电子设备的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，智能穿戴式电子设备被越来越多的人使用，但是人们在使用智能穿戴式电子设备时，由于人体的运动或者佩戴的姿势，在一些运动场景和佩戴姿势下，会导致智能穿戴式电子设备的天线的辐射性能变差，从而导致智能穿戴式电子设备的通信质量变差。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备能够根据电子设备的被佩戴状态调整电子设备中天线的工作方式，从而使得电子设备在不同的被佩戴状态下都能拥有良好的通信质量。
4.本技术实施例提供一种电子设备，其中，该电子设备包括：
5.金属中框，所述金属中框包括多个接地点和至少一个馈电点，所述金属中框用于收发射频信号；
6.主板，所述主板与所述多个接地点中的至少一个接地点连接，所述主板与所述至少一个馈电点连接；
7.多个开关，所述多个接地点中每一个接地点和主板之间都设置有对应的开关，所述开关用于切换所述主板和所述接地点之间的连接状态；
8.处理器，所述处理器用于确定所述电子设备当前的被佩戴状态，根据所述被佩戴状态控制所述多个开关的连接状态。
9.本技术实施例中，在电子设备的金属中框上设置有多个接地点和至少一个馈电点，金属中框用于形成天线辐射体收发射频信号，主板与述多个接地点中的至少一个接地点连接，主板与至少一个馈电点连接，多个接地点中每一个接地点和主板之间都设置有对应的开关，开关用于切换主板和接地点之间的连接状态，处理器通过确定电子设备当前的被佩戴状态，根据被佩戴状态控制多个开关的连接状态，从而控制天线辐射体的工作方式，使得电子设备在不同被佩戴状态下都拥有良好的通信质量。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是本技术实施例提供的电子设备的第一结构示意图。
12.图2是本技术实施例提供的电子设备的第二结构示意图。
13.图3是本技术实施例提供的中框的第一结构示意图。
14.图4是本技术实施例提供的中框的第二结构示意图。
15.图5是本技术实施例提供的中框的第三结构示意图。
16.图6是本技术实施例提供的电子设备的第三结构示意图。
17.图7是本技术实施例提供的处理器控制的第一流程示意图。
18.图8是本技术实施例提供的处理器控制的第二流程示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.随着科学技术的发展，智能穿戴式电子设备越来越多的出现在人们身边，例如智能手表、智能眼镜、智能手环等穿戴式电子设备。但是这些穿戴式电子设备在人体处于不同的姿态时，会导致天线的辐射性能受到影响，导致电子设备的通讯性能降低。
21.为了解决上述技术问题，本技术实施例中，通过对穿戴式电子设备的被佩戴姿态进行检测，从而对穿戴式电子设备的天线工作方式进行调节，使得人体佩戴穿戴式电子设备时，天线都拥有良好的辐射性能，从而提高电子设备的通讯性能。
22.本技术实施例提供一种电子设备。以下分别进行详细说明。
23.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的电子设备的第一结构示意图。
24.其中，本技术实施例提供的电子设备可以是智能手表，以智能手表为例，该电子设备10包括穿戴部100主体部200。其中，穿戴部100包括第一部分110和第二部分120，第一部分110和第二部分120可以是智能手表的两个表带。主体部200包括中框210、壳体220和显示屏230。在穿戴部100主体部200上，均可以设置天线辐射体来实现电子设备10对射频信号的收发。
25.可以理解的，显示屏230可以包括显示面以及与所述显示面相对的非显示面。所述显示面为所述显示屏230朝向用户的表面，也即所述显示屏230在电子设备10上用户可见的表面。所述非显示面为所述显示屏230朝向电子设备10内部的表面。其中，所述显示面用于显示信息，所述非显示面不显示信息。显示屏230可以包括液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)或有机发光二极管显示屏(organic light-emitting diode，oled)等类型的显示屏。
