电路板邦定方法及显示装置与流程

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板邦定方法及显示装置。

背景技术

随着使用者需求的逐步升级，显示装置逐渐向大尺寸、高画质等方向发展，显示装置的制作时一般包括显示面板的制备、芯片邦定、切割等工艺。由于高画质的显示装置内往往需要设置有多个芯片，每个芯片均对应设置有引脚组，故而在进行显示面板的芯片邦定过程中，需要将多个芯片上的引脚与显示面板上的引脚进行邦定。由于芯片上的引脚设置较为密集，故而在芯片邦定过程中易出现错位，导致电路短路或不通等问题，从而影响良率。

因此，亟需一种新的电路板邦定方法及显示装置。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种电路板邦定方法及显示装置，可实现显示装置内显示面板和芯片组中多对引脚连接组的稳定邦定，避免出现邦定错位，提高芯片邦定良率。

本发明实施例一方面提供了一种电路板邦定方法，包括：提供第一电路板组件，所述第一电路板组件包括N个第一引脚组，各所述第一引脚组沿第二方向排列，其中，N为整数，且N≥2；提供第二电路板组件，所述第二电路板组件包括N个第二引脚组，所述第二电路板组件中从沿所述第二方向的第i个所述第二引脚组用于与所述第一电路板组件中的对应的第i个所述第一引脚组对位连接形成多个引脚连接组，其中，i取值为1至N；获取各所述引脚连接组中所述第一引脚组与所述第二引脚组之间的沿第二方向的最大距离差值；根据各所述最大距离差值计算各所述第一引脚组与所述第二引脚组之间的沿第一方向的邦定偏差值，所述第一方向和所述第二方向相交；根据各所述邦定偏差值的平均值对所述第一电路板组件和/或所述第二电路板组件进行位置校准，并在沿所述第二方向上将各所述第二引脚组和各所述第一引脚组对应连接。

根据本发明的一个方面，在所述提供第一电路板组件的步骤中，包括：所述第一引脚组包括沿相反方向相对于第一基准线分别倾斜预设角度的第一子引脚和第二子引脚。

根据本发明的一个方面，在所述提供第二电路板组件的步骤中，包括：所述第二引脚组包括沿相反方向相对于第二基准线分别倾斜所述预设角度的第三子引脚和第四子引脚。

根据本发明的一个方面，在所述获取各所述引脚连接组中所述第一引脚组与所述第二引脚组之间的沿第二方向的最大距离差值的步骤中，包括：分别获取各所述第一引脚组沿第二方向的第一最大距离，所述第二方向和所述第一方向相交；分别获取各所述第二引脚组沿第二方向的第二最大距离；根据各所述引脚连接组中的所述第一最大距离和所述第二最大距离计算各所述引脚连接组的最大距离差值。

根据本发明的一个方面，在所述根据各所述最大距离差值计算各所述第一引脚组与所述第二引脚组之间的沿第一方向的邦定偏差值的步骤中，包括：根据各所述最大距离差值和所述预设角度计算各所述第一引脚组与所述第二引脚组之间的沿第一方向的邦定偏差值。

根据本发明的一个方面，在所述分别获取各所述第一引脚组沿第二方向的最大长度的步骤中：通过图像获取部分别获取各所述第一引脚组的图像；根据所述图像得到各所述第一引脚组沿第二方向的最大长度。

根据本发明的一个方面，在所述提供第二电路板组件的步骤中：所述第二电路板组件包括一个电路板主体以及设于所述电路板主体的N个芯片组，在沿所述第二方向上，所述芯片组和所述第二引脚组对应连接。

根据本发明的一个方面，在所述提供第二电路板组件的步骤中：所述第二电路板组件包括N个电路板主体、连接各所述电路板主体的连接电路板以及分别设于不同的所述电路板主体的N个芯片组，在沿所述第二方向上，所述芯片组和所述第二引脚组对应连接。

