一种柔性电路板的打孔方法及打孔系统与流程

技术特征：
1.一种柔性电路板的打孔方法，其特征在于，所述打孔方法包括：获取柔性电路板的孔分布信息和按压装置所能覆盖的极限区域；根据所述孔分布信息和所述极限区域将所述柔性电路板划分为若干个打孔区域；对于每一个所述打孔区域，获取每个孔的孔位置相对于所述按压装置的各个按压板的最大安全距离，从而确定每个孔所对应的最大按压区域；根据每个孔所对应的最大按压区域与其他孔所对应的最大按压区域的重叠情况，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域，进而对目标按压区域执行按压及打孔操作。2.根据权利要求1所述的打孔方法，其特征在于，所述根据每个孔所对应的最大按压区域与其他孔所对应的最大按压区域的重叠情况，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域包括：对于每一个所述打孔区域，根据pcb制造文件确定该打孔区域所对应的孔的孔类型和孔大小，其中，孔类型包括非导通孔和导通孔；根据各孔的孔类型、孔大小以及各孔相对于所述打孔区域的位置分布按照预设的规则为每个孔进行编号，具体为第一个孔～第n个孔，其中，n为所述打孔区域中孔的总数目，预设的规则为：对于不同类型的孔，优先为导通孔进行编号，再为非导通孔进行编号；对于相同类型的孔，优先为尺寸更小的孔进行编号；对于孔类型相同、孔大小相同的孔，优先为更密集的孔进行编号；判断“第i个孔所对应的最大按压区域”和“第i 1个孔所对应的最大按压区域”是否存在重叠区域；若存在重叠区域，则判断第i个孔和第i 1个孔是否均落入该重叠区域；若第i个孔和第i 1个孔均落入该重叠区域，则继续判断该重叠区域和“第i 2个孔所对应的最大按压区域”是否存在重叠区域；若存在重叠区域，则判断第i个孔、第i 1个孔、第i 2个孔是否均落入该重叠区域，以此类推，直至完成n个孔的遍历，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域。3.根据权利要求2所述的打孔方法，其特征在于，在确定孔均落入重叠区域之后，还包括如下步骤：判断是否存在靠近“当前重叠区域”的边缘的孔；若存在，则标记“排序最末的孔”不能与其他孔共用同一个按压区域，再以“前一次重叠区域”与“排序最末的孔的下一个孔的最大按压区域”为比较对象进行下一次计算。4.根据权利要求2所述的打孔方法，其特征在于，所述打孔方法还包括：获取所述目标按压区域中孔的数目和孔间距；如果孔的数目大于设定的数目阈值，且孔间距小于设定的距离阈值，则以该孔间距所对应的孔作为分划基准，对目标按压区域进行分割，将该孔间距的孔划分至不同的按压区域，从而重新更新目标按压区域。5.根据权利要求1～4任一项所述的打孔方法，其特征在于，所述打孔方法还包括：获取目标按压区域的分布情况，在水平方向或竖直方向上，按照目标按压区域的起始边界点为每个所述目标按压区域进行第一次排序；
获取目标按压区域之间的影响系数，在第一次排序的基础上，按照所述影响系数调整目标按压区域的顺序，得到目标按压区域的打孔顺序。6.根据权利要求5所述的打孔方法，其特征在于，所述打孔方法还包括：按照“相邻目标按压区域”中的孔落入本目标按压区域的孔的个数、孔的大小和孔的深度，其中，孔个数越多影响系数越大；根据孔的个数确定第一影响权重，根据每个孔的孔的大小和孔的深度查找预设的表格，以确定第二影响权重，将所述第一影响权重和所述第二影响权重相加得到“相邻目标按压区域”对本目标按压区域的影响系数；其中，孔的个数越多，第一影响权重越大；孔尺寸越大，孔深度越深，第二影响权重越大；对于相互影响的目标按压区域，影响系数较大的目标按压区域的打孔顺序要优先于影响系数较小的目标按压区域。