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一种低电压高频传输连接器的制作方法

2022-03-16 18:27:16 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及连接器技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种低电压高频传输连接器。


背景技术:

2.连接器也常被称为电路连接器,电连接器,将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电子连接器是一种电机系统,其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统。
3.但是在实际使用时,当连接器使用较大的外力拉扯导线时,容易使得连接器内部电子组件连接松动或者脱离,造成连接不牢固或者连接稳定性较差,从而导致信号传输的故障,更严重的缩短了连接器的使用寿命。


技术实现要素:

4.为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种低电压高频传输连接器,通过避免导线拉扯时对半导体组件造成损坏,同时通过加强壳与盖板的卡合式设计,方便电子导线通过导线槽内部的电子导线限位,避免使用较大的外力拉扯导线时,使得连接器内部电子组件连接松动或者脱离,避免连接器损坏,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低电压高频传输连接器,包括加强壳,所述加强壳的中部设置有连接机构;
6.所述连接机构包括内衬,所述内衬设置在加强壳的中部,所述内衬与加强壳之间设置有半导体组件,所述内衬的表面贯穿开设有对接口,所述半导体组件的一侧开设有多个框口,多个所述框口内均设置有对接插针;
7.所述加强壳的顶部设置有盖板,所述加强壳的两侧均设置有卡接片,所述盖板的底部设置有两个限位片,两个所述限位片的表面均贯穿开设有卡槽,所述加强壳的底部设置有两个导向片。
8.在一个优选地实施方式中,所述卡槽与卡接片相匹配,所述卡接片与卡槽所属的限位片相卡合。
9.在一个优选地实施方式中,多个所述对接插针的一端均贯穿加强壳,并延伸至加强壳的表面一侧。
10.在一个优选地实施方式中,所述加强壳的外侧设置有多个安装片,所述安装片通过螺钉与加强壳可拆卸连接。
11.在一个优选地实施方式中,所述加强壳的顶部开设有多个导线槽,所述导线槽的横截面形状设置为弧形。
12.本实用新型的技术效果和优点:
13.1、通过设置有连接机构,整体设计简单,结构紧凑,内衬能够起到防护与限位的作
用,增加半导体组件安装时的稳定性,同时会对半导体组件限位,避免导线拉扯时对半导体组件造成损坏,同时通过加强壳与盖板的卡合式设计,方便电子导线通过导线槽内部的电子导线限位,避免使用较大的外力拉扯导线时,使得连接器内部电子组件连接松动或者脱离,避免连接器损坏;
14.2、通过设置有卡槽、卡接片和导向片,卡槽与卡接片的过盈配合,方便加强壳与盖板卡合,增加工作人员的拆卸与限位效率,方便使用,而导向片则能够起到导向的作用,方便对连接器在与电子组件对接时做出导向,方便工作人员安装。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构主视图。
16.图2为本实用新型的整体结构俯视图。
17.图3为本实用新型的整体结构侧视图。
18.图4为本实用新型加强壳与盖板的侧视图。
19.附图标记为:1、加强壳;2、内衬;3、对接口;4、半导体组件;5、框口;6、对接插针;7、盖板;8、限位片;9、导向片;10、卡槽;11、卡接片;12、安装片;13、导线槽。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
21.如附图1-4所示的一种低电压高频传输连接器,包括加强壳1,加强壳1的中部设置有连接机构;
22.连接机构包括内衬2,内衬2设置在加强壳1的中部,内衬2与加强壳1之间设置有半导体组件4,内衬2的表面贯穿开设有对接口3,半导体组件4的一侧开设有多个框口5,多个框口5内均设置有对接插针6;
23.加强壳1的顶部设置有盖板7,加强壳1的两侧均设置有卡接片11,盖板7的底部设置有两个限位片8,两个限位片8的表面均贯穿开设有卡槽10,加强壳1的底部设置有两个导向片9。
