一种器件贴片结构与电子设备的制作方法

1.本技术涉及器件贴片封装技术领域，具体而言，涉及一种器件贴片结构与电子设备。


背景技术：

2.目前，对于器件的贴片封装，一般采用铜片焊接来保证产品散热和浪涌通流能力。
3.然而，常规焊接温度较高，例如采用碳化硅芯片与铜片焊接时，焊接温度过高峰值达到360℃，铜的膨胀系数与碳化硅差异大，焊接应力非常大容易导致碳化硅芯片受损或潜在缺陷，进而导致贴片后器件的可靠性降低。
4.综上，现有技术中存在器件贴片后，可靠性较低的问题。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种器件贴片结构与电子设备，以解决现有技术中存在的器件贴片后，可靠性较低的问题。
6.为了实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：
7.第一方面，本技术实施例提供了一种器件贴片结构，所述器件贴片结构包括芯片组件与连接件，所述连接件包括连接部与连接线，所述连接部设置为u型，且所述连接部的一脚与所述芯片组件的表面连接，所述连接部的另一脚与所述连接线连接。
8.可选地，所述连接部与所述连接线一体成型。
9.可选地，所述连接部包括第一连接体、第一弯折体以及第二连接体，所述第一弯折体分别与所述第一连接体、所述第二连接体的端部相连，所述第一连接体的底面与所述芯片组件的顶面相连，所述第二连接体远离所述第一弯折体的一端与所述连接线相连。
10.可选地，所述第一连接体与所述第二连接体平行且间隔设置。
11.可选地，所述连接线包括第二弯折体，所述连接线通过所述第二弯折体与所述连接部相连。
12.可选地，所述第二弯折体也设置为u型。
13.可选地，所述连接件包括第一连接件与第二连接件，所述连接线包括第一连接线与第二连接线，所述第一连接件与所述第二连接件的一端均与所述芯片组件连接，所述第一连接件的另一端与所述第一连接线连接，所述第二连接件的另一端与所述第二连接线连接。
14.可选地，所述第一连接件与所述第二连接件对称设置。
15.可选地，所述第一连接件与所述第二连接件均包括同一第一连接体，所述第一连接件与所述第二连接件均通过所述第一连接体与所述芯片组件的表面连接。
16.另一方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的器件贴片结构。
17.相对于现有技术，本技术具有以下有益效果：
18.本技术提供了一种器件贴片结构与电子设备，该器件贴片结构包括芯片组件与连接件，连接件包括连接部与连接线，连接部设置为u型，且连接部的一脚与芯片组件的表面连接，连接部的另一脚与连接线连接。一方面，由于连接部设置为u型，因此减小了连接部的焊接应力；另一方面，将连接部设置为u型的方式，不会增加产品的内阻，进而降低了器件在大通流工作过程中的发热量，有效的提升了产品的可靠性。
19.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
21.图1为现有技术提供的第一种器件贴片结构的剖面示意图。
22.图2为现有技术提供的第二种器件贴片结构的剖面示意图。
23.图3为本技术实施例提供的器件贴片结构处于第一视角的结构示意图。
24.图4为本技术实施例提供的器件贴片结构处于第二视角的结构示意图。
25.图5为本技术实施例提供的连接件的结构示意图。
26.图中：
27.100-器件贴片结构；110-芯片组件；111-芯片；112-框架；113-第一焊接层；114-第二焊接层；120-连接件；121-连接部；122-连接线；1211-第一连接体；1212-第一弯折体；1213-第二连接体；1221-第二弯折体；1222-连线本体；124-第一连接件；125-第二连接件。
具体实施方式
28.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
29.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
32.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
33.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
34.正如背景技术中所述，现有技术中提供的贴片结构一般直接采用铜跳线从芯片的一极引出，导致焊接的应力大。如图1所示，芯片安装于框架上，且铜跳线与芯片的表面相连，其中，铜跳线从芯片的一极引出芯片，导致焊接应力大，针对大通流产品，容易因为温升产生发热情况，导致器件的可靠性降低或芯片受损。
35.为了解决焊接应力与热应力的问题，现有技术中还提供了另一种贴片结构，如图2所示，采用分段铜片进行焊接，其中，分段铜片包括第一段铜片与第二段铜片，第一段铜片设置为弧形，第二段铜片设置为直线形，且第一段铜片用于分别与芯片、第二段铜片相连，第一段铜片与第二段铜片之间并非一体成型。通过该设置方式，解决了焊接应力与热应力的问题，然而，由于多了两层焊接，使得产品的内阻增加，大通流产品工作时，内部发热量增加，同样导致器件的可靠性降低。
36.有鉴于此，本技术提供了一种器件贴片结构，通过将与芯片连接的部位设置为u型结构，达到降低焊接应力，同时不会增加内阻的效果。
37.下面对本技术提供的器件贴片结构进行示例性说明：
