一种用于半导体封装制程的劈刀发料机的夹爪装置的制作方法

1.本实用新型涉及劈刀发料机技术领域，特别涉及一种用于半导体封装制程的劈刀发料机的夹爪装置。


背景技术：

2.劈刀是半导体封装测试制程中的键合站别所使用的生产资料，“劈刀”使用至键合机上时通常采用传统的人工发放物料的方式，工人收到发放物料。但是，为了便于物料的存储和使用及品质追溯，物料上通常设有条形码，以记载物料规格、批次等信息，人工发料是需要工人手动确认或查找物料，发料发出时需要核对准确。上述方式需要耗费较多人力，效率较低且无法保证是否规格准确，从而带来潜在的品质风险。


技术实现要素：

3.本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够减少人工作业，提升检测识别效率的用于半导体封装制程的劈刀发料机的夹爪装置。
4.具体技术方案如下：一种用于半导体封装制程的劈刀发料机的夹爪装置，包括夹爪，底板，第一电机，滑动组件，侧板，升降组件和水平移动组件，所述夹爪与第一电机连接，第一电机通过安装座固定在底板上，底板设置在滑动组件上，底板沿第一轴线方向移动，第一电机的电机轴沿第一轴线方向设置，所述滑动组件设置在侧板上，侧板设置在升降组件上，侧板沿第二轴线方向移动，所述升降组件通过支撑板安装在水平移动组件上，支撑板沿第三轴线方向移动。
5.作为优选方案，所述夹爪包括气缸，连接架，保持架和夹臂，所述夹臂设有斜槽，斜槽与连接架的安装孔通过销轴连接，连接架设置在保持架上，连接架与第一电机连接，保持架与气缸连接。
6.作为优选方案，所述连接架设有滑槽，所述第一电机的电机轴设有凸部，凸部设置在滑槽中。
7.作为优选方案，所述滑动组件包括滑块，第二电机，横板，主动轮，从动轮和皮带，所述主动轮与第二电机连接，第二电机设置在横板上，所述从动轮与主动轮相对设置，皮带套设在主动轮和从动轮之间，所述滑块固定在皮带上，底板与滑块连接。
8.作为优选方案，所述滑动组件包括导轨，导轨设置在皮带两侧，底板设置在导轨上。
9.作为优选方案，所述底板上设有缓冲销钉。
10.作为优选方案，所述升降组件包括升降导轨，升降导轨竖直设置，所述横板设置在侧板上，侧板设置在升降导轨上。
11.作为优选方案，所述水平移动组件包括水平导轨，水平导轨与升降导轨垂直设置。
12.作为优选方案，所述底板设有轴承，所述夹爪的夹臂穿设在轴承的限位孔中。
13.作为优选方案，所述夹臂设有弧形凹槽。
14.本实用新型的技术效果：本实用新型的一种用于半导体封装制程的劈刀发料机的夹爪装置能够实现物料的抓取及360
°
旋转，从而能够自动调整物料位置，方便识别装置识别条形码，从而减少人工作业，降低劳动强度，提升生产，确保物料逐一检测识别，保证规格型号记录准确无误。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本实用新型实施例的一种用于半导体封装制程的劈刀发料机的夹爪装置的示意图。
17.图2是本实用新型实施例的夹爪的示意图。
18.图3是本实用新型实施例的滑动组件的示意图。
19.图4是本实用新型实施例的夹臂的示意图。
20.图5是本实用新型实施例的夹爪的另一示意图。
21.图6是本实用新型实施例的夹臂的另一示意图。
22.图7是本实用新型实施例的连接架示意图。
23.图8是本实用新型实施例的电机轴示意图。
具体实施方式
24.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
28.如图1至图8所示，本实施例的一种用于半导体封装制程的劈刀发料机的夹爪装置包括夹爪1，底板2，第一电机3，滑动组件4，侧板5，升降组件6和水平移动组件7，所述夹爪1
与第一电机3连接，第一电机3通过安装座31固定在底板2上。底板2设置在滑动组件4上，底板2沿第一轴线方向(x轴方向)移动，第一电机3的电机轴沿第一轴线方向设置。所述滑动组件4设置在侧板5上，侧板5设置在升降组件6上，侧板5沿第二轴线方向(z轴方向)移动。所述升降组件6通过支撑板61安装在水平移动组件7上，支撑板61沿第三轴线方向(y轴方向)移动。上述技术方案中，夹爪1朝向物料板8方向，通过夹爪1进行上料。夹爪1通过第一电机3驱动可360
