一种连接件及组合件的制作方法

1.本技术涉及一种连接件及组合件。


背景技术：

2.连接件自身表面硬度较低，在生产过程中常被划伤而降低生产良品率。如若连接件内部的封装有其它部件，也会导致其它部件受损。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例期望提供一种连接件及组合件。
4.为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
5.一种连接件，所述连接件包括：
6.柔性本体；
7.保护层，所述保护层设置在所述柔性本体上的目标区域处；其中，所述目标区域为所述柔性本体上具有间隔的多个区域，所述保护层用于保护所述柔性本体。
8.上述方案中，所述保护层围绕所述柔性本体的外表面设置。
9.上述方案中，所述保护层的与所述多个区域中每个区域对应的每个部分，相对的侧面上具有凸起和/或凹陷。
10.上述方案中，所述柔性本体中封装有电子器件对应的线路，所述间隔的宽度小于或等于所述线路的线宽。
11.上述方案中，所述线路的线宽与所述保护层的厚度的比值大于目标比值。
12.上述方案中，所述保护层的与所述多个区域中每个区域对应的每个部分，与所述柔性本体贴合的第一面的面积大于第二面的面积；其中，所述第二面与所述第一面平行。
13.上述方案中，所述保护层的硬度大于所述柔性本体的硬度。
14.一种组合件，所述组合件包括上述的连接件、第一部件和第二部件，其中，所述连接件将所述第一部件和所述第二部件连接在一起。
15.上述方案中，所述组合件为显示器，所述第一部件为显示本体，所述第二部件为印刷电路板。
16.上述方案中，所述连接件中的保护层设置在所述柔性本体的未与所述显示本体相对的面上的目标区域处；
17.所述柔性本体中封装有驱动组件，所述保护层用于保护所述柔性本体中所述驱动组件对应的线路；所述显示本体和所述印刷电路板通过所述线路电连接。
18.本技术实施例所提供的连接件和组合件，包括：柔性本体；保护层，保护层设置在柔性本体上具有间隔的多个区域，用于保护柔性本体，避免柔性本体被划伤，当使用连接件，柔性本体产生形变时，保护层也会随着柔性本体产生形变，以保护柔性本体，而且，保护层的结构是间断结构，可以减少应力集中，避免保护层从柔性本体上脱落，也可以避免在使用连接件连接两个部件时，由于应力集中导致连接件与两个部件连接时脱落，提高了使用
glycol terephthalate，pet)。
40.其中，保护层可以是具有间断结构的柔性保护层；其中，间断结构包括全间断结构和半间断结构。下述分别对保护层的结构为全间断结构和半间断结构进行详细的解释说明。在一种可行的实现方式中，保护层为全间断结构的柔性保护层，也就是说，保护层是由多个独立的子保护层组成的；每个子保护层对应设置在柔性本体上的多个区域中的一个区域上，用于保护对应的区域，而且，考虑到保护层的制作工艺，全间断保护层，在制作时可以将一整个未切割的完整保护层切割为独立的多个子保护层，在使用时可以将多个子保护层依次设置在柔性本体的多个区域中的每个区域上，以保护柔性本体。其中，多个子保护层之间的间隔小于柔性本体的多个区域中每个区域之间的间隔。
41.在另一种可行的实现方式中，保护层为半间断柔性保护层，其中，半间断柔性保护层中多个子保护层并不是相互独立，多个子保护层之间具有一定的间隔，且多个子保护层位于同一个保护层上，在制作时可以将一整个未切割的完整保护层切割为具有间隔的子保护层，在切割时，每个子保护层之间的间隔可以相同也可以不同，在使用保护层时，可以将保护层设置在柔性本体的目标区域处，以使得保护层中的多个子保护层可以保护柔性本体上具有间隔的多个区域中的每个区域。其中，保护层中多个子保护层之间的间隔可以小于柔性本体上多个区域之间的间隔。每个子保护层的间隔可以是均匀的，也可以不是均匀的。
42.需要说明的是，无论保护层的结构是全间断结构还是半间断结构，都可以将一整个保护层等分切割为多个相同的子保护层，也可以将一整个保护层切割为多个不同的子保护层；其中，多个相同的子保护层可以理解为多个子保护层的形状大小均相同。
