涂覆基板的方法和涂覆基板的涂覆设备与流程

技术特征：
1.一种用具有三个或更多个阴极组件(100)的阴极阵列涂覆基板(10)的方法，所述阴极组件具有可旋转的对应的磁体组件(125)，所述方法包括：在关断所述阴极阵列时，将所述基板(10)移动到第一位置；在第一角扇区(112)中以往复运动的方式移动所述磁体组件(125)中的第一磁体组件时，在第一操作中涂覆(i)在所述第一位置的所述基板(10)；在将所述基板移动到第二位置之前，关断所述阴极阵列；在关断所述阴极阵列时，将所述基板(10)移动到所述第二位置；在另一个角扇区(212)中以往复运动的方式移动所述第一磁体组件(125)时，涂覆在所述第二位置的所述基板(10)。2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：在所述第一操作之后，关断所述阴极阵列；将所述第一磁体组件从所述第一角扇区移动到第二角扇区；在与所述第一角扇区(112)不同的第二角扇区(114)中以往复运动的方式移动所述第一磁体组件时，在第二操作中涂覆(ii)在所述第一位置的所述基板(10)，其中在将所述基板移动到所述第二位置之前切换所述基板是在所述第二操作之后关断所述基板，并且其中在另外的角扇区(212)中以往复运动的方式移动所述第一磁体组件(125)时涂覆(iii)在所述第二位置的所述基板(10)是在第三角扇区(212)中以往复运动的方式移动所述第一磁体组件(125)时在第三操作中涂覆(iii)在所述第二位置的所述基板(10)；所述方法进一步包括：在所述第三操作之后，关断所述阴极阵列；将所述第一磁体组件从所述第三角扇区移动到第四角扇区；以及在与所述第三角扇区(212)不同的所述第四角扇区(214)中以往复运动的方式移动所述第一磁体组件时，在第四操作中涂覆(iv)在所述第二位置的所述基板(10)。3.如权利要求1至2中任一项所述的方法，其中所述基板的所述第一位置和所述基板的所述第二位置具有对应于所述阴极阵列的三个或更多个阴极的间距的一半的距离。4.如权利要求3所述的方法，其中所述第一位置在第一方向上与相对于所述阴极阵列的中心基板位置偏移了所述间距的1/4，并且所述第二位置在与所述第一位置相反的第二方向上与相对于所述阴极阵列的中心基板位置偏移了所述间距的1/4。5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述第一磁体组件可围绕定位在所述阴极阵列的第一阴极组件内的第一轴线(a)旋转。6.如权利要求5所述的方法，所述阴极阵列进一步包括：第二阴极组件和对应的第二磁体组件；以及第三阴极组件和对应的第三磁体组件。7.如权利要求6所述的方法，其中所述第二磁体组件可围绕定位在所述阴极阵列的所述第二阴极组件内的第二轴线(a)旋转，并且所述第三磁体组件可围绕定位在所述阴极阵列的所述第三阴极组件内的第三轴线(a)旋转。8.如权利要求6至7中任一项所述的方法，其中所述第二磁体组件和所述第一磁体组件以同步的方式在所述第一角扇区、所述第二角扇区、所述第三角扇区以及所述第四角扇区中移动。
9.如权利要求2所述的方法，其中所述第三角扇区等于所述第一角扇区，并且所述第四角扇区等于所述第二角扇区。10.如权利要求2所述的方法，其中所述第三角扇区等于所述第二角扇区，并且所述第四角扇区等于所述第一角扇区。11.如权利要求1至10中任一项所述的方法，其中所述涂覆包括将所述第一磁体组件在所述角扇区的第一转向角位置与所述角扇区的第二转向角位置之间来回地移动两次或更多次。12.如权利要求1至11中任一项所述的方法，其中所述第一角扇区的第一中心角位置和所述另外的角扇区的第二中心角位置围成30
°
或更大且90
°
