一种烧结钕铁硼磁体磷化与化学镀镍搭配的保护层的制作方法

1.本实用新型涉及电磁技术领域，尤其涉及一种烧结钕铁硼磁体磷化与化学镀镍搭配的保护层。


背景技术：

2.在烧结钕铁硼行业，通常采用电镀的方法来解决耐腐蚀性问题，比如电镀蓝白锌、彩锌，电镀镍铜镍，电镀锌铜镍、电泳等；也有磷化、喷涂的方法。
3.上述采用的电镀工艺以及镀层结构各有优缺点，主要问题有磁体强度低易碎、或磁通量低热减磁率高、或浪费镍资源、或耐腐蚀性低、操作复杂、工艺流程长、成本高等等问题，市场上需要有一种新的替代方案解决上述问题，本发明就是基于此种考虑提出的。


技术实现要素：

4.本实用新型所述膜层结构是基体 磷化膜层 钯催化活性表面 化学镀高磷镍合金层或者镍锌磷合金层，上述膜层都没有磁性，都不是铁磁性物质，所以，这些膜层不会导致磁体磁闭路和磁屏蔽效应，也就是不会导致磁体的磁通量下降和热减磁率升高的问题，而且具有耐腐蚀性作用。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种烧结钕铁硼磁体磷化与化学镀镍搭配的保护层，包括：包裹在烧结钕铁硼磁体件上的磷化膜层；包裹在所述磷化膜层上的具有催化活性的钯催化层；包裹在所述钯催化层上的高磷镍合金表层。
7.为了提高对烧结钕铁硼磁体件的保护效果，优选地，所述磷化膜层的厚度为5-8微米。
8.为了提高对烧结钕铁硼磁体件的保护效果，优选地，所述磷化膜层为锌系磷化膜。
9.为了提高对烧结钕铁硼磁体件的保护效果，优选地，所述磷化膜层为锰系磷化膜。
10.为了便于在磷化膜层上包裹合金表层，优选地，所述钯催化层为硫酸钯或者氯化钯活化液化学处理层。
11.优选地，所述高磷镍合金表层为含磷≥12％的高磷镍合金层或镍锌磷合金层；
12.为了提高对烧结钕铁硼磁体件的保护效果，优选地，所述高磷镍合金表层的厚度为5-10微米。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种烧结钕铁硼磁体磷化与化学镀镍搭配的保护层，具备以下有益效果：
14.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型使用简单，通过磷化、钯活化、化学镀高磷镍合金或镍锌磷合金层结构，不存在磁闭路、磁屏蔽效应，其镀层磁通衰减率相对比较低，热减磁率也比较低，与单纯镍铜镍镀层结构的磁体相比，镀层结合力有提升，盐雾和高温烘烤水平相当，整个生产过程不需要电镀。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种烧结钕铁硼磁体磷化与化学镀镍搭配的保护层的示意图；
16.图2为本实用新型提出的一种烧结钕铁硼磁体磷化与化学镀镍搭配的保护层的立体结构示意图。
17.图中：1、烧结钕铁硼磁体件；2、磷化膜层；3、钯催化层；4、高磷镍合金表层。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.实施例1：
21.参照图1-2，一种烧结钕铁硼磁体磷化与化学镀镍搭配的保护层，包括：包裹在烧结钕铁硼磁体件1上的磷化膜层2，磷化膜层2为锌系磷化膜，磷化膜层2的厚度为5-8微米；包裹在磷化膜层2上的具有催化活性的钯催化层3，钯催化层3为硫酸钯或氯化钯活化液化学处理层；包裹在钯催化层3上的合金表层4合金表层4为镍磷合金层或镍锌磷合金层；合金表层4的厚度为5-10微米。
22.使用者使用时，首先，可以对烧结钕铁硼磁体件1进行倒角、除油、酸洗和超声波水洗的前处理；
23.磷化处理，使用网眼式5kg滚筒，装上11.4*7.5*0.75mm的磁体产品2.0kg，转速9转/分钟，采用锌系磷化液100升，蒸汽加热50
±
2℃控温，ph2.0-2.5，磷化10分钟，提出滚筒，纯水水洗，在106℃烘箱里烘干60分钟。
24.离子钯活化处理：活化液浓度：钯离子15mg/l，氨水10ml/l，稳定剂2ml/l。活化时间2min，三级水洗。
25.化学镀处理，采用高磷镍合金化学镀镀液实施化学镀镍，ph4.0，温度80℃，化学镀镍90分钟。
26.通过使用规格为11.4*7.5*0.75(mm)，牌号为40h的磁片进行镀种对比，采用磷化膜层2的镍铜镍镀层结构的磁体，热减磁率降低了约12％，镀层结合力提高了3n/mm2，盐雾和高温烘烤的水平相当；
27.本实用新型使用简单，通过磷化、敏华活化、化学镀镍磷合金或镍锌磷合金层结构，不存在磁闭路、磁屏蔽效应，其镀层磁通衰减率相对比较低，热减磁率也比较低，与单纯镍铜镍镀层结构的磁体相比，镀层结合力有提升，盐雾和高温烘烤水平相当，整个生产过程不需要电镀。
28.实施例2：
29.参照图1-2，一种烧结钕铁硼磁体磷化与化学镀镍搭配的保护层，包括：包裹在烧
结钕铁硼磁体件1上的磷化膜层2，磷化膜层2为锰系磷化膜，磷化膜层2的厚度为5-8微米；包裹在磷化膜层2上的具有催化活性的钯催化层3，钯催化层3为氯化亚锡、氯化钯；包裹在钯催化层3上的合金表层4合金表层4为镍磷合金层或镍锌磷合金层；合金表层4的厚度为5-10微米。
30.使用者使用时，首先，可以对烧结钕铁硼磁体件1进行倒角、除油、酸洗和超声波水洗的前处理；
31.磷化处理，使用网眼式5kg滚筒，装上11.4*7.5*0.75mm的磁体产品2.0kg，转速9转/分钟，采用锰系磷化液100升，蒸汽加热50
±
2℃控温，ph2.0-2.5，磷化10分钟，提出滚筒，纯水水洗，在106℃烘箱里烘干60分钟。
32.敏华活化处理，采用氯化亚锡水溶液和氯化钯水溶液分别处理，使磷化膜表面具有活性。
33.化学镀处理，采用高磷镍磷合金化学镀镀液实施化学镀镍，ph4.0，温度80℃，化学镀镍180分钟。
34.通过使用规格为11.4*7.5*0.75(mm)，牌号为40h的磁片进行镀种对比，采用磷化膜层2的镍铜镍镀层结构的磁体，热减磁率降低了约12％，镀层结合力提高了6到11n/mm2，盐雾和高温烘烤的水平相当；
35.本实用新型使用简单，通过磷化、钯活化、化学镀高磷镍合金或镍锌磷合金层结构，不存在磁闭路、磁屏蔽效应，其镀层磁通衰减率相对比较低，热减磁率也比较低，与单纯镍铜镍镀层结构的磁体相比，镀层结合力有提升，盐雾和高温烘烤水平相当，整个生产过程不需要电镀。
36.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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此数据说明，磁体 磷化膜 高磷镍镀层结构和磁体 镍 铜 镍镀层结构相比，不存在磁闭路和磁屏蔽效应，磁应用特性指标比较好。