一种柔性电路板的打孔方法及打孔系统与流程

一种柔性电路板的打孔方法及打孔系统
【技术领域】
1.本技术涉及柔性电路板领域，具体为一种柔性电路板的打孔方法及打孔系统。


背景技术：

2.柔性电路板具有柔软、可变性、厚度小的优势，在电子产品中有着广泛的应用，柔性电路板在制造过程中需要经过打孔，在打孔过程中，如果柔性电路板不平整，会导致打孔变歪或者打孔深度不满足要求，从而影响柔性电路板的质量。目前采用按压装置按压柔性电路板进行打孔，不过按压过程以及打孔过程均需要消耗大量的时间，效率较低，如何提高按压及打孔的效率，以及在满足高效率按压及打孔的要求下，保证打孔出错情况较少，是目前亟待解决的问题。


技术实现要素：

3.本技术主要解决的技术问题是提供一种柔性电路板的打孔方法及打孔系统，可以减少按压区域的数目，从而减少按压装置移动对位的时间，提高按压装置的按压效率，根据孔的实际分布状况规划按压区域，可以减少打孔出错的概率，提高准确率。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板的打孔方法，所述打孔方法包括：
5.获取柔性电路板的孔分布信息和按压装置所能覆盖的极限区域；
6.根据所述孔分布信息和所述极限区域将所述柔性电路板划分为若干个打孔区域；
7.对于每一个所述打孔区域，获取每个孔的孔位置相对于所述按压装置的各个按压板的最大安全距离，从而确定每个孔所对应的最大按压区域；
8.根据每个孔所对应的最大按压区域与其他孔所对应的最大按压区域的重叠情况，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域，进而对所述目标按压区域执行按压及打孔操作。
9.优选地，所述根据每个孔所对应的最大按压区域与其他孔所对应的最大按压区域的重叠情况，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域包括：
10.对于每一个所述打孔区域，根据pcb制造文件确定该打孔区域所对应的孔的孔类型和孔大小，其中，孔类型包括非导通孔和导通孔；
11.根据各孔的孔类型、孔大小以及各孔相对于所述打孔区域的位置分布按照预设的规则为每个孔进行编号，具体为第一个孔～第n个孔，其中，n为所述打孔区域中孔的总数目，预设的规则为：对于不同类型的孔，优先为导通孔进行编号，再为非导通孔进行编号；对于相同类型的孔，优先为尺寸更小的孔进行编号；对于孔类型相同、孔大小相同的孔，优先为更密集的孔进行编号；
12.判断“第i个孔所对应的最大按压区域”和“第i 1个孔所对应的最大按压区域”是否存在重叠区域；
13.若存在重叠区域，则判断第i个孔和第i 1个孔是否均落入该重叠区域；
14.若第i个孔和第i 1个孔均落入该重叠区域，则继续判断该重叠区域和“第i 2个孔所对应的最大按压区域”是否存在重叠区域；
15.若存在重叠区域，则判断第i个孔、第i 1个孔、第i 2个孔是否均落入该重叠区域，以此类推，直至完成n个孔的遍历，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域。
16.优选地，在确定孔均落入重叠区域之后，还包括如下步骤：
17.判断是否存在靠近“当前重叠区域”的边缘的孔；
18.若存在，则标记“排序最末的孔”不能与其他孔共用同一个按压区域，再以“前一次重叠区域”与“排序最末的孔的下一个孔的最大按压区域”为比较对象进行下一次计算。
19.优选地，所述打孔方法还包括：
20.获取所述目标按压区域中孔的数目和孔间距；
21.如果孔的数目大于设定的数目阈值，且孔间距小于设定的距离阈值，则以该孔间距所对应的孔作为分划基准，对目标按压区域进行分割，将该孔间距的孔划分至不同的按压区域，从而重新更新目标按压区域。
22.优选地，所述打孔方法还包括：
23.获取目标按压区域的分布情况，在水平方向或竖直方向上，按照目标按压区域的起始边界点为每个所述目标按压区域进行第一次排序；
24.获取目标按压区域之间的影响系数，在第一次排序的基础上，按照所述影响系数调整目标按压区域的顺序，得到目标按压区域的打孔顺序。
25.优选地，所述打孔方法还包括：
26.按照“相邻目标按压区域”中的孔落入本目标按压区域的孔的个数、孔的大小和孔的深度，其中，孔个数越多影响系数越大；
