电路板的绑定结构、电路板及电器件的制作方法

技术特征：
1.一种电路板的绑定结构，其特征在于，所述绑定结构为阶梯结构，所述绑定结构包括第一台阶以及位于所述第一台阶顶面的第二台阶，所述第一台阶的第一侧面与所述第二台阶的第二侧面相对间隔设置，所述第一台阶的底面和所述第一侧面中至少一个为第一导电面；所述第二台阶的顶面和所述第二侧面中至少一个为第二导电面。2.根据权利要求1所述的电路板的绑定结构，其特征在于，在所述第一侧面为第一导电面且所述第二侧面为第二导电面的情况下，所述第一台阶的顶面为绝缘面。3.根据权利要求1所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第一侧面设置有第一凹槽，所述第一凹槽用于在电路板焊接时容纳焊料。4.根据权利要求3所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第一凹槽贯穿所述第一台阶的顶面和所述第一台阶的底面。5.根据权利要求3所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第二侧面设置有第二凹槽，所述第二凹槽用于在所述电路板焊接时容纳焊料。6.根据权利要求5所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第二凹槽贯穿所述第二台阶的顶面和所述第二台阶的底面。7.根据权利要求5所述的电路板的绑定结构，其特征在于所述第一凹槽为半月型凹槽和/或所述第二凹槽为半月型凹槽。8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第一导电面为金属面和/或所述第二导电面为金属面。9.一种电路板，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-8任一项所述的绑定结构。10.一种电器件，其特征在于，包括：第一电路板，包括所述第一电路板包括如权利要求1-8任一项所述的绑定结构；第二电路板，包括所述第二电路板包括如权利要求1-8任一项所述的绑定结构；所述第一电路板的第一导电面电连接所述第二电路板的第二导电面，所述第一电路板的第二导电面电连接所述第二电路板的第一导电面。

技术总结
本申请涉及一种电路板的绑定结构、电路板及电器件。该电路板的绑定结构为阶梯结构，绑定结构包括第一台阶以及位于该第一台阶顶面的第二台阶，第一台阶的底面和第一侧面中至少一个为第一导电面，第二台阶的顶面和第二侧面中至少一个为第二导电面，第一导电面可以用于电连接电路板的线路层，第二导线面可以用于电连接电路板的线路层，从而上述绑定结构相对于传统的绑定结构，在相同位置具有两个LCC管脚，即增加了一个LCC管脚。同时，相对于LGA管脚，LCC管脚方便焊接，因此采用上述电路板的绑定结构的电路板能够提供大量管脚且方便焊接。结构的电路板能够提供大量管脚且方便焊接。结构的电路板能够提供大量管脚且方便焊接。


技术研发人员：谭秋野
受保护的技术使用者：深圳市广和通无线股份有限公司
技术研发日：2021.08.09
技术公布日：2022/3/15