43.此外，无论要将保护层的结构设置为全间断结构还是半间断结构，在制作保护层时，可以将一整个未切割的完整保护层，设置在柔性本体上，根据柔性本体上具有间隔的多个区域中每个区域的位置，来对完整保护层进行切割，切割后可以得到具有多个子保护层的保护层，多个区域中的每个区域上均会被一个子保护层覆盖，以实现对柔性本体的保护。
44.需要说明的是，本技术实施例中保护层为具有间断结构的保护层，应力可以分散在保护层中的多个间隔中，并不是如完整保护层一样，在完整保护层发生形变时，具体可以是完整保护层向某个方向弯曲时，应力全部集中在弯曲轴上，即应力全部集中在一条线上，容易使得完整保护层从柔性本体上脱落，以及连接件与两个部件的连接处也会脱落，提高了通过连接件连接两个部件时的稳定性。
45.在本技术实施例中，当连接件的柔性本体不具有导电性能，且柔性本体中并未封装任何电子器件以及线路时，可以通过连接件机械连接连两个不同的部件；当连接件的柔性本体具有导电性能，或柔性本体中封装有电子器件(或封装有线路时)，可以通过连接件电连接两个不同的部件。
46.需要说明的是，柔性本体的存储空间中还可以存放备用的保护层，当保护层出现磨损时，可以从柔性本体的存储空间中获取备用的保护层，以便及时对受损的保护层进行更换，避免保护层受到磨损时，因无法及时更换受损的保护层导致连接件无法使用的问题，解决了连接件无法使用的安全隐患，降低连接件无法使用时造成的影响，提高了连接件使用时的安全性。
47.本技术实施例提供的连接件，包括：柔性本体；保护层，保护层设置在柔性本体上具有间隔的多个区域，用于保护柔性本体，避免柔性本体被划伤，当使用连接件，柔性本体
产生形变时，保护层也会随着柔性本体产生形变，以保护柔性本体，而且，保护层的结构是间断结构，可以减少应力集中，避免保护层从柔性本体上脱落，也可以避免在使用连接件连接两个部件时，由于应力集中导致连接件与两个部件连接时脱落，提高了使用连接件连接两个部件时的稳定性，例如将连接件应用于生产的oled显示面板时，可以提高生产的oled显示面板的良品率。
48.基于前述实施例，本技术的实施例中提供一种连接件，如图1所示，该连接件100可以包括：柔性本体101和保护层102，其中：
49.保护层102设置在柔性本体101上的目标区域处，且保护层102围绕柔性本体101的外表面设置。
50.目标区域为柔性本体101上具有间隔的多个区域，保护层102用于保护柔性本体101。
51.其中，柔性本体的外表面可以是柔性本体发生形变的方向的相反方向的表面；当然，柔性本体的外表面还可以是柔性本体的整个表面。
52.在一种可行的实现方式中，如图2所示，保护层可以设置在柔性本体上与柔性本体发生形变的方向的相反方向的表面1011，当柔性本体发生形变时，设置在柔性本体上的保护层也发生形变，以保护柔性本体；在另一种可行的实现方式中，保护层可以设置环绕柔性本体的表面设置，也可以理解为保护层设置在柔性本体的外周(图中未示出)。
53.在本技术的其他实施例中，如图3-5所示，保护层的与多个区域中每个区域对应的每个部分，相对的侧面上具有凸起和/或凹陷。
54.具体地，保护层的多个区域中每个区域对应的每个部位为子保护层，子保护层相对的侧面具有凸起或凹陷。
55.在一种可行的实现方式中，如图3所示，以连接件100上的保护层102具有一个子保护层进行示例，子保护层与柔性本体101贴合的第一面1021和子保护层远离柔性本体101的第二面1022，相对于第一面1021和第二面1022的侧面具有凸起1023；其中，第一面1021和第二面1022平行。
56.在另一种可行的实现方式中，如图4所示，以连接件100上的保护层102具有一个子保护层进行示例，子保护层与柔性本体101贴合的第一面1021和子保护层远离柔性本体101的第二面1022，相对的侧面具有凹陷1024。
57.在另一种可行的实现方式中，如图5所示，以连接件100上的保护层102具有一个子保护层进行示例，子保护层与柔性本体101贴合的第一面1021和子保护层远离柔性本体101的第二面1022，相对应的侧面具有凸起1023和凹陷1024。
58.在本技术的其他实施例中，如图6所示，柔性本体101中封装有电子器件对应的线路103；其中，间隔的宽度小于或等于线路的线宽。
59.在本技术的其他实施例中，柔性本体中封装有电子器件对应的线路，设置在柔性本体上具有间隔的多个区域上的保护层，用于保护柔性本体中封装的电子器件的线路。
