一种印制电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板。


背景技术：

2.印制电路板(printed circuit board，pcb)采用电子印刷技术制作而成。印制电路板不仅是提供电路的载体，也是提供电信号的载体。针对5g等领域的一类具有高散热需求的电路板，需要采用嵌入金属块的方式实现工艺过程中的散热作用。传统的嵌入金属块的印制电路板结构制作方法，先对电路板各层进行线路制作和开设凹槽，再手动向凹槽中放置金属块，再在金属块和凹槽之间的缝隙填充粘合剂，通过压合的方式，将金属块嵌入电路板。这种方法容易出现金属块位置不固定且靠近凹槽侧壁的情况，从而导致后制程作业难度增加和报废增多的问题。


技术实现要素：

3.本技术主要解决的技术问题是提供一种印制电路板，可以使得金属块距离凹槽侧壁之间的距离适当。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种印制电路板，包括：芯板，开设有凹槽，且所述凹槽的侧壁设置有多个凸台；金属块，位于所述凹槽内，且所述金属块与所述多个凸台抵顶，以使得所述金属块与所述凹槽的侧壁之间存在缝隙。
5.其中，在所述凹槽的深度方向上，所述凸台相对设置的两端分别与所述凹槽齐平。
6.其中，所述芯板包括第一表面，所述凹槽在所述第一表面的正投影的形状为四边形；其中，所述凹槽包括相对设置的两个第一侧壁和相对设置的两个第二侧壁，所述两个第一侧壁和/或所述两个第二侧壁上分别设置有至少一个凸台。
7.其中，所述第一侧壁上设置有一个所述凸台，所述第二侧壁上设置有两个所述凸台。
8.其中，在所述凹槽的深度方向上，所述凹槽包括与所述深度方向平行的中心轴，所述多个凸台关于所述中心轴对称设置。
9.其中，在所述凹槽的深度方向上，所述第一侧壁包括与所述深度方向平行的第一对称轴，所述第一侧壁上的所述凸台位于所述第一对称轴上；在所述凹槽的深度方向上，所述第二侧壁包括与所述深度方向平行的第二对称轴，所述第二侧壁上的所述凸台位于所述第二对称轴上或所述第二对称轴两侧。
10.其中，所述凸台在所述第一表面的正投影的形状为半圆形。
11.其中，所述凸台在所述第一表面的正投影背离所述第一侧壁的顶点与所述第一侧壁之间的垂直距离为0.1mm-0.2mm；和/或，所述凸台在所述第一表面的正投影背离所述第二侧壁的顶点与所述第二侧壁之间的垂直距离为0.1mm-0.2mm。
12.其中，所述印制电路板还包括：粘合剂，所述粘合剂用于填充所述金属块与所述侧壁之间的缝隙；其中，所述粘合剂为树脂、半固化片中的至少一种。
13.其中，所述金属块的材质为铜；所述凸台的材质为树脂、半固化片中的至少一种。
14.区别于现有技术的情况，本技术的有益效果是：本技术中印制电路板包括芯板和金属块。芯板开设有凹槽，且凹槽的侧壁设置有多个凸台；金属块位于凹槽内，且金属块与多个凸台抵顶，以使得金属块与凹槽的侧壁之间存在缝隙。通过这种设计方式，可以使得金属块距离凹槽侧壁之间的距离适当，能够有效解决金属块过分靠近侧壁的问题。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
16.图1是现有技术中印制电路板一实施方式的俯视图；
17.图2是本技术印制电路板一实施方式的俯视图；
18.图3是图2中凸台在第一侧壁的正投影一实施方式的示意图；
19.图4是图2中凸台在第二侧壁的正投影一实施方式的示意图；
20.图5是本技术印制电路板另一实施方式的俯视图；
21.图6是图5中凸台在第一侧壁的正投影一实施方式的示意图；
22.图7是图5中凸台在第二侧壁的正投影一实施方式的示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.下面先介绍一下现有技术中印制电路板的结构。
25.请参阅图1，图1是现有技术中印制电路板一实施方式的俯视图。上述印制电路板1包括芯板10、金属块12和粘合剂(图未示)。芯板10开设有凹槽100，金属块12位于凹槽100内以起到散热作用，金属块12与凹槽100的侧壁102之间存在缝隙104，粘合剂用于填充金属块12与侧壁102之间的缝隙104。由于金属块12的尺寸比凹槽100的尺寸小，很容易出现手动放置金属块12之后金属块12靠近凹槽100的侧壁102的情况，从而导致后制程作业难度增加和报废增多的问题。
26.下面开始介绍本技术所提供的印制电路板。请参阅图2，图2是本技术印制电路板一实施方式的俯视图。上述印制电路板2包括芯板20、金属块22和粘合剂(图未示)。芯板20开设有凹槽200，且凹槽200的侧壁202设置有多个凸台204，金属块22位于凹槽200内以起到散热作用，且金属块22与多个凸台204抵顶，以使得金属块22与凹槽200的侧壁202之间存在缝隙206。
27.通过这种设计方式，由于金属块22的位置受到凸台204的限制，可以使得金属块22距离凹槽200侧壁202之间的距离适当，能够有效解决金属块22过分靠近侧壁202的问题，从而降低凹槽200与金属块22之间的缝隙206缺胶的概率。
