相机模块的制作方法

相机模块
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年8月26日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0107905号韩国专利申请的优先权权益，其全部公开内容出于所有目的将通过引用并入本文。
技术领域
3.本公开涉及一种相机模块。


背景技术：

4.基于图像传感器的相机已经广泛地用于车辆中，以为驾驶员提供便利。这种系统可通过捕获车辆周围环境的一部分的图像并将所捕获的图像显示在驾驶员前方的监视器上，更精确地感测车辆相对于其它对象(例如，其它车辆、行人、骑车者、建筑物、树木、道路、停车标志等)的位置和方向，可改进对交通状况的控制，并因此可改进驾驶的稳定性。特别地，随着用于自动驾驶技术中(例如，使用相机、lidar、radar等)的距离识别和对象分类的发展，对实际驾驶期间可能出现的各种情况进行精确感测和确定是必要的。
5.随着对相机需求的增加，相机模块的尺寸也会增加。然而，安装在车辆上的相机模块可能需要具有减小的尺寸以设置在车辆外部而不会影响车辆的美观。例如，在已经被人体工学地设计成减小典型的侧视镜引起的空气阻力的电子镜的情况下，安装相机模块的空间可能相对于设置在车辆其它位置的相机模块的空间更窄。因此，相机模块具有减小的尺寸可能是必要的。相机模块已经设计成具有增加的分辨率，并且通过将诸如图像信号处理器(isp)的部件添加到cmos，相机模块已经设计成包括片上系统型传感器。近来，已经尝试通过将isp功能分配给ecu来减小相机模块的体积。另外，在用于电力供应的电源模块中，已经应用了诸如dcdc/ldo的三个或更多个部件，但是具有三个或更多个通道的pmic已经被越来越多地使用。


技术实现要素：

6.提供本发明内容是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念在以下详细描述中进一步描述。本发明内容既不旨在指出所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
7.在一个总体方面中，一种相机模块，包括：壳体；镜筒，设置在壳体中并配置成容纳至少一个透镜；第一基板，包括配置成接收穿过透镜的光并将接收的光转换为电信号的图像传感器；以及第二基板，包括配置成供镜筒穿过的贯通部分。
8.镜筒的一部分可设置在第一基板与第二基板之间。
9.所述至少一个透镜中的至少一个与第一基板之间的距离可以小于第二基板与第一基板之间的距离。
10.壳体还可包括填充构件，填充构件设置成部分填充或完全填充壳体的内部空间。
11.填充构件可形成相机模块的外部部分。
12.填充构件可以由环氧树脂或硅胶形成。
13.该相机模块，还可包括：联接构件，其一端联接至第一基板且另一端联接至第二基板。
14.联接构件还包括配置成容纳第二基板的边缘部分的凹槽。
15.联接构件可以将第一基板电连接至第二基板。
16.联接构件可包括非导电基板，以及形成在非导电基板上的至少一个导电图案。
17.导电图案可以将第二基板电连接至第一基板。
18.联接构件可包括弹性材料。
19.镜筒可以从设置有图像传感器的第一基板的表面上的一端在光轴方向上延伸。
20.壳体可包括与第二基板相对且间隔开的板，以及从板的边缘朝向第一基板延伸的侧壁。
21.该相机模块，还可包括：联接构件，包括联接至第二基板的一个表面的基部，以及从基部朝向第一基板延伸并包括紧固凹槽的延伸部，紧固凹槽配置成在其一部分中部分地容纳第一基板。
22.在另一个总体方面，一种相机模块，包括：壳体；镜筒，设置在壳体中并配置成容纳至少一个透镜；第一基板，包括配置成接收穿过透镜的光并将接收的光转换为电信号的图像传感器；以及第二基板，在光轴方向上与第一基板间隔开。第二基板设置在光轴方向上与镜筒重叠的位置。
23.第二基板可包括供镜筒穿过的贯通部分。
24.填充构件可设置在壳体的内部空间中。
25.填充构件可以是环氧树脂或硅胶。
26.根据随附的详细描述、附图和权利要求书，其它特征和方面将是显而易见的。
附图说明
27.图1是示出相机模块的示例的立体图。
28.图2是示出沿图1中的线i-i’截取的相机模块的示例的截面图。
29.图3是示出沿图1中的线i-i’截取的相机模块的另一示例的截面图。
30.图4是示出镜筒和相机模块的基板的示例的分解图。
31.图5是示出用于将两个基板彼此联接的联接构件的示例的图。
32.图6是示出设置在联接构件中的导电图案的示例的图。
