一种显示面板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板以及包括该显示面板的显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，micro led显示面板的应用越来越广泛，逐渐成为显示领域的主流发展趋势。具体的，micro led显示技术是指以自发光的微米量级的led为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度led阵列的显示技术。由于micro led芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点，在显示方面与lcd、oled相比，在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。但是，现有micro led显示面板在制作时经常发生接触不良现象。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种显示面板，以降低所述显示面板制作时发生接触不良现象的概率。
4.为解决上述问题，本技术实施例提供了如下技术方案：
5.一种显示面板，包括：
6.第一基板；
7.位于所述第一基板第一侧的控制电路层，所述控制电路层包括发光控制电路；
8.位于所述控制电路层远离所述第一基板一侧的第一平坦化层，所述第一平坦化层包括平面部和多个凸起部，沿第一方向，所述平面部到所述第一基板的最大距离小于所述凸起部到所述第一基板的最大距离；所述第一方向垂直于所述第一基板所在平面；
9.位于所述第一平坦化层远离所述第一基板一侧的电连接结构，所述电连接结构包括沿所述第一方向与所述平面部交叠的第一部分和与所述凸起部交叠的第二部分；
10.位于所述第一平坦化层远离所述第一基板的一侧的发光元件，所述第一部分与所述发光控制电路电连接，所述第二部分与发光元件电连接；
11.位于所述发光元件靠近所述电连接结构的一侧的第二平坦化层，所述第二平坦化层覆盖所述第一部分且暴露至少部分所述第二部分。
12.与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：
13.本技术实施例所提供的显示面板，在实现所述发光元件与所述发光控制电路电连接时，不再在所述第一平坦化层中设置通孔，而是在所述第一平坦化层中设置凸出所述平面部的凸起部，使得电连接所述发光元件和所述发光控制电路的电连接结构部分位于所述平面部，部分位于所述凸起部，进而使得所述发光元件可以直接与所述电连接结构位于所述凸起部表面的部分电连接，避免了在所述第一平坦化层中形成通孔时，通孔中存在刻蚀残留导致所述电连接结构与所述发光控制电路接触不良，使得所述显示面板制作过程中发生接触不良的现象。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为现有micro led显示面板的局部俯视图；
16.图2为图1沿ee1的剖视图；
17.图3为本技术一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
18.图4为本技术另一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
19.图5为本技术又一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
20.图6为本技术一个实施例所提供的显示面板内部的反射光线示意图；
21.图7为本技术另一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
22.图8为本技术又一个实施例所提供的显示面板内部的反射光线示意图；
23.图9为吸光材料层的光密度与其反射率的关系曲线示意图；
24.图10为本技术又一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
25.图11为本技术另一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
26.图12为本技术又一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
27.图13为本技术另一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
28.图14为本技术又一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
29.图15为本技术另一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
30.图16为本技术又一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