27.根据孔的个数确定第一影响权重，根据每个孔的孔的大小和孔的深度查找预设的表格，以确定第二影响权重，将所述第一影响权重和所述第二影响权重相加得到“相邻目标按压区域”对本目标按压区域的影响系数；其中，孔的个数越多，第一影响权重越大；孔尺寸越大，孔深度越深，第二影响权重越大；
28.对于相互影响的目标按压区域，影响系数较大的目标按压区域的打孔顺序要优先于影响系数较小的目标按压区域。
29.优选地，所述打孔方法还包括：
30.获取所述柔性电路板的板厚度信息、每一个目标按压区域的孔位置信息、孔径信息、孔类型和孔深度信息；
31.将所述孔位置信息、所述孔径信息、所述孔深度信息、孔类型和所述板厚度信息输入至机器学习模型，对打孔准确率进行预测，其中，机器学习模型的预测过程为：根据孔类型将孔划分为第一孔集合和第二孔集合，所述第一孔集合由导通孔组成，所述第二孔集合由非导通孔组成，设置第一孔集合中的各个孔的打孔顺序优先于所述第二孔集合中的各个孔的打孔顺序，再分别对第一孔集合和第二孔集合中的孔进行排序；根据孔径信息和孔深度信息查找预设的表格确定每个孔的打孔准确率，以得到第一准确率；再根据所述孔位置信息确定每一个孔的相邻孔数目，以确定准确率权重，将第一准确率与准确率权重相乘得
到每个孔的打孔准确率；
32.按照所述打孔准确率从低到高进行排序，以规划各个孔的打孔顺序，其中，优先对打孔准确率低的孔进行打孔操作。
33.优选地，所述打孔方法还包括：
34.获取柔性电路板的实际孔分布图，将所述实际孔分布图与所述孔分布信息进行比较，以确认每个孔的实际打孔情况；
35.获取每个孔的实际打孔情况，根据所述实际打孔情况修正机器学习模型所预测的打孔准确率，以提高机器学习模型的预测准确率。
36.优选地，所述按压装置的预设位置设置有多个距离传感器，所述距离传感器位于同一平面上；所述打孔方法还包括：
37.在打孔过程中，采用距离传感器监测所述距离传感器与表面的距离；
38.比较所述距离传感器所采集到的距离之间的距离差值；
39.如果距离差值大于设定的阈值，则所述柔性电路板的平整度不符合打孔条件，重新划分按压区域。
40.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种柔性电路板的打孔系统，所述打孔系统包括处理装置、按压装置和驱动机构，所述处理装置与所述驱动机构连接，所述驱动机构与所述按压装置连接；
41.所述处理装置用于获取柔性电路板的孔分布信息和按压装置所能覆盖的极限区域；还用于根据所述孔分布信息和所述极限区域将所述柔性电路板划分为若干个打孔区域，对于每一个所述打孔区域，获取每个孔的孔位置相对于所述按压装置的各个按压板的最大安全距离，从而确定每个孔所对应的最大按压区域，根据每个孔所对应的最大按压区域与其他孔所对应的最大按压区域的重叠情况，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域；
42.所述处理装置还用于根据目标按压区域的分布生成驱动指令，并将所述驱动指令发送至所述驱动机构；
43.所述驱动机构用于根据所述驱动指令调整按压装置的位置。
44.本技术的有益效果是：本技术提供一种柔性电路板的打孔方法及打孔系统，所述打孔方法包括：获取柔性电路板的孔分布信息和按压装置所能覆盖的极限区域；根据所述孔分布信息和所述极限区域将所述柔性电路板划分为若干个打孔区域；对于每一个所述打孔区域，获取每个孔的孔位置相对于所述按压装置的各个按压板的最大安全距离，从而确定每个孔所对应的最大按压区域；根据每个孔所对应的最大按压区域与其他孔所对应的最大按压区域的重叠情况，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域。
45.在本技术中，根据柔性电路板的孔分布信息将柔性电路板划分为若干打孔区域，并根据每个孔对应的按压区域之间的重叠情况将共用同一按压区域的孔归为一类，采用同一按压区域进行打孔，一方面可以减少按压区域的数目，从而减少按压装置移动对位的时间，提高按压装置的按压效率，另一方面，根据孔的实际分布状况规划按压区域，可以减少打孔出错的概率，提高准确率。
【附图说明】
46.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