26.可以理解的，显示屏230上还可以设置盖板，以对显示屏230进行保护，防止显示屏230被刮伤或者被水损坏。其中，所述盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏230显示的内容。可以理解的，所述盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。
27.中框210和壳体220可以形成电子设备10的壳体。壳体用于形成电子设备10的外部轮廓，以便于容纳电子设备10的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备10的电池、摄像头、振动马达等功能组件都可以设置在壳体内部。
28.所述电池盖与所述中框210连接。例如，所述电池盖可以通过诸如双面胶等粘接剂
贴合到中框上以实现与中框210的连接。其中，电池盖用于与所述中框210、所述显示屏230共同将电子设备10的电子器件和功能组件密封在电子设备10内部，以对电子设备10的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，电池盖可以一体成型，电池盖的材质也可以包括金属、塑胶、陶瓷等。
29.其中，所述中框210可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框210用于为电子设备10中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备10的电子器件、功能组件安装到一起。例如，所述中框210上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备10的电子器件或功能组件。
30.在一些实施例中，中框210可以由金属材料制成，也可以由非金属材料制成。当中框210为金属中框时，可以对中框210进行改造，制成可以对外辐射信号的天线辐射体，天线辐射体不仅仅可以对外辐射信号，还可以接收外部其他设备发送的射频信号。当中框210为非金属中框时，可以在中框210的内侧面设置天线辐射体，也就是中框210朝向主体部200内部的一侧设置天线辐射体，以实现对射频信号的收发，例如可以在中框210的内侧面设置lds(laser-direct-structuring)天线、贴片式天线等天线。
31.在一些实施例中，还可以在电子设备10的穿戴部100设置天线辐射体，实现对射频信号的收发。穿戴部100可以由金属材质和/或非金属材质构成。例如，穿戴部100可以在外部设置塑料、皮革等非金属材料，在穿戴部100内部可以设置柔性金属材质，柔性金属材质可以用于形成天线辐射体。其中穿戴部100上可以设置多个天线辐射体，多个天线辐射体可以用于收发不同信号类型的射频信号，还可以用于组成多输入多输出(mimo，multiple-input multiple-output)天线系统，从而有效的将通信链路分解成为许多并行的子信道，从而能够大大提高信道容量，来增强电子设备的通讯性能。
32.上述射频信号(rf-radio frequency signal)是指经过调制的，拥有一定发射频率的电磁波。射频信号通常包括长期演进lte信号、5g射频信号、wi-fi射频信号和gps射频信号等。
33.长期演进lte信号是基于3gpp(the 3rd generation partnership project，第三代合作伙伴计划)组织制定的umts(universal mobile telecommunications system，通用移动停通信系统)技术标准进行传输的长期演进lte信号，其用于接入无线通讯网络，以实现无线通讯。长期演进lte信号可以分为低频射频信号(low band，简称lb)、中频射频信号(middle band，简称mb)、高频射频信号(high band，简称hb)，其中，lb包括的频率范围为700mhz至960mhz，mb包括的频率范围为1710mhz至2170mhz，hb包括的频率范围为2300mhz至2690mhz；wi-fi信号为基于wi-fi技术进行无线传输的信号，其用于接入无线局域网络，以实现网络通信，wi-fi信号包括频率为2.4ghz、5ghz的wi-fi信号；gps信号(global positioning system，全球定位系统)，其频率范围为1.2ghz～1.6ghz；5g信号用于接入无线通讯网络，以实现无线通讯，5g信号至少包括频率范围为n78(3.3ghz～3.6ghz)、n79(4.8ghz～5ghz)的5g信号。
34.请一并参阅图2，图2是本技术实施例提供的电子设备的第二结构示意图。