31.图17为本技术一个实施例所提供的显示面板中，电连接结构中的第二子部分与电连接发光元件和第二子部分的导电结构的相对位置示意图；
32.图18为本技术另一个实施例所提供的显示面板中，电连接结构的第二子部分与电连接发光元件和第二子部分的导电结构的相对位置示意图；
33.图19为本技术又一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
34.图20为本技术再一个实施例所提供的显示面板中，电连接结构的第二子部分与电连接发光元件和第二子部分的导电结构的相对位置示意图；
35.图21为本技术再一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
36.图22为本技术又一个实施例所提供的显示面板中，电连接结构的第二子部分与电连接发光元件和第二子部分的导电结构的相对位置示意图；
37.图23为本技术又一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
38.图24为本技术再一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
39.图25为本技术又一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
40.图26为本技术再一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
41.图27为本技术一个实施例所提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
42.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
43.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
44.正如背景技术部分所述，现有micro led显示面板在制作时经常发生接触不良现象。
45.如图1和图2所示，图2为图1沿ee1的剖视图，目前micro led显示面板包括：第一基板01；位于所述第一基板01第一侧的控制电路层，所述控制电路层包括多个薄膜晶体管02；位于所述控制电路层远离所述第一基板01一侧的第一电极层，所述第一电极层包括多个第一电极03，所述第一电极03与所述控制电路层中的薄膜晶体管02电连接；位于所述第一电极层远离所述控制电路层一侧的有机层04；位于所述有机层04远离所述第一电极层一侧的第二电极层，所述第二电极层包括多个第二电极05，所述第二电极05通过过孔与所述第一电极03电连接；位于所述第二电极层远离所述第一电极层一侧的micro led发光层，所述micro led发光层包括多个micro led发光单元06，所述micro led发光单元06与所述第二电极05电连接。
46.目前在实现所述第二电极05与所述第一电极03的电连接时，通常是先在有机层04远离所述第一电极层一侧形成光刻胶层，所述光刻胶层具有光刻胶图形，再以所述光刻胶层为掩膜，在所述有机层04中形成多个通孔，从而在形成第二电极层时，便于所述第二电极05通过所述通孔与所述第一电极03电连接。
47.发明人研究发现，在以所述光刻胶层为掩膜，对所述有机层04进行刻蚀形成通孔时，有机层04容易在所述通孔内产生残留，从而导致所述第二电极05与所述第一电极03接触不良，进而使得所述micro led显示面板制作时发生接触不良现象，影响所述micro led显示面板的良率。
48.另外，继续如图1和图2所示，所述第二电极05通过位于所述有机层04中的通孔与所述第一电极03电连接时，所述第二电极05位于所述通孔上方的部分表面容易产生不平坦现象，从而使得形成所述micro led发光单元06与所述第二电极05的电连接部件时，需要错开所述第二电极05与所述第一电极03的电连接位置，进而导致所述第二电极05的面积增加，影响所述micro led显示面板的出光效率和面积。
49.有鉴于此，本技术实施例提供了一种显示面板，如图3所示，该显示面板包括：
50.第一基板10；
51.位于所述第一基板10第一侧的控制电路层11，所述控制电路层包括发光控制电路，可选的，所述发光控制电路包括多个薄膜晶体管；
52.位于所述控制电路层11远离所述第一基板10一侧的第一平坦化层12，所述第一平坦化层12包括平面部121和多个凸起部122，沿第一方向x，所述平面部121到所述第一基板10的最大距离h1小于所述凸起部122到所述第一基板10的最大距离h2，所述第一方向x垂直于所述第一基板10所在平面；
53.位于所述第一平坦化层12远离所述第一基板10一侧的电连接结构13，所述电连接
结构13包括沿所述第一方向x与所述平面部121交叠的第一部分131和与所述的凸起部122交叠的第二部分132；