47.图1是本技术实施例的一种柔性电路板的打孔方法的流程示意图；
48.图2是本技术实施例的图1中步骤104的具体流程示意图；
49.图3是本技术实施例的另一种柔性电路板的打孔方法的流程示意图；
【具体实施方式】
50.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
51.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
52.在本技术中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本技术，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。
53.需要说明的是，本技术实施例方法由于是在电子设备中执行，各电子设备的处理对象均以数据或信息的形式存在，例如时间，实质为时间信息，可以理解的是，后续实施例中若提及尺寸、数量、位置等，均为对应的数据存在，以便电子设备进行处理，具体此处不作赘述。
54.实施例1：
55.本实施例提供一种柔性电路板的打孔方法，所述打孔方法包括如下步骤：
56.步骤101：获取柔性电路板的孔分布信息和按压装置所能覆盖的极限区域；
57.其中，柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路，可以自由弯曲、卷绕、折叠。由于柔性电路板可以变形，柔性电路板可以节省电路板所占用的空间，适用于小型化产品。
58.在电路板制作过程中，需要进行打孔操作，但是由于柔性电路板在外力作用下容易变形，在对柔性电路板进行打孔操作前，必须保证柔性电路板的平整性，并在合适的位置按压柔性电路板，避免因为柔性电路板的变形，造成孔打歪或孔深度不准确。
59.在本实施例中，通过柔性电路板的制造文件获取孔分布信息、孔深度信息、孔类型，其中，孔分布信息包含孔相对于柔性电路板的位置，还包含孔所贯穿的电路层。其中，根据功能可以将孔分为导通孔(pth)和非导通孔(npth)。其中，只有pth孔有孔环，打多npth孔是不具备有孔环的，如果npth孔起到接地作用的话，也需要设置孔环，将孔导地。
60.对于非导通孔和导通孔必须保证在打孔过程中不能破坏旁边的线路，同时，对于导通孔还必须保证孔深度准确，否则不能连通相应的电路。
61.其中，所述按压装置包括框架和四个按压板，四个所述按压板分别通过气缸与所述框架活动连接，所述框架的底部和四个按压板的底部平齐，用于按压柔性电路板。其中，按压装置所能覆盖的极限区域指的是气缸未推动按压板时，四个按压板所能覆盖的区域。
62.所述孔分布信息指的是各个孔在柔性电路板的位置信息。
63.步骤102：根据所述孔分布信息和所述极限区域将所述柔性电路板划分为若干个打孔区域；
64.在实际应用场景下，柔性电路板的形状一般是不规则的，在划分区域前，可以通过pcb制造文件获取柔性电路板的形状，根据柔性电路板的形状将柔性电路板划分为可按压的区域，再针对每个可按压的区域执行步骤102，其中，前述可按压的区域指的基本无空缺区域，保证按压装置可以稳定按压。
65.其中，柔性电路板分为单层板、双面板或多层板，双面柔性板是在基膜的两个面各有一层蚀刻制成的导电图形，金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能；多层柔性板是将三层或更多层的单面柔性电路板或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。
66.对于单层板和双面板直接执行步骤102即可，对于多层板还需要执行以下步骤：根据孔深度信息确定起始电路层和终止电路层，将从属于同一起始电路层的孔归于一个集合，对于每一层的打孔操作，根据从属于同一起始电路层的孔的信息和所述极限区域将所述柔性电路板划分为若干个打孔区域。即，本实施例打孔区域划分的方式适用于每个电路层。
67.举例而言，假设按压装置所能覆盖的极限区域为长方形，其中，长为l，宽为w。