28.具体地，在本实施例中，请结合图2参阅图3和图4，图3是图2中凸台在第一侧壁的正投影一实施方式的示意图，图4是图2中凸台在第二侧壁的正投影一实施方式的示意图。在凹槽200的深度方向208上，凸台204相对设置的两端分别与凹槽200齐平，这样可以降低金属块22在凹槽200内倾斜的概率，方便后续填充粘合剂以及提升后制程作品的品质。
29.在本实施例中，请继续参阅图2，凸台204的形成方式可以是在开设凹槽200时预留多个凸台204；即此时芯板20和凸台204是一体成型结构。当然，在其他实施例中，也可以是在开设凹槽200之后，在第一侧壁202a和/或第二侧壁202b上单独形成多个凸台204，本技术在此不作限定。
30.具体地，在本实施例中，请继续参阅图2，上述芯板20包括第一表面20a，具体而言，凹槽200在第一表面20a的正投影的形状为四边形，上述四边形可以为长方形或正方形或菱形等，本技术在此不作限定。另外，在本实施例中，凹槽200包括相对设置的两个第一侧壁202a和相对设置的两个第二侧壁202b，两个第一侧壁202a和/或两个第二侧壁202b上分别设置有至少一个凸台204。具体而言，两个第一侧壁202a上可以分别设置有至少一个凸台204，也可以是一个第一侧壁202a上设置有一个凸台204，另一个第一侧壁202a上设置有两个凸台204，本技术在此不作限定；两个第二侧壁202b上可以分别设置有至少一个凸台204，也可以是一个第二侧壁202b上设置有一个凸台204，另一个第二侧壁202b上设置有两个凸台204，本技术在此不作限定。凸台204的设计可以限制金属块22放置的位置，使得金属块22距离凹槽200的侧壁202存在合适的距离，能够有效解决金属块22过分靠近侧壁202的问题，从而降低凹槽200与金属块22之间的缝隙206缺胶的概率。
31.在一个实施方式中，请继续参阅图2，第一侧壁202a上设置有一个凸台204，第二侧壁202b上设置有两个凸台204。
32.具体地，在本实施例中，在凹槽200的深度方向(图未示)上，凹槽200包括与深度方向平行的中心轴(图未示)，多个凸台204关于中心轴对称设置。这样可以保证金属块22与凹槽200内每个侧壁202之间的距离适当，不会出现金属块22朝一个方向偏移使得金属块22与凹槽200之间的缝隙206宽度不一致的问题，从而降低了凹槽200与金属块22之间的缝隙206缺胶的概率。
33.具体地，在本实施例中，请结合图2参阅图3和图4，位于第二侧壁202b上的凸台204在第一侧壁202a的正投影形状为半圆形，位于第一侧壁202a上的凸台204在第一侧壁202a的正投影形状为圆形；位于第二侧壁202b上的凸台204在第二侧壁202b的正投影形状为圆形，位于第一侧壁202a上的凸台204在第二侧壁202b的正投影形状为半圆形；当然，所有凸台204在第一侧壁202a和第二侧壁202b的正投影形状也可以为其他形状，本技术在此不作限定。
34.具体地，在本实施例中，请结合图2参阅图3，在凹槽200的深度方向208上，第一侧壁202a包括与深度方向208平行的第一对称轴210，第一侧壁202a上的凸台204位于第一对称轴210上。优选地，第一侧壁202a上的凸台204位于第一侧壁202a的中部位置，这样可以使得金属块22放置之后与凸台204抵顶，不会出现金属块22朝一个方向偏移使得金属块22与凹槽200之间的缝隙206宽度不一致的问题，从而降低了凹槽200与金属块22之间的缝隙206缺胶的概率。当然，在其他实施例中，第一侧壁202a上的凸台204也可以位于其他位置，例如第一对称轴210上的任意位置或者第一侧壁202a上的任意位置，也可以控制金属块22不会
朝一个方向偏移而使得金属块22与凹槽200之间的缝隙206宽度不一致，从而降低了凹槽200与金属块22之间的缝隙206缺胶的概率，本技术在此不作限定。
35.另外，在本实施例中，请结合图2参阅图4，在凹槽200的深度方向208上，第二侧壁202b包括与深度方向208平行的第二对称轴212。优选地，第二侧壁202b上的两个凸台204均匀位于第二对称轴212的两侧，这样可以使得金属块22放置之后与凸台204抵顶，放置在第二对称轴212两侧的凸台204相互平衡，不会出现金属块22朝一个方向偏移使得金属块22与凹槽200之间的缝隙206宽度不一致的问题，从而降低了凹槽200与金属块22之间的缝隙206缺胶的概率。当然，在其他实施例中，第二侧壁202b上的两个凸台204也可以均位于第一对称轴210上，只要能够与金属块22相抵顶即可，也可以控制金属块22不会朝一个方向偏移而使得金属块22与凹槽200之间的缝隙206宽度不一致，从而降低了凹槽200与金属块22之间的缝隙206缺胶的概率，本技术在此不作限定。
