相机模块的制作方法

相机模块
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年9月1日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0110711号韩国专利申请的优先权的权益，出于所有目的将其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本公开涉及一种相机模块。


背景技术：

4.随着adas技术的发展，需要精确感测和确定在实际驾驶期间可能出现的各种情况，例如用于距离识别和对象分类的技术，如相机、lidar和雷达。例如，车辆可以通过相机获得车辆周围环境的图像，并且利用软件处理该图像以获得关于车辆周围的物理状况的信息。
5.然而，当在相机透镜表面上形成冷凝物或霜时，可能难以使用相机准确地识别周围的对象。通常，已经使用了一种方法，其中可以通过将加热线缠绕在相机周围来传递热量，可以将电线放置在柔性膜上以缠绕透镜镜筒，或者可以将附加的盖玻璃添加到透镜，并且可以将诸如ito(氧化铟锡)的透明电极或柔性热传递基板应用到透镜上。然而，由于温度的突然变化或添加的盖玻璃，仍然存在相机的性能下降(失真、视角减小等)，并且模块结构可能变得复杂且制造成本可能增加。
6.此外，除了在透镜上形成冷凝物或霜之外，由图像传感器产生的热量可能导致相机性能的劣化。由图像传感器产生的热量可能损坏图像传感器本身或可能使透镜镜筒变形。当透镜镜筒变形时，设置在其中的透镜的布置可能改变，从而导致图像质量的劣化。


技术实现要素：

7.提供本发明内容部分旨在以简要的形式介绍对发明构思的选择，而在下面的具体实施方式部分中将进一步描述这些发明构思。本发明内容部分目的不在于确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不籍此帮助确定所要求保护的主题的范围。
8.在一个总的方面，相机模块包括：基板，其包括图像传感器和电极；热电元件，其设置在基板上并且具有与所述电极接触的表面；以及第一透镜，其设置在热电元件的另一表面上。
9.热电元件可以被配置为当第一极性的电压通过电极施加到热电元件时冷却图像传感器并加热第一透镜。
10.热电元件可以被配置为当具有不同于第一极性的第二极性的电压通过电极施加到热电元件时冷却第一透镜。
11.相机模块还可以包括第二透镜。热电元件可包括被配置为容纳第二透镜的贯通部分。
12.第二透镜可以包括多个第二透镜。
13.基板可包括设置在图像传感器下方的热传递构件。
14.热电元件可以包括沿光轴方向堆叠的多个单元热电元件。
15.相机模块还可以包括至少一个第二透镜。热电元件可包括被配置为容纳至少一个第二透镜的贯通部分。
16.每个单元热电元件可以包括贯通部分，并且至少一个第二透镜可以容纳在多个单元热电元件的贯通部分中的至少一个中。
17.可以在多个单元热电元件之间形成至少一个台阶部分，并且至少一个第二透镜可以部分地由台阶部分支撑。
18.电极可以具有正电极和负电极，并且正电极和负电极可以电连接到设置在热电元件中的对应端子。
19.正电极和负电极可以具有以图像传感器为中心的弧形形状。
20.热电元件可以具有被配置为容纳图像传感器的圆柱形形状。热电元件在长度方向上的一端可以与电极接触，并且热电元件在长度方向上的另一端可以与第一透镜接触。
21.热电元件可以包括交替地周向设置的至少一个p型半导体和至少一个n型半导体。
22.在另一个总的方面，相机模块包括：基板，其包括电极和图像传感器；热电元件，其具有与基板接触并电连接到电极的一端；以及透镜，其与热电元件的另一端接触。热电元件的所述一端或所述另一端被配置为基于通过电极施加的电压来吸收或释放热量。
23.热电元件可以电连接到基板，并且热电元件还可以被配置成当第一极性的电压被施加到热电元件时冷却图像传感器并且加热透镜。
24.热电元件还可以被配置成当与第一极性不同的第二极性的电压被施加到热电元件时冷却透镜。
25.相机模块可以包括容纳在热电元件中的第二透镜。
26.第二透镜可以包括多个第二透镜。
27.根据以下具体实施方式、附图和所附权利要求书，其它特征和方面将是显而易见的。
附图说明
28.图1是示出相机模块的示例的立体图。
29.图2是示出图1中所示的相机模块的分解立体图。
30.图3是沿着图1中的线i-i截取的剖视图。