68.在本实施例中，根据所述孔分布信息确定孔比较多的密集区域，将密集区域中的指定孔作为中心(x0,y0)，将该中心(x0,y0)作为坐标原点，建立二维坐标系；在该二维坐标系下，标记柔性电路板各边界点的坐标。在不超过柔性电路板的条件下，以(x0,y0)为第一边界点，在x轴方向向右平移l，得到第二边界点(x0 l,y0)；在y轴方向向下平移w，得到第三边界点(x0,y0-w)；在x轴方向向右平移l，在y轴方向向下平移w，得到第四边界点(x0 l,y0-w)，从而得到第一个打孔区域的四个边界点。按照前述规则，以(x0,y0)为第一边界点，在x轴方向向左平移l，在y轴方向向下平移w，以得到第二个打孔区域的四个边界点，以此类推得到若干个打孔区域。在超过柔性电路板的条件下，以柔性电路板的边界与柔性电路板内的边界点确定打孔区域。
69.步骤103：对于每一个所述打孔区域，获取每个孔的孔位置相对于所述按压装置的
各个按压板的最大安全距离，从而确定每个孔所对应的最大按压区域；
70.其中，最大安全距离指的是在此距离下，按压板可以稳定按压柔性电路板，在打孔过程中，保证柔性电路板不发生变形。
71.其中，如果为散热孔或定位孔，则为通孔，在柔性电路板的厚度方向上直接打通即可，如果孔为导通孔，则需要确定孔的起始层和终止层，从而确定孔的深度。
72.按照前述方式确定了若干个打孔区域，以每个打孔区域作为一个单位，计算打孔区域中各个孔所对应的按压区域。
73.首先，根据孔的大小、孔的深度、相邻的孔个数，每个孔相对于所述按压装置的各个按压板的最大安全距离，在最大安全距离下，能够保证准确打孔。
74.在优选的实施例中，可以采用机器学习模型预测每个孔相对于所述按压装置的各个按压板的最大安全距离，可以优先确认相邻的孔个数最多的孔所对应的最大安全距离。
75.步骤104：根据每个孔所对应的最大按压区域与其他孔所对应的最大按压区域的重叠情况，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域，进而对所述目标按压区域执行按压及打孔操作。
76.在确定了目标按压区域后，可以执行打孔操作，具体地，可以采用机械方式进行打孔、也可以采用激光方式进行打孔，具体可以依据实际情况而定。
77.对于每一个按压区域，优先对导通孔进行打孔操作，最后再对定位孔或散热孔进行打孔操作。
78.在本实施例中，为了提高按压的效率，可以根据按压区域的重叠情况，将可以共用同一按压区域的孔归为一类，如此，在同一按压区域下，可以同时完成多个孔的打孔操作，减少按压板移动的次数，提高按压效率，结合图2，具体实现过程如下：
79.首先，对于每一个所述打孔区域，根据pcb制造文件确定该打孔区域所对应的孔的孔类型和孔大小，其中，孔类型包括非导通孔和导通孔；
80.根据各孔的孔类型、孔大小以及各孔相对于所述打孔区域的位置分布按照预设的规则为每个孔进行编号，具体为第一个孔～第n个孔，其中，n为所述打孔区域中孔的总数目；其中，预设的规则为：对于不同类型的孔，优先为导通孔进行编号，再为非导通孔进行编号；对于相同类型的孔，优先为尺寸更小的孔进行编号；对于孔类型相同、孔大小相同的孔，优先为更密集的孔进行编号；并将第一个孔～第n个孔添加至未对比列表。
81.然后，判断“第i个孔所对应的最大按压区域”和“第i 1个孔所对应的最大按压区域”是否存在重叠区域；
82.分支一：若不存在重叠区域，继续判断“第i个孔所对应的最大按压区域”和“第i 2个孔所对应的最大按压区域”是否存在重叠区域。
83.分支二：若存在重叠区域，则判断第i个孔和第i 1个孔是否均落入该重叠区域；若第i个孔和第i 1个孔均落入该重叠区域，则继续判断该重叠区域和“i 2个孔所对应的最大按压区域”是否存在重叠区域；若存在重叠区域，则判断第i个孔、第i 1个孔、第i 2个孔是否均落入该重叠区域，以此类推，直至完成n个孔的遍历，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域。
84.举例而言，判断“第一个孔所对应的最大按压区域”和“第2个孔所对应的最大按压区域”是否存在重叠区域；
85.分支一：若不存在重叠区域，继续判断“第1个孔所对应的最大按压区域”和“第3个孔所对应的最大按压区域”是否存在重叠区域，若存在重叠区域，则判断相应的孔是否均落入该重叠区域，若均落入该重叠区域，将相应的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域，并将第2个孔添加至未对比列表。