60.需要说明的是，间隔的宽度小于或等于线路的线宽，也就是说，柔性本体的与多个区域中每个区域对应的每个部分(子保护层)之间的间隔需要小于或等于线路的线宽，避免间隔过大，杂物通过多个子保护层之间的间隔落到柔性本体上，压到柔性本体中封装的电子器件的线路，进而造成线路的损坏使得通过连接件电连接的两个部件之间的线路不良存
在安全隐患，通过设置间隔小于或等于线路的线宽，进一步提高了通过连接件电连接两个部件时的安全性。
61.此外，在本技术的其他实施例中，柔性本体中不仅封装有电子器件对应的线路，还可以封装有电子器件。当柔性本体中封装有电子器件时，在制作保护层时，需要考虑保护层上与电子器件对应的部分的宽度大于电子器件的宽度，以使得保护层上与电子器件对应的部分可以保护电子器件。其中，保护层上与电子器件对应的部分的厚度大于保护层上的其它部分，即就是说，保护层的厚度可以是不均匀的；当然，也可以将保护层的厚度设置为均匀的。
62.在一种可行的实现方式中，柔性本体为cof，cof中封装有ic，通过cof中封装的线路可以将ic与其它两个部件相连。
63.在本技术的其他实施例中，线路的线宽与保护层的厚度的比值大于目标比值。
64.其中，目标比值是预先设置的，目标比值优选为3:1。
65.在本技术的其他实施例中，可以根据柔性本体中封装的线路的线宽以及目标比值确定目标厚度范围，并根据目标厚度范围，确定保护层的厚度。
66.需要说明的是，在确定保护层的厚度时，还需要考虑保护层的制作工艺，保护层的厚度越厚越难切制作成本越高，但是，保护层的保护效果越好，保护层越薄越好切，制作成本低，但是保护层的保护效果较差，因此，需要综合多方面因素来确定保护层的厚度。
67.优选地，保护层的厚度范围为0.5umil至2umil。
68.在保护层的厚度范围处于0.5umil至2umil之间时，在对完整保护层进行切割制作保护层的过程中，切割的深度便在0.5umil至2umil之间，切割难度相对较小，成本也较低，而且保护层的保护效果和与柔性本体的贴合性也相对较好。
69.在本技术的其他实施例中，其中，如图7所示，保护层102与多个区域中每个区域对应的每个部分，与柔性本体101贴合的第一面1021的面积与第二面1022的面积相同；其中，第一面1021的面积与第二面1022的面积相同；第一面1021和第二面1022均可以为矩形。
70.具体地，如图7所示，可以看到保护层102的每一个子保护层都可以为一个长方体，每个长方体对应于柔性保护层上具有间隔的多个区域中的一个区域。
71.在本技术的其他实施例中，其中，保护层与多个区域中每个区域对应的每个部分，与柔性本体贴合的第一面的面积与第二面的面积相同，其中，第一面与第二面的面积相同，第一面和第二面为随机波动的面，也可以理解为不规则的平面。
72.具体地，通过设置第一面和第二面为随机波动的面，在连接件发生形变时，可以避免保护层上应力集中在弯曲轴上，也就是说，可以在x轴和y轴方向分散保护层上的应力，避免应力过度集中造成保护层从柔性本体上脱落，进而影响连接件的使用，提高了连接件使用时的稳定性。
73.在本技术的其他实施例中，如图8所示，保护层102的与多个区域中每个区域对应的每个部分，与柔性本体101贴合的第一面1021的面积大于第二面1022的面积。其中，第二面1022与第一面1021平行。
74.具体地，为了减少应力集中，可以将保护层的与多个区域中每个区域对应的每个部分，设置为与柔性本体贴合的第一面的面积大于第二面的面积，即就是说，保护层与多个区域中每个区域对应的每个部分的截面设置为梯形，使得每个部分在厚度方向存在梯度，
来降低应力在z轴方向的应力集中；梯形贴合柔性本体的第一条边的长度大于与第一条边平行的第二条边的长度；其中，第一面和第二面可以为矩形。
75.在本技术的其他实施例中，如图9所示，保护层102的与多个区域中每个区域对应的每个部分，与柔性本体101贴合的第一面1021的面积大于第二面1022的面积。其中，第二面1022与第一面1021平行，第一面1021和第二面1022相同均为随机波动的面。