根据本发明的一个方面，在所述根据各所述邦定偏差值的平均值对所述第一电路板组件和/或所述第二电路板组件进行位置校准的步骤中：当N＝2时，一个所述第一引脚组和对应的一个所述第二引脚组之间沿第一方向的邦定偏差值为Y1，另一个所述第一引脚组和对应的另一个所述第二引脚组之间沿第一方向的邦定偏差值为Y2，所述平均值Y＝(Y1 Y2)/2。

本发明实施例另一方面提供了一种显示装置，为采用上述任一实施例中的电路板邦定方法制备的显示装置。

与现有技术相比，本发明实施例提供的电路板邦定方法，包括提供第一电路板组件和第二电路板组件，为实现芯片邦定，第一电路板组件具有N个第一引脚组，各第一引脚组沿第二方向排列，第二电路板组件包括N个第二引脚组，其中，N为整数，且N≥2，第二电路板组件中从沿第二方向的第i个第二引脚组用于与第一电路板组件中的对应的第i个第一引脚组对位连接形成多个引脚连接组，其中，i取值为1至N，即第一电路板组件上具有与第二电路板组件上的第二引脚组一一对应的第一引脚组，且一一对应的第一引脚组和第二引脚组能够连接形成引脚连接组。为了实现N个引脚连接组的稳定连接，应先获取各引脚连接组中第一引脚组与第二引脚组之间的沿第二方向的最大距离差值，进而根据各最大距离差值计算各第一引脚组与第二引脚组之间的沿第一方向的邦定偏差值，第一方向和第二方向相交，从而根据各邦定偏差值的平均值对第一电路板组件和/或第二电路板组件进行位置校准，并沿第二方向上将各第二引脚组和各第一引脚组对应连接，最终实现第一电路板组件和第二电路板组件的引脚连接。由于第一电路板组件和第二电路板组件的位置校准是根据各邦定偏差值的平均值计算得出，保证了第二电路板组件上的每个第二引脚组均能够沿第二方向稳定连接于第一电路板组件上对应的第一引脚组，避免仅以某一对引脚连接组的邦定偏差值为基准去同步连接其他引脚连接组，而造成其他引脚连接组的邦定错位，从而保证了各引脚连接组的连接稳定性，防止出现电路短路或不通，提高显示装置的芯片邦定良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板邦定方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种电路板邦定方法的流程示意图；

图3是本发明实施例提供的一种一体型电路板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种一体型电路板的邦定示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种一体型电路板的邦定示意图；

图6是本发明实施例提供的另一种一体型电路板的邦定示意图；

图7是本发明实施例提供的一种分离型电路板的邦定示意图；

图8是本发明实施例提供的另一种分离型电路板的邦定示意图。

附图中：

1-第一电路板组件；11-第一引脚组；111-第一子引脚；112-第二子引脚；2-第二电路板组件；21-第二引脚组；211-第三子引脚；212-第四子引脚；22-电路板主体；X-第二方向；Y-第一方向；Q1-第一基准线；Q2-第二基准线；α-倾斜角度。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图8根据本发明实施例的电路板邦定方法及显示装置进行详细描述。

请参阅图1，本发明实施例提供了一种电路板邦定方法，包括：

S110：提供第一电路板组件，第一电路板组件包括N个第一引脚组，各第一引脚组沿第二方向排列，其中，N为整数，且N≥2；

S120：提供第二电路板组件，第二电路板组件包括N个第二引脚组，第二电路板组件中从沿第二方向的第i个第二引脚组用于与第一电路板组件中的对应的第i个第一引脚组对位连接形成引脚连接组，其中，i取值为1至N；