35.其中，该电子设备10的主体部200还包括主板240、处理器250以及传感器260。
36.主板240设置在所述壳体内部。例如，主板240可以安装在壳体的中框210上，以进行固定，并通过电池盖将主板240密封在电子设备内部。具体的，所述主板可以安装在承载
板的一侧，以及所述显示屏安装在所述承载板的另一侧。其中，所述主板240上还可以集成有麦克风、摄像头、马达等功能组件中的一个或多个。
37.在一些实施例中，处理器250可以设置在主板240上，处理器250是电子设备10的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备10的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备10进行整体监控。处理器250可包括一个或多个处理核心，处理器250可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。
38.在一些实施例中，主板240上还可以设置传感器260，传感器260可以包括加速度传感器、重力传感器、角度传感器、陀螺仪等多种类型的传感器。传感器260可以获取电子设备的环境信息，例如电子设备的三维空间角度信息、重力信息、加速度信息、位置信息等环境信息。
39.在一些实施例中，主板240上设置有多个接地点，天线辐射体可以上的接地点可以和主板上的接地点连接，从而控制天线辐射体的工作方式。例如调节天线辐射体对信号的辐射频率、辐射频段、辐射方向等。
40.请参阅图3，图3是本技术实施例提供的中框的第一结构示意图。
41.其中，中框210可以是金属矩形中框，当然中框210还可以包括其他材质类型以及形状的中框。
42.中框210包括第一侧边211、第二侧边212、第三侧边213以及第四侧边214。在中框210上，可以通过在中框210上设置凹槽、凸起、通孔等结构，从而形成天线辐射体，用于收发射频信号。
43.其中，如图3所示，第一侧边211上设置有第一馈电点2111，第一馈电点2111邻近第二侧边212设置，第一馈电点2111可以接入电子设备10内部的信号源，例如，接入的信号源可以是蜂窝网络信号、无线保真(wireless fidelity，wi-fi)信号、蓝牙(bluetooth，bt)信号等信号源。第一侧边211可以辐射信号源中的至少一种类型的射频信号。
44.在一些实施例中，第一侧边211和第二侧边212可以连接同一个第一馈电点2111，当电流从第一馈电点2111进入第一侧边211和第二侧边212时，第一侧边211以及第二侧边212可以形成两个天线辐射体，用于辐射信号源中的至少一种类型的射频信号。
45.在一些实施例中，在第二侧边212上设置有第一接地点2121，第一接地点2121邻近第三侧边213设置，第一接地点2121可以接地，从而控制第一馈电点2111流出的电流不会流向与第二侧边212相邻的第三侧边213，也就是说，第三侧边213由于没有信号源，不能辐射出任何形式的射频信号。
46.在一些实施例中，在第三侧边213和第四侧边214之间并未设置接地点，也就是说第三侧边213和第四侧边214是想换连接的。在第四侧边214上设置有第二接地点2141，第二接地点2141邻近第一侧边211设置，第二接地点2141可以接地，从而控制第一馈电点2111流出的电流不会流向与第一侧边211相邻的第四侧边214，也就是说，第三侧边213由于没有信号源，不能辐射出任何形式的射频信号。
47.在一些实施例中，在第一接地点2121未接地的情况下，第二侧边212和第三侧边213是相互连接的，由于第一侧边211和第二侧边212相互连接，第三侧边213和第四侧边214
也是相互连接的，则第一馈电点2111的电流可以流向第一侧边211、第二侧边212、第三侧边213、第四侧边214，此时第一侧边211、第二侧边212以及第三侧边213均可以用于形成天线辐射体，该天线辐射体可以辐射多种频段的射频信号。同时，该天线辐射体还可以用于接收多种类型的射频信号。
48.在人体佩戴电子设备10时，比如将电子设备10佩戴在手臂上，由于人体运动会导致电子设备10的被佩戴状态发生改变，如果只使用固定的天线辐射体来收发信号，当电子设备10的被佩戴状态发生改变时，就可能导致天线辐射体的朝向不好，从而导致射频信号的接收、发射收到影响，导致电子设备的通信质量变差。
