一种可连续调节研磨压力的研磨装置的制作方法

1.本发明涉及研磨装置，具体涉及一种可连续调节研磨压力的研磨装置。


背景技术：

2.光纤耦合过程中对耦合光纤端面有较高的要求。一般在光纤接头制备中，都需要对接头进行研磨处理，以降低耦合损耗，提高光传输效率。然而现有的结构在研磨时，由于夹具与研磨机的研磨片相对位置固定无法调整，且研磨压力采用纯机械杠杆式加压，无法实现研磨压力的连续调节，而且这些因素直接影响了光纤端面的研磨效果。因此研制一台研磨压力连续可调且稳定可控的光纤研磨装置是十分必要的。


技术实现要素：

3.本申请提供一种可连续调节研磨压力的研磨装置，解决现有的装置无法自动调整与研磨片的相对位置，且无法实现研磨压力的连续调节而导致研磨效果较差的问题。
4.本发明的目的是通过如下技术方案实现的：一种可连续调节研磨压力的研磨装置，包括底座、设置在底座上的研磨电机、研磨电机上方设置有研磨盘，设置在底座上的l形固定架，l形固定架上设置有升降机构，升降机构上设置有压力检测装置、压力检测机构下方设置有夹具机构。
5.进一步，所述升降机构包括升降支架、设置在升降支架上的升降电机、与升降电机连接的联轴器；导向光杆a、导向光杆b、滚珠丝杠、沿着滚珠丝杠上下运动的滑块。
6.进一步，所述压力检测装置包括支撑臂、限位旋钮、压力传感器、连接柱、弹簧。
7.进一步，所述夹具机构包括光纤接头插接盘、光纤接头内夹板a、光纤接头外夹板a、光纤接头内夹板b、光纤接头外夹板b、光纤接头内夹板c、光纤接头外夹板c、光纤接头内夹板d、光纤接头外夹板d。
8.进一步，所述l形固定架的中心线与研磨盘中心线相重合。
9.进一步，研磨电机和研磨盘之间设置有轴承。
10.进一步，所述滑块与支撑臂相固定，所述支撑臂前端有限位孔，所述限位孔上端固定限位旋钮。
11.进一步，所述限位旋钮下端固定压力传感器，所述弹簧位于压力传感器下，所述弹簧下方设有连接柱，所述连接柱可以在限位孔中上下滑动，所述连接柱下端与光纤接头插盘连接。
12.进一步，所述光纤接头内夹板a、光纤接头内夹板b、光纤接头内夹板c、光纤接头内夹板d分别固定在光纤接头插盘四周。
13.进一步，所述光纤接头外夹板a、光纤接头外夹板b、光纤接头外夹板c、光纤接头外夹板d分别通过蝶形螺母固定在光纤接头内夹板a、光纤接头内夹板b、光纤接头内夹板c、光纤接头内夹板d上。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该可连续调节研磨压力的研磨装置，通过
夹具机构对光纤接头进行固定，首先设定期望压力值，在工作过程中，通过压力检测装置实时检测压力值，通过pid闭环算法控制升降电机，进而稳定控制夹具机构上的待磨光纤与研磨盘的垂直研磨压力，从而达到较好的研磨效果。
附图说明
15.图1为本发明研磨装置总体结构的示意图。
16.图2为本发明研磨装置总体结构的左视图。
17.图3为本发明研磨装置总体结构的正视图。
18.图4为本发明研磨装置总体结构的俯视图。
19.图5为本发明研磨装置总体结构竖向截面剖视图。
20.图6为本发明研磨装置中检测装置的结构剖视图。
21.图中：1、研磨机底座；2、轴承；3、研磨电机；4、研磨盘；5、l形固定架；6、升降支架；7、升降电机；8、联轴器；9、导向光杠a；10、导向光杠b；11、滚珠丝杠；12、滑块；13、支撑臂；14、限位旋钮；15、压力传感器；16、弹簧；17、连接柱；18、光纤接头插接盘；19、光纤接头内夹板a；20、光纤接头内夹板b；21、光纤接头内夹板c；22、光纤接头内夹板d；23、光纤接头外夹板a；24、光纤接头外夹板b；25、光纤接头外夹板c；26光纤接头外夹板d。
具体实施方式
22.下面通过具体实施方式并结合附图对本发明作进一步描述。
23.实施例1：
24.如图1至图6所示，一种可连续调节研磨压力的研磨装置，其特征在于，包括研磨机底座1、轴承2、研磨电机3、研磨盘4、l形固定架5、升降机构、压力检测装置、夹具机构，所述升降机构包括升降支架6、升降电机7、联轴器8、导向光杆a9、导向光杆b10、滚珠丝杠11、滑块12，所述压力检测装置包括支撑臂13、限位旋钮14、压力传感器15、弹簧16、连接柱17，所述夹具机构包括光纤接头插接盘18、光纤接头内夹板a19、光纤接头外夹板a23、光纤接头内夹板b20、光纤接头外夹板b24、光纤接头内夹板c21、光纤接头外夹板c25、光纤接头内夹板d22、光纤接头外夹板d26。该可连续调节研磨压力的研磨装置，通过夹具机构对光纤接头进行固定，首先设定期望压力值，在工作过程中，通过压力检测装置实时检测压力值，通过pid闭环算法控制升降电机7，进而稳定控制夹具机构上的待磨光纤与研磨盘4的垂直研磨压力，从而达到较好的研磨效果。
25.研磨机底座1上端固定安装有l形固定架5，l形固定架5的中心线与研磨盘4中心线相重合以确保研磨盘研磨充分。l形固定架5上固定安装有升降支架6，升降支架6上固定有升降电机7、联轴器8、导向光杆a9、导向光杆b10、滚珠丝杠11、滑块12，升降电机7与研磨机底座1控制装置相连，确保研磨机底座1控制装置更好的控制滑块12升降。
