提升VPX信号质量的叠层结构的制作方法

提升vpx信号质量的叠层结构
技术领域
1.本实用新型涉及vpx背板设计领域，特别涉及一种提升vpx信号质量的叠层结构。


背景技术：

2.现有技术中，叠层结构的第一层和第三层为信号层，而在对叠层结构进行背钻时，第一层和第三层通常位于余厚区域内，无法对第一层和第三层进行背钻，故，第一层和第三层无法通过背钻工艺来消除过孔stub缺陷，即多余的通孔镀铜部分会产生信号辐射，对周围的信号造成干扰，影响线路系统的正常工作。


技术实现要素：

3.根据本实用新型实施例，提供了一种提升vpx信号质量的叠层结构，包含：若干层信号层、若干层第一接地层、若干层第一介质层、若干层电源层、第二接地层与若干层第二介质层；若干层信号层、若干层第一接地层、若干层第一介质层、若干层电源层、第二接地层与若干层第二介质层层叠布置，任意一层第一接地层设置在相邻的信号层之间，任意一个第一介质层设置在相邻的第一接地层与信号层之间，其特征在于，若干层电源层层叠布置在最顶层的信号层上，若干层第二介质层分别设置在电源层的上下两侧，第二接地层设置在最顶层的第二介质层上。
4.进一步，最底层的信号层与最底层以外的信号层的比值范围为：0.25~1。
5.进一步，最底层的信号层与最底层以外的信号层的比值为0.5。
6.进一步，若干层信号层、若干层第一接地层、若干层电源层与第二接地层均为金属层。
7.进一步，最底层的信号层的金属层厚度为0.5oz~1oz。
8.进一步，最底层以外的信号层的金属层厚度均为0.5oz~2oz。
9.进一步，若干层第一接地层的金属层厚度均为0.5oz~2oz。
10.进一步，第二接地层的金属层厚度为0.5oz~1oz。
11.进一步，若干层电源层的金属层厚度均为0.5oz~2oz。
12.根据本实用新型实施例的提升vpx信号质量的叠层结构，解决了现有技术中的第一层信号层与第三层信号层无法消除过孔stub的缺陷，提高了叠层结构的高速信号的质量。
13.要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
附图说明
14.图1为根据本实用新型实施例提升vpx信号质量的叠层结构的剖面示意图。
具体实施方式
15.以下将结合附图，详细描述本实用新型的优选实施例，对本实用新型做进一步阐述。
16.首先，将结合图1描述根据本实用新型实施例的提升vpx信号质量的叠层结构，用于连接元器件，其应用场景广阔。
17.如图1所示，本实用新型实施例的提升vpx信号质量的叠层结构，包含：若干层信号层1、若干层第一接地层2、若干层第一介质层3、若干层电源层4、第二接地层5与若干层第二介质层6，其中信号层1的数量为5层，第一接地层2的数量为4层，第一介质层3的数量为8层，电源层4的数量为2层，第二介质层6的数量为3层，第二阶地层的数量为1层，本实用新型的为12层叠层结构。
18.具体地，如图1所示，5个信号层1自上而下依次排列，分别为本实用新型的第4层、第6层、第8层、第10层、第12层，4个第一接地层2分别为本实用新型的第5层、第7层、第9层、第11层，每一个第一接地层2均设置在相邻的信号层1之间，相邻的第一接地层2与信号层1之间设有一个第一介质层3；2个电源层4设置在若干层信号层1的上方，2个电源层4分别为本实用新型的第2层、第3层，电源层4的两侧均设有一个第二介质层6；第二接地层5设置在最顶层的第二介质层6上，第二接地层5位于第2层电源层4的上方，第二接地层5为本实用新型的第一层，相较现有技术而言，本实用新型将所有信号层1尽可能向底层靠，避免叠层结构在做背钻的时候受到余厚要求的限制，达到可以通过背钻工艺最大程度的降低高速信号过孔stub的效果，提升了高速信号质量。
19.进一步，如图1所示，最底层的信号层与最底层以外的信号层的比值范围为：0.25~1。
20.进一步，如图1所示，最底层的信号层与最底层以外的信号层的比值为0.5。
21.进一步，如图1所示，若干层信号层、若干层第一接地层、若干层电源层与第二接地层均为金属层，优选的金属材料为铜。
22.进一步，如图1所示，第12层的信号层1的金属层的厚度为0.5oz~1oz，优选厚度为0.5oz，更能满足信号阻抗的要求。
23.进一步，如图1所示，余下的信号层1的金属层的厚度均为0.5oz~2oz，优选厚度为1oz，更能满足信号阻抗要求和电流载流需求。
24.进一步，如图1所示，4个第一接地层2的金属层的厚度均为0.5oz~2oz，优选厚度为1oz，更能满足信号阻抗要求和电流载流需求。
25.进一步，如图1所示，第二接地层5的金属层的厚度为0.5oz~1oz，优选厚度为0.5oz，更能满足信号阻抗的要求。
26.进一步，如图1所示，2个电源层4的金属层的厚度均为0.5oz~2oz，优选厚度为1oz，更能满足信号阻抗要求和电流载流需求。
27.本实用新型为12层的叠层结构，第1层为第二接地层5、第2层为电源层4、第3层为电源层4、第4层为信号层1、第5层为第一接地层2、第6层为信号层1、第7层为第一接地层2、第8层为信号层1、第9层为第一接地层2、第10层为信号层1、第11层为接地层、第12层为信号层1，本实用新型的12层叠层结构自上而下依次叠放，从第1层至第4层，相邻层之间设有第二介质层6，从第4层至第12层，相邻层之间设有第一介质层3。
28.以上，参照图1描述了根据本实用新型实施例的提升vpx信号质量的叠层结构，解决了现有技术中的第一层信号层1与第三层信号层1无法消除过孔stub缺陷，提高了叠层结构的高速信号的质量。
29.需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包含
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
30.尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。