33.图7是示出包括导电焊盘的基板的示例的图。
34.在整个附图和详细描述中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，附图中的元件的相对尺寸、比例和图示可被夸大。
具体实施方式
35.提供以下详细描述以帮助读者获得对本文描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在理解本技术的公开之后，本文描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等同形式将是显而易见的。例如，本文描述的操作顺序仅仅是示例，操作顺序并不限于本文阐述的那些，而是如在理解本技术的公开之后将显而易见的，除必须以一定顺序发生的操
作之外，操作顺序可改变。另外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域公知特征的描述。
36.本文描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文描述的示例。相反地，提供本文描述的示例仅是为了说明实施本文描述的方法、装置和/或系统的许多可能方式中的一些，在理解本技术的公开之后这些可能方式都将是显而易见的。
37.在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接至”或“联接至”另一元件时，其可以直接“在”另一元件“上”、“连接至”或“联接至”另一元件，或在它们之间可能存在一个或多个其它元件。相反地，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”，“直接连接至”或“直接联接至”另一元件时，在它们之间不会存在其它元件。
38.如本文所使用的，术语“和/或”包括相关列出项目中的任何一个以及任何两个或更多个的任何组合。
39.尽管在本文中可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、部件、区域、层或部分，但是这些构件、部件、区域、层或部分不受这些术语的限制。相反地，这些术语仅用于将一个构件、部件、区域、层或部分与另一构件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，本文描述的示例中提及的第一构件、部件、区域、层或部分也可被称为第二构件、部件、区域、层或部分。
40.在本文中可使用诸如“上”、“上方”、“下”和“下方”的空间相对术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这种空间相对术语旨在涵盖设备在使用或操作中的在附图所示的方位以外的不同方位。例如，如果将附图中的装置翻转，那么，被描述为相对于另一元件在“上”或“上方”的元件将相对于另一元件在“下”或“下方”。因此，取决于设备的空间方位，术语“上”包括上下两种方位。设备还可以以其它方式定位(例如，旋转90度或在其它方位)，并且本文使用的空间相对术语将被相应地解释。
41.本文所使用的术语仅用于描述各种示例而不用于限制本公开。除非上下文另外明确指出，否则冠词“一”、“一个”和“该”旨在还包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”指定陈述的特征、数字、操作、构件、元件和/或其组合的存在，但不排除一个或多个其它特征、数字、操作、构件、元件和/或其组合的存在或添加。
42.由于制造技术和/或公差，附图所示的形状可能会发生变化。因此，本文描述的示例不限于附图所示的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。
43.在理解本技术的公开之后将是显而易见的是，本文描述的示例的特征可以以各种方式组合。另外，尽管本文描述的示例具有各种配置，但在理解本技术的公开之后将显而易见的是，其它配置也是可能的。
44.本公开的一个方面在于提供一种具有改进的性能和减小的尺寸的相机模块，并且更具体地，提供一种安装在车辆上的相机模块，其在光轴方向上可具有减小的尺寸和/或在垂直于光轴的方向上可具有减小的尺寸。
45.本公开的另一个方面在于提供一种相机模块，包括在制造相机模块时可以以更低成本轻松组装的部件。
46.图1是示出相机模块的示例的立体图。图2是示出沿图1中的线i-i’截取的相机模块的示例的截面图。图3是示出沿图1中的线i-i’截取的相机模块的示例的截面图。图4是示出相机模块的镜筒和基板的示例的分解图。