49.此时，可以通过电子设备10内部的传感器260来检测电子设备10的环境信息，然后处理器250可以对这些环境信息进行分析，从而判断出电子设备10的被佩戴状态。
50.可以理解的是，无论电子设备10的被佩戴状态如何发生改变，在金属中框210的多个侧边，总有一个侧边会朝向信号收发环境较好的方向，例如朝向天空，天线辐射体收发射频信号的性能会更好。此时，可以将第一侧边211、第二侧边212、第三侧边213、第四侧边214朝向信号收发环境较好的方向时的状态，分别依次定为电子设备10的第一状态、第二状态、第三状态、第四状态，这四种状态为电子设备10的被佩戴状态。
51.当处理器250检测到当前电子设备10的被佩戴状态为第一状态，需要控制第一侧边211形成天线辐射体并工作，因为在第一状态时，第一侧边211朝向射频信号收发环境较好的方向。由于第一侧边211和第一馈电点2111连接，此时可以控制第一接地点2121和第二接地点2141为接地状态。此时第一侧边211形成可以正常收发射频信号的天线辐射体。
52.同理，当处理器250检测到当前电子设备10的被佩戴状态为第二状态，由于第二侧边212和第一馈电点2111连接，此时可以控制第一接地点2121和第二接地点2141为接地状态。此时第二侧边212形成可以正常收发射频信号的天线辐射体。
53.在电子设备10的被佩戴状态处于第一状态或者第二状态时，可以控制第一接地点2121和第二接地点2141为闭合状态，使得只有第一侧边211和第二侧边212形成的天线辐射体可以工作，从而节省电子设备的电量，并且电子设备10还拥有良好的通信质量。
54.当处理器250检测到当前电子设备10的被佩戴状态为第三状态或者第四状态，此时可以控制第一接地点2121处于不接地状态，控制第二接地点2141处于接地状态。或者控制第一接地点2121处于接地状态，控制第二接地点2141处于不接地状态。由于第三侧边213和第四侧边214相互连接，因此第三侧边213和第四侧边214都能够接收到第一馈电点2111发送的电信号，第三侧边213和第四侧边214形成可正常收发射频信号的天线辐射体，从而增强电子设备10的天线辐射性能，以提升通信质量。
55.请一并参阅图4，图4是本技术实施例提供的中框的第二结构示意图。其中，在第三侧边213上设置有第三接地点2131，第三接地点2131邻近第四侧边214设置。
56.当处理器250检测到电子设备10的被佩戴状态为第一状态时，此时，第一侧边211朝向射频信号收发较好的方向。需要控制第一侧边211形成可收发射频信号的天线辐射体，可以通过控制第一接地点2121、第二接地点2141、第三接地点2131均处于接地状态，只让第一侧边211和第二侧边212连接第一馈电点2111来形成可以正常收发信号的天线辐射体。从而在实现提升电子设备10收发射频信号性能的同时，节省了电子设备10的电量。
57.同理，当处理器250检测到电子设备10的被佩戴状态为第二状态时，此时，第二侧
边212朝向射频信号收发较好的方向。此时可以通过控制第一接地点2121、第二接地点2141、第三接地点2131均处于接地状态，只让第一侧边211和第二侧边212连接第一馈电点2111来形成可以正常收发信号的天线辐射体。从而在实现提升电子设备10收发射频信号性能的同时，节省了电子设备10的电量。
58.当处理器250检测到电子设备10的被佩戴状态为第三状态时，此时，第三侧边213朝向射频信号收发较好的方向。需要控制第三侧边213形成可收发射频信号的天线辐射体。可以通过控制第一接地点2121处于不接地状态，控制第二接地点2141和第三接地点2131处于接地状态。或者可以通过控制第一接地点2121处于接地状态，控制第二接地点2141处于和第三接地点2131处于不接地状态。使得第三侧边213形成可以正常收发信号的天线辐射体，从而来提升天线辐射性能，增强电子设备10的通信质量。
59.当处理器250检测到电子设备10的被佩戴状态为第四状态时，此时，第四侧边214朝向射频信号收发较好的方向。需要控制第四侧边214形成可收发射频信号的天线辐射体。可以通过控制第一接地点2121和第三接地点2131处于接地状态，控制第二接地点2141处于不接地状态。或者可以通过控制第一接地点2121和第三接地点2131处于不接地状态，控制第二接地点2141处于接地状态。使得第四侧边214形成可以正常收发信号的天线辐射体，从而来提升天线辐射性能，增强电子设备10的通信质量。
60.请一并参阅图5，图5是本技术实施例提供的中框的第三结构示意图。