76.在一种可行的实现方式中，如图9所示，通过设置第一面和第二面为随机波动的面可以将应力分散在x轴和y轴方向，通过设置保护层的截面为梯形，来限定在保护层的厚度上具有一定的坡度，将应力分散在z轴方向，以此实现在x轴、y轴和z轴方向分散应力，降低应力的过度集中，避免保护层从柔性本体上脱落，同时也避免通过连接件与两个部件连接时出现脱落，进一步地，提高了通过连接件连接两个部件时的稳定性。
77.在本技术的其他实施例中，保护层的硬度大于柔性本体的硬度。
78.在本技术的其他实施例中，保护层也可以是柔性保护层，但是保护层的硬度可以大于柔性本体的硬度，如此，保护层可以将柔性本体进行保护，避免保护层的硬度不够，导致保护层被划伤时造成柔性本体也被划伤，使得柔性本体中存储的目标部件受到损坏。
79.此外，本技术的其他实施例所提供的连接件中多个区域中相邻区域之间的间隔距离可以设置为不同或相同；保护层的与每个区域对应的部分的厚度可以设置为不同或相同；保护层的与每个区域对应的部分的形状可以设置为相同或不同。具体均可基于实际需求自行选择。
80.本技术实施例提供的连接件，保护层设置在柔性本体上的目标区域处，其中，目标区域为柔性本体上具有间隔的多个区域，保护层用于保护柔性本体，保护层围绕柔性本体的外表面设置，保护层的与多个区域中每个区域对应的每个部分，相对的侧面上具有凸起和/或凹陷，柔性本体中封装有电子器件对应的线路，间隔的宽度小于或等于线路的线宽，线路的线宽与保护层的厚度的比值大于目标比值，述保护层的与多个区域中每个区域对应的每个部分，与柔性本体贴合的第一面的面积大于第二面的面积；其中，第二面与第一面平行，保护层的硬度大于柔性本体的硬度；如此，可以通过保护层来保护柔性本体中封装的线路，避免柔性本体被划伤导致柔性本体中封装的线路受到损坏，而且，保护层的结构为间断结构，可以避免应力集中导致保护层从柔性本体上脱落，也可以避免应力集中导致连接件与两个部件连接时脱落，提高了连接件使用时的稳定性，而且，保护层中每个部分之间的间隔的宽度小于或等于线路的线宽，可以避免杂物通过间隔落在柔性本体上划伤线路，在减少应力的同时保护了柔性本体中封装的线路。例如在将连接件应用在生产oled显示面板的过程中，可以避免用于连接oled本体和驱动pcba的线路受到损坏，提高了生产oled显示面板的良品率。
81.基于前述实施例，在本技术的其他实施例中提供一种组合件，如图10所示，该组合件200可以包括应用于图1-2对应的实施例提供的连接件100、第一部件110和第二部件120，其中：
82.连接件100将第一部件110和第二部件120连接在一起。
83.其中，连接件100上与第一部件110连接处为第一连接处130，连接件100上与第二部件120的连接处为第二连接处140。
84.在本技术的其他实施例中，通过连接件可以将第一部件和第二部件机械连接，也
可以通过连接件将第一部件和第二部件电连接。
85.需要说明的是，通过连接件将第一部件和第二部件连接时，具体可以是通过柔性本体与第一部件和第二部件连接的，还可以是通过连接件中的保护层与第一部件和第二部件连接的。
86.在本技术的其他实施例中提供的组合件，包括连接件、第一部件和第二部件，通过连接件可以将第一部件和第二部件连接在一起；如此，通过连接件中柔性本体上设置的保护层，可以将保护层进行保护，避免柔性本体受到损坏，导致连接件无法使用，提高了连接件使用的稳定性，进而提高了通过连接件连接第一部件和第二部件时的稳定性，在生产组合件时也可以提高生产的组合件的良品率。
87.在本技术的其他实施例中，组合件为显示器，第一部件为显示本体，第二部件为印刷电路板。
88.在本技术的其他实施例中，当第一部件为显示本体，第二部件为印刷电路板时，通过连接件可以使得显示本体和印刷电路板实现电连接。
89.在本技术的其他实施例中，如图10所示，连接件中的保护层设置在柔性本体的未与显示本体相对的面上的目标区域处；柔性本体中封装有驱动组件，保护层用于保护柔性本体中驱动组件对应的线路；显示本体和印刷电路板通过线路电连接。
90.具体地，柔性本体中封装有驱动组件，以及驱动组件对应的线路，通过线路可以使得与显示本体和印刷电路板与驱动组件电连接；保护层设置在远离柔性本体的未与显示本体相对的面上的目标区域处，可以理解为保护层设置在远离显示本体和印刷电路板的柔性本体的一个侧面上。其中，驱动组件可以为ic。