31.图4是示出热电元件的操作的示例的图。
32.图5是示出其中半导体彼此串联连接的热电元件的示例的图。
33.图6是示出图5中的热电元件被配置成具有中空圆柱形形状的示例的图。
34.图7是示出其中包括贯通部分的热电元件的示例的图。
35.图8是示出其中多个热电元件形成单个热电元件的示例的图。
36.图9是示出与热电元件的操作相关的电路配置的示例的图。
37.在所有附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可能不是按比例绘制的，并且为了清楚、说明和方便，附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘可能被夸大。
具体实施方式
38.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对本文中所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本技术的公开内容之后，本文中所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同将是显而易见的。例如，除了必须以特定顺序发生的操作之外，本文中所描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在本文中所阐述的顺序，而是可以做出在理解本技术的公开内容之后将显而易见的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略本领域已知的特征的描述。
39.本文中所描述的特征可以以不同的形式实施，而不应被理解为限于本文中所描述的示例。更确切地，提供本文所描述的示例仅仅是为了说明实施本文中所描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式，在理解本技术的公开内容之后，这些可行方式将是显而易见的。
40.在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为位于另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，该元件可直接位于该另一元件“上”、直接“连接到”或直接“联接到”该另一元件，或者可存在介于该元件与该另一元件之间的一个或多个其它元件。相反地，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时，则不存在介于该元件与该另一元件之间的其它元件。
41.如本文所使用的，措辞“和/或”包括相关联的所列项目中任一个以及任何两个或更多个的任何组合。
42.尽管在本文中可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的措辞来描述各种构件、部件、区域、层或部分，但是这些构件、部件、区域、层或部分不受这些措辞的限制。更确切地，这些措辞仅用于将一个构件、部件、区域、层或部分与另一个构件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本文中所描述的示例的教导的情况下，示例中提及的第一构件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分也可以被称作第二构件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
43.诸如“在
……
之上”、“较上”、“在
……
之下”和“较下”的空间相对措辞可以在本文中为了描述便利而使用，以描述如附图中所示的一个元件相对于另一个元件的关系。除了涵盖附图中所描绘的定向之外，这些空间相对措辞旨在还涵盖装置在使用或操作中的不同的定向。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为在另一元件“之上”或相对于另一元件“较上”的元件将在另一元件“之下”或相对于另一元件“较下”。因此，根据装置的空间定向，措辞“在
……
之上”涵盖“在......之上”和“在......之下”两种定向。该装置还可以以其它方式定向(例如，旋转90度或在其它定向上)，并且本文中使用的空间相对措辞应被相应地解释。
