一种自动识别音符的智能电音声卡的制作方法

1.本实用新型涉及声卡设备技术领域，尤其涉及一种自动识别音符的智能电音声卡。


背景技术：

2.为了满足视频直播中的聊天和唱歌需求，现有技术中出现了一种外置声卡，外置声卡的一端可以与麦克风连接，另一端与终端设备如手机、电脑连接，接收用户的声音，并对用户的声音进行修饰，使得用户的声音更加好听。
3.随着声卡的多元化，目前市面上出现了部分带有图像识别装置的电音声卡，利用图像识别装置自动识别乐谱上的音符，将图像信息数字化处理后通过音频输出，但相应的随着功能的增多，对电路板的负荷也更大，因此需要在声卡中设置一种散热效果更好的散热装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种自动识别音符的智能电音声卡，解决现有技术中的随着带有图像识别装置的电音声卡功能的增多，对电路板的负荷也更大，因此需要在声卡中设置一种散热效果更好的散热装置的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种自动识别音符的智能电音声卡，所述自动识别音符的智能电音声卡包括壳体、电路板、图像识别装置和散热装置，所述壳体的内部设置有隔板，所述隔板将所述壳体的内部分隔为控制区和散热区，所述控制区内设置有所述电路板，所述散热区内设置有所述散热装置，所述壳体的外部设置有所述图像识别装置，所述图像识别装置与所述电路板电性连接；
6.所述散热装置包括导热板、导热柱、散热鳍片和风冷组件，所述电路板靠近所述隔板的一端粘接有所述导热板，所述控制区内设置有所述散热鳍片和所述风冷组件，所述散热鳍片位于所述控制区内靠近所述隔板的一端，所述风冷组件位于所述控制区内远离所述隔板的一端，所述导热柱贯穿所述隔板，所述导热柱的一端与所述导热板粘接，所述导热柱的另一端与所述散热鳍片粘接，所述壳体的两侧均设置有通风槽，所述通风槽与所述控制区相对应。
7.利用所述导热板吸收所述电路板做功时产生的热量，利用所述导热柱将热量输送至所述散热鳍片上，启动所述风冷组件，利用所述风冷组件加快所述散热区内的空气流通，从而使得气流快速在所述散热鳍片上流动，对所述散热鳍片降温，从而提高所述壳体内的散热效果。
8.其中，所述风冷组件包括安装框、转动轴和散热风扇，所述安装框与所述壳体拆卸连接，并位于所述散热区的内部，所述安装框的内部设置有所述转动轴，所述散热风扇与所述转动轴活动连接，并位于所述安装框的内部，所述散热风扇与所述电路板电性连接。
9.利用螺钉将所述安装框安装在所述散热区内，将所述散热风扇安装在所述安装框
内部的所述转动轴上，利用所述电路板控制所述散热风扇转动，从而加快所述散热区内的空气流通，从而对所述散热鳍片进行降温。
10.其中，所述安装框包括第一框架和第二框架，所述第一框架和所述壳体螺钉连接，并位于所述散热区的底部，所述第二框架与所述第一框架螺钉连接，并位于所述第一框架的上方，所述第一框架上设置有所述转动轴。
11.利用螺钉将所述第一框架固定在所述散热区的底部，将所述散热风扇安装在所述转动轴上后，盖上所述第二框架，利用螺钉将所述第二框架与所述第一框架固定。
12.其中，所述转动轴远离所述第一框架的一端设置有卡槽，所述第二框架靠近所述转动轴的一端设置有导向柱，所述导向柱与所述卡槽相对应。
13.安装所述第二框架时，将所述导向柱插入所述卡槽内，从而使得安装所述第二框架时更加方便。
14.其中，所述导热柱的数量为四个，四个所述导热柱均匀分布在所述散热鳍片的四个端点处。
15.所述导热柱的数量为四个，使得所述电路板的热量更加快速的传输至所述散热鳍片内。
16.其中，所述壳体的底部还设置有清灰槽，所述清灰槽与所述控制区相对应，所述清灰槽上设置有盖板，所述盖板与所述壳体滑动连接。
17.当需要对所述散热区进行清灰处理时，滑动所述盖板，将灰尘通过所述清灰槽排出所述散热区内。