91.组合件为柔性oled显示器件，显示本体为oled本体，印刷电路板为柔性电路板，柔性oled显示器件主要由oled本体、连接件以及柔性电路板组装而成。连接件中的柔性本体为cof，保护层为具有间断结构的pi层，cof中封装有ic以及ic对应的相关线路，通过cof可以实现oled本体、印刷电路板与ic之间的电连接，cof未与oled本体相对的面上的目标区域处设置有pi层，pi层可以用于保护cof中封装的ic以及ic对应的线路。
92.在生产柔性oled显示器件时，由于cof的表面硬度只有4h左右，在生产过程中常常导致划伤和压伤，从而使得cof中封装的ic以及ic对应的线路造成损坏，使得oled显示器件无法正常工作。在一种可行的实现方式中，cof的表面被划伤时，cof中封装的线路会出现断路，导致生产的oled显示器件严重的功能不良，如果在cof上增加一整层保护层，将增加cof的厚度和弹力，从而导致cof与oled本体处的反弹力增加，以及cof与柔性电路板处的反弹力增加，会导致cof与oled的连接处脱落和/或cof与柔性电路板的连接处脱落，也会造成生产的柔性oled显示器件的功能不良。
93.为了解决生产的柔性oled显示器件的功能不良的问题，本技术实施例中通过在cof上设置具有间断结构的保护层，对cof进行加厚保护的同时，减少其反弹力，提高了生产的柔性oled显示器件的良率。
94.下述可以以组合件中的连接件的柔性保护性为cof为例，结合图11a-图11c，对连接件的制作过程进行详细的解释说明。
95.如图11(a)所示，可以看到cof的内部封装有ic，当在cof的目标区域设置一保护层，如图11(b)所示，可以看到具有间断结构的保护层设置在cof的表面形成连接件100，保
护层可以对cof内部封装的ic进行保护；如图11(c)所示，可以看到保护层上的每个部分对应设置在cof上的多个区域中的每个区域上，在减少应力集中的基础上，对cof进行保护，避免cof被损坏，提高了组合件中连接件使用时的稳定性，进而提高了组合件使用时的稳定性。
96.本技术其他实施例提供的组合件，包括第一部件、第二部件和连接件，连接件用于连接第一部件和第二部件，连接件包括柔性本体和保护层，保护层设置在柔性本体上具有间隔的多个区域，用于保护柔性本体避免柔性本体被划伤，当生产组合件的过程中，使用连接件连接第一部件和第二部件时，柔性本体产生形变，保护层也会随着柔性本体产生形变，以保护柔性本体，而且，保护层的结构是间断结构，可以减少应力集中，避免保护层从柔性本体上脱落，也可以避免在使用连接件连接两个部件时，由于应力集中导致连接件与连接的两个部件连接时的连接处脱落，提高了使用连接件连接两个部件时的稳定性，将连接件应用于生产的oled显示面板时，可以提高生产的oled显示面板的良品率。
97.在本技术的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、“一些示例”或“本技术的其它实施例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本技术中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
98.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”或“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
99.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
100.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
101.上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
102.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所描述的方法。
103.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。