7.根据权利要求5所述的打孔方法，其特征在于，所述打孔方法还包括：获取所述柔性电路板的板厚度信息、每一个目标按压区域的孔位置信息、孔径信息、孔类型和孔深度信息；将所述孔位置信息、所述孔径信息、所述孔深度信息、孔类型和所述板厚度信息输入至机器学习模型，对打孔准确率进行预测，其中，机器学习模型的预测过程为：根据孔类型将孔划分为第一孔集合和第二孔集合，所述第一孔集合由导通孔组成，所述第二孔集合由非导通孔组成，设置第一孔集合中的各个孔的打孔顺序优先于所述第二孔集合中的各个孔的打孔顺序，再分别对第一孔集合和第二孔集合中的孔进行排序；根据孔径信息和孔深度信息查找预设的表格确定每个孔的打孔准确率，以得到第一准确率；再根据所述孔位置信息确定每一个孔的相邻孔数目，以确定准确率权重，将第一准确率与准确率权重相乘得到每个孔的打孔准确率；按照所述打孔准确率从低到高进行排序，以规划各个孔的打孔顺序，其中，优先对打孔准确率低的孔进行打孔操作。8.根据权利要求7所述的打孔方法，其特征在于，所述打孔方法还包括：获取柔性电路板的实际孔分布图，将所述实际孔分布图与所述孔分布信息进行比较，以确认每个孔的实际打孔情况；获取每个孔的实际打孔情况，根据所述实际打孔情况修正机器学习模型所预测的打孔准确率，以提高机器学习模型的预测准确率。9.根据权利要求7所述的打孔方法，其特征在于，所述按压装置的预设位置设置有多个距离传感器，所述距离传感器位于同一平面上；所述打孔方法还包括：在打孔过程中，采用距离传感器监测所述距离传感器与表面的距离；比较所述距离传感器所采集到的距离之间的距离差值；如果距离差值大于设定的阈值，则所述柔性电路板的平整度不符合打孔条件，重新划分按压区域。10.一种柔性电路板的打孔系统，其特征在于，所述打孔系统包括处理装置、按压装置和驱动机构，所述处理装置与所述驱动机构连接，所述驱动机构与所述按压装置连接；所述处理装置用于获取柔性电路板的孔分布信息和按压装置所能覆盖的极限区域；还
用于根据所述孔分布信息和所述极限区域将所述柔性电路板划分为若干个打孔区域，对于每一个所述打孔区域，获取每个孔的孔位置相对于所述按压装置的各个按压板的最大安全距离，从而确定每个孔所对应的最大按压区域，根据每个孔所对应的最大按压区域与其他孔所对应的最大按压区域的重叠情况，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域；所述处理装置还用于根据目标按压区域的分布生成驱动指令，并将所述驱动指令发送至所述驱动机构；所述驱动机构用于根据所述驱动指令调整按压装置的位置，进而对目标按压区域执行按压及打孔操作。

技术总结
本申请提供一种柔性电路板的打孔方法及打孔系统，打孔方法包括：获取柔性电路板的孔分布信息和按压装置所能覆盖的极限区域；根据孔分布信息和极限区域将柔性电路板划分为若干个打孔区域；对于每一个打孔区域，获取每个孔相对于按压装置的各个按压板的最大安全距离，从而确定每个孔所对应的最大按压区域；根据每个孔所对应的最大按压区域与其他孔所对应的最大按压区域的重叠情况，将可共用同一按压区域的孔归为一类，以确定每个孔所对应的目标按压区域。在本申请中，可以减少按压区域的数目，从而减少按压装置移动对位的时间，提高按压装置的按压效率，另一方面，根据孔的实际分布状况规划按压区域，可以减少打孔出错的概率，提高准确率。提高准确率。提高准确率。


技术研发人员：吴年升 赖俊崇
受保护的技术使用者：江门市浩远科技有限公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2022/3/7