86.分支二：若存在重叠区域，则判断第1个孔和第2个孔是否均落入该重叠区域；若第1个孔和第2个孔均落入该重叠区域，则继续判断该重叠区域和“第3个孔所对应的最大按压区域”是否存在重叠区域；若存在重叠区域，则判断第1个孔、第2个孔、第3个孔是否均落入该重叠区域，以此类推，从未对比列表中取出下一个孔的信息，完成第一个孔相对于其他孔的对比。再从未对比列表中取出排序最靠前的孔，按照前述方式对其他孔的对比，直至完成n个孔的遍历，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域。
87.在实际应用场景下，如果孔比较靠近按压区域的边缘，则会出现按压板覆盖住孔的情况，导致无法执行打孔操作。为了避免前述情况，在优选的实施例中，在确定孔均落入重叠区域之后，还包括如下步骤：判断是否存在靠近“当前重叠区域”的边缘的孔；若存在，则标记“排序最末的孔”不能与其他孔共用同一个按压区域，再以“前一次重叠区域”与“排序最末的孔的下一个孔的最大按压区域”为比较对象进行下一次计算。
88.其中，“当前重叠区域”指的是本次比较计算中所得出的重叠区域，“前一次重叠区域”指的是前一次比较计算中所得出的重叠区域，如果存在靠近“当前重叠区域”的边缘的孔，则有可能出现按压板覆盖住孔的情况，则不能以“当前重叠区域”作为本次计算所对应的孔的按压区域，标记“排序最末的孔”不能与其他孔共用同一个按压区域，再以“前一次重叠区域”与“排序最末的孔的下一个孔的最大按压区域”为比较对象进行下一次计算。
89.在实际应用场景下，如果两个孔之间的孔间距较小，则容易出现打孔偏移的情况，为了避免前述问题，提高打孔准确率，在优选的实施例中，所述打孔方法还包括：获取所述目标按压区域中孔的数目和孔间距；如果孔的数目大于设定的数目阈值，且孔间距小于设定的距离阈值，则以该孔间距所对应的孔作为分划基准，对目标按压区域进行分割，将该孔间距的孔划分至不同的按压区域，从而重新更新目标按压区域。
90.按照前述方式完成按压区域的划分后，还需要根据按压区域的位置分布以及每个按压区域中孔的分布情况确定打孔的顺序，结合图3，具体实现过程如下：
91.在步骤104之后还包括如下步骤：
92.步骤105：获取目标按压区域的分布情况，在水平方向或竖直方向上，按照目标按压区域的起始边界点为每个所述目标按压区域进行第一次排序；
93.其中，在水平方向，可以按照目标按压区域左边界点的坐标由小到大进行排序；或者，在竖直方向上，按照目标按压区域上边界点的坐标由小到大进行排序，保证按压板每次移动的距离较小，提高按压效率。
94.步骤106：获取目标按压区域之间的影响系数，在第一次排序的基础上，按照所述影响系数调整目标按压区域的顺序，得到目标按压区域的打孔顺序。
95.由于进行打孔操作后，会破坏柔性电路板的平整性，改变柔性板的受力分布，因此还需要考虑目标按压区域之间是否存在影响，具体地，可以按照“相邻目标按压区域”中的孔落入本目标按压区域的孔的个数确定所述影响系数，其中，孔个数越多影响系数越大；对
于相互影响的目标按压区域，影响系数较大的目标按压区域的打孔顺序要优先于影响系数较小的目标按压区域，按照前述方式调整目标按压区域的打孔顺序，优先易受影响的目标按压区域。
96.在优选的实施例中，按照“相邻目标按压区域”中的孔落入本目标按压区域的孔的个数、孔的大小和孔的深度，其中，孔个数越多影响系数越大；
97.可以预先建立影响因素表格，采用查表的方式确定影响权重，该影响因素表格可以根据实际情况迭代更新，具体地，根据孔的个数确定第一影响权重，根据每个孔的孔的大小和孔的深度查找预设的表格，以确定第二影响权重，将所述第一影响权重和所述第二影响权重相加得到“相邻目标按压区域”对本目标按压区域的影响系数；其中，孔的个数越多，第一影响权重越大；孔尺寸越大，孔深度越深，第二影响权重越大；对于相互影响的目标按压区域，影响系数较大的目标按压区域的打孔顺序要优先于影响系数较小的目标按压区域。
98.在本实施例中，孔越大、孔数目越多对于柔性板的平整度影响较大，那么本目标按压区域的影响系数越大，需要优先执行打孔操作。
99.在本实施例中，对于每一个目标按压区域，还根据孔信息规划每个孔的打孔顺序，具体实现过程可以如步骤107和步骤108所示：
100.步骤107：获取所述柔性电路板的板厚度信息、每一个目标按压区域的孔位置信息、孔径信息、孔类型和孔深度信息；
