微LED模块的制造方法与流程

技术特征：
1.一种微led模块的制造方法，其特征在于，其包括有：提供一具有热减黏感压胶的复合膜，其至少包括有一热减黏感压胶及一感压胶，该热减黏感压胶加热冷却后的黏着力小于其初始黏着力；该复合膜的热减黏感压胶黏着于一具有宽度小于30微米线路的聚酰亚胺膜上，该复合膜的感压胶黏着于一载板上；提供多个微led裸芯片，其电连接组装于该聚酰亚胺膜的微线路上；及提供一透明封装胶材，包覆住该多个微led裸芯片；经一加热制程后冷却，使该热减黏感压胶解黏，将该聚酰亚胺膜自该热减黏感压胶上取下，以形成一微led模块。2.如权利要求1所述的微led模块的制造方法，其特征在于，该微led可为mini-led或mico-led。3.如权利要求1所述的微led模块的制造方法，其特征在于，该透明封装胶材可为环氧树脂或硅胶。4.如权利要求1所述的微led模块的制造方法，其特征在于，该透明封装胶材为固态胶，可于该加热程前进行一切割制程，再将该聚酰亚胺膜自该热减黏感压胶上取下，以形成一较小的微led模块。5.如权利要求1所述的微led模块的制造方法，其特征在于，该透明封装胶材为液态胶，经该加热制程冷却后，可进行一切割制程，以形成较小的微led模块。6.如权利要求1所述的微led模块的制造方法，其特征在于，该具有热减黏感压胶的复合膜更包括有一塑料基板，该热减黏感压胶及一感压胶分别形成于该塑料基板二侧，该热减黏感压胶黏着于该聚酰亚胺膜上，该感压胶黏着于该载板上。7.如权利要求1所述的微led模块的制造方法，其特征在于，该热减黏感压胶及该感压胶相互黏着，该热减黏感压胶黏着于该聚酰亚胺膜上，该感压胶黏着于该载板上。8.如权利要求1所述的微led模块的制造方法，其特征在于，该微led裸芯片是以覆晶或打线方式电连接于该聚酰亚胺膜的微线路上。9.如权利要求1所述的微led模块的制造方法，其特征在于，该载板为玻璃或不锈钢板等硬质基材。10.根据权利要求1所述的微led模块的制造方法，其特征在于，所述热减黏感压胶初始黏着力大于200gf/inch，加热后的黏着力小于150gf/inch；所述加热为在150oc/4hrs条件下的加热。

技术总结
一种微LED模块的制造方法，其包括有下列步骤：提供一具有热减黏感压胶的复合膜，其至少包括有一热减黏感压胶及一感压胶，该热减黏感压胶加热冷却后的黏着力小于其初始黏着力；该复合膜的热减黏感压胶黏着于一具有宽度小于30微米线路的聚酰亚胺膜上，该复合膜的感压胶黏着于一载板上；提供多个微LED裸芯片，其是电连接组装于该聚酰亚胺膜的微线路上；及提供一透明封装胶材，包覆住该多个微LED裸芯片；经一加热制程后冷却，使该热减黏感压胶解黏，将该聚酰亚胺膜自该热减黏感压胶上取下，以形成一微LED模块。一微LED模块。一微LED模块。


技术研发人员：罗吉欢 陈宗仪 陈文钦 刘裕文
受保护的技术使用者：达迈科技股份有限公司
技术研发日：2020.09.08
技术公布日：2022/3/7