24.参照附图3所示,卡槽10与卡接片11相匹配,卡接片11与卡槽10所属的限位片8相卡合,卡接片11与卡槽10的相互配合能够起到限位的作用,便于盖板7固定在加强壳1的顶部,同时再通过卡槽10与卡接片11的过盈配合,方便工作人员拆卸安装,便于使用。
25.参照附图3所示,多个对接插针6的一端均贯穿加强壳1,并延伸至加强壳1的表面一侧,对接插针6便于连接器与外部电子组件连接,方便工作人员使用。
26.参照附图1、4所示,加强壳1的外侧设置有多个安装片12,安装片12通过螺钉与加强壳1可拆卸连接,安装片12便于工作人员安装连接器,方便将连接器固定。
27.参照附图1所示,加强壳1的顶部开设有多个导线槽13,导线槽13的横截面形状设置为弧形,导线槽13方便工作人员安装导线,避免导线脱落,方便使用。
28.本实用新型工作原理:在使用时,将盖板7与加强壳1卡合,限位片8会卡在加强壳1
的两侧,同时通过卡接片11与卡槽10的相互配合,加强壳1与盖板7会相互卡紧,方便工作人员拆卸盖板7对加强壳1内部的电子组件拆卸维护,工作人员可以通过导线槽13的过渡,将电子导线与加强壳1内部的半导体组件4相连接,然后再由对接插针6与外部电子组件相连接,通过加强壳1与盖板7的卡合式设计,方便电子导线通过导线槽13与半导体组件4相连接时,对电子导线限位,避免使用较大的外力拉扯导线时,使得连接器内部电子组件连接松动或者脱离,避免连接器损坏。
29.最后应说明的几点是:首先,在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变,则相对位置关系可能发生改变;
30.其次:本实用新型公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合;
31.最后:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种低电压高频传输连接器,包括加强壳(1),其特征在于:所述加强壳(1)的中部设置有连接机构;所述连接机构包括内衬(2),所述内衬(2)设置在加强壳(1)的中部,所述内衬(2)与加强壳(1)之间设置有半导体组件(4),所述内衬(2)的表面贯穿开设有对接口(3),所述半导体组件(4)的一侧开设有多个框口(5),多个所述框口(5)内均设置有对接插针(6);所述加强壳(1)的顶部设置有盖板(7),所述加强壳(1)的两侧均设置有卡接片(11),所述盖板(7)的底部设置有两个限位片(8),两个所述限位片(8)的表面均贯穿开设有卡槽(10),所述加强壳(1)的底部设置有两个导向片(9)。2.根据权利要求1所述的一种低电压高频传输连接器,其特征在于:所述卡槽(10)与卡接片(11)相匹配,所述卡接片(11)与卡槽(10)所属的限位片(8)相卡合。3.根据权利要求1所述的一种低电压高频传输连接器,其特征在于:多个所述对接插针(6)的一端均贯穿加强壳(1),并延伸至加强壳(1)的表面一侧。4.根据权利要求1所述的一种低电压高频传输连接器,其特征在于:所述加强壳(1)的外侧设置有多个安装片(12),所述安装片(12)通过螺钉与加强壳(1)可拆卸连接。5.根据权利要求1所述的一种低电压高频传输连接器,其特征在于:所述加强壳(1)的顶部开设有多个导线槽(13),所述导线槽(13)的横截面形状设置为弧形。

技术总结
本实用新型公开了一种低电压高频传输连接器,具体涉及连接器技术领域,包括加强壳,所述加强壳的中部设置有连接机构,所述连接机构包括内衬,所述内衬设置在加强壳的中部,所述内衬与加强壳之间设置有半导体组件。本实用新型通过设置有连接机构,整体设计简单,结构紧凑,内衬能够起到防护与限位的作用,增加半导体组件安装时的稳定性,同时会对半导体组件限位,避免导线拉扯时对半导体组件造成损坏,同时通过加强壳与盖板的卡合式设计,方便电子导线通过导线槽内部的电子导线限位,避免使用较大的外力拉扯导线时,使得连接器内部电子组件连接松动或者脱离,避免连接器损坏。避免连接器损坏。避免连接器损坏。


技术研发人员:张清潭 叶岱霖 刘俐廷
受保护的技术使用者:苏州捷敦电子有限公司
技术研发日:2021.08.10
技术公布日:2022/3/15
再多了解一些

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