61.在一些实施例中，中框210上可以设置多个接地点，也可以设置多个馈电点。例如，在第三侧边213上可以设置第二馈电点2132。可以通过第一馈电点2111、第二馈电点2132来分别提供不同的信号源，比如第一馈电点2111提供5g信号源，第二馈电点2132提供蓝牙信号源。还可以通过第一馈电点2111、第二馈电点2132来分别提供部分相同的多种信号源，比如第一馈电点2111提供5g信号源、4g信号源、wifi信号源，第二馈电点2132点提供4g信号源和蓝牙信号源。或者，第一馈电点2111、第二馈电点2132可以提供相同类型的信号源，该信号源可以包括多种信号的信号源。
62.在一些实施例中，在处理器250确定出电子设备10的被佩戴状态之后，可以控制第一馈电点2111、第二馈电点2132提供的信号源变换来提升电子设备10的通信质量。例如，在电子设备10的4g信号收发非常稳定，因此不需要调节，可以通过控制第一馈电点2111或第二馈电点2132来提供其他较弱信号的信号源，从而使得天线辐射体能够更好的发送较弱信号的信号源，从而提升较弱信号发送强度，从而提升电子设备10的通信质量。
63.在一些实施例中，在处理器250确定出电子设备10的被佩戴状态之后，还可以通过控制第一馈电点2111、第二馈电点2132提供的信号源，以及控制第一接地点2121、第二接地点2141、第三接地点2131的接地状态，来实现对某一佩戴状态时信号强度较弱的射频信号进行收发增强，从而提升电子设备10的通信质量。
64.请参阅图6，图6是本技术实施例提供的电子设备的第三结构示意图。
65.其中，在电子设备10的主板240上，设置有第一接地点2121、第二接地点2141、第三接地点2131对应的接地点以及开关，第一接地点2121在主板上对应的接地开关为第一开关k1，第二接地点2141在主板上对应的接地开关为第二开关k2，第三接地点2131在主板上对应的接地开关为第三开关k3。
66.处理器250在获取到电子设备10的被佩戴状态之后，可以通过控制第一开关、第二
开关k2、第三开关k3来控制中框210上多个接地点的接地状态。
67.例如，如图3所示的中框210结构中，当电子设备处于第一状态或第二状态时，处理器250控制第一开关k1和第二开关k2均处于闭合状态，此时第一接地点2121和第二接地点2141处于接地状态。
68.当电子设备10处于第三状态或第四状态时，可以控制第一开关k1处于断开状态、第二开关k2处于闭合状态。或者控制第一开关k1处于闭合状态、第二开关k2处于断开状态。
69.又比如，如图4所示的中框210的结构。当电子设备10处于第一状态或第二状态时，控制第一开关k1、第二开关k2、第三开关k3均处于闭合状态。当电子设备处10于第三状态时，可以控制第一开关k1处于断开状态、第二开关k2和第三开关k3处于闭合状态；或者控制第二开关k2和第三开关k3处于断开状态，控制第一开关k1处于闭合状态。
70.当电子设备10处于第四状态时，处理器250可以控制第一开关k1和第二开关k2处于闭合状态、第三开关k3处于断开状态；或者，第一开关k1和第二开关k2处于断开状态、第三开关k3处于闭合状态。
71.在一些实施例中，每一个接地开关都对应有一个匹配电路，第一开关k1对应的匹配电路为241，第二开关k2对应的匹配电路为242，第三开关k3对应的匹配电路为243。匹配电路能够调节天线辐射体构成的电路中的阻抗，从而使得天线辐射体能够辐射更多的射频信号，从而提升电子设备10的通信质量。
72.为了更加详细的说明处理器250控制多个开关来调节电子设备天线的工作方式。请参阅图7，图7是本技术实施例提供的处理器控制的第一流程示意图。
73.310、获取电子设备当前的信号强度。
74.可以理解的是，当电子设备的信号强度较强时，说明当前电子设备无需调整天线的工作方式。
75.320、判断当前的信号强度是否大于预设信号强度。
76.如果当前的信号强度大于预设信号强度，进入步骤330。
77.如果当前的信号强度不大于预设信号强度，进入步骤340。
78.330、保持当前多个接地点与主板之间的连接状态。
79.由于电子设备当前被佩戴状态下，电子设备的信号强度较强，无需通过对接地点与主板之间的连接状态进行调节，此时只需要保持当前多个接地点与主板之间的连接状态。
80.340、根据传感器获取电子设备当前的环境信息。
81.在一些实施例中，可以通过加速度传感器获取加速度信息，通过重力传感器获取重力信息，通过角度传感器获取电子设备的重力信息。加速度信息、重力信息、重力信息均为电子设备的环境信息。
