶机中添加液态白胶，通过所述第二喷嘴将液态白胶点到所述第一透镜的外表面，由于液体流动性，形成半球形的第二透镜，由于液体浓度差及渗透作用，使得所述接触界面呈倒锥形结构，该倒锥形结构的浓度较低。
69.具体的，在形成半球形的所述第一透镜之后，在所述第二点胶装置的针管中添加液态白胶，所述双阀异步点胶机控制所述第二喷嘴结构移动至所述第一透镜上方，所述第二压电阀控制所述第二撞针上升，液态白胶从所述第二喷嘴流出点至所述第一透镜的顶部，并形成半球形结构，即形成半球形的所述第二透镜，而在所述第一透镜和所述第二透镜的接触位置，由于两种液态胶存在浓度差和渗透作用，进而形成所述倒锥形结构。
70.可选的，在一些实施例中，所述第二点胶装置中添加白胶和扩散粒子。
71.104、胶层固化。
72.将点胶完毕的所述基座置于热箱中，进行高温固化，以得到呈固态的所述封装组件。
73.在本技术的实施例中，设定烘烤温度为120℃至150℃，烘烤时间为30min至60min。
74.本技术实施例的封装方法，用于制得所述封装组件，所述封装组件的所述第一透镜覆盖所述芯片，所述第二透镜连接于所述第一透镜的外表面的顶部，所述第一透镜包括
所述包围面及所述接触界面，所述接触界面朝向所述芯片的方向凹陷以呈倒锥形结构，当所述芯片发出光线，部分光线进入所述包围面，部分光线进入所述接触界面，进入所述接触界面的光线发生反射，反射至所述油墨基底上，并再次反射从所述包围面射出，从而打开发射角度，使得在固定的混光距离中，实现更好地均匀混光。
75.请参阅图5，图5为本技术实施例提供的一种封装组件的光照模拟图，图中的横坐标表示光斑在水平方向的位置，图中的纵坐标表示光斑在垂直方向的位置。
76.从图中可以得知，光照的发光角度打开了，可以在固定的混光距离中，实现高质量的均匀混光。
77.本技术实施例的封装组件100，包括第一透镜11、第二透镜12以及芯片13，所述第一透镜11覆盖所述芯片13，所述第二透镜12连接于所述第一透镜11的顶部，所述第一透镜11包括包围面111及接触界面112，所述接触界面112与所述芯片13位于相对位置，且朝向所述芯片13凹陷呈倒锥形结构，当所述芯片13发出光线，部分光线从所述包围面111射出，部分光线进入所述接触界面112，进入所述接触界面112的光线发生多次反射后从所述包围面111射出，打开发射角度，使得在固定的混光距离中，实现更好地均匀混光。
78.以上对本技术实施例所提供的封装组件及其封装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。