54.位于所述第一平坦化层13远离所述第一基板10一侧的发光元件14，所述第一部分131与所述发光控制电路电连接，所述第二部分132与所述发光元件14电连接，可选的，所述发光元件14为micro led，所述第一部分131与所述发光控制电路通过直接接触电电连接；
55.位于所述发光元件14靠近所述电连接结构一侧的第二平坦化层15，所述第二平坦化层15覆盖所述第一部分131且暴露至少部分所述第二部分132，以便于所述发光元件14与所述电连接结构13的第二部分132电连接，可选的，所述发光元件14与所述电连接结构13的第二部分132通过直接接触电连接。
56.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述显示面板还包括：位于所述第一基板10与所述控制电路层11之间的缓冲层16，封装所述发光元件的封装层17，以及位于所述封装层17远离所述第一基板10一侧的盖板18。
57.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图4所示，所述第一平坦化层12包括层叠的第一子平坦化层1201和第一子平坦化层1202，所述第一子平坦化层1202位于所述第一子平坦化层1201远离所述第一基板10的一侧，其中，所述第一子平坦化层1201只包括平面部，所述第一子平坦化层1202包括平面部和多个凸起部，以使得所述第一平坦化层12包括平面部和多个凸起部。
58.在本技术的另一个实施例中，如图5所示，所述第一平坦化层12也可以只包括一层平坦化层，该层平坦层包括平面部和多个凸起部，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
59.可选的，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第一平坦化层在制作时采用half tone工艺(半色调掩膜工艺)制作，以同时完成所述第一平坦化层中平面部和凸起部的制作，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
60.本技术实施例所提供的显示面板，在实现所述发光元件与所述发光控制电路电连接时，不再在所述第一平坦化层中设置通孔，而是在所述第一平坦化层中设置凸出所述平面部的凸起部，使得电连接所述发光元件和所述发光控制电路的电连接结构部分位于所述平面部，部分位于所述凸起部，进而使得所述发光元件可以直接与所述电连接结构位于所述凸起部表面的部分电连接，避免了在所述第一平坦化层中形成通孔时，通孔中存在刻蚀残留导致所述电连接结构与所述发光控制电路接触不良，使得所述显示面板制作时出现接触不良的现象。
61.而且，本技术实施例所提供的显示面板中，在实现所述发光元件与所述发光控制电路电连接时，不再在所述第一平坦化层中设置通孔，而是在所述第一平坦化层12中设置凸出所述平面部121的凸起部122，如图4所示，使得电连接所述发光元件14和所述发光控制电路的电连接结构13部分位于所述平面部121，部分位于所述凸起部122，可以提高所述电连接结构13位于所述凸起部122表面部分的平坦化程度，使得所述发光元件14与所述电连接结构13的电连接位置可以直接位于所述凸起部122上方，从而减小所述电连接结构13的面积，提高所述显示面板的发光效率，并在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
62.需要说明的是，在实际工作中，所述控制电路层中包括多层金属层，所述金属层对
外界环境光具有很高的反射效果，从而使得所述显示面板在显示画面时会产生光线串扰现象，形成光晕，影响显示效果。
63.具体的，如图6所示，外界环境光射入显示面板内部，被多层金属层反射会形成光线a、光线b、光线c和光线d。其中，光线a直接从发光元件的上方射出，不会产生串扰；光线b会照射到显示面板表面和空气的界面，反射角大于40
°
后全反射，照射到发光元件上发生散射；光线c照射到显示面板表面和空气的界面，反射角大于40
°
后全反射，照射到控制电路层表面，反射后再照射到显示面板表面和空气的界面，发生散射或镜面反射；光线d经控制电路层反射后，或照射到发光元件上被散射，或照射到显示面板的表面与空气的界面，发生全反射。
64.在上述四种光线中，只有光线a不会引起串扰，光线b、光线c和光线d均会造成光晕，影响显示效果。
65.而且，外界环境光射入显示面板内部，在显示面板内部来回反射后，还会从显示面板的显示区域的边缘射出，增加显示面板的显示区域的边缘的出光量，使得显示面板内部的四周存在发亮的现象。
66.发明人研究发现，可以在显示面板的表面贴合降反射膜层，如通过贴偏光片降低显示面板表面的反射，或通过贴彩膜降低显示面板表面的反射，或通过贴抗眩光膜(如ar膜)降低显示面板表面的反射。但是，这些方式会增加所述显示面板的成本，而且，在所述显示面板表面贴膜，会使得所述显示面板的出光效率降低。