47.在图1中，在示例中，相机模块100可包括壳体160和透镜组件130。透镜组件130的一部分可通过壳体160的一部分而暴露在壳体160的外部。例如，透镜组件130的一部分可通过形成在壳体160的前表面160a中的开口而暴露在外部。
48.在图2中，在示例中，相机模块100可包括设置在壳体160中的两个或更多个基板。在示例中，相机模块100可包括第一基板110和与第一基板110相对并间隔开的第二基板120。当两个或更多个基板110和120以夹层方式设置成彼此相对时，相机模块100所需的电子部件111和121可以分开并安装在基板上，使得相机模块100可具有空间紧凑的内部结构。
49.在示例中，相机模块100可包括各种电子部件111和121(例如，mlcc、pmic和处理器)。各种电子部件可安装在第一基板110和第二基板120上。在图中，多个电子部件可安装在第一基板110的下表面112和/或上表面113，以及第二基板120的下表面122和/或上表面123上。
50.在示例中，图像传感器117可安装在第一基板110上。例如，图像传感器117可安装在第一基板110的指向第一方向101的上表面113(或第一表面)上。图像传感器117可响应于通过透镜组件130接收到的光而产生图像信号。
51.在示例中，相机模块100可包括用于传送从图像传感器117和/或电源获得的数据的连接器150。在示例中，连接器150可电连接至第一基板110和/或第二基板120。
52.在示例中，透镜组件130可包括至少一个透镜133和容纳至少一个透镜133的镜筒131。在示例中，透镜组件还可包括设置在镜筒上端上的透明构件132。透明构件132可配置成一种类型的透镜。
53.在示例中，透镜组件130可包括多个透镜，并且多个透镜可以沿着光轴对准。在所示的示例中，多个透镜可具有相似的形状，并且在另一示例中，透镜可具有不同的直径和不同的厚度。
54.在示例中，镜筒131可配置成容纳至少一个透镜133，并且至少一个透镜133可以沿着光轴对准。例如，镜筒131可具有中空圆柱体的形状，该中空圆柱体的中心轴与光轴相同。镜筒131可以在其内周表面上容纳多个透镜133。在所示的示例中，镜筒131的内周表面可具有恒定的内周直径，但是其示例不限于此。在另一示例中，镜筒131可在其内周表面上包括在镜筒131的长度方向上呈阶梯状的至少一个台阶部分。例如，镜筒131可具有各种内周直径。台阶部分可形成在内周直径不同的边界上，并且至少一个透镜133的外部部分可安置(或联接)到台阶部分。
55.在示例中，镜筒131可安装在第一基板110上。在图4中，镜筒131的底表面131a可安装在第一基板110的上表面113上。当将透镜组件130组装到第一基板110时，至少一个透镜133可以与图像传感器117对准。例如，至少一个透镜133的中心轴可垂直地穿过图像传感器117的传感器表面的中心。
56.在示例中，镜筒131可以从底表面131a朝向第二基板120的贯通部分124延伸。在示例中，镜筒131的延伸长度可以大于第一基板110与第二基板120之间的距离。因此，镜筒131的一部分可以位于第一基板110与第二基板120之间，并且其它部分可以在第一方向101上从第二基板120突出。
57.在示例中，至少一个透镜133可设置成比第二基板120更靠近第一基板110。例如，在至少一个透镜133中设置成最靠近图像传感器117的透镜(或最后面的透镜)与第一基板
110的上表面113之间的距离可以比第一基板110的上表面113与第二基板120的下表面122之间的距离短。
58.当相机模块100包括广角透镜时，焦距(最后面的透镜与图像传感器表面之间的距离)通常可以是2mm或更小，并且由于电子部件111和121安装在彼此相对的表面113和122上，因此第一基板110和第二基板120可以彼此间隔开大于2mm的距离(例如，大约4mm)。
59.在示例中，第二基板120可包括供镜筒131穿过的贯通部分124。在示例中，贯通部分124可具有与镜筒131的外周表面相对应的形状。例如，当镜筒131具有圆形的外周表面时，第二基板120还可包括圆形的贯通部分124。在所示的示例中，可以在贯通部分124与镜筒131的外周表面之间形成间隙，但是其示例不限于此。在另一示例中，镜筒131可紧密地插入第二基板120中。
60.在示例中，第二基板120可设置于在光轴方向上与第一基板110重叠的位置。在示例中，第二基板120可设置成与第一基板110的部分区域重叠。在示例中，第二基板120可具有通过去除图4所示的第二基板120的一部分而形成的形状。例如，第二基板120的贯通部分124的一部分可以在垂直于光轴的方向上开口，使得限定贯通部分124的内周表面125和第二基板120的侧表面126可形成单个闭合曲线。