S130：获取各引脚连接组中第一引脚组与第二引脚组之间的沿第二方向的最大距离差值；

S140：根据各最大距离差值计算各第一引脚组与第二引脚组之间的沿第一方向的邦定偏差值，第一方向和第二方向相交；

S150：根据各邦定偏差值的平均值对第一电路板组件和/或第二电路板组件进行位置校准，并在沿第二方向上将第二引脚组和第一引脚组对应连接。

本发明实施例提供的电路板邦定方法，包括提供第一电路板组件1和第二电路板组件2，为实现芯片邦定，第一电路板组件1包括N个第一引脚组11，各第一引脚组11沿第二方向X排列，第二电路板组件2包括N个第二引脚组21，其中，N为整数，且N≥2，第二电路板组件2中从沿第二方向X的第i个第二引脚组21用于与第一电路板组件1中的对应的第i个第一引脚组11对位连接形成多个引脚连接组，其中，i取值为1至N，即第一电路板组件1上具有与第二电路板组件2上的第二引脚组21一一对应的第一引脚组11，且一一对应的第一引脚组11和第二引脚组21连接形成引脚连接组。为了保证N个引脚连接组均能够稳定连接，应先获取各引脚连接组中第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第二方向X的最大距离差值，进而根据各最大距离差值计算各第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第一方向Y的邦定偏差值，第一方向Y和第二方向X相交，从而根据各邦定偏差值的平均值对第一电路板组件1和/或第二电路板组件2进行位置校准，并将各第二引脚组21和各第一引脚组11对应连接，最终实现第一电路板组件1和第二电路板组件2的引脚连接。由于第一电路板组件1和第二电路板组件2的位置校准是根据各邦定偏差值的平均值计算得出，保证了第二电路板组件2上的每个第二引脚组21均能够沿第二方向稳定连接于第一电路板组件1上对应的第一引脚组11，避免仅以某一对引脚连接组的邦定偏差值为基准去同步连接其他引脚连接组，而造成其他引脚连接组的邦定错位，从而保证了各引脚连接组的连接稳定性，防止出现电路短路或不通，提高显示装置的芯片邦定良率。

需要说明的是，由于第一电路板组件1和第二电路板组件2上均具有N个引脚组，且N≥2，故在将第i个第二引脚组21连接于第i个第一引脚组11形成第i对引脚连接组时，其可以通过计算得出能够第i对引脚连接组达到最佳邦定状态时的邦定偏差值。然而，由于芯片上的引脚组设置过于密集，其制备或邦定时不可避免的出现误差，当第i对引脚连接组通过补偿该邦定偏差值后处于最佳邦定状态时，其他引脚连接组补偿同样的邦定偏差值后却往往无法处于最佳邦定状态，甚至出现对位错位的情况，导致电路短路或不通等问题。而通过分别计算N个引脚连接组的邦定偏差值，并根据该邦定偏差值的平均值同时调整第二电路板组件2的N个第二引脚组21的位置，可以保证N个引脚连接组均能够稳定连接，从而实现了显示面板与芯片的稳定邦定，提高显示装置的芯片邦定良率。

可以理解的是，本发明实施例中第一电路板组件1和第二电路板组件2沿第一方向Y进行位置校准来实现芯片邦定，第一电路板组件1上的N个第一引脚组11沿第二方向X间隔排布，第二电路板组件2上的N个第二引脚组21与第一引脚组11一一对应且沿第二方向X间隔排布，第一方向Y与第二方向X相交。可选的，第一电路板组件1为显示面板的邦定组件，第二电路板组件2为柔性电路板，第二引脚组21和第一引脚组11通过压接方式电连接，即通过调整第二引脚组21沿第一方向Y的位置，便可调整第二引脚组21相对第一引脚组11的邦定位置，实现显示装置的芯片邦定。

请参阅图2，为便于根据第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第二方向X的最大距离差值，计算得出第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第一方向Y的邦定偏差值，在步骤S111中，即在提供第一电路板组件1的步骤中，相较于步骤S110还包括：第一引脚组11包括沿相反方向相对于第一基准线Q1分别倾斜预设角度的第一子引脚111和第二子引脚112。第一基准线Q1为第一子引脚111和第二子引脚112的中轴线，由于第一子引脚111和第二子引脚112相对于第一基准线Q1倾斜设置，故第一子引脚111和第二子引脚112各自沿其倾斜方向的延长线与第一基准线Q1的夹角相等，且该夹角为预设的倾斜角度α。根据三角函数定律，第一子引脚111和第二子引脚112各部分沿第二方向X的间距变化ΔX与其两者间沿第一方向Y的移动距离变化ΔY成固定比例，该固定比例为倾斜角度α的正切值。因此，可根据第一引脚组11与第一引脚组21之间沿第二方向的最大距离差值，计算得出第一引脚组11与第二引脚组21所需进行位置校准的邦定偏差值。