44.本技术中使用的术语仅用于描述各种示例，而不用于限制本公开。除非上下文另有明确指示，否则冠词“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。措辞“包括”、“包含”和“具有”说明存在所述特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合。
45.由于制造技术和/或公差，可能出现附图中所示形状的变化。因此，本文中描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间出现的形状变化。
46.可以以在理解本技术的公开内容之后将显而易见的各种方式组合本文中描述的
示例的特征。此外，尽管本文中描述的示例具有多种配置，但是在理解本技术的公开内容之后将显而易见的其它配置也是可行的。
47.本公开的一个方面是提供一种用于根据周围环境来去除在相机镜头上形成的冷凝物或霜并防止图像传感器被损坏或透镜镜筒由于传感器表面产生的热量而变形的装置。
48.图1是示出相机模块100的示例的立体图。图2是示出图1中所示的相机模块100的分解立体图。图3是沿着图1中的线i-i截取的剖视图。
49.在图1至图3中，在示例中，相机模块100可以包括基板110和装配到基板110的透镜组件120。
50.在示例中，透镜组件120可以包括热电元件121和联接到热电元件121的至少一个透镜122和123。在示例中，热电元件121可以被配置为将至少一个透镜122和123与图像传感器130对准。当热电元件121被组装到基板110时，联接到热电元件121的至少一个透镜122和123可以与图像传感器130对准。
51.在示例中，热电元件121可以在光轴方向上从与基板110相对的底表面121b(或第一表面)向上端表面121a(或第二表面)延伸。上端表面121a可以被定义为热电元件121的沿平行于光轴的第一方向101定向的表面，而底表面121b可以被定义为热电元件121的沿与第一方向101相反的第二方向102定向的表面。
52.在示例中，最前面的透镜122可以设置在热电元件121的上端表面121a上。最前面的透镜122可以被定义为设置在透镜组件120中的透镜中最靠近物体设置的透镜或者最远离基板设置的透镜。在示例中，最前面的透镜122的下表面122a的一部分可以与热电元件121的上端表面121a接触。
53.在示例中，热电元件121可以包括被配置为容纳至少一个透镜123的贯通部分121c。在示例中，热电元件121的贯通部分121c可以被配置为当热电元件121联接到基板110时对准设置在其中的至少一个透镜123。例如，热电元件121可以具有中空的圆柱形形状，并且至少一个透镜可以设置在圆柱形形状的内部空间(贯通部分121c)中。在所示示例中，仅示出了设置在热电元件121的上端表面121a上的最前面的透镜122，但是可以在热电元件121中设置另一个透镜(例如，图3中的至少一个透镜123)。
54.在示例中被称为透镜的元件可以通过透光的材料来实现，并且透镜不必须具有弯曲表面。例如，在示例中对最前面的透镜122的描述也可以应用于具有平面表面的盖玻璃。
55.在示例中，图像传感器130可以安装在基板110上。图像传感器130可以响应于通过透镜组件120的光而产生包括图像信息的信号。
56.在示例中，基板110可以包括设置在其上安装有图像传感器130的表面上的电极。电极可以包括正电极141(或第一电极)和负电极142(或第二电极)。
57.在示例中，第一电极141和第二电极142中的每一个可以具有以图像传感器130为中心的弧形形状。然而，电极的形状不限于所示的示例，并且在其它示例中电极可以具有各种形状。例如，电极可以具有四边形形状或圆形形状。
58.在示例中，透镜组件120可以直接设置在基板110上。例如，热电元件121的底表面121b(或第一表面)可以接触基板110。作为另一示例，热电元件121的底表面121b可以接触设置在基板110上的电极141和142。在示例中，热电元件121可以通过导电粘合构件或焊料组装到基板110。
59.在示例中，电极可以电连接到热电元件121。在示例中，电极可以与热电元件121的底表面121b接触。可以通过电极向热电元件121施加电压，并且电流可以根据所施加的电压在热电元件121中流动。当电流在热电元件121中流动时，热电元件121的上端表面121a(或第二表面)和底表面121b(或第一表面)可放出热量或可吸收热量。将参照图4更详细地描述热电元件121的操作和特性。
