技术特征：
1.一种器件贴片结构，其特征在于，所述器件贴片结构包括芯片组件与连接件，所述连接件包括连接部与连接线，所述连接部设置为u型，且所述连接部的一脚与所述芯片组件的表面连接，所述连接部的另一脚与所述连接线连接。2.如权利要求1所述的器件贴片结构，其特征在于，所述连接部与所述连接线一体成型。3.如权利要求1所述的器件贴片结构，其特征在于，所述连接部包括第一连接体、第一弯折体以及第二连接体，所述第一弯折体分别与所述第一连接体、所述第二连接体的端部相连，所述第一连接体的底面与所述芯片组件的顶面相连，所述第二连接体远离所述第一弯折体的一端与所述连接线相连。4.如权利要求3所述的器件贴片结构，其特征在于，所述第一连接体与所述第二连接体平行且间隔设置。5.如权利要求1所述的器件贴片结构，其特征在于，所述连接线包括第二弯折体，所述连接线通过所述第二弯折体与所述连接部相连。6.如权利要求5所述的器件贴片结构，其特征在于，所述第二弯折体也设置为u型。7.如权利要求1所述的器件贴片结构，其特征在于，所述连接件包括第一连接件与第二连接件，所述连接线包括第一连接线与第二连接线，所述第一连接件与所述第二连接件的一端均与所述芯片组件连接，所述第一连接件的另一端与所述第一连接线连接，所述第二连接件的另一端与所述第二连接线连接。8.如权利要求7所述的器件贴片结构，其特征在于，所述第一连接件与所述第二连接件对称设置。9.如权利要求7所述的器件贴片结构，其特征在于，所述第一连接件与所述第二连接件均包括同一第一连接体，所述第一连接件与所述第二连接件均通过所述第一连接体与所述芯片组件的表面连接。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的器件贴片结构。
技术总结
本申请提供了一种器件贴片结构与电子设备，涉及器件贴片封装技术领域。该器件贴片结构包括芯片组件与连接件，连接件包括连接部与连接线，连接部设置为U型，且连接部的一脚与芯片组件的表面连接，连接部的另一脚与连接线连接。一方面，由于连接部设置为U型，因此减小了连接部的焊接应力；另一方面，将连接部设置为U型的方式，不会增加产品的内阻，进而降低了器件在大通流工作过程中的发热量，有效的提升了产品的可靠性。产品的可靠性。产品的可靠性。
技术研发人员：李成军 王成森 倪亮亮
受保护的技术使用者：捷捷半导体有限公司
技术研发日：2021.10.25
技术公布日：2022/3/16
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
