一种利于设备散热的新型散热贴的制作方法

1.本发明涉及设备散热技术领域，具体为一种利于设备散热的新型散热贴。


背景技术：

2.现在市场上的散热片定义是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中cpu中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。
3.对于市场上的一些电子设备体型逐渐趋于小型化甚至超薄化，例如，笔记本电脑、液晶屏、ipad等，cof、ic在运行时产生高温，其电子设备中安装传统散热片或涂覆散热胶，散热片占空大，而散热胶的散热性能差、涂覆工艺复杂，此外，现在对于电子设备散热行业中，从无散热贴，有待于改进一种利于设备散热的新型散热贴。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种利于设备散热的新型散热贴，解决了上述背景技术中提出的问题。
6.技术方案
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种利于设备散热的新型散热贴，包括离型膜、pi膜、导热胶一、内层膜和导热胶二，所述pi膜的前表面涂覆有所述导热胶一，所述导热胶一的前表面平铺有所述内层膜，且所述内层膜与所述导热胶一粘贴固定，所述内层膜的前表面涂覆有所述导热胶二，所述导热胶二的前表面设有所述离型膜，且所述离型膜与所述导热胶二粘贴固定。
8.优选的，所述内层膜的基材可以为铝、石墨烯、铜、石墨或纳米碳粉中的一种。
9.优选的，所述离型膜的长宽与所述内层膜的长宽相等，且所述pi膜的长宽大于所述离型膜的长宽。
10.优选的，所述pi膜圆角为r2。
11.有益效果
12.本发明提供了一种利于设备散热的新型散热贴，具备以下有益效果：
13.(1)、本发明中，设计的散热贴整体呈薄片状，其可以直接粘贴在电子设备内，空间占据小，相较于传统的散热方式，降温效果优化了一倍，能够大大减小cof、ic在运行时产生高温。
附图说明
14.图1为本发明的结构示意图；
15.图2为本发明图1的后视结构示意图；
16.图3为本发明的立体图。
17.图中：1、离型膜；2、pi膜；3、导热胶一；4、内层膜；5、导热胶二。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.如图1-3所示，本发明提供一种技术方案：一种利于设备散热的新型散热贴，包括离型膜1、pi膜2、导热胶一3、内层膜4和导热胶二5，pi膜2的前表面涂覆有导热胶一3，导热胶一3的前表面平铺有内层膜4，且内层膜4与导热胶一3粘贴固定，内层膜4的前表面涂覆有导热胶二5，导热胶二5的前表面设有离型膜1，且离型膜1与导热胶二5粘贴固定。
20.本实施例中，设计的散热贴散热效果大大提升，能够利于电子设备散热。
21.进一步的，内层膜4的基材可以为铝、石墨烯、铜、石墨或纳米碳粉中的一种。
22.进一步的，离型膜1的长宽与内层膜4的长宽相等，且pi膜2的长宽大于离型膜1的长宽，pi膜2的长宽大一些，一旦导热胶流出一些，能够流在pi膜2上，从而可以很好的避免导热胶流到电子设备上。
23.进一步的，pi膜2圆角为r2。
24.综上可得，本发明的工作流程：将散热贴粘贴在电子设备内，空间占据小，相较于传统的散热方式，降温效果优化了一倍，能够大大减小cof、ic在运行时产生高温。
25.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
26.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种利于设备散热的新型散热贴，包括离型膜(1)、pi膜(2)、导热胶一(3)、内层膜(4)和导热胶二(5)，其特征在于：所述pi膜(2)的前表面涂覆有所述导热胶一(3)，所述导热胶一(3)的前表面平铺有所述内层膜(4)，且所述内层膜(4)与所述导热胶一(3)粘贴固定，所述内层膜(4)的前表面涂覆有所述导热胶二(5)，所述导热胶二(5)的前表面设有所述离型膜(1)，且所述离型膜(1)与所述导热胶二(5)粘贴固定。2.根据权利要求1所述的一种利于设备散热的新型散热贴，其特征在于：所述内层膜(4)的基材可以为铝、石墨烯、铜、石墨或纳米碳粉中的一种。3.根据权利要求1所述的一种利于设备散热的新型散热贴，其特征在于：所述离型膜(1)的长宽与所述内层膜(4)的长宽相等，且所述pi膜(2)的长宽大于所述离型膜(1)的长宽。4.根据权利要求1所述的一种利于设备散热的新型散热贴，其特征在于：所述pi膜(2)圆角为r2。

技术总结
本发明涉及设备散热技术领域，且公开了一种利于设备散热的新型散热贴，包括离型膜、PI膜、导热胶一、内层膜和导热胶二，所述PI膜的前表面涂覆有所述导热胶一，所述导热胶一的前表面平铺有所述内层膜，且所述内层膜与所述导热胶一粘贴固定，所述内层膜的前表面涂覆有所述导热胶二，所述导热胶二的前表面设有所述离型膜，且所述离型膜与所述导热胶二粘贴固定；本发明中，设计的散热贴整体呈薄片状，其可以直接粘贴在电子设备内，空间占据小，相较于传统的散热方式，降温效果优化了一倍，能够大大减小COF、IC在运行时产生高温。IC在运行时产生高温。IC在运行时产生高温。


技术研发人员：王宏生 屈伟 张明 郑红星
受保护的技术使用者：合肥鼎中智能科技有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/3/15