一种UV解胶机的解胶装置的制作方法

一种uv解胶机的解胶装置
技术领域
1.本实用新型涉及晶圆片uv解胶领域，尤其是涉及一种uv解胶机的解胶装置。


背景技术：

2.在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用uv光对固定胶膜进行照射使uv胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，uv胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。
3.晶圆片的解胶工序主要是通过解胶机来完成，现有的解胶机一般包括机壳，设置在机壳内的产品安置板以及设置在产品安置板下方的uv光源，实际的使用的过程中会存在如下问题：1.产品安置板上的晶圆片容易存在被照射不均匀的问题；2.产品安置板与uv光源之间的距离不可控，晶圆片被照射的光线强度不方便调节。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种uv解胶机的解胶装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
6.一种uv解胶机的解胶装置，包括机壳，设置在机壳内的产品解胶抽屉组件以及设置在产品解胶抽屉组件下方的灯光照射组件，产品解胶抽屉组件包括设置在机壳内壁上的两个对称的导轨，安装在两个导轨上的抽屉主体，安装在抽屉主体内腔底部的产品托板以及设置在抽屉主体底部的滚轮，滚轮与导轨滑动配合，产品托板上设有贯穿的透光口，透光口的上方设有产品安置口；
7.灯光照射组件包括安装板，设置在安装板上的多个uv灯珠以及与安装板背面连接的推杆电机，安装板位于透光口的底部。
8.进一步，机壳的内壁上位于安装板的两侧设有两个导向板，两个导向板之间形成导向槽，导向槽内设有导向块，导向块与安装板的侧面固定连接。
9.进一步，机壳的内壁上靠近抽屉主体的位置处设有温度探头，机壳的外侧设有温控显示面板以及控制器，控制器信号连接温度探头、温控显示面板。
10.进一步，温控显示面板上设有温度设定按钮，温度设定按钮信号连接控制器。
11.进一步，产品托板上产品安置口的数量为一个，产品安置口呈圆形，产品安置口的口径大于透光口的口径，安装板上设有圆形的灯珠安置区域，灯珠安置区域的直径与产品安置口的口径一致。
12.进一步，机壳的顶部设有散热器。
13.进一步，产品托板上产品安置口的数量为多个，产品安置口呈圆形，产品安置口的口径大于透光口的口径，安装板上设有多个圆形的灯珠安置区域，灯珠安置区域位于产品
安置口的正下方，灯珠安置区域的直径与产品安置口的口径一致。
14.进一步，机壳的底部带有万向轮。
15.进一步，抽屉主体的侧面带有把手。
16.本实用新型的有益效果为：该装置的机壳内设有产品解胶抽屉组件和灯光照射组件，产品解胶抽屉组件的产品托板上设有贯穿的透光口，透光口的上方设有产品安置口，灯光照射组件的安装板上设有多个圆形的灯珠安置区域，灯珠安置区域内安装多个uv灯珠，灯珠安置区域位于产品安置口的正下方，灯珠安置区域的直径与产品安置口的口径一致，晶圆片在进行解胶工序时，晶圆片放置在产品安置口内，灯珠安置区域内的uv灯珠产生的光线穿过透光口直接照射到晶圆片上进行解胶，通过uv光对晶圆片的固定胶膜进行照射使uv胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产，由于灯珠安置区域位于产品安置口的正下方，且灯珠安置区域的直径与产品安置口的口径一致，晶圆片受到的照射光线比较均匀，解胶效果好；
17.另外，安装板的背面连接有推杆电机，机壳的内壁上位于安装板的两侧设有两个导向板，两个导向板之间形成导向槽，导向槽内设有导向块，导向块与安装板的侧面固定连接，需要调节光照强度时，启动推杆电机，推杆电机带动安装板升降，从而调节uv灯珠与晶圆片之间的距离，从而达到光照强度调节的目的，安装板升降的过程中，通过导向槽内的导向块进行导向，保证升降的稳定性。
附图说明
18.图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
19.图2为本实用新型实施例1中抽屉主体的截面示意图；
20.图3为本实用新型实施例1中安装板的结构示意图；
21.图4为本实用新型实施例2的结构示意图；