61.在所示的示例中，相机模块100可包括两个基板110和120，但是其示例不限于此。在另一实例中，可设置彼此相对并彼此间隔开的三个或更多个基板。在这种情况下，除安装有图像传感器117的第一基板110以外的基板可包括在其中设置镜筒131的一部分的贯通部分。例如，相机模块100可包括在第一方向101上与第二基板120间隔开的第三基板，并且第三基板可包括与图像传感器117对准的贯通部分。
62.在示例中，第一基板110和第二基板120可通过至少一个联接构件140彼此联接。在示例中，联接构件140可设置在第一基板110与第二基板120之间的两侧上，并且第一基板110和第二基板120可以设置为在其间具有间隙。将参考图3至图5更详细地描述联接构件140。
63.在示例中，相机模块100可包括壳体160。壳体160可形成相机模块100的前表面160a和侧表面160c的一部分。
64.在示例中，壳体160可配置成至少容纳相机模块100的基板110和120。壳体160可以容纳透镜组件130的一部分。透镜组件130的其它部分可突出到壳体160的外部。
65.在示例中，壳体160可包括设置在第二基板120的第一方向101上的板161，以及从板161的边缘在第二方向102上延伸的侧壁162。板161和侧壁162可分别形成相机模块100的前表面160a和侧表面160c的一部分。
66.在示例中，侧壁162可配置成包围基板110和120以及透镜组件130。例如，相机模块100中包括的部件可设置在由板161和侧壁162限定的空间170中。例如，当板161具有四边形形状时，侧壁162的外周表面可具有从板161的边缘延伸的四角柱形状。作为另一示例，当板161具有圆形形状时，侧壁162的外周表面可具有从板161的边缘延伸的圆柱形形状。在示例中，由壳体160限定的空间170可以在第二方向102上开口。
67.在示例中，相机模块100可包括用于填充壳体160的内部空间170的至少一部分的填充构件180。填充构件180可通过将液体材料注入壳体160中并固化该材料来实现。例如，填充构件180可包括环氧树脂或硅胶。
68.在示例中，填充构件180可配置成保护设置在壳体160的内部空间170中的部件(例如，第一基板110和第二基板120)。
69.在示例中，填充构件180可形成相机模块100的外部的一部分。例如，填充构件180可形成相机模块100的后表面160b的一部分。例如，填充构件180可具有预定厚度，并且可配置成具有与第一基板110间隔开并与第一基板110相对的板状。
70.在图3中，在示例中，填充构件180可填充壳体160的整个内部空间。填充构件180可设置在除镜筒131的内部部分以外的相机模块的整个内部空间中。
71.图5是示出用于将两个基板110和120彼此联接的联接构件140的示例的图。
72.图5示出了联接构件140的横截面。联接构件140可具有所示的截面在长度方向(例如，垂直于纸面的方向)上延伸的形状。在示例中，联接构件140可以由具有弹性并易于形成的材料形成。例如，联接构件140可包括合成树脂和塑料中的至少一种。
73.在图5中，联接构件140可联接并固定到第二基板120。例如，联接构件140可包括沿着第二基板120的下表面122延伸的基部141。基部141可联接至下表面122。例如，粘合构件可附接到基部141和第二基板120的下表面122之间的区域。作为另一示例，基部141可通过焊料145固定到第二基板120的下表面122。
74.在示例中，联接构件140可包括从基部141的一端朝向第一基板110延伸的延伸部分142。在示例中，联接构件140可包括形成在延伸部分142的一部分中的紧固凹槽144。在示例中，紧固凹槽144可配置成容纳第一基板110的边缘的至少一部分。例如，第一基板110的第一侧边缘110a和第二侧边缘110b可分别容纳在联接构件140的对应的紧固凹槽144中。当第一基板110的第一侧边缘110a和第二侧边缘110b分别容纳在联接构件140的紧固凹槽144中时，第一基板110可联接至第二基板120，以与第二基板120相对并与第二基板120间隔开。
75.在另一示例中，联接构件140可固定到第一基板110，并且联接构件140的紧固凹槽144可配置成容纳第二基板120。例如，联接构件140的基部可联接并固定到第一基板110，并且从基部朝向第二基板120延伸的延伸部分可包括配置成容纳第二基板120的边缘的一部分的紧固凹槽。