26.滑块12与支撑臂13相固定支撑臂13垂直于升降支架6，确保较好的研磨效果，支撑臂13前端设置有限位孔，限位孔上端固定有限位旋钮14，限位旋钮14下端固定有压力传感器15，弹簧16位于压力传感器15下，弹簧16下方设有连接柱17，连接柱17可以在限位孔中上下滑动，连接柱17下端与光纤接头插盘18连接，压力传感器15通过测量连接柱17压缩弹簧16的压力，进而测得光纤接头对研磨盘4的压力。
27.光纤接头内夹板a19、光纤接头内夹板b20、光纤接头内夹板c21、光纤接头内夹板d22通过横线螺杆分别固定在光纤接头插盘四周，光纤接头外夹板a23、光纤接头外夹板b24、光纤接头外夹板c25、光纤接头外夹板d26分别通过蝶形螺母固定在光纤接头内夹板a19、光纤接头内夹板b20、纤接头内夹板c21、光纤接头内夹板d22上。根据光纤接头的形状设计特定的光纤接头内外夹板。
28.该可连续调节研磨压力的研磨装置，通过夹具机构对光纤接头进行固定，首先设定期望压力值，在工作过程中，通过压力检测装置实时检测压力值，通过pid闭环算法控制升降电机7，进而稳定控制夹具机构上的待磨光纤与研磨盘4的垂直研磨压力，从而达到较好的研磨效果。
29.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种可连续调节研磨压力的研磨装置，其特征在于，包括底座(1)、设置在底座(1)上的研磨电机(3)、研磨电机(3)上方设置有研磨盘(4)，设置在底座上的l形固定架(5)，l形固定架(5)上设置有升降机构，升降机构上设置有压力检测装置、压力检测机构下方设置有夹具机构。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述升降机构包括升降支架(6)、设置在升降支架(6)上的升降电机(7)、与升降电机(7)连接的联轴器(8)；导向光杆a(9)、导向光杆b(10)、滚珠丝杠(11)、沿着滚珠丝杠上下运动的滑块(12)。3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述压力检测装置包括支撑臂(13)、限位旋钮(14)、压力传感器(15)、连接柱(17)、弹簧(16)。4.根据权利要求1-3任一所述的研磨装置，其特征在于，所述夹具机构包括光纤接头插接盘(18)、光纤接头内夹板a(19)、光纤接头外夹板a(23)、光纤接头内夹板b(20)、光纤接头外夹板b(24)、光纤接头内夹板c(21)、光纤接头外夹板c(25)、光纤接头内夹板d(22)、光纤接头外夹板d(26)。5.根据权利要求1-3任一所述的研磨装置，其特征在于，所述l形固定架(5)的中心线与研磨盘(4)中心线相重合。6.根据权利要求1-3任一所述的研磨装置，其特征在于，研磨电机(3)和研磨盘(4)之间设置有轴承(2)。7.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述滑块(12)与支撑臂(13)相固定，所述支撑臂(13)前端有限位孔，所述限位孔上端固定限位旋钮(14)。8.根据权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，所述限位旋钮(14)下端固定压力传感器(15)，所述弹簧(16)位于压力传感器(15)下，所述弹簧(16)下方设有连接柱(17)，所述连接柱(17)可以在限位孔中上下滑动，所述连接柱(17)下端与光纤接头插盘(18)连接。9.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，所述光纤接头内夹板a(19)、光纤接头内夹板b(20)、光纤接头内夹板c(21)、光纤接头内夹板d(22)分别固定在光纤接头插盘四周。10.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，所述光纤接头外夹板a(23)、光纤接头外夹板b(24)、光纤接头外夹板c(25)、光纤接头外夹板d(26)分别通过蝶形螺母固定在光纤接头内夹板a(19)、光纤接头内夹板b(20)、光纤接头内夹板c(21)、光纤接头内夹板d(22)上。

技术总结
本发明提供一种可连续调节研磨压力的研磨装置，包括底座、设置在底座上的研磨电机、研磨电机上方设置有研磨盘，设置在底座上的L形固定架，L形固定架上设置有升降机构，升降机构上设置有压力检测装置、压力检测机构下方设置有夹具机构。该可连续调节研磨压力的研磨装置，通过夹具机构对光纤接头进行固定，首先设定期望压力值，在工作过程中，通过压力检测装置实时检测压力值，通过PID闭环算法控制升降电机，进而稳定控制夹具机构上的待磨光纤与研磨盘的垂直研磨压力，从而达到较好的研磨效果。果。果。


技术研发人员：顾明凯 程进 任宝凯 厉军明 张春倩 王伟民 赵延洁
受保护的技术使用者：北京信息科技大学
技术研发日：2021.11.08
技术公布日：2022/3/15