60.在示例中，基板110可以包括设置在图像传感器130下方的热传递构件150。热传递构件150可有效地将从图像传感器130产生的热量散发到周围区域。然而，在示例中，在相机模块100中可以不设置热传递构件150。
61.尽管在附图中未示出，但是在示例中，相机模块100还可以包括被配置成保护透镜组件120或基板110免受外部冲击的外壳。
62.即使当相机模块100被布置在各种不同的环境中时，相机模块100也可能需要保持某种程度的性能。当相机模块100实现针对驾驶员的驾驶辅助功能时，由于可靠性可能直接与驾驶员的安全相关，所以可能期望相机模块100的性能可靠性。通常，当相机模块100暴露于低温空气中时，包含在相机透镜(例如图1中的最前面的透镜122)周围的空气中的水蒸汽可能冷凝在冷的相机透镜表面上。形成在透镜表面上的冷凝物或霜可降低图像质量。通过加热透镜可以除去在透镜表面上冷凝的水蒸汽。
63.当图像传感器130被高温环境或图像传感器130的驱动加热时，传感器的性能可能变差。通过利用用于冷却图像传感器130的热量的设备(或结构)将图像传感器130的温度保持在适当的水平，可以降低或防止相机性能的劣化。
64.透镜可能根据温度变化而变形，导致图像质量的潜在下降。因此，可能需要将透镜的温度保持在适当的水平。此外，当相机透镜由塑料形成时，由温度变化引起的透镜的变形程度可相对大于玻璃透镜的变形程度。通过防止或减少由过热引起的透镜变形，可以将相机模块100的性能保持恒定。
65.热电元件121的一部分可以基于在其中流动的电流发出热量，而热电元件121的另一部分可以吸收热量。因此，热电元件121可以被配置成使得吸热部分和散热部分可以被布置在要被冷却或加热的对象(例如，图像传感器130和最前面的透镜122)中或其附近。
66.例如，热量可以由热电元件121的两端发射或吸收，并且热电元件121的一端可以设置在基板110上。热电元件121的另一端可以接触最前面的透镜122的一部分。例如，热电元件121可以被配置成使得其上设置有最前面的透镜122的上端表面121a或与基板110接触的底表面121b可以吸收或发射热量。
67.例如，热电元件121可以被配置成从上端表面121a放出热量。当电流在热电元件121中流动时，热电元件121可以通过底表面121b吸收热量。在这种情况下，设置在上端表面121a上的最前面的透镜122可以被加热，并且与底表面121b相邻的图像传感器130可以被冷却。当设置在上端表面121a上的最前面的透镜122的温度降低或图像传感器130的温度升高时，热电元件121可以加热最前面的透镜122并且可以冷却图像传感器130。
68.作为另一例子，热电元件121可以被配置成当电流在热电元件121中流动时通过上端表面121a吸收热量并且从底表面121b放出热量。当设置在上端表面121a上的最前面的透镜122的温度升高时，热电元件121可以冷却设置在上端表面121a上的最前面的透镜122。
69.根据示例，由于热电元件121被配置成将透镜与图像传感器130对准，因此示例中
的热电元件121可以用作透镜镜筒。也就是说，示例中的热电元件121可以作为透镜镜筒工作，并且还可以加热或冷却相机模块100中设置的部件(例如，最前面的透镜122和图像传感器130)，这可以有助于减小相机模块100的尺寸。
70.图4是示出热电元件的操作的示例的图。
71.热电元件121可以包括p型半导体211、n型半导体212和用于将p型半导体211连接到n型半导体212的连接部分231。连接部分231可以将p型半导体211电连接到n型半导体212。热电元件121可以包括连接到p型半导体211的下端的第一端子221和连接到n型半导体212的下端的第二端子222。在示例中，连接部分231和端子可以包括掺杂半导体、金属和金属化合物中的至少一种。
72.当dc电源的负电极和正电极分别连接到第一端子221和第二端子222时，电流可以沿箭头201的方向流动。当电流沿箭头201的方向流动时，p型半导体211中的正空穴202可以向第一端子221移动，并且n型半导体212中的电子203可以向第二端子222移动。热电元件121中的热量可以通过珀尔帖效应沿箭头204的方向移动。连接部分231可以吸收热量，并且第一端子221和第二端子222可以放出热量。因此，与连接部分231接触的对象250可以被冷却，并且与电极接触的对象240可以被加热。
