一种TO封装器件的制作方法

一种to封装器件
技术领域
1.本实用新型涉及零部件加工技术领域，具体涉及一种to封装器件。


背景技术：

2.目前，常用的t0-46焊接压板为单排4焊线工位，每次焊接完成都需要移动，再重新定位，较为繁琐影响工作效率，尤其是焊线数量较少的时候，二次定位占用的时间过长，大大影响焊接效率。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种to封装器件，以解决传统t0-46焊接压膜板焊接效率较低的技术问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种to封装器件，包括焊接压板，所述焊接压板的中部对称设有由单排四焊线工位构成双排的焊线工位，所述双排焊线工位之间的间距与对应载条上的定位槽之间的间距相同，所述焊接压板的顶面均匀设有多个矩形的第一凸起，所述焊线工位均位于对应的第一凸起上，所述第一凸起与焊接压板的顶面够成凹凸结构。
6.进一步的，所述焊接压板的底面两端处设有第二凸起。
7.进一步的，所述焊线工位处均对称设有第三凸起，所述第三凸起的横截面为扇形，且第三凸起的圆弧侧面均位于同一虚拟圆上。
8.进一步的，所述第三凸起与焊线的压点位置对应。
9.进一步的，所述焊接压板的材质为采用热处理后的弹簧钢，洛氏硬度为55-58度。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型中，将原先的单排四焊线工位对称设置构成双排的个工位，从而提高了焊接效率，且该种布局方式，在面对焊线较少时的工况，工作效率更高。从而有效改善传统焊接压板工作效率低，以及在焊线较少时二次定位耗时较长的问题。
附图说明
12.图1为一种to封装器件的俯视图；
13.图2为一种to封装器件的侧视结构图。
14.图中：1、焊接压板；2、焊线工位；3、第一凸起；4、第二凸起；5、第三凸起。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型的实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1-2，本实用新型提供技术方案：
17.一种to封装器件，包括焊接压板1，焊接压板1的中部对称设有由单排四焊线工位构成双排的焊线工位2，双排焊线工位2之间的间距与对应载条上的定位槽之间的间距相同，焊接压板1的顶面均匀设有多个矩形的第一凸起3，焊线工位2均位于对应的第一凸起3上，第一凸起3与焊接压板1的顶面够成凹凸结构。
18.将原先的单排四焊线工位对称设置构成双排的8个工位，从而提高了焊接效率，且该种布局方式，在面对焊线较少时的工况，工作效率更高。从而有效改善传统焊接压板1工作效率低，以及在焊线较少时二次定位耗时较长的问题。
19.在焊接压板1的底面两端处设有第二凸起4，第二凸起4与载条的边沿配合，便于焊接压板1与载条的稳定移动，提高定位精度。
20.焊线工位2处均对称设有第三凸起5，第三凸起5的横截面为扇形，且第三凸起5的圆弧侧面均位于同一虚拟圆上，第三凸起5的设置改变了焊接压板1的压点位置，使得第三凸起5与焊线的压点位置对应，在焊接压板1与载条压紧的过程中，焊线被先一步压紧，使得焊线在焊接压板1与载条压紧的过程位移量较小，提高了焊接精度。
21.焊接压板1的材质为采用热处理后的弹簧钢，洛氏硬度为55-58度，用于保证焊接压板1的结构强度，避免焊接压板1在压紧过程中出现较大的形变量，此外在实际应用中，焊接压板1还可做表面发黑处理，以满足使用要求。
22.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围包括所附权利要求及其等同物。


技术特征：
1.一种to封装器件，其特征在于，包括焊接压板(1)，所述焊接压板(1)的中部对称设有由单排四焊线工位构成双排的焊线工位(2)，所述双排焊线工位(2)之间的间距与对应载条上的定位槽之间的间距相同，所述焊接压板(1)的顶面均匀设有多个矩形的第一凸起(3)，所述焊线工位(2)均位于对应的第一凸起(3)上，所述第一凸起(3)与焊接压板(1)的顶面够成凹凸结构。2.根据权利要求1所述的一种to封装器件，其特征在于：所述焊接压板(1)的底面两端处设有第二凸起(4)。3.根据权利要求1所述的一种to封装器件，其特征在于：所述焊线工位(2)处均对称设有第三凸起(5)，所述第三凸起(5)的横截面为扇形，且第三凸起(5)的圆弧侧面均位于同一虚拟圆上。4.根据权利要求3所述的一种to封装器件，其特征在于：所述第三凸起(5)与焊线的压点位置对应。5.根据权利要求1所述的一种to封装器件，其特征在于：所述焊接压板(1)的材质为采用热处理后的弹簧钢，洛氏硬度为55-58度。

技术总结
本实用新型公开了一种TO封装器件，包括焊接压板，所述焊接压板的中部对称设有由单排四焊线工位构成双排的焊线工位，所述双排焊线工位之间的间距与对应载条上的定位槽之间的间距相同，所述焊接压板的顶面均匀设有多个矩形的第一凸起，所述焊线工位均位于对应的第一凸起上，所述第一凸起与焊接压板的顶面够成凹凸结构。本实用新型中，将原先的单排四焊线工位对称设置构成双排的个工位，从而提高了焊接效率，且该种布局方式，在面对焊线较少时的工况，工作效率更高。从而有效改善传统焊接压板工作效率低，以及在焊线较少时。以及在焊线较少时。以及在焊线较少时。


技术研发人员：袁友平
受保护的技术使用者：重庆联叁盛光电科技有限公司
技术研发日：2021.10.23
技术公布日：2022/3/16