进一步的，当第一引脚组11内的第一子引脚111和第二子引脚112倾斜设置时，为增大第一引脚组11和第二引脚组21的压接面积，提高引脚连接组的连接稳定性，在步骤S121中，在提供第二电路板组件2的步骤中，相较于步骤S120还包括：第二引脚组21包括沿相反方向相对于第二基准线Q2分别倾斜预设角度的第三子引脚211和第四子引脚212。第二基准线Q2为第三子引脚211和第四子引脚212的中轴线，由于第三子引脚211和第四子引脚212的倾斜角度与第一子引脚111和第二子引脚112的倾斜角度α相同，故在第一引脚组11和第二引脚组21连接时，能够保证引脚的压接面积，保证引脚连接组的连接稳定性。

此外，由于第三子引脚211和第四子引脚212相对于第二基准线Q2倾斜预设角度，故第三子引脚211和第四子引脚212各自沿其倾斜方向的延长线与第二基准线Q2的夹角相等，且该夹角为预设的倾斜角度α。根据三角函数定律，第三子引脚211和第四子引脚212各部分沿第二方向X的间距变化ΔX与其两者间沿第一方向Y的移动距离变化ΔY成固定比例，该固定比例为倾斜角度α的正切值。故可直接通过第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第二方向X的最大距离差值，以倾斜角度α的正切值为比例，换算得出第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第一方向Y的邦定偏差值。其中，该邦定偏差值是以第一引脚组11和第二引脚组21沿第一方向Y的两端对齐时为基准，第二引脚组21沿第一方向Y朝向靠近第一引脚组11的一侧所需调整的距离。

请继续参阅图2，具体的，步骤S131中，在获取各引脚连接组中述第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第二方向X的最大距离差值的步骤中，相较于步骤S130还包括：

S1311：分别获取各第一引脚组11沿第二方向X的第一最大距离X1，第二方向X和第一方向Y相交；

S1312：分别获取各第二引脚组21沿第二方向X的第二最大距离X2；

S1313：根据各引脚连接组中的第一最大距离X1和第二最大距离X2计算各引脚连接组的最大距离差值。

需要说明的是，由于第一引脚组11和第二引脚组21内密集设置有多个子引脚，故第一引脚组11包括M个第一子引脚111和M个第二子引脚112，同样地，第二引脚组21包括M个第三子引脚211和M个第四子引脚212。第一引脚组11中的第i个第一子引脚111与第i个第二子引脚112相对第一基准线Q1沿相反方向倾斜预定角度，第二引脚组21中的第i个第三子引脚211与第i个第四子引脚212相对第二基准线Q2沿相反方向倾斜同样的预定角度。其中，i取值为1至M。因此，在进行S1311和第S1312步骤中，第一引脚组11沿第二方向X的第一最大距离X1指的是距离第一基准线Q1最远的第M个第一子引脚111和距离第一基准线Q1最远的第M个第二子引脚112沿第二方向X的最大距离，同样的，第二引脚组21沿第二方向X的第二最大距离X2指的是距离第二基准线Q2最远的第M个第三子引脚211和距离第二基准线Q2最远的第M个第四子引脚212沿第二方向X的最大距离。

请参阅图2，进一步的，在步骤S141中，在根据各最大距离差值计算各第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第一方向Y的邦定偏差值的步骤中，相较于步骤S140还包括：根据各最大距离差值和预设角度计算各第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第一方向Y的邦定偏差值。由上述实施例可知，第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第二方向X的最大距离差值与第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第一方向Y的邦定偏差值之比等于倾斜角度α的正切值，故可以根据各第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第二方向X最大距离差值和预设的倾斜角度α计算得出各第一引脚组11与第二引脚组21之间的沿第一方向Y的邦定偏差值。其中，该邦定偏差值是以第一引脚组11和第二引脚组21沿第一方向Y的两端对齐时为基准，第二引脚组21沿第一方向Y朝向靠近第一引脚组11的一侧所需调整的距离。