或更小的角度。13.如权利要求1至12中任一项所述的方法，其中从所述基板(10)垂直地延伸的平面(122)限定所述第一磁体组件(25)的零角位置，其中所述第一角扇区(112)的第一中心角位置(18)位于所述平面(122)的第一侧上，并且所述另外的角扇区(114)的第二中心角位置(128)位于所述平面(122)的第二侧上，所述第二侧与所述第一侧相对。14.如权利要求1至13中任一项所述的方法，其中所述第一角扇区(112)在15
°
或更大且60
°
或更小的第一角延伸部(α)内延伸，并且/或者所述另外的角扇区(114)在15
°
或更大且60
°
或更小的角延伸部(β)内延伸。15.如权利要求1至14中任一项所述的方法，其中所述第一阴极组件的第一溅射靶(120)是可旋转的，特别是圆柱形的，并且其中所述第一磁体组件(125)布置在所述第一溅射靶(120)内部。16.一种用具有以间距(230)布置的三个或更多个阴极组件(100)的阴极阵列涂覆基板(10)的方法，所述阴极组件具有对应的磁体组件，所述方法包括：在关断所述阴极阵列时，定位所述基板；在所述基板定位在第一位置处时，接通所述阴极阵列来涂覆所述基板；在接通所述阴极阵列时，将所述基板从第一位置连续地移动到第二位置；或者在接通所述阴极阵列时，特别是在任意起始位置在所述第一位置和所述第二位置处或在两者间的情况下，将所述基板连续地移动完整循环，循环终点在所述第一位置和所述第二位置处；以及在所述第二位置处关断所述阴极阵列，其中在所述第一位置与所述第二位置之间的距离为n倍所述间距(230)的距离值，n为≥2且≤5的整数，所述距离在所述间距的所述距离值
±
10％的偏差内。17.如权利要求16所述的方法，其中在将所述基板从所述第一位置移动到所述第二位置时，所述基板具有恒定速度。18.如权利要求16至17中任一项所述的方法，进一步包括：在将所述基板从所述第一位置移动到所述第二位置时，在一个或多个角扇区中移动第一磁体组件。19.如权利要求18所述的方法，其中所述基板在第一时间段期间从所述第一位置移动到所述第二位置，并且所述第一磁体组件相对于从所述基板(10)垂直地延伸并限定零角位置的平面(122)对称地移动。20.一种在大面积基板上制造显示器的方法，包括：
用根据权利要求1至19中任一项所述的用具有三个或更多个阴极组件(100)的阴极阵列涂覆基板(10)的方法在所述大面积基板上沉积一个或多个层。21.一种用于涂覆基板的涂覆设备，包括：阴极阵列，所述阴极阵列具有三个或更多阴极组件(100)，所述阴极阵列被配置为用于具有溅射靶(120)的溅射沉积；至少第一磁体组件(125)，所述至少第一磁体组件在所述三个或更多个阴极组件中的第一阴极组件内部；以及控制器，所述控制器执行如权利要求1至19中任一项所述的涂覆基板的方法。22.如权利要求21所述的涂覆设备，进一步包括：计算机可读介质，所述计算机可读介质包含用于涂覆基板的程序，所述程序在由处理器执行时执行所述涂覆基板的方法。

技术总结
描述了一种用具有三个或更多个阴极组件的阴极阵列涂覆基板的方法，所述阴极组件具有可旋转的对应的磁体组件。所述方法包括：在关断所述阴极阵列时，将所述基板移动到第一位置；在第一角扇区中以往复运动的方式移动所述磁体组件中的第一磁体组件时，在第一操作中涂覆在所述第一位置的所述基板；在将所述基板移动到第二位置之前，关断所述阴极阵列；在关断所述阴极阵列时，将所述基板移动到所述第二位置；在另一个角扇区中以往复运动的方式移动所述第一磁体组件时，涂覆在所述第二位置的所述基板。基板。基板。


技术研发人员：马库斯
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2019.08.09
技术公布日：2022/3/18