38.作为一种可选的实现方式，请参阅图3，该器件贴片结构100包括芯片组件110与连接件120，连接件120包括连接部121与连接线122，连接部121设置为u型，且连接部121的一脚与芯片组件110的表面连接，连接部121的另一脚与连接线122连接。
39.通过将连接部121设置为u型的方式，使得连接部121可以呈现反向180
°
折弯，有效降低焊接应力，同时不会增加内阻。
40.作为一种实现方式，连接部121与连接线122一体成型，使得对于连接件120而言，其焊接应力能够进一步降低。
41.可选地，连接部121包括第一连接体1211、第一弯折体1212以及第二连接体1213，第一弯折体1212分别与第一连接体1211、第二连接体1213的端部相连，第一连接体1211的底面与芯片组件110的顶面相连，第二连接体1213远离第一弯折体1212的一端与连接线122相连，其中，第一弯折体1212可以设置为对称结构，使得第一连接体1211、第一弯折体1212以及第二连接体1213整体组成u型。
42.在此基础上，可以理解地，为了降低焊接应力，第一连接体1211、第一弯折体1212、第二连接体1213以及连接线122整体上一体成型。
43.可选地，第一连接体1211与第二连接体1213平行且间隔设置，使得连接部121可以设置为180
°
弯折。当然地，在工艺制作过程中可能存在误差，因此本技术所述的第一连接体1211与第二连接体1213平行设置，也可以指第一连接体1211与第二连接体1213之间的夹角在一定范围内。例如，第一连接体1211与第二连接体1213之间成179
°
弯折，也可以定义为第一连接体1211与第二连接体1213平行，在此不做限定。
44.此外，为了进一步减小焊接应力，连接线122还包括第二弯折体1221与连线本体
1222，连线本体1222连接线122通过第二弯折体1221与连接部121相连。具体地，第二弯折体1221与连接部121中的第二连接体1213连接，连线本体1222可以用于连接其它器件。
45.其中，第二弯折体1221也可以设置为u型，使得第二弯折体1221的一脚与第二连接体1213连接，第二弯折体1221的另一脚与连线本体1222相连。
46.可选地，器件贴片结构100请参阅图4，连接件120包括第一连接件124与第二连接件125，连接线122包括第一连接线与第二连接线，第一连接件124与第二连接件125的一端均与芯片组件110连接，第一连接件124的另一端与第一连接线连接，第二连接件125的另一端与第二连接线连接第一连接件124第二连接件125。通过第一连接件124与第二连接件125与芯片组件110进行连接，可以保证连接的稳定性。例如，当第一连接件124出现断裂或其它情况时，还可以通过的第二连接件125与芯片组件110进行连接，今儿提升了整个器件贴片结构100的稳定性。
47.作为一种实现方式，请参阅图5，第一连接件124与第二连接件125对称设置。并且，第一连接件124与第二连接件125均包括同一第一连接体1211，第一连接件124与第二连接件125均通过第一连接体1211与芯片组件110的表面连接。
48.可选地，请参阅图3，芯片组件110包括框架112、芯片111、第一焊接层113以及第二焊接层114，芯片111的底面通过第一焊接层113与框架112连接，芯片111的顶面通过第二焊接层114与连接件120连接。
49.当然地，本技术提供的芯片111可以为单芯片或者为多芯片，即芯片111的数量包括一个或多个，当芯片111的数量为多个时，多个芯片111逐层连接。
50.基于上述实现方式，本技术实施例还提供了一种器件贴片结构100制作方法，包括以下步骤：
51.步骤一：将芯片组件110的框架112放置在烧结治具中，盖上烧结治具盖板定位。
52.步骤二：在框架112载片台上依次放置第一层焊料、芯片111、第二层焊料进行组装，其中，可以根据芯片111版面大小，选择合适的焊料大小进行组装，进而通过第一层焊料形成第一焊接层113，并通过第二层焊料形成第一焊接层113。
53.步骤三：放置连接件120，其中，连接部121中u型的一脚与第二层焊料相连，然后将组装好产品的烧结治具传送至真空烧结炉中进行真空烧结，烧结好后产品装入料盒。
54.步骤四：将烧结好产品，使用环氧塑封料对产品进行热固性模具塑封固化，形成塑封层。
55.步骤五：将塑封固化完产品进行切筋成形并分散。
56.步骤六：将产品进行高温存储、tc试验、回流焊等工序，剔除早期失效品。
57.步骤七：将产品进行表面处理，产品测试编带。
58.基于上述实现方式，本技术实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的器件贴片结构100。
59.综上所述，本技术提供了一种器件贴片结构与电子设备，该器件贴片结构包括芯片组件与连接件，连接件包括连接部与连接线，连接部设置为u型，且连接部的一脚与芯片组件的表面连接，连接部的另一脚与连接线连接。一方面，由于连接部设置为u型，因此减小了连接部的焊接应力；另一方面，将连接部设置为u型的方式，不会增加产品的内阻，进而降低了器件在大通流工作过程中的发热量，有效的提升了产品的可靠性。
60.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
61.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。