技术特征：
1.一种提升vpx信号质量的叠层结构，包含：若干层信号层、若干层第一接地层、若干层第一介质层、若干层电源层、第二接地层与若干层第二介质层；所述若干层信号层、若干层第一接地层、若干层第一介质层、若干层电源层、第二接地层与若干层第二介质层层叠布置，任意一层所述第一接地层设置在相邻的所述信号层之间，任意一个所述第一介质层设置在相邻的所述第一接地层与所述信号层之间，其特征在于，所述若干层电源层层叠布置在最顶层的所述信号层上，所述若干层第二介质层分别设置在所述电源层的上下两侧，所述第二接地层设置在最顶层的所述第二介质层上。2.如权利要求1所述提升vpx信号质量的叠层结构，其特征在于，最底层的所述信号层与最底层以外的所述信号层的厚度的比值范围为：0.25~1。3.如权利要求2所述提升vpx信号质量的叠层结构，其特征在于，最底层的所述信号层与最底层以外的所述信号层的厚度的比值为0.5。4.如权利要求1所述提升vpx信号质量的叠层结构，其特征在于，所述若干层信号层、所述若干层第一接地层、所述若干层电源层与所述第二接地层均为金属层。5.如权利要求1~3任一项所述提升vpx信号质量的叠层结构，其特征在于，最底层的所述信号层的厚度为0.5oz~1oz。6.如权利要求1~3任一项所述提升vpx信号质量的叠层结构，其特征在于，最底层以外的所述信号层的厚度均为0.5oz~2oz。7.如权利要求1所述提升vpx信号质量的叠层结构，其特征在于，所述若干层第一接地层的厚度均为0.5oz~2oz。8.如权利要求1所述提升vpx信号质量的叠层结构，其特征在于，所述第二接地层的厚度为0.5oz~1oz。9.如权利要求1所述提升vpx信号质量的叠层结构，其特征在于，所述若干层电源层的厚度均为0.5oz~2oz。

技术总结
本实用新型公开了一种提升VPX信号质量的叠层结构，包含：若干层信号层、若干层第一接地层、若干层第一介质层、若干层电源层、第二接地层与若干层第二介质层；若干层信号层、若干层第一接地层、若干层第一介质层、若干层电源层、第二接地层与若干层第二介质层层叠布置，任意一层第一接地层设置在相邻的信号层之间，任意一个第一介质层设置在相邻的第一接地层与信号层之间，若干层电源层层叠布置在最顶层的信号层上，若干层第二介质层分别设置在电源层的上下两侧，第二接地层设置在最顶层的第二介质层上。本实用新型解决了现有技术中的第一层信号层与第三层信号层无法消除过孔STUB的缺陷，提高了叠层结构的高速信号的质量。提高了叠层结构的高速信号的质量。提高了叠层结构的高速信号的质量。


技术研发人员：熊浩
受保护的技术使用者：上海矢元电子股份有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2022/3/15