一种铜镍硅合金的镀前处理方法及铜镍硅合金表面电镀银方法与流程

技术特征：
1.一种铜镍硅合金的镀前处理方法，其特征在于，包括以下步骤：将酸洗去除氧化皮后的铜镍硅合金基材进行磁力抛光，磁力抛光所用抛光液由水和抛光用组合物组成，所述抛光用组合物由以下质量百分比的组分组成：葡萄糖8-10％，碳酸氢钠30-35％，硫酸氢钠35-40％，氟化钠15-20％。2.根据权利要求1所述的铜镍硅合金的镀前处理方法，其特征在于，所述抛光液中抛光用组合物总的浓度为60～120g/l。3.根据权利要求1所述的铜镍硅合金的镀前处理方法，其特征在于，所述磁力抛光的抛光频率为50～70hz，时间为5min～10min。4.根据权利要求1～3中任一项所述的铜镍硅合金的镀前处理方法，其特征在于，所述铜镍硅合金基材由以下质量百分比的元素组成：2.2～4.2％的镍，0.25～1.2％的硅，0.05～0.3％的镁，余量为铜及不可避免的杂质。5.一种铜镍硅合金表面电镀银方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)镀前处理：将酸洗去除氧化皮后的铜镍硅合金基材进行磁力抛光；所述磁力抛光所用抛光液由水和抛光用组合物组成，所述抛光用组合物由以下质量百分比的组分组成：葡萄糖8-10％，碳酸氢钠30-35％，硫酸氢钠35-40％，氟化钠15-20％；(2)电镀银：先镀铜，再镀银。6.如权利要求5所述的铜镍硅合金表面电镀银方法，其特征在于，步骤(1)中，所述抛光液中抛光用组合物总的浓度为60～120g/l。7.根据权利要求5所述的铜镍硅合金表面电镀银方法，其特征在于，步骤(1)中，磁力抛光后酸洗去除工序间产生的氧化膜。8.根据权利要求7所述的铜镍硅合金表面电镀银方法，其特征在于，酸洗用酸为盐酸，所用盐酸的浓度为580～600ml/l，清洗的时间为30s～1min。9.根据权利要求5所述的铜镍硅合金表面电镀银方法，其特征在于，镀铜时的电流密度为0.8～1.5a/dm2，时间为10～20min；所用镀液中氰化铜的浓度为35～42g/l，氰化钠的浓度为46～60g/l。10.根据权利要求5或9所述的铜镍硅合金表面电镀银方法，其特征在于，所述镀银包括预镀银和镀银，预镀银的时间为5～15s，镀银的时间为20～30min；预镀银时的电流密度为1.2～2.0a/dm2，所用镀液中氰化银的浓度为2～6g/l，氰化钾的浓度为120～140g/l；镀银时的电流密度为0.8～1.5a/dm2，所用镀液中氰化银的浓度为30～40g/l，氰化钾的浓度为120～150g/l。

技术总结
本发明属于铜合金的电镀技术领域，具体涉及一种铜镍硅合金的镀前处理方法及铜镍硅合金表面电镀银方法。该镀前处理方法包括：将酸洗去除氧化皮后的铜镍硅合金基材进行磁力抛光，磁力抛光所用抛光液由水和抛光用组合物组成，所述抛光用组合物由葡萄糖、碳酸氢钠、硫酸氢钠、氟化钠组成。在酸洗去除氧化皮时，铜元素与酸反应速度快，镍元素与酸反应速度慢，硅元素几乎不与酸发生反应，随着铜元素与酸反应溶解，金属镍与硅逐渐在零件表面析出蓄积，零件表面逐渐被黑色膜层覆盖，进而会影响后续镀层的结合。采用磁力抛光主要是去除蓄积在表面的镍和硅，露出洁净、活性基材，从而避免后期镀银时出现起泡、起皮、银层剥离等结合力不良的现象。象。象。


技术研发人员：娄金钢 沈晓 张红军 路亚娟 雪金海 李梦娜 王婷 李晓征 王香玉 刘永超 张官帅 刘翠翠 杨晓涵 孙菲菲 王斌 张央央
受保护的技术使用者：河南平高电气股份有限公司
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2022/3/7