82.350、根据电子设备当前的环境信息确定出电子设备的被佩戴状态。
83.例如，处理器可以对角度信息进行判断，通过确定三维空间的角度信息，确定出电子设备的朝向、运动状态等。确定出电子设备当前的被佩戴状态。
84.360、根据被佩戴状态控制多个开关调节多个接地点与主板之间的连接状态。
85.比如，当电子设备的中框的结构如图4所示的中框结构时。当电子设备10处于第一状态或第二状态时，控制第一开关k1、第二开关k2、第三开关k3均处于闭合状态。当电子设
备处10于第三状态时，可以控制第一开关k1处于断开状态、第二开关k2和第三开关k3处于闭合状态；或者控制第二开关k2和第三开关k3处于断开状态，控制第一开关k1处于闭合状态。
86.当电子设备10处于第四状态时，处理器250可以控制第一开关k1和第二开关k2处于闭合状态、第三开关k3处于断开状态；或者，第一开关k1和第二开关k2处于断开状态、第三开关k3处于闭合状态。
87.最终控制电子设备天线辐射体的朝向射频信号收发最好的方向，从而提高电子设备的通信质量。
88.为了更加详细的说明处理器对电子设备被佩戴状态的检测，请参阅图8，图8是本技术实施例提供的处理器控制的第二流程示意图。
89.410、获取电子设备当前的环境信息，根据环境信息确定电子设备的三维空间信息。
90.在一些实施例中，处理器可以通过陀螺仪获取角度信息，从而根据角度信息确定出当前电子设备的三维空间信息。例如，三维空间为x、y、z三轴坐标系形成的三维空间，可以通过角度信息确定出电子设备在该三维空间的具体坐标。
91.420、将电子设备的三维空间信息与标准三维空间信息进行对比，以确定电子设备当前的被佩戴状态。
92.在一些实施例中，可以根据电子设备的重力信息来建立一个标准的三维空间，例如，以电子设备的重心为原点，以电子设备的重力方向建立z轴，以矩形金属中框的四个侧边的中心来建立x轴和y轴，形成一个标准的三维空间。
93.通过将电子设备当前的三维空间信息与标准三维空间信息进行对比，就可以确定出当前电子设备的被佩戴状态。
94.430、判断预设时间内三维空间信息的变化范围是否超过预设变化范围。
95.在一些实施例中，由于人体的运动是没有规律的，有时候人体会持续运动，有时候人体会停止运动。
96.因此，可以通过处理器在预设时间内对电子设备的三维空间信息的变化进行确定。例如，可确定x、y、z三轴形成的8个空间象限中的变化角度信息进行确定，通过变化的角度信息来确定出电子设备的三维空间信息的变化及变化范围。
97.最终判断预设时间内三维空间信息的变化范围是否超过预设变化范围。
98.如果判断预设时间内三维空间信息的变化范围超过预设变化范围，则说明此时用户可能在佩戴电子设备持续大幅度运动，则进入步骤410。
99.如果判断预设时间内三维空间信息的变化范围没有超过预设变化范围，则进入步骤440。
100.440、关闭电子设备耗电量较大的获取环境信息的传感器。
101.在调整好电子设备的多个接地点和主板之间的连接状态之后，此时天线辐射体收发射频信号的信号强度较强。此时确定电子设备的三维空间信息的变化范围较小，则无需对电子设备的天线辐射体的工作方式继续进行调整。
102.可以关闭电子设备中耗电量较大的获取环境信息的传感器，从而来节省电子设备的电量。
103.本领域普通技术人员可以理解，上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤可以通过指令来完成，或通过指令控制相关的硬件来完成，该指令可以存储于一计算机可读存储介质中，并由处理器进行加载和执行。
104.为此，本技术实施例提供一种存储介质，其中存储有多条指令，该指令能够被处理器进行加载，以执行本技术实施例所提供的任一种处理器控制的步骤。例如，该指令可以执行如下步骤：
105.确定所述电子设备当前的被佩戴状态，根据所述被佩戴状态控制所述多个开关的状态。
106.以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。
107.其中，该存储介质可以包括：只读存储器(rom，read only memory)、随机存取记忆体(ram，random access memory)、磁盘或光盘等。
108.以上对本技术实施例所提供的一种电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。