一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法与流程

技术特征：
1.一种pcb板上通流、接地大孔的制作方法，其特征在于，包括：在pcb板上需加工通流或接地大孔的区域设置若干个连接点，每个所述连接点均贯穿成型后的通流或接地大孔并与成型后的通流或接地大孔的轴线平行；在若干个所述连接点之间设置辅助片，所述辅助片上设置有贯穿所述辅助片的辅助孔；对需加工通流或接地大孔的区域进行电镀，以使需加工通流或接地大孔的区域与内层和/或外层的对应的铜面相连；设置铣捞程序，以所述辅助孔为下刀点对需加工通流或接地大孔的区域进行加工，形成通流或接地大孔。2.根据权利要求1所述的pcb板上通流、接地大孔的制作方法，其特征在于，所述通流或接地大孔为圆形孔或异形孔，若干个所述连接点在所述通流或接地大孔上对称布置。3.根据权利要求1所述的pcb板上通流、接地大孔的制作方法，其特征在于，所述辅助点的宽度为1.5mm~3.5mm，所述辅助点内凹于成型后的通流或接地大孔的内表面4~10mil。4.根据权利要求1所述的pcb板上通流、接地大孔的制作方法，其特征在于，所述连接点不电镀。5.根据权利要求1所述的pcb板上通流、接地大孔的制作方法，其特征在于，所述设置铣捞程序，以所述辅助孔为下刀点对需加工通流或接地大孔的区域进行加工，形成通流或接地大孔，包括：以辅助孔为下刀点开始推向连接点或由连接点两侧分别铣进连接点，最终铣掉连接点，形成有凹形但光滑的孔壁。6.一种pcb板，其特征在于，所述pcb板上设置有通流大孔和/或接地大孔，所述通流大孔和/或接地大孔采用权利要求1~5任一项所述的pcb板上通流、接地大孔的制作方法制作而成。

技术总结
本发明公开了PCB板制作技术领域的一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法，方法包括设置若干个连接点，每个连接点均贯穿成型后的通流或接地大孔并与成型后的通流或接地大孔的轴线平行；连接点之间设置辅助片，辅助片上设置辅助孔；对需加工通流或接地大孔的区域进行电镀，以使需加工通流或接地大孔的区域与内层和/或外层的对应的铜面相连；设置铣捞程序，以辅助孔为下刀点对需加工通流或接地大孔的区域进行加工，形成通流或接地大孔。避免了传统设计和做法在组装时不容易有爬锡以及爆板分层的品质风险，解决了PCB加工过程中的爆板分层风险，解决了图形电镀指定的问题为简化流程降低条件，解决了研磨问题的困扰，保证或提升了通流和接地效果。证或提升了通流和接地效果。证或提升了通流和接地效果。


技术研发人员：张涛 吴金江
受保护的技术使用者：沪士电子股份有限公司
技术研发日：2021.11.03
技术公布日：2022/3/7