76.在示例中，紧固凹槽144可以由连续的弯曲部分提供。例如，延伸部分142可包括均具有向内凸起的形状的第一弯曲部分142a和第二弯曲部分142b，并且两个弯曲部分142a和142b之间的凹部可用作紧固凹槽144。在该示例中示出的联接构件140的形状仅仅是示例，并且其示例不限于此。在另一示例中，联接构件140的形状可变化。例如，第一弯曲部分142a和第二弯曲部分142b的曲率可不同于所示示例的曲率。
77.图6是示出设置在联接构件140中的导电图案147的示例的图。
78.在图6中，联接构件140可配置成将第一基板110电连接至第二基板120。在示例中，联接构件140可包括导电图案147。导电图案147可配置成将第一基板110电连接至第二基板120。例如，在图1中，通过连接器150提供到第一基板110的电力可通过联接构件140的导电图案147提供到第二基板120的电子部件121。作为另一示例，提供到第二基板120的电力可通过联接构件140的导电图案147提供到设置在第一基板110上的电子部件111。
79.在示例中，导电图案147可配置成暴露于联接构件140的内表面146。在示例中，导电图案147可配置成暴露于联接构件140的紧固凹槽144的至少一部分。当第一基板110的一部分容纳在联接构件140的紧固凹槽144中时，第一基板110可接触联接构件140的一部分。
联接构件140的导电图案147可通过接触点(或接触表面)电连接至第一基板110。
80.在示例中，导电图案147可通过双重注入方法与联接构件140的基板集成。在示例中，联接构件140的基板可以由非导电材料形成。例如，联接构件140可以由塑料、合成树脂等形成。
81.在该示例中，用于将第一基板110物理连接至第二基板120的装置和用于将第一基板110电连接至第二基板120的装置可集成到联接构件140中。通常，两个基板可以是螺栓联接的，并且基板可包括用于螺栓联接的孔。在该示例中，两个基板110和120可通过联接构件140彼此联接，并且可以无需具有用于螺栓联接的孔，使得可以在垂直于光轴的方向上减小相机模块100的长度。
82.图7是示出包括导电焊盘的基板的示例的图。
83.在图6和图7中，在示例中，第一基板110可以在相对的边缘中包括凹部116。凹表面114b可容纳在联接构件140的紧固凹槽144中。当第一基板110联接至联接构件140时，第一基板110的比凹表面114b更突出的部分114a可防止第一基板110在紧固凹槽144的长度方向上移动或可减小上述移动。
84.在示例中，第一基板110可以在下表面112上包括至少一个导电焊盘115。例如，第一基板110可以在边缘上包括四个导电焊盘115a、115b、115c和115d。在示例中，导电焊盘115a、115b、115c和115d可延伸至第一基板110的侧表面(例如，凹表面114b)。
85.在示例中，导电焊盘115可电连接至设置在联接构件140上的导电图案147。例如，当第一基板110容纳在联接构件140的紧固凹槽144中时，第一导电焊盘115a、第二导电焊盘115b、第三导电焊盘115c和第四导电焊盘115d可分别与第一导电图案147a、第二导电图案147b、第三导电图案147c和第四导电图案147d接触。在示例中，导电焊盘115和导电图案147可通过焊料彼此牢固地联接。示例中所示的导电图案147的形状和数量仅仅是示例，并且其示例不限于此。
86.根据上述一个或多个示例，可以减小相机模块在光轴方向上的长度和/或在垂直于光轴的方向上的长度。
87.另外，当制造相机模块时，可以以更低的成本轻松组装相机模块的部件。
88.虽然本公开包括特定示例，但是在理解本技术的公开之后，将是显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同形式的实质和范围的情况下，可以对这些示例进行形式和细节上的各种改变。本文所描述的示例将仅被认为是描述性的，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为是适用于其它示例中的类似特征或方面。如果所描述的技术以不同的顺序执行，和/或如果所描述的系统、体系结构、设备或电路中的组件以不同的方式组合，和/或由其它组件或其等同件替换或增补，则可获得适宜的结果。因此，本公开的范围不是由详细描述来限定，而是由权利要求及其等同形式来限定，并且在权利要求及其等同形式的范围内的所有变化将被解释为包括在本公开中。