18.其中，所述清灰槽上还设置有卡合槽，所述盖板上设置有柔性卡块，所述柔性卡块与所述卡合槽相适配。
19.当清灰完毕，盖上所述盖板时，将所述柔性卡块卡入所述卡合槽内，从而将所述盖板卡接在所述壳体上，使得结构更加牢固。
20.其中，所述电路板上设置有风扇调速电路，所述风扇调速电路的输入端与所述电路板的信号输出端连接，所述风扇调速电路的信号输出端与所述散热风扇电性连接。
21.利用所述风扇调速电路控制所述散热风扇的转速，从而根据控制区内的温度合理调节转速，减少能源损耗。
22.本实用新型的一种自动识别音符的智能电音声卡，所述电路板靠近所述隔板的一端粘接有所述导热板，所述控制区内设置有所述散热鳍片和所述风冷组件，所述导热柱的一端与所述导热板粘接，所述导热柱的另一端与所述散热鳍片粘接，所述壳体的两侧均设置有通风槽，所述通风槽与所述控制区相对应，利用所述导热板吸收所述电路板做功时产生的热量，利用所述导热柱将热量输送至所述散热鳍片上，启动所述风冷组件，利用所述风冷组件加快所述散热区内的空气流通，从而使得气流快速在所述散热鳍片上流动，对所述散热鳍片降温，从而提高所述壳体内的散热效果。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1是本实用新型提供的一种自动识别音符的智能电音声卡的结构示意图。
25.图2是本实用新型提供的一种自动识别音符的智能电音声卡的内部结构示意图。
26.图3是本实用新型提供的风冷组件的结构示意图。
27.图4是本实用新型提供的图3的a-a线的内部结构剖视图。
28.图5是本实用新型提供的风扇调速电路的电路原理图。
29.1-壳体、11-隔板、12-控制区、13-散热区、14-清灰槽、15-盖板、16-卡合槽、17-柔性卡块、2-电路板、3-图像识别装置、4-散热装置、41-导热板、42-导热柱、43-散热鳍片、44-风冷组件、441-安装框、4411-第一框架、4412-第二框架、4413-卡槽、4414-导向柱、442-转动轴、443-散热风扇、45-通风槽。
具体实施方式
30.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
31.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.请参阅图1至图5，本实用新型提供一种自动识别音符的智能电音声卡，所述自动识别音符的智能电音声卡包括壳体1、电路板2、图像识别装置3和散热装置4，所述壳体1的内部设置有隔板11，所述隔板11将所述壳体1的内部分隔为控制区12和散热区13，所述控制区12内设置有所述电路板2，所述散热区13内设置有所述散热装置4，所述壳体1的外部设置有所述图像识别装置3，所述图像识别装置3与所述电路板2电性连接；
33.所述散热装置4包括导热板41、导热柱42、散热鳍片43和风冷组件44，所述电路板2靠近所述隔板11的一端粘接有所述导热板41，所述控制区12内设置有所述散热鳍片43和所述风冷组件44，所述散热鳍片43位于所述控制区12内靠近所述隔板11的一端，所述风冷组件44位于所述控制区12内远离所述隔板11的一端，所述导热柱42贯穿所述隔板11，所述导热柱42的一端与所述导热板41粘接，所述导热柱42的另一端与所述散热鳍片43粘接，所述壳体1的两侧均设置有通风槽45，所述通风槽45与所述控制区12相对应。
34.在本实施方式中，利用所述导热板41吸收所述电路板2做功时产生的热量，利用所述导热柱42将热量输送至所述散热鳍片43上，启动所述风冷组件44，利用所述风冷组件44加快所述散热区13内的空气流通，从而使得气流快速在所述散热鳍片43上流动，对所述散热鳍片43降温，从而提高所述壳体1内的散热效果。
35.进一步的，所述风冷组件44包括安装框441、转动轴442和散热风扇443，所述安装框441与所述壳体1拆卸连接，并位于所述散热区13的内部，所述安装框441的内部设置有所