73.与所示示例不同，当dc电源的正电极和负电极分别连接到第一端子221和第二端子222时，电流沿与箭头201的方向相反的方向流动。热传递的方向也可以与箭头204的方向相反，并且连接部分231可以放出热量且第一端子221和第二端子222可以吸收热量。因此，与连接部分231接触的对象250可以被加热，并且与电极接触的对象240可以被冷却。
74.因此，使用热电元件121，可以在加热部分区域的同时冷却另一区域。可以通过调节在热电元件121中流动的电流的强度来调节加热或冷却程度。此外，可以通过调节热电元件121中的电流流动方向来加热或冷却特定区域。
75.图5是示出其中半导体彼此串联连接的热电元件300的示例的图。图6是示出图5中的热电元件300被配置成具有中空圆柱形形状的示例的图。图7是示出其中包括贯通部分的热电元件500的示例的图。
76.在图5中，在热电元件300中，n型半导体和p型半导体可以交替地串联连接。
77.例如，第一n型半导体311的下端可以连接到第一端子321，并且上端可以通过第一连接部分331连接到第一p型半导体312的上端。第一p型半导体312的下端可以通过第二连接部分322连接到第二n型半导体313的下端。第二n型半导体313的上端可以通过第三连接部分332连接到第二p型半导体314的上端。第二p型半导体314的下端可以通过第四连接部分323连接到第三n型半导体315的下端。第三n型半导体315的上端可以通过第五连接部分333连接到第三p型半导体316的上端。第三p型半导体316的下端可以通过第六连接部分324连接到第四n型半导体317的下端。第四n型半导体317的上端可以通过第七连接部分334连接到第四p型半导体318的上端。第四p型半导体318的下端可以连接到第二端子325。
78.在示例中，可以在半导体之间设置气隙或绝缘构件340。在示例中，当在第一端子321和第二端子325之间施加电压时，电流可以在热电元件300中流动，并且设置在半导体下方的端子321和325以及连接部分322、323和324可以通过珀尔帖效应放出或吸收热量。例如，当dc电源的正电极和负电极分别连接到第一端子321和第二端子325时，连接到半导体的下部的第一区域360可以被加热，并且连接到半导体的上部的第二区域350可以被冷却。
作为另一个例子，当dc电源的负电极和正电极分别连接到第一端子321和第二端子325时，第一区域360可以被冷却，并且第二区域350可以被加热。
79.在示例中，图5中的热电元件300可以具有中空的圆柱形形状。在示例中，至少一个p型半导体和至少一个n型半导体可以沿圆柱形的圆周方向交替地设置在至少部分截面中。在示例中，交替设置的n型半导体和p型半导体可以通过导电构件(例如，图5中的第一连接部分331)彼此串联连接。
80.在图6中，在示例中，热电元件300可以被配置为在其中包括空间。如图5所配置的热电元件300可以具有中空的圆柱形形状。可以理解，图6中的热电元件300可以是通过围绕一个轴弯曲图5中的热电元件300以使得第一n型半导体311与第四p型半导体318相邻来实现的另一个示例。
81.在图7中，热电元件中的半导体可以并联连接。第一端子521可以连接到第一n型半导体511的下端和第二n型半导体518的下端。第一n型半导体511的上端可以通过第一连接部分531连接到第一p型半导体512的上端，以及第二n型半导体518的上端可以通过第二连接部分534连接到第二p型半导体517的上端。第一p型半导体512的下端可以通过第三连接部分522连接到第三n型半导体513的下端。第三n型半导体513的上端可以通过第五连接部分532连接到第三p型半导体514的上端。第二p型半导体517的下端可以通过第四连接部分524连接到第四n型半导体516的下端。第四n型半导体516的上端可以通过第六连接部分533连接到第四p型半导体515的上端。第三p型半导体514的下端和第四p型半导体515的下端可以连接到第二端子523。
82.当正电极连接到第一端子521时，流入第一端子521的电流可以被分流并流入第一n型半导体511和第二n型半导体518，并且可以在第二端子523中合并。n型半导体中的电子和p型半导体中的空穴可以从上端移动到下端，因此，热量也可以从上端移动到下端。当负电极连接到第一端子521时，热量可以从下端移动到上端。
