1.本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种低电压功能电路板。
背景技术：
2.电路板根据其具体应用场景可分别硬质印刷电路板及柔性电路板两种，其中柔性电路板广泛应用于电子标签、功能膜领域中，现有的智能家装领域中，出现有防雾的建筑玻璃，其通常是通过在建筑玻璃的背侧面或装载家具内部贴覆一层导热的功能膜，但现有的这类功能膜通常仅具有发热片及基材膜两侧，需把电极电路延伸牵引至外部，由外部控制驱动，具有一定的安全隐患及不便利性。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种低电压功能电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
5.一种低电压功能电路板，由第一基材膜、感应线圈电路层、基础膜、石墨烯电热膜、第二基材膜、绝缘硅胶层构成，所述基础膜的顶部蚀刻有感应线圈电路层，所述基础膜上在固定连接有与感应线圈电路层相电连接的控制芯片，所述基础膜顶部通过绝缘硅胶层覆盖连接有第一基材膜，所述基础膜的底部通过绝缘硅胶层覆盖连接有石墨烯电热膜，所述基础膜的顶部外侧端还固定连接有与控制芯片相电连接的接线端子，所述接线端子的外侧端还电连接有控制模块，所述石墨烯电热膜在接线端子的同一侧还形成有接线引子，所述控制模块与石墨烯电热膜的接线引子相电连接，所述石墨烯电热膜的底部通过绝缘硅胶层覆盖连接有第二基材膜层。
6.进一步说明的是，所述第一基材膜、基础膜、第二基材膜的长度相同，所述第一基材膜、基础膜、第二基材膜的宽度相同。
7.进一步说明的是，所述第一基材膜、基础膜、第二基材膜均为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质形成的膜材。
8.进一步说明的是，所述第一基材膜、基础膜、第二基材膜的厚度均为0.15mm。
9.进一步说明的是，所述控制模块接收控制芯片的电信号，所述控制模块控制石墨烯电热膜的导通，所述石墨烯电热膜的发热温度为40℃。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
11.应用在实际时，第一基材膜的一面粘附在应用的玻璃背侧，通过控制模块与外部电源相电连接，使用外部rfid激发器激发感应线圈电路层，使控制芯片激活，控制芯片激活后即通过控制模块激发石墨烯电热膜，使石墨烯电热膜发热，即加热玻璃，使玻璃防雾，相较于传统导热膜，本实用新型的激活方式便利且安全性高。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
13.图1是本实用新型的结构示意图；
14.其中：1、第一基材膜；2、感应线圈电路层；3、基础膜；4、石墨烯电热膜；5、第二基材膜；6、绝缘硅胶层；7、控制芯片；8、接线端子；9、控制模块；10、接线引子。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1，本实用新型提供以下技术方案：
17.一种低电压功能电路板，由第一基材膜1、感应线圈电路层2、基础膜3、石墨烯电热膜4、第二基材膜5、绝缘硅胶层6构成，基础膜3的顶部蚀刻有感应线圈电路层2，基础膜3上在固定连接有与感应线圈电路层2相电连接的控制芯片7，基础膜3顶部通过绝缘硅胶层6覆盖连接有第一基材膜1，基础膜3的底部通过绝缘硅胶层6覆盖连接有石墨烯电热膜4，基础膜3的顶部外侧端还固定连接有与控制芯片7相电连接的接线端子8，接线端子8的外侧端还电连接有控制模块9，石墨烯电热膜4在接线端子8的同一侧还形成有接线引子10，控制模块9与石墨烯电热膜4 的接线引子10相电连接，石墨烯电热膜4的底部通过绝缘硅胶层6覆盖连接有第二基材膜5层。