101.步骤108：将所述孔位置信息、所述孔径信息、所述孔深度信息、孔类型和所述板厚度信息输入至机器学习模型，对打孔准确率进行预测，并按照所述打孔准确率从低到高进行排序，以规划各个孔的打孔顺序，其中，优先对打孔准确率低的孔进行打孔操作。
102.具体地，机器学习模型的预测过程为：根据孔类型将孔划分为第一孔集合和第二孔集合，所述第一孔集合由导通孔组成，所述第二孔集合由非导通孔组成，设置第一孔集合中的各个孔的打孔顺序优先于所述第二孔集合中的各个孔的打孔顺序，再分别对第一孔集合和第二孔集合中的孔进行排序；根据孔径信息和孔深度信息查找预设的表格确定每个孔的打孔准确率，以得到第一准确率；再根据所述孔位置信息确定每一个孔的相邻孔数目，以确定准确率权重，将第一准确率与准确率权重相乘得到每个孔的打孔准确率。
103.在本实施例中，每一个孔的相邻孔数目越多，说明孔越密集，越容易受影响，准确率权重越小，则相应的打孔准确率也相应下降。
104.在实际应用场景下，还可以根据实际打孔情况修正机器学习模型中的参数，以提高机器学习模型的预测准确率，具体实现方式如下：
105.所述打孔方法还包括：获取柔性电路板的实际孔分布图，将所述实际孔分布图与所述孔分布信息进行比较，以确认每个孔的实际打孔情况；获取每个孔的实际打孔情况，根据所述实际打孔情况修正机器学习模型所预测的打孔准确率，以提高机器学习模型的预测准确率。
106.在优选的实施例中，为了降低打孔不准确的概率，还可以实时监测柔性电路板的平整度情况，在平整度较差时，暂停打孔操作，并重新划分按压区域，具体实现过程如下：
107.所述按压装置的预设位置设置有多个距离传感器，所述距离传感器位于同一平面上，其中，所述距离传感器可以为激光测距器件或者其他测距元件。在打孔过程中，采用距
离传感器监测所述距离传感器与表面的距离；比较所述距离传感器所采集到的距离之间的距离差值；
108.如果距离差值大于设定的阈值，则所述柔性电路板的平整度不符合打孔条件，重新划分按压区域。
109.在本技术中，根据柔性电路板的孔分布信息将柔性电路板划分为若干打孔区域，并根据每个孔对应的按压区域之间的重叠情况将共用同一按压区域的孔归为一类，采用同一按压区域进行打孔，一方面可以减少按压区域的数目，从而减少按压装置移动对位的时间，提高按压装置的按压效率，另一方面，根据孔的实际分布状况规划按压区域，可以减少打孔出错的概率，提高准确率。
110.实施例2：
111.基于前述实施例1的打孔方法，本实施例提供了一种柔性电路板的打孔系统，所述打孔系统包括处理装置、按压装置和驱动机构，所述处理装置与所述驱动机构连接，所述驱动机构与所述按压装置连接；所述处理装置用于获取柔性电路板的孔分布信息和按压装置所能覆盖的极限区域；还用于根据所述孔分布信息和所述极限区域将所述柔性电路板划分为若干个打孔区域，对于每一个所述打孔区域，获取每个孔的孔位置相对于所述按压装置的各个按压板的最大安全距离，从而确定每个孔所对应的最大按压区域，根据每个孔所对应的最大按压区域与其他孔所对应的最大按压区域的重叠情况，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域；所述处理装置还用于根据目标按压区域的分布生成驱动指令，并将所述驱动指令发送至所述驱动机构；所述驱动机构用于根据所述驱动指令调整按压装置的位置。
112.其中，所述按压装置包括框架和四个按压板，四个所述按压板分别通过气缸与所述框架活动连接，所述框架的底部和四个按压板的底部平齐，用于按压柔性电路板。其中，按压装置所能覆盖的极限区域指的是气缸未推动按压板时，四个按压板所能覆盖的区域。所述驱动机构与所述气缸连接，以调整按压板的位置。
113.具体的打孔方法请参照图1～图3，以及实施例1中的文字描述。
114.在本技术中，根据柔性电路板的孔分布信息将柔性电路板划分为若干打孔区域，并根据每个孔对应的按压区域之间的重叠情况将共用同一按压区域的孔归为一类，采用同一按压区域进行打孔，一方面可以减少按压区域的数目，从而减少按压装置移动对位的时间，提高按压装置的按压效率，另一方面，根据孔的实际分布状况规划按压区域，可以减少打孔出错的概率，提高准确率。
115.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。