67.基于此，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图7所示，所述第二平坦化层15为吸光材料层，以在外界环境光射入所述显示面板内部被所述控制电路层11中的金属层反射后，会所述第二平坦化层15这一吸光材料层吸收，从而避免被金属层反射的光线在所述显示面板内部来回反射，产生光晕现象，影响所述显示面板的显示效果，同时，减小外界环境光射入所述显示面板内部来回反射传输到显示面板显示区域边缘的光线量，解决所述显示面板的显示区域的四周发亮的问题。
68.如图8所示，本技术实施例所提供的显示面板中，外界环境光射入显示面板内部，被多层金属层反射形成光线a、光线b、光线c和光线d后，光线b、光线c和光线d会反射到控制电路层后，再反射回显示面板的表面，在此过程中，光线b、光线c和光线d会至少两次经过第二平坦化层15这一吸光材料层被吸收。
69.如图9所示，图9示出了所述吸光材料层的光密度与其反射率的曲线示意图，从图9可以看出，所述吸光材料层的光密度越大，其反射率越小，当所述吸光材料层的光密度大于1.2时，所述吸光材料层的反射率可以降低至7％，可以使得光线b、光线c和光线d在两次经过所述吸光材料层时几乎全部被吸收。
70.可选的，在本技术的一个实施例中，所述吸光材料层为黑色有机膜层，以使得所述吸光材料层具有较好的吸光效果。具体的，在本技术的一个实施例中，所述吸光材料层可以遮挡所述控制电路层中反射光线的94.5％-96.4％，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
71.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图3、图4和图7所示，所述第二平坦化层15还延伸至覆盖所述凸起部122的侧壁，以进一步减小外界环境光射入所述显示面板内部的光线不从所述发光元件14的正上方射出的光线量，减少光线串扰，提高
显示效果。
72.由于黑色有机膜层容易在凹坑的地方产生残留，因此，当所述第二平坦化层为黑色有机膜层时，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图7所示，沿所述第一方向x，所述第二平坦化层15与所述第一基板10之间的最大距离h3不大于所述第一平坦化层12的凸起部122与所述第一基板10之间的最大距离h2，从而使得所述第二平坦化层15远离所述第一基板10一侧表面不高于所述第一平坦化层12的凸起部122远离所述第一基板10一侧的表面，进而降低所述第二平坦化层15形成过程中在所述凸起部122表面形成残留的概率。
73.而且，沿所述第一方向x，所述第二平坦化层15与所述第一基板10之间的最大距离h3不大于所述第一平坦化层12的凸起部122与所述第一基板10之间的最大距离h2，使得所述第二平坦化层15远离所述第一基板10一侧表面不高于所述第一平坦化层12的凸起部122远离所述第一基板10一侧的表面，还便于所述发光元件14与所述电连接结构13位于所述凸起部122表面的部分电连接，同时，有利于使得所述发光元件14与所述电连接结构13电连接的交界面为平面，从而使得所述电连接结构13与所述发光元件14的电连接位置可以位于所述凸起部122上方，而无需为了使得所述发光元件14与所述电连接结构13的电连接位置避开所述凸起部122，而在所述电连接结构13所在平面内，向远离所述发光元件14一侧额外增加所述电连接结构13的面积，进而减小所述电连接结构13的面积，提高所述显示面板的发光效率，并在相同显示面积的情况下，提高显示面板的分辨率。
74.需要说明的是，当为了使得所述发光元件14与所述电连接结构13的电连接位置避开所述凸起部122，而在所述电连接结构13所在平面内，向靠近所述发光元件14一侧额外增加所述电连接结构13的面积(即使得所述电连接结构13与所述发光元件14的电连接位置位于所述发光元件14的正下方)时，虽然相较于所述电连接结构13所在平面内，向远离所述发光元件14一侧额外增加所述电连接结构13的面积，所述电连接结构13额外增加的面积减小，但是仍会导致所述电连接结构的面积增加，而且为了避免所述发光元件的正极和负极之间短路，在所述电连接结构所在平面内，所述电连接结构的占用面积仍然较大。
75.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图7所示，沿所述第一方向x，所述第二平坦化层15与所述第一基板10之间的最大距离h3小于所述第一平坦化层12的凸起部122与所述第一基板10之间的最大距离h2，从而使得所述第二平坦化层15远离所述第一基板10一侧表面低于所述第一平坦化层12的凸起部122远离所述第一基板10一侧的表面，以进一步降低所述第二平坦化层15形成过程中在所述凸起部122表面形成残留的概率，同时，便于所述发光元件14与所述电连接结构13位于所述凸起部122表面的部分电连接，同时，有利于使得所述发光元件14与所述电连接结构13电连接的交界面为平面，从而使得所述电连接结构13与所述发光元件14的电连接位置可以位于所述凸起部122上方，减小所述电连接结构13的面积，提高所述显示面板的发光效率，并在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