83.当图2中的热电元件121被实现为图6或图7中所示的热电元件300或500时，热电元件121的上端表面121a和底表面121b可以吸收或放出热量。例如，当图2中的热电元件121被实现为图5中所示的热电元件300时，热电元件300的与第一区域360接触的表面和与第二区域350接触的表面可以分别被配置为图2中所示的底表面121b和上端表面121a。而且，第一区域360和第二区域350可以分别对应于基板110和最前面的透镜122。
84.通过将图2所示的基板110的第一电极141和第二电极142分别连接到热电元件300和500的第一端子321和521以及第二端子325和523，可以向热电元件300和500施加电压。
85.在示例中，热电元件300和500还可以包括保护层。保护层可以被配置为保护半导体或连接部分。保护层可以设置在热电元件300和500的内圆周表面和/或外圆周表面上。保护层可以由金属或塑料形成。当保护层包括金属时，保护层可以被配置成不与端子和连接部分导电。
86.图8是示出其中多个热电元件形成单个热电元件的示例的图。
87.在图8中，热电元件121可以包括多个单元热电元件。在示例中，由于热电元件121可以用作透镜镜筒，热电元件121可以容纳沿光轴方向布置在其中的多个透镜(例如，图3中的透镜123)。在这种情况下，热电元件121可能需要具有与多个透镜在光轴方向上的长度相对应的高度。然而，由于晶圆(半导体原材料)的厚度可能通常小于1mm，因此图5至图7所示
的热电元件121通常可能具有相对较低的高度(3mm至4mm)。因此，在图5至图7中示出的热电元件121可能不足以容纳多个透镜。
88.在示例中，通过在光轴方向上堆叠多个单元热电元件，可以实现具有在光轴方向上的且足以容纳多个透镜的长度的热电元件121。多个堆叠的单元热电元件可以用作单个热电元件121。
89.在示例中，单元热电元件可以具有与图5至图7所示的热电元件300和500相同或相似的元件。在示例中，绝缘构件可以设置在多个单元热电元件之间，使得设置在单元热电元件中的端子(或连接部分)可以不电连接到相邻热电元件的端子(或连接部分)。
90.在示例中，包括在热电元件121中的多个单元热电元件可以具有不同的形状。例如，多个单元热电元件可以具有不同的高度和/或内径。
91.在图8中，五单元热电元件121a、121b,121c、121d和121e可以沿光轴方向堆叠。第一单元热电元件121a可以设置在基板110上，并且第二单元热电元件121b，第三单元热电元件121c，第四单元热电元件121d和第五单元热电元件121e可以按顺序堆叠在第一单元热电元件121a上。
92.在示例中，每个单元热电元件可以在其中包括贯通部分。例如，每个单元热电元件可以具有其中包括通孔的环形形状。在示例中，当单元热电元件在中心轴方向上并排堆叠时，至少一个透镜可以容纳在由单元热电元件的贯通部分限定的空间中。当热电元件121联接到基板110时，容纳在热电元件121中的至少一个透镜可以与图像传感器130对准。
93.在示例中，热电元件121的内圆周表面可以包括沿光轴方向的台阶部分。在示例中，沿光轴方向的台阶部分可以存在于多个单元热电元件中的至少两个单元热电元件之间。台阶部分可以通过堆叠具有不同内周直径的单元热电元件来实现。在图8中，第三单元热电元件121c可以具有大于第二单元热电元件121b的内周直径的内周直径，并且可以在单元热电元件之间形成台阶部分124a。第四单元热电元件121d可以具有小于第三单元热电元件121c的内周直径的内周直径，并且可以在单元热电元件之间形成台阶部分124b。
94.在示例中，至少一个透镜123可以部分地由热电元件121的台阶部分124a和124b支撑。例如，至少一个透镜123的外周直径可以大于第二单元热电元件121b的内周直径，并且可以小于第三单元热电元件121c的内周直径。在这种情况下，至少一个透镜123可以由设置在第二单元热电元件121b和第三单元热电元件121c之间的台阶部分124a支撑。