在一些可选的实施例中，在步骤S1311中，在分别获取各第一引脚组11沿第二方向X的最大距离的步骤中：通过图像获取部分别获取各第一引脚组11的图像；根据图像得到各第一引脚组11沿第二方向X的最大距离。即第一引脚组11沿第二方向X的第一最大距离X1可通过识别图像获取部获取的图像得出，同样的，第二引脚组21沿第二方向X的第二最大距离X2也可通过图像获取部获取的图像得出。通过图像测量技术测量第一最大距离X1和第二最大距离X2，能够在满足高精度和大范围的同时保证测量速度，提高电路板邦定效率。

请参阅图3至图6，为直观说明本发明实施例中电路板邦定方法，以N＝2、M＝3的第一电路板组件1和第二电路板组件2的引脚连接过程为例进行说明。

请参阅图3，显示装置包括第一电路板组件1和第二电路板组件2，第一电路板组件1具有两个第一引脚组11，第二电路板组件2包括两个第二引脚组21，第二电路板组件2中的第二引脚组21用于与第一电路板组件1中的对应的第一引脚组11对位连接，分别形成第一引脚连接组和第二引脚连接组。第一引脚连接组中第一引脚组11与第二引脚组21之间沿第二方向X的最大距离值分别为X1和X2，第二引脚连接组中第一引脚组11与第二引脚组21之间沿第二方向X的最大距离值分别为X1′和X2′。第一引脚组11包括沿相反方向相对于第一基准线Q1分别倾斜预设角度的第一子引脚111和第二子引脚112，第二引脚组21包括沿相反方向相对于第二基准线Q2倾斜同样预设角度的第三子引脚211和第四子引脚212。

请参阅图4和图5，图4为以第一引脚连接组为基准的邦定示意图，即仅获取第一引脚连接组中第一引脚组11和第二引脚组21之间沿第二方向X的第一最大距离差值，第一最大距离差值为X1和X2之差，并根据第一最大距离差值和预设角度计算得出第一引脚连接组中第一引脚组11和第二引脚组21之间的沿第一方向Y的第一邦定偏差值Y1，使第二电路板组件2根据第一邦定偏差值Y1进行位置校准。其中，第一邦定偏差值Y1是以第一引脚组11和第二引脚组21沿第一方向Y的两端对齐时为基准，第二引脚组21沿第一方向Y朝向靠近第一引脚组11的一侧所需调整的距离。由此可知，仅以第一引脚连接组为基准进行芯片邦定，会造成第二引脚连接组错位较大，影响显示装置内芯片的邦定良率。

图5为以第二引脚连接组为基准的邦定示意图，即仅获取第二引脚连接组中第一引脚组11和第二引脚组21之间沿第二方向X的第二最大距离差值，第二最大距离差值为X1′和X2′之差，并根据第二最大距离差值和预设角度计算得出第二引脚连接组中第一引脚组11和第二引脚组21之间的沿第一方向Y的第二邦定偏差值Y2，使第二电路板组件2根据第二邦定偏差值Y2进行位置校准。其中，第二邦定偏差值Y2是以第一引脚组11和第二引脚组21沿第一方向Y的两端对齐时为基准，第二引脚组21沿第一方向Y朝向靠近第一引脚组11的一侧所需调整的距离。由此可知，仅以第二引脚连接组为基准进行芯片邦定，会造成第一引脚连接组错位较大，影响显示装置内芯片的邦定良率。

请参阅图6，本发明实施例中的电路板邦定示意图，需分别获取第一引脚连接组和第二引脚连接组中第一引脚组11与第二引脚组21之间沿第二方向X的第一最大距离差值和第二最大距离差值，其中，第一最大距离差值为X1和X2之差，第二最大距离差值为X1′和X2′之差。并根据第一最大距离差值、第二最大距离差值和预设角度分别计算得出第一引脚连接组和第二引脚连接组中第一引脚组11和第二引脚组21之间的沿第一方向Y的第一邦定偏差值Y1和第二邦定偏差值Y2，进而根据该邦定偏差值的平均值，即(Y1 Y2)/2，对第一电路板组件1和/或第二电路板组件2进行位置校准，并将各第二引脚组21和各第一引脚组11对应连接。通过根据该邦定偏差值的平均值进行位置校准，保证了各引脚连接组均能够稳定连接，提高了显示装置内芯片的邦定良率。

