一种声表面滤波器的封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种声表面滤波器的封装结构，其特征在于，包括:声表面滤波器芯片（1）、壳体（2），所述壳体（2）顶端设置有开口（3），所述开口（3）内设置有声表面滤波器芯片（1），所述开口（3）上设置有密封板（4），所述密封板（4）与所述壳体（2）顶端连接，所述声表面滤波器芯片（1）上设置接线柱（5），所述接线柱（5）一端与所述声表面滤波器芯片（1）连接，所述接线柱（5）另一端穿过所述密封板（4）延伸至所述密封板（4）上方，所述壳体（2）内设置有散热装置。2.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的封装结构,其特征在于，所述密封板（4）与所述壳体（2）顶端通过胶水粘接。3.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的封装结构,其特征在于，所述壳体（2）顶端设置有圆环（6），所述圆环（6）上螺纹连接有盖子（7），所述盖子（7）上设置有通孔（8），所述接线柱（5）穿过所述通孔（8）。4.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的封装结构,其特征在于，所述散热装置包括：弹簧（12）、挡块（13）、外壳（14），所述开口（3）的侧壁上间隔设置有水平发方向的第一通风孔（9）和第二通风孔（10），所述壳体（2）内设置有竖直方向的导流孔（11），所述导流孔（11）与所述开口（3）通过第一通风孔（9）、第二通风孔（10）连通，所述导流孔（11）内设置有弹簧（12），所述弹簧（12）一端与所述导流孔（11）内壁顶部连接，所述弹簧（12）另一端与所述挡块（13）上端连接，所述挡块（13）能封堵所述第一通风孔（9），所述壳体（2）底端设置有外壳（14），所述挡块（13）下端与压杆（15）一端连接，压杆（15）另一端延伸至所述外壳（14）内。5.根据权利要求4所述的一种声表面滤波器的封装结构,其特征在于，所述第一通风孔（9）、所述第二通风孔（10）、所述导流孔（11）、弹簧（12）、所述挡块（13）、压杆（15）关于所述开口（3）的竖直中心线对称设置有另一组。6.根据权利要求4所述的一种声表面滤波器的封装结构,其特征在于，所述外壳（14）底端设置有底座（16）。7.根据权利要求4所述的一种声表面滤波器的封装结构,其特征在于，所述外壳（14）底端设置有散热口（17），所述有散热口（17）上设置有滤尘网（18）。8.根据权利要求7所述的一种声表面滤波器的封装结构,其特征在于，所述压杆（15）下端设置有压块（19），所述压块（19）为半球形。9.根据权利要求8所述的一种声表面滤波器的封装结构,其特征在于，还包括驱动装置，所述驱动装置包括：电机（20）、第一转轴（21）、第一曲柄（22）、第一圆盘（23）、第二转轴（24）、第二曲柄（25）、第二圆盘（26）、第一圆环（27）、第二圆环（28）、第一连接杆（29），所述外壳（14）内壁上设置有电机（20），所述电机（20）的输出轴与第一转轴（21）一端连接，第一转轴（21）另一端与第一曲柄（22）一端连接，所述第一转轴（21）上偏心连接有第一圆盘（23），所述外壳（14）的内壁上设置有与所述第一转轴（21）平行的第二转轴（24），所述第二转轴（24）一端与所述外壳（14）的内壁转动连接，所述第二转轴（24）另一端与第二曲柄（25）一端连接，所述第一曲柄（22）与所述第二曲柄（25）相平行，所述第二转轴（24）上偏心设置有第二圆盘（26），所述第一圆盘（23）上转动连接有第一圆环（27），所述第二圆盘（26）上转动连接有第二圆环（28），所述第一圆环（27）与所述第二圆环（28）通过第一连接杆（29）连接；
所述第一连接杆（29）的下方设置有水平方向的移动板（30），所述移动板（30）能与所述压块（19）接触，所述移动板（30）上间隔设置有两个支撑板（31），水平方向的第三转轴（32）穿过支撑板（31），并与所述支撑板（31）转动连接，第二曲柄（25）另一端与所述移动板（30）左端转动连接，所述第三转轴（32）右端设置有第一锥齿轮（33），所述第三转轴（32）左端设置有扇叶（34），第四转轴（35）穿过所述移动板（30）左端，并与所述移动板（30）转动连接，所述第四转轴（35）一端与所述第一曲柄（22）远离所述第一转轴（21）一端连接，所述第四转轴（35）另一端与第二锥齿轮（36）连接，所述第一锥齿轮（33）与所述第二锥齿轮（36）啮合；所述移动板（30）的下方设置有套管（37），固定轴（38）穿过所述套管（37），所述套管（37）与所述固定轴（38）滑动连接，所述固定轴（38）两端与所述外壳（14）内壁通过支撑座（39）与所述外壳（14）的内壁连接，所述套管（37）的外壁上设置有竖直方向的滑套（40），滑杆（41）一端与所述移动板（30）连接，所述滑杆（41）另一端穿过滑套（40），所述套管（37）下方设置有扫刷（42），所述扫刷（42）与所述滑套（40）通过第二连接杆（43）连接，所述扫刷（42）能与所述滤尘网（18）接触。10.根据权利要求9所述的一种声表面滤波器的封装结构,其特征在于，所述外壳（14）内设置有温度传感器（45），所述外壳（14）内设置有控制芯片（44），所述温度传感器（45）与所述控制芯片（44）电性连接，所述控制芯片（44）与所述电机（20）电性连接。

技术总结
本发明的一种声表面滤波器的封装结构，包括:声表面滤波器芯片、壳体，所述壳体顶端设置有开口，所述开口内设置有声表面滤波器芯片，所述开口上设置有密封板，所述密封板与所述壳体顶端连接，所述声表面滤波器芯片上设置接线柱，所述接线柱一端与所述声表面滤波器芯片连接，所述接线柱另一端穿过所述密封板延伸至所述密封板上方。通过密封板的封装，提高了密封效果，减少了水汽或灰尘进入到开口内，声表面滤波器芯片的工作环境更加稳定，延缓了电子器件的老化速度，提高了滤波器的使用寿命。提高了滤波器的使用寿命。提高了滤波器的使用寿命。


技术研发人员：ꢀ(51)Int.Cl.H03H9/02
受保护的技术使用者：深圳新声半导体有限公司
技术研发日：2022.02.09
技术公布日：2022/3/8