95.在示例中，至少一个透镜123的一部分可以设置在热电元件121的台阶部分中。例如，透镜123的边缘可以设置在设置于第二单元热电元件121b和第三单元热电元件121c之间的台阶部分124a上。在示例中，邻近透镜123的边缘的部分(外部)的厚度可以对应于第三单元热电元件121c的高度。因此，透镜123的外部的上端可以安置在设置于第三单元热电元件121c和第四单元热电元件121d之间的台阶部分124b上。透镜123的外部的下端可以安置在设置于第二单元热电元件121b和第三单元热电元件121c之间的台阶部分124a上。
96.所示的示例仅仅是示例，可以实现各种类型的热电元件121。例如，透镜123的外部的厚度可以小于台阶部分124a和124b之间的距离。作为另一示例，配置为调节两个或两个以上透镜和/或透镜之间的距离的间隔件可设置在台阶部分124a与124b之间。作为另一示例，更靠近图像传感器130设置的单元热电元件可以具有更大的内周直径。作为另一个示例，热电元件121可以包括小于或大于五个单位热电元件。
97.图9是示出与热电元件121的操作相关的电路配置的示例的图。
98.在示例中，相机模块100可以包括图像传感器130、热电元件121和用于控制提供给热电元件121的电流的处理器172(例如，微控制器)。
99.在示例中，处理器172可以基于感测到的外部温度或感测到的相机模块100的温度来确定要施加到热电元件121的电压。在示例中，温度传感器可以被配置为测量相机模块100的图像传感器130的温度或图像传感器130的周围温度。在示例中，温度传感器可以被配置为相机模块100的组件或与相机模块100不同的设备的组件。
100.在示例中，处理器172可以被配置为基于温度信息来确定提供给热电元件121的电流(或电压)的方向或强度。例如，处理器172可以确定对应于特定温度范围的电流(或电压)控制值，并且可以将所确定的控制值传送到电极(例如，图2、图3和图8中的电极141和142)，从而操作热电元件121。
101.在示例中，处理器172可以基于温度信息来确定透镜(或传感器单元)是否需要被冷却或加热。例如，处理器172可以确定由温度传感器测量的温度是否超过特定范围。当测量的温度超过特定范围时，处理器172可以向热电元件121施加电流以加热或冷却目标对象(例如，图2中的最前面的透镜122)。例如，当透镜的温度低于预定阈值时，处理器172可以通过向热电元件121施加在第一方向上的电流来加热透镜。作为另一示例，当图像传感器130的温度超过特定的阈值时，处理器172可以向热电元件121施加电流以降低图像传感器130的温度。在另一示例中，当透镜的温度高于阈值时，在第二方向上的电流可以被施加到热电元件121以冷却透镜。
102.在示例中，可以直接从连接器174向热电元件121供电，或者可以通过相机模块100的处理器172供电。
103.在示例中，相机模块100可以包括存储器171。存储器171可以存储相机的操作所需的基本信息，并且处理器172可以基于从存储器171获得的信息来执行相机所需的各种操作。例如，可以将温度阈值存储在存储器171中作为用于确定施加到热电元件121的电流的方向或强度的标准。
104.在示例中，处理器172或温度传感器可以被设置为相机模块100的部件。在另一示例实施方式中，处理器172或温度传感器可以单独地设置在电子设备中，包括相机模块100。
105.在示例中，相机模块100可以包括信号处理单元173(例如，串行器)，其被配置为处理由图像传感器130生成的图像信号。图像信号可以通过连接器174传送到外部实体。
106.根据上述示例，可以防止在相机透镜上形成的冷凝物或霜，并且可以在形成冷凝物或霜时有效地去除冷凝物或霜。此外，根据这些示例，可以防止或减少由图像传感器过热引起的相机性能的劣化。此外，可以防止或减少相机透镜的热变形。
107.虽然本公开包括了具体示例，但在理解本技术的公开内容之后将显而易见的是，在不背离权利要求及其等同的精神和范围的情况下，可对这些示例作出形式和细节上的各种变化。本文中所描述的示例应仅以描述性意义解释，而非出于限制的目的。对每个示例中的特征或方面的描述应被认为可适用于其它示例中的相似的特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果以不同的方式组合和/或用其它部件或它们的等同替换或增补所描述的系统、架构、装置或电路中的部件，则也可以获得合适的结果。因此，本公开的范围不通过具体实施方式限定，而是通过权利要求及其等同限定，并且在权利要求及其等
同的范围之内的全部变型应被理解为包括在本公开中。