需要说明的是，上述实施例仅给出了N＝2的情况，当N大于2时，也可类比获取N对引脚连接组中第一引脚组11与第二引脚组21之间沿第二方向X的N个最大距离差值，并根据N个最大距离差值和预设角度分别计算得出N个邦定偏差值Y1至Yn，进行根据该邦定偏差值的平均值进行位置校准。

可以理解的是，第二电路板组件2可以设置为一体型也可以设置为分离型，即N个第二引脚组21可以设置于同一电路板主体22上，也可以分别设置于不同电路板主体22上。上述实施例为一体型第二电路板组件2的引脚连接方式，当第二电路板组件2设置为分离型时，即设置多个电路板主体22时，需要额外增加连接各电路板主体22的连接电路板，以实现多个分离的电路板主体22的电连接，故一体型第二电路板组件2相比于分离型第二电路板组件2，其节省了连接电路板的设置空间且降低了成本，将其结构简单化的同时，可以确保预留更多的空间来设置其他备件，提升显示装置的性能。

在一些可选的实施例中，当N个第二引脚组21分设于不同的电路板主体22上时，在步骤S120中，在提供第二电路板组件2的步骤中，第二电路板组件包括N个电路板主体、连接各电路板主体的连接电路板以及分别设于不同的电路板主体的N个芯片组，芯片组用于向显示面板发送显示驱动信号或者触控信号，具体可以为显示芯片或者触控芯片，在沿第二方向X上，芯片组和第二引脚组对应连接。当第二电路板组件2设置为分离型时，虽然各电路板主体22可以分别根据其邦定偏差值来进行位置校准，但其无疑增大了成本，同时降低了邦定效率，因此仍可通过根据其邦定偏差值的平均值同时对N个电路板主体进行同步位置校准，节约了邦定步骤，在保证芯片邦定良率的同时降低了成本。

请参阅图7和图8，为直观说明本发明实施例中电路板邦定方法，以N＝2的第一电路板组件1和分离型第二电路板组件2的引脚连接过程为例进行说明。第二电路板组件2包括两个电路板主体22、连接各电路板主体22的连接电路板以及分设于不同电路板主体22的两个芯片组，在沿第二方向X上，芯片组和第二引脚组21对应连接。图7为两个电路板主体22上的第二引脚组21分别根据其计算得出的第一邦定偏差值Y1和第二邦定偏差值Y2进行位置校准，其需要依次对两个电路板主体22进行位置校准，增加了邦定步骤。请参阅图8，本发明实施例中的电路板邦定方法，在步骤S150中，在根据各邦定偏差值的平均值对第一电路板组件1和/或第二电路板组件2进行位置校准的步骤中：当N＝2时，一个第一引脚组11和对应的一个第二引脚组21之间沿第一方向Y的邦定偏差值为Y1，另一个第一引脚组11和对应的另一个第二引脚组21之间沿第一方向Y的邦定偏差值为Y2，平均值Y＝(Y1 Y2)/2，即可以根据该邦定偏差值的平均值对两个电路板主体22进行同步校准，减少芯片邦定步骤，在保证芯片邦定良率的同时降低了成本。

需要说明的是，上述实施例也仅给出了N＝2的情况，当N大于2时，也可类比获取N对引脚连接组中第一引脚组11与第二引脚组21之间沿第二方向X的N个最大距离差值，并根据N个最大距离差值和预设角度分别计算得出N个邦定偏差值Y1至Yn，进行根据该邦定偏差值的平均值对N个电路板主体22进行同步校准。

本发明的另一种实施例提供了一种显示装置，为采用上述任一实施例中的电路邦定方法制备的显示装置。

本发明实施例提供的显示装置具有上述任一实施例中的电路邦定方法制备的显示装置所具有的技术效果，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。本发明实施例提供的显示装置可以为大屏幕、高画质的显示装置，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑端等，本发明实施例对此不作特殊限定。

以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。

还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。