技术特征：
1.一种导电性片材，包括基材层以及设置于所述基材层至少一侧的涂层，其特征在于：所述基材层仅由pet树脂制成，所述涂层包括聚氨酯树脂以及导电成分。2.根据权利要求1所述的一种导电性片材，其特征在于：所述基材层的厚度与所述涂层的厚度比为（4-9）：1。3.根据权利要求1所述的一种导电性片材，其特征在于：所述聚氨酯树脂占所述涂层的质量百分比为3-20wt%。4.根据权利要求1所述的一种导电性片材，其特征在于：所述聚氨酯树脂为有机酸改性的聚氨酯树脂。5.根据权利要求1所述的一种导电性片材，其特征在于：所述导电成分包括炭黑，所述炭黑的平均粒径不超过1μm。6.根据权利要求5所述的一种导电性片材，其特征在于：所述炭黑为水包覆性炭黑。7.根据权利要求1所述的一种导电性片材，其特征在于：所述导电成分包括高分子导电材料，所述高分子导电材料占所述涂层的质量百分比为0-5wt%。8.根据权利要求1所述的一种导电性片材，其特征在于：所述涂层还包括蜡，所述蜡占所述涂层的质量百分比为3-5wt%。9.根据权利要求8所述的一种导电性片材，其特征在于：所述蜡选用烃类蜡。10.一种微型封装件用载带，其特征在于：采用权利要求1-9任意一项所述的导电性片材制成。
技术总结
本发明涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种导电性片材及微型封装件用载带。所述片材包括基材层以及设置于所述基材层至少一侧的涂层，所述基材层仅由PET树脂制成，所述涂层包括聚氨酯树脂以及导电成分。本申请中，本申请的导电性片材仅采用PET作为基材层并涂覆包含上述聚氨酯树脂与导电成分的涂层，具有良好的冲压拉伸性、韧性和导电性，在制成载带时可以达到收纳孔需要的孔深并且孔型方正性优异，并可以防止微小的电流放电对电子元件的损害，适用于微型封装件用载带。适用于微型封装件用载带。
技术研发人员：方隽云 史贵良 鲁智宽
受保护的技术使用者：浙江洁美电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/3/4
再多了解一些
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