°
转动，从而能够改变物料方向，使得上料时，上料模块上的识别装置能够识别物料上的条形码，从而得到产品型号和批次信息，用于智能仓储系统的入库、出库。通过设置滑动组件4，使得夹爪1能够沿x轴方向前后滑动，从而能够靠近物料。通过设置升降组件6，能够实现夹爪1竖直升降，从而能够获取不同高度的物料。通过设置水平移动组件7，能够使夹爪沿y轴方向移动，从而横向调整位置。通过上述技术方案，能够实现夹爪在三个方向上的移动，同时能够实现360
°
旋转，便于物料的获取与转动。本实施例的升降组件6和水平移动组件7可采用现有技术的伺服直线导轨模组，所述夹爪可采用夹爪气缸。
29.本实施例中，所述夹爪1包括气缸12，连接架13，保持架14和夹臂11，所述夹臂11设有斜槽111，斜槽111与连接架13的安装孔131通过销轴连接，销轴穿过安装孔131和斜槽111，从而使连接架13能够带动销轴夹臂11运动。连接架13设置在保持架14上，连接架13与第一电机3连接，保持架14与气缸12连接。通过上述技术方案，能够通过气缸12带动保持架14前后移动，保持架14带动连接架13前后移动，由于两个夹臂的斜槽111呈“八”字形，形成楔形拉动闭合，从而当连接架13向后运动时，两个夹臂11夹紧；当连接架13向前运动时，两个夹臂11张开。本实施例中，所述连接架13设有滑槽132，所述第一电机3的电机轴32设有凸部321，凸部321设置在滑槽132中，从而当连接架13前后移动时，滑槽132相对凸部321滑动；当电机轴32转动时，能够带动连接架13转动，从而带动夹臂360
°
转动。通过上述技术方案，能够通过气缸控制夹臂的张开与闭合，使得夹臂能够前后移动且实现360
°
转动。
30.本实施例中，所述滑动组件4包括滑块41，第二电机42，横板43，主动轮44，从动轮45和皮带46，所述主动轮44与第二电机42连接，第二电机42设置在横板43上，所述从动轮45与主动轮44相对设置，皮带46套设在主动轮44和从动轮45之间，所述滑块41固定在皮带46上，底板2与滑块41连接。上述技术方案中，第二电机42驱动主动轮44转动，通过皮带46带动从动轮45转动，皮带46运动带动滑块41沿第一轴线方向移动，从而实现底板的滑动。
31.本实施例中，所述滑动组件4包括导轨47，导轨47设置在皮带46两侧，底板2设置在导轨47上，从而使底板2的运动更平稳。所述底板2上设有缓冲销钉21，从而对夹爪向前移动时与缓存销钉21接触后能够提供缓冲，避免夹爪与物料板碰撞，缓冲销钉21为本领域常用装置，具体结构不再赘述。
32.本实施例中，所述升降组件6包括升降导轨62，升降导轨62竖直设置，所述横板43设置在侧板5上，侧板5设置在升降导轨62上，从而使得侧板能够沿升降导轨62竖直移动，从而带动夹爪竖直运动。所述水平移动组件7包括水平导轨71，水平导轨71与升降导轨62垂直设置，从而使升降组件6能够水平移动。所述底板2设有轴承22，所述夹爪1的夹臂11穿设在轴承22的限位孔221中，从而能够对夹臂11的开合进行限位。所述夹臂11设有弧形凹槽111，从而能够便于夹持圆柱形物料。
33.实施例的一种用于半导体封装制程的劈刀发料机的夹爪装置能够实现物料的抓取及360
°
旋转，从而能够自动调整物料位置，方便识别装置识别条形码，从而减少人工作
业，降低劳动强度，提升生产，确保物料逐一检测。
34.以上对本实用新型的一种用于半导体封装制程的劈刀发料机的夹爪装置进行了说明，但是，本实用新型不限定于上述具体的实施方式，只要不脱离权利要求的范围，可以进行各种各样的变形或变更。本实用新型包括在权利要求的范围内的各种变形和变更。
35.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。