18.其中，第一基材膜1、基础膜3、第二基材膜5的长度相同，第一基材膜1、基础膜3、第二基材膜5的宽度相同；第一基材膜1、基础膜3、第二基材膜5均为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质形成的膜材；第一基材膜1、基础膜3、第二基材膜5的厚度均为0.15mm；控制模块9接收控制芯片7的电信号，控制模块9控制石墨烯电热膜4的导通，石墨烯电热膜4的发热温度为40℃。
19.应用在实际时，第一基材膜1的一面粘附在应用的玻璃背侧，通过控制模块9与外部电源相电连接，使用外部rfid激发器激发感应线圈电路层2，使控制芯片7激活，控制芯片7 激活后即通过控制模块9激发石墨烯电热膜4，使石墨烯电热膜4发热，即加热玻璃，使玻璃防雾。
20.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
21.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征
进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种低电压功能电路板，其特征在于：由第一基材膜(1)、感应线圈电路层(2)、基础膜(3)、石墨烯电热膜(4)、第二基材膜(5)、绝缘硅胶层(6)构成，所述基础膜(3)的顶部蚀刻有感应线圈电路层(2)，所述基础膜(3)上在固定连接有与感应线圈电路层(2)相电连接的控制芯片(7)，所述基础膜(3)顶部通过绝缘硅胶层(6)覆盖连接有第一基材膜(1)，所述基础膜(3)的底部通过绝缘硅胶层(6)覆盖连接有石墨烯电热膜(4)，所述基础膜(3)的顶部外侧端还固定连接有与控制芯片(7)相电连接的接线端子(8)，所述接线端子(8)的外侧端还电连接有控制模块(9)，所述石墨烯电热膜(4)在接线端子(8)的同一侧还形成有接线引子(10)，所述控制模块(9)与石墨烯电热膜(4)的接线引子(10)相电连接，所述石墨烯电热膜(4)的底部通过绝缘硅胶层(6)覆盖连接有第二基材膜(5)层。2.根据权利要求1所述的一种低电压功能电路板，其特征在于：所述第一基材膜(1)、基础膜(3)、第二基材膜(5)的长度相同，所述第一基材膜(1)、基础膜(3)、第二基材膜(5)的宽度相同。3.根据权利要求1所述的一种低电压功能电路板，其特征在于：所述第一基材膜(1)、基础膜(3)、第二基材膜(5)均为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质形成的膜材。4.根据权利要求1所述的一种低电压功能电路板，其特征在于：所述第一基材膜(1)、基础膜(3)、第二基材膜(5)的厚度均为0.15mm。5.根据权利要求1所述的一种低电压功能电路板，其特征在于：所述控制模块(9)接收控制芯片(7)的电信号，所述控制模块(9)控制石墨烯电热膜(4)的导通，所述石墨烯电热膜(4)的发热温度为40℃。
技术总结
本实用新型公开一种低电压功能电路板，由第一基材膜、感应线圈电路层、基础膜、石墨烯电热膜、第二基材膜、绝缘硅胶层构成，所述基础膜的顶部蚀刻有感应线圈电路层，所述基础膜上在固定连接有与感应线圈电路层相电连接的控制芯片，所述基础膜顶部通过绝缘硅胶层覆盖连接有第一基材膜，所述基础膜的底部通过绝缘硅胶层覆盖连接有石墨烯电热膜，所述基础膜的顶部外侧端还固定连接有与控制芯片相电连接的接线端子，所述接线端子的外侧端还电连接有控制模块，所述石墨烯电热膜在接线端子的同一侧还形成有接线引子，所述控制模块与石墨烯电热膜的接线引子相电连接，所述石墨烯电热膜的底部通过绝缘硅胶层覆盖连接有第二基材膜层。通过绝缘硅胶层覆盖连接有第二基材膜层。通过绝缘硅胶层覆盖连接有第二基材膜层。
技术研发人员：张官发 刘叶龙 杨细萍
受保护的技术使用者：建生电路板（惠州）有限公司
技术研发日：2021.05.31
技术公布日：2022/3/15
再多了解一些
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