述转动轴442，所述散热风扇443与所述转动轴442活动连接，并位于所述安装框441的内部，所述散热风扇443与所述电路板2电性连接，所述安装框441包括第一框架4411和第二框架4412，所述第一框架4411和所述壳体1螺钉连接，并位于所述散热区13的底部，所述第二框架4412与所述第一框架4411螺钉连接，并位于所述第一框架4411的上方，所述第一框架4411上设置有所述转动轴442，所述转动轴442远离所述第一框架4411的一端设置有卡槽4413，所述第二框架4412靠近所述转动轴442的一端设置有导向柱4414，所述导向柱4414与所述卡槽4413相对应。
36.在本实施方式中，利用螺钉将所述安装框441安装在所述散热区13内，将所述散热风扇443安装在所述安装框441内部的所述转动轴442上，利用所述电路板2控制所述散热风扇443转动，从而加快所述散热区13内的空气流通，从而对所述散热鳍片43进行降温，利用螺钉将所述第一框架4411固定在所述散热区13的底部，将所述散热风扇443安装在所述转动轴442上后，盖上所述第二框架4412，利用螺钉将所述第二框架4412与所述第一框架4411固定，安装所述第二框架4412时，将所述导向柱4414插入所述卡槽4413内，从而使得安装所述第二框架4412时更加方便。
37.进一步的，所述导热柱42的数量为四个，四个所述导热柱42均匀分布在所述散热鳍片43的四个端点处。
38.在本实施方式中，所述导热柱42的数量为四个，使得所述电路板2的热量更加快速的传输至所述散热鳍片43内。
39.进一步的，所述壳体1的底部还设置有清灰槽14，所述清灰槽14与所述控制区12相对应，所述清灰槽14上设置有盖板15，所述盖板15与所述壳体1滑动连接，所述清灰槽14上还设置有卡合槽16，所述盖板15上设置有柔性卡块17，所述柔性卡块17与所述卡合槽16相适配。
40.在本实施方式中，当需要对所述散热区13进行清灰处理时，滑动所述盖板15，将灰尘通过所述清灰槽14排出所述散热区13内，当清灰完毕，盖上所述盖板15时，将所述柔性卡块17卡入所述卡合槽16内，从而将所述盖板15卡接在所述壳体1上，使得结构更加牢固。
41.进一步的，所述电路板2上设置有风扇调速电路，所述风扇调速电路的输入端与所述电路板2的信号输出端连接，所述风扇调速电路的信号输出端与所述散热风扇443电性连接。
42.在本实施方式中，所述风扇调速电路包括负温度系数电阻r1、电阻r2、电阻r3、电阻r4、电阻r5、电阻r6、电阻r7、电阻r8、电阻r9、电阻rs、电容c1、电容c2、电容c3、比较器u1a、mosfet元件q1和光耦u2；负温度系数电阻r1一端接vcc，另一端接电容c3、电阻r2、电阻r4的一端和比较器u1a的正相输入端，电容c3和电阻r2的另一端接地，电阻r4的另一端接比较器u1a的输出端、电阻r3、电阻r5和电阻r6的一端，电容c1的一端接地，另一端接电阻r3的另一端和比较器u1a的反相输入端，电阻r5的另一端接vcc，电阻r6的另一端接电阻r7的一端、mosfet元件q1的栅极，电阻r7的另一端接地，mosfet元件q1的源级接电阻rs的一端、电阻r8的一端，mosfet元件q1的漏极接风扇控制端，电阻rs的另一端接地，电阻r8的另一端接电容c2的一端和光耦u2的1脚，电容c2的另一端接地，光耦u2的2脚接地，光耦u2的3脚接电阻r9的一端，光耦u2的4脚接电路电压参考点gnd，电阻r9的另一端接vdd，利用比较器u1a的功能和负温度系数电阻r1的特性，形成一种依据温度变化而自我调节振荡频率和占空比的
pwm输出电路，从而调节所述散热风扇443的转速。
43.以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。