具有新型反焊盘的PCB板结构的制作方法

具有新型反焊盘的pcb板结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板技术领域，特别涉及一种具有新型反焊盘的pcb板结构。


背景技术：

2.现有技术中，pcb(printed circuit board)板通过设置信号孔与排布信号线来连接元器件，并在信号孔的外侧边缘设置反焊盘，存在sma(sub-miniature-a)处信号孔的回流阻抗与总体特性阻抗偏高，连接器处特性阻抗偏低的缺陷，阻抗连续性差。


技术实现要素：

3.根据本实用新型实施例，提供了一种具有新型反焊盘的pcb板结构，包含：信号层、sma处接口组件、连接器处接口组件与信号线；
4.sma处接口组件与连接器处接口组件均设置在信号层上；
5.信号线设置在信号层上，信号线的两端分别与sma处接口组件、连接器处接口组件相连。
6.进一步，sma处接口组件包含：第一反焊盘区域与sma处信号孔；
7.第一反焊盘区域设置在信号层上；
8.sma处信号孔设置在第一反焊盘区域的内部，信号线的一端与sma处信号孔相连。
9.进一步，第一反焊盘区域的挖空形状为圆形，第一反焊盘区域与sma处信号孔同心。
10.进一步，第一反焊盘区域的挖空直径范围为：0.8mm~1mm。
11.进一步，sma处接口组件还包含：若干个回流地孔，若干个回流地孔设置在信号层上，若干个回流地孔分布在sma处信号孔的周围。
12.进一步，回流地孔与sma处信号孔的间距范围为0.8mm~1.2mm。
13.进一步，连接器处接口组件包含：第二反焊盘区域与若干个连接器处信号孔；
14.第二反焊盘区域设置在信号层上；
15.若干个连接器处信号孔设置在第二反焊盘区域的内部，信号线的另一端与连接器处信号孔相连。
16.进一步，若干个连接器处信号孔在第二反焊盘区域的内部同轴排列。
17.进一步，第二反焊盘区域的挖空形状为椭圆形，若干个连接器处信号孔沿第二反焊盘区域的长轴同轴排列。
18.进一步，第二反焊盘区域的挖空边缘与连接器处信号孔的最短间距范围为：1.2mm~1.6mm。
19.根据本实用新型实施例的具有新型反焊盘的pcb板结构，解决了现有技术中sma处信号孔的回流阻抗与总体特性阻抗偏高，连接器处信号孔特性阻抗偏低的缺陷，改善了pcb板的阻抗连续性。
20.要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在
于提供要求保护的技术的进一步说明。
附图说明
21.图1为根据本实用新型实施例带有sma处接口组件区域的局部放大图；
22.图2为根据本实用新型实施例带有连接器处接口组件区域的局部放大图。
具体实施方式
23.以下将结合附图，详细描述本实用新型的优选实施例，对本实用新型做进一步阐述。
24.首先，将结合图1~2描述根据本实用新型实施例的具有新型反焊盘的pcb板结构，是一种连接电子元件的载体，其应用场景广阔。
25.如图1~2所示，本实用新型实施例的具有新型反焊盘的pcb板结构，包含：信号层1、sma处接口组件、连接器处接口组件与信号线4。
26.具体地，如图1所示，sma处接口组件设置在信号层1上，信号线4设置在信号层1上，信号线4的一端与sma处接口组件相连。
27.进一步，如图1所示，sma处接口组件包含：第一反焊盘区域21与sma处信号孔22；第一反焊盘区域21设置在信号层1上；sma处信号孔22设置在第一反焊盘区域21的内部，信号线4的一端与sma处信号孔22相连，用于传递信号。
28.进一步，如图1所示，第一反焊盘区域21的挖空形状为圆形，第一反焊盘区域21与sma处信号孔22同心。
29.进一步，如图1所示，第一反焊盘区域21的挖空直径为1mm，缩短信号回流路径，降低sma处信号孔22的回流阻抗与总体特性阻抗。
30.进一步，如图1所示，sma处接口组件还包含：若干个回流地孔23，若干个回流地孔23的数量为4个，若干个回流地孔23设置在信号层1上，若干个回流地孔23分布在sma处信号孔22的周围，用于提供最小电感返回路径，抑制串扰。
31.进一步，如图1所示，回流地孔与sma处信号孔22的间距范围为0.8mm~1.2mm，优选间距为1mm，缩短信号回流路径，降低sma处信号孔22的回流阻抗与总体特性阻抗。
32.具体地，如图2所示，连接器处接口组件设置在信号层1上，信号线4的另一端与连接器处接口组件相连。
33.进一步，如图2所示，连接器处接口组件包含：第二反焊盘区域31与若干个连接器处信号孔32；第二反焊盘区域31设置在信号层1上；若干个连接器处信号孔32设置在第二反焊盘区域31的内部，信号线4的另一端与连接器处信号孔32相连，用于传递信号。
34.进一步，如图2所示，若干个连接器处信号孔32在第二反焊盘区域31的内部同轴排列，若干个连接器处信号孔32的数量为2个。
35.进一步，如图2所示，第二反焊盘区域31的挖空形状为椭圆形，若干个连接器处信号孔32沿第二反焊盘区域31的长轴同轴排列。
36.进一步，如图2所示，第二反焊盘区域31的挖空边缘与连接器处信号孔32的最短间距为1.4mm，达到提高连接器处信号孔32特性阻抗的效果，改善了阻抗连续性，同时，保证相邻的第二反焊盘区域31之间留有足够的空间用于排布信号线4，合理利用pcb板的使用空
间。
37.本实用新型实施例包含：信号层1、sma处信号孔22、第一反焊盘区域21、两个连接器处信号孔32、第二反焊盘区域31、信号线4与四个回流地孔23，第一反焊盘区域21与第二反焊盘区域31设置在信号层1上，sma处信号孔22设置在第一反焊盘区域21的内部，两个连接器处信号孔32设置在第二反焊盘区域31的内部，信号线4设置在信号层1上，信号线4的一端与sma处信号孔22相连，信号线4的另一端与连接器处信号孔32相连，四个回流地孔23均设置在信号层1上，四个回流地孔23分布在sma处信号孔22的周围。
38.以上，参照图1~2描述了根据本实用新型实施例的具有新型反焊盘的pcb板结构，解决了现有技术中sma处信号孔22的回流阻抗与总体特性阻抗偏高，连接器处信号孔特性阻抗偏低的缺陷，改善了pcb板的阻抗连续性。
39.需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包含
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
40.尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。