36.在另一个实施方式中，请参阅图5-图7，图5是本技术印制电路板另一实施方式的俯视图，图6是图5中凸台在第一侧壁的正投影一实施方式的示意图，图7是图5中凸台在第二侧壁的正投影一实施方式的示意图。具体而言，如图5所示，印制电路板3包括芯板30和金属块32，芯板32开设有凹槽300，凹槽300包括侧壁302，其中，第一侧壁302a和第二侧壁302b上均设置有一个凸台304。当然，在凹槽300的深度方向(图未示)上，凹槽300包括与深度方向平行的中心轴(图未示)，多个凸台304关于中心轴对称设置。这样可以保证金属块32与凹槽300内每个侧壁302之间的距离适当，不会出现金属块32朝一个方向偏移使得金属块32与凹槽300之间的缝隙306宽度不一致的问题，从而降低了凹槽300与金属块32之间的缝隙306缺胶的概率。
37.具体地，在本实施例中，如图6所示，在凹槽300的深度方向308上，第一侧壁302a包括与深度方向308平行的第一对称轴310，第一侧壁302a上的凸台304位于第一对称轴310上。优选地，第一侧壁302a上的凸台304位于第一侧壁202a的中部位置，这样可以使得金属块32放置之后与凸台304抵顶，不会出现金属块32朝一个方向偏移使得金属块32与凹槽300之间的缝隙306宽度不一致的问题，从而降低了凹槽300与金属块32之间的缝隙306缺胶的概率。当然，在其他实施例中，第一侧壁302a上的凸台304也可以位于其他位置，例如第一对称轴310上的任意位置或者第一侧壁302a上的任意位置，也可以控制金属块32不会朝一个方向偏移而使得金属块32与凹槽300之间的缝隙306宽度不一致，从而降低了凹槽300与金属块32之间的缝隙306缺胶的概率，本技术在此不作限定。
38.另外，在本实施例中，如图7所示，在凹槽300的深度方向308上，第二侧壁302b包括与深度方向308平行的第二对称轴312，第二侧壁302b上的凸台304位于第二对称轴312上。优选地，第二侧壁302b上的凸台304位于第二侧壁302b的中部位置，这样可以使得金属块32放置之后与凸台304抵顶，不会出现金属块32朝一个方向偏移使得金属块32与凹槽300之间的缝隙306宽度不一致的问题，从而降低了凹槽300与金属块32之间的缝隙306缺胶的概率。当然，在其他实施例中，第一侧壁302a和第二侧壁302b上凸台304的个数可以根据实际情况进行减少或增加，只需要满足成本最小和效果最佳的条件即可，本技术在此不作限定。
39.在一个实施方式中，请继续参阅图2，凸台204在第一表面20a的正投影的形状为半圆形，这样可以减少生产成本。当然，在其他实施例中，凸台204在第一表面20a的正投影的形状也可以为半椭圆形、长方形、正方形等，本技术在此不作限定。当然，多个凸台204在第
一表面20a的正投影的形状可以是相同的，也可以是不相同的，例如，有一部分凸台204是半圆形，一部分凸台204是半椭圆形等，本技术在此不作限定。
40.在另一个实施方式中，请继续参阅图2，凸台204在第一表面20a的正投影背离第一侧壁202a的顶点a与第一侧壁202a之间的垂直距离d1为0.1mm-0.2mm，例如，0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm、0.18mm、0.1mm等，本技术在此不作限定。另外，在本实施例中，凸台204在第一表面20a的正投影背离第二侧壁202b的顶点b与第二侧壁202b之间的垂直距离d2为0.1mm-0.2mm，例如，0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm、0.18mm、0.1mm等，本技术在此不作限定。通过这样的设计方式，当金属块22放置于凹槽200内时，金属块22四周与凹槽200的侧壁202之间存在适当距离的缝隙206，不会出现金属块22朝一个方向偏移使得金属块22与凹槽200之间的缝隙206宽度不一致的问题，从而降低了凹槽200与金属块22之间的缝隙206缺胶的概率。
41.具体地，在本实施例中，请继续参阅图2，印制电路板2还包括粘合剂(图未示)，粘合剂用于填充金属块22与侧壁202之间的缝隙206，以固定金属块22。具体而言，粘合剂为树脂、半固化片中的至少一种。
42.具体地，在本实施例中，请继续参阅图2，金属块22的材质为铜。当然，在其他实施例中，金属块22的材质也可以为其他金属材料，只需能够起到散热作用即可，本技术在此不作限定。另外，在本实施例中，凸台204的材质为树脂、半固化片中的至少一种，与凹槽200的侧壁202的材质相同或相近即可，本技术在此不作限定。
43.总而言之，区别于现有技术的情况，本技术中印制电路板包括芯板和金属块。芯板开设有凹槽，且凹槽的侧壁设置有多个凸台；金属块位于凹槽内，且金属块与多个凸台抵顶，以使得金属块与凹槽的侧壁之间存在缝隙。通过这种设计方式，可以使得金属块距离凹槽侧壁之间的距离适当，能够有效解决金属块过分靠近侧壁的问题。
44.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。