一种微波开关射频触点结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种微波开关射频触点结构。


背景技术：

2.微波开关是一种重要的微波元器件，广泛应用于雷达、数字、卫星导航等军民工程中，其主要作用是传输和切换微波信号。
3.微波开关的射频触点(内导体)与簧片接触是否可靠影响微波开关的电压驻波比、插入损耗、接触电阻等射频指标，决定微波开关正常工作的关键因素；
4.微波开关由于自身结构的限制，只能为封闭式结构，非密闭式结构。用户在使用过程中，外界环境复杂，环境中的灰尘、水汽、有机物等污染物可能会随着微波开关外表面的缝隙，进入微波腔体内部，并随机附着在射频簧片和内导体接触面上，造成微波开关射频触点接触不良，接触电阻变大，开关失效无法满足用户使用要求。尤其微波开关小功率在进行快速切换、振动、高低温试验等试验后，更容易发生此类失效。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微波开关射频触点结构，其能有效的解决微波开关因多余物附着在触点表面导致的产品失效问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种微波开关射频触点结构，包括射频簧片和内导体，所述的内导体呈长条形，内导体长度方向走向与射频簧片相垂直，设内导体沿其长度方向靠近射频簧片的一侧为前、远离射频簧片的一侧为后，内导体包括从前至后依次连接的第一部、第二部、第三部，第一部、第二部为同轴布置的圆柱体，第一部直径大于第二部直径，第一部前端为球面，第三部为前端敞口的圆筒形，第三部的圆筒内径与第二部相匹配，第三部的筒底设有前后走向的弹簧，第二部后侧伸入第三部的敞口内并与弹簧前侧相抵靠。
7.为简单说明问题起见，以下对本实用新型所述的一种微波开关射频触点机构均简称为本机构。
8.本机构的优点：本机构相较于现有技术，在内导体内设置弹簧，由传统的刚性接触转变为软性接触，经过这种方法改进后，提高微波开关的射频触点抗振性；同时，内导体前端采用了球面接触结构，经过这种方法改进后，一方面保证簧片与内导体接触的过程中始终保持点面接触，优于传统的面与面接触；另一方面在接触过程中，内导体产生轻微的位移，同时簧片表面也发生轻微变形，这个过程中对射频触点接触面进行“擦洗”和“清洁”，使射频触点接触区域具有“自擦洗”和“自清洁”的功能。
附图说明
9.图1是本机构的结构示意图。
具体实施方式
10.参见图1，一种微波开关射频触点结构，包括射频簧片1和内导体2，所述的内导体2呈长条形，内导体2长度方向走向与射频簧片1相垂直，设内导体2沿其长度方向靠近射频簧片1的一侧为前、远离射频簧片1的一侧为后，内导体2包括从前至后依次连接的第一部21、第二部22、第三部23，第一部21、第二部22为同轴布置的圆柱体，第一部21直径大于第二部22直径，第一部21前端为球面，第三部23为前端敞口的圆筒形，第三部23的圆筒内径与第二部22相匹配，第三部23的筒底设有前后走向的弹簧3，第二部22后侧伸入第三部23的敞口内并与弹簧3前侧相抵靠。
11.本机构的优点：本机构相较于现有技术，在内导体2内设置弹簧3，由传统的刚性接触转变为软性接触，经过这种方法改进后，提高微波开关的射频触点抗振性；同时，内导体2前端采用了球面接触结构，经过这种方法改进后，一方面保证簧片1与内导体2接触的过程中始终保持点面接触，优于传统的面与面接触；另一方面在接触过程中，内导体2产生轻微的位移，同时簧片1表面也发生轻微变形，这个过程中对射频触点接触面进行“擦洗”和“清洁”，使射频触点接触区域具有“自擦洗”和“自清洁”的功能。


技术特征：
1.一种微波开关射频触点结构，其特征在于：包括射频簧片和内导体，所述的内导体呈长条形，内导体长度方向走向与射频簧片相垂直，设内导体沿其长度方向靠近射频簧片的一侧为前、远离射频簧片的一侧为后，内导体包括从前至后依次连接的第一部、第二部、第三部，第一部、第二部为同轴布置的圆柱体，第一部直径大于第二部直径，第一部前端为球面，第三部为前端敞口的圆筒形，第三部的圆筒内径与第二部相匹配，第三部的筒底设有前后走向的弹簧，第二部后侧伸入第三部的敞口内并与弹簧前侧相抵靠。

技术总结
一种微波开关射频触点结构，包括射频簧片和内导体，所述的内导体呈长条形，内导体长度方向走向与射频簧片相垂直，设内导体沿其长度方向靠近射频簧片的一侧为前、远离射频簧片的一侧为后，内导体包括从前至后依次连接的第一部、第二部、第三部，第一部、第二部为同轴布置的圆柱体，第一部直径大于第二部直径，第一部前端为球面，第三部为前端敞口的圆筒形，第三部的圆筒内径与第二部相匹配，第三部的筒底设有前后走向的弹簧，第二部后侧伸入第三部的敞口内并与弹簧前侧相抵靠。其能有效的解决微波开关因多余物附着在触点表面导致的产品失效问题。问题。问题。


技术研发人员：刘贝 杨倩 盛金月 华海月
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十研究所
技术研发日：2021.07.03
技术公布日：2021/11/29