22.图5为本实用新型实施例2中抽屉主体的截面示意图；
23.图6为本实用新型实施例2中产品托板的示意图；
24.图7为本实用新型实施例2中安装板的结构示意图；
25.图8为本实用新型实施例3的结构示意图。
26.附图标记说明：1、机壳；2、导轨；3、抽屉主体；4、产品托板；5、滚轮；6、把手；7、万向轮；8、透光口；9、产品安置口；10、安装板；11、uv灯珠；12、推杆电机；13、导向板；14、导向槽；15、导向块；16、灯珠安置区域；17、温度探头；18、温控显示面板；19、控制器；20、温度设定按钮；21、散热器。
具体实施方式
27.下面结合附图1-8以及具体的实施例对本技术进行详细说明。
28.实施例1
29.如图1至图3所示，一种uv解胶机的解胶装置，包括机壳1，设置在机壳1内的产品解胶抽屉组件以及设置在产品解胶抽屉组件下方的灯光照射组件，产品解胶抽屉组件包括设置在机壳内壁上的两个对称的导轨2，安装在两个导轨2上的抽屉主体3，安装在抽屉主体3内腔底部的产品托板4以及设置在抽屉主体3底部的滚轮5，滚轮5与导轨2滑动配合，抽屉主
体3的侧面带有把手6，机壳1的底部带有万向轮7。
30.其中，产品托板4上设有贯穿的透光口8，透光口8的上方设有产品安置口9；
31.灯光照射组件包括安装板10，设置在安装板10上的多个uv灯珠11以及与安装板10背面连接的推杆电机12，安装板10位于透光口8的底部。
32.进一步，机壳1的内壁上位于安装板的两侧设有两个导向板13，两个导向板13之间形成导向槽14，导向槽14内设有导向块15，导向块15与安装板10的侧面固定连接。
33.本实施例中，产品托板4上产品安置口9的数量为一个，产品安置口9呈圆形，产品安置口9的口径大于透光口8的口径，安装板10上设有圆形的灯珠安置区域16，灯珠安置区域16的直径与产品安置口9的口径一致。
34.进一步，机壳1的内壁上靠近抽屉主体3的位置处设有温度探头17，机壳1的外侧设有温控显示面板18以及控制器19，控制器19信号连接温度探头17、温控显示面板18。温控显示面板18上设有温度设定按钮20，温度设定按钮20信号连接控制器19。温度探头17可以对机壳1内部的温度进行监测，监测到的温度通过温控显示面板18显示，温度设定按钮20可以对机壳1内工作的上限温度进行设定，温度探头17监测到的温度超过设定的上限温度时，温控显示面板18的显示屏做出对应的提示。
35.该装置的晶圆片在进行解胶工序时，晶圆片放置在产品安置口9内，灯珠安置区域16内的uv灯珠11产生的光线穿过透光口8直接照射到晶圆片上进行解胶，通过uv光对晶圆片的固定胶膜进行照射使uv胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产，由于灯珠安置区域16位于产品安置口9的正下方，且灯珠安置区域16的直径与产品安置口9的口径一致，晶圆片受到的照射光线比较均匀，解胶效果好；
36.另外，安装板10的背面连接有推杆电机12，机壳1的内壁上位于安装板的两侧设有两个导向板13，两个导向板13之间形成导向槽14，导向槽14内设有导向块15，导向块15与安装板10的侧面固定连接，需要调节光照强度时，启动推杆电机12，推杆电机12带动安装板10升降，从而调节uv灯珠11与晶圆片之间的距离，从而达到光照强度调节的目的，安装板10升降的过程中，通过导向槽14内的导向块15进行导向，保证升降的稳定性。
37.实施例2
38.如图4至图7所示，本实施例与实施例1的区别在于，产品托板4上产品安置口9的数量为多个，产品安置口9呈圆形，产品安置口9的口径大于透光口8的口径，安装板10上设有多个圆形的灯珠安置区域16，灯珠安置区域16位于产品安置口9的正下方，灯珠安置区域16的直径与产品安置口9的口径一致，该实施例设计的好处在于，各个产品安置口9内可以分别放置不同规格的晶圆片进行解胶加工。
39.实施例3
40.如图8所示，本实施例与实施例1和实施例2的区别在于，机壳1的顶部安装有散热器21，在温度探头17监测到的温度超过温度设定按钮20设定的上限温度时，温控显示面板18的显示屏做出对应的提示，同时可以打开散热器21进行散热，保证机壳1内部比较适应的加工温度，防止高温造成晶圆片损伤。
41.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。