76.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图10所示，所述电连接结构13的第二部分132包括位于所述凸起部122侧壁的第一子部分1321以及位于所述凸起部122远离所述第一基板10一侧表面的第二子部分1322；在本实施例中，如图11所示，所述发光元件14包括第一电极，所述电连接结构包括第一电连接结构1301，所述第一电极通过
第一导电结构19与所述第一电连接结构1301的第二部分1322电连接，沿所述第一方向x，所述第一导电结构19与所述第一电连接结构1301的第二子部分1322至少部分交叠，从而使得所述发光元件14与所述第一电连接结构1301的电连接位置至少部分位于所述凸起部122的上方，从而减小所述第一电连接结构1301的面积，提高所述显示面板的发光效率，并在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
77.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图11所示，沿所述第一方向x，所述第一导电结构19在所述第一基板10上的投影位于所述第一电连接结构1301的第二子部分1322在所述第一基板10上的投影范围内，从而使得所述发光元件14与所述第一电连接结构1301的电连接位置全部位于所述凸起部122的上方，从而最大程度的减小所述电连接结构的面积，提高所述显示面板的发光效率，并在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
78.具体的，在本技术的一个实施例中，所述第一导电结构为电连接所述发光元件与所述第一电连接结构的第一共晶层。
79.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图12所示，所述发光元件14包括第二电极，所述电连接结构包括第二电连接结构1302，所述第二电极通过第二导电结构20与所述第二电连接结构1302电连接，所述第二导电结构20与所述第二电连接结构1302的第二子部分1322至少部分交叠，从而使得所述发光元件14与所述第二电连接结构1302的电连接位置至少部分位于所述凸起部122的上方，从而减小所述第二电连接结构1302的面积，提高所述显示面板的发光效率，并在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
80.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图12所示，沿所述第一方向x，所述第二导电结构20在所述第一基板10上的投影位于所述第二电连接结构1302的第二子部分1322在所述第一基板10上的投影范围内，从而使得所述发光元件14与所述第二电连接结构1302的电连接位置全部位于所述凸起部122的上方，从而最大程度的减小所述电连接结构的面积，提高所述显示面板的发光效率，并在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
81.具体的，在本技术的一个实施例中，所述第二导电结构为电连接所述发光元件与所述第二电连接结构的第二共晶层。
82.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第一电极为所述发光元件的正极，所述第二电极为所述发光元件的负极，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，所述第一电极为所述发光元件的负极，所述第二电极为所述发光元件的正极，具体视情况而定。
83.可选的，在本技术的一个实施例中，沿所述第一方向，继续如图11和图12所示，电连接所述发光元件14的第一电极与所述第一电连接结构1301的第一导电结构19和所述第一电连接结构1301的第二子部分1322至少部分交叠，且电连接所述发光元件14的第二电极与所述第二电连接结构1302的第二导电结构20和第二电连接结构1302的第二子部分1322至少部分交叠，从而得所述发光元件14与所述第二电连接结构1302的电连接位置以及所述发光元件14与所述第一电连接结构1301的电连接位置均至少部分位于所述凸起部122的上方，从而进一步减小所述电连接结构的面积，提高所述显示面板的发光效率，并在相同显示
面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，所述发光元件的第一电极和第二电极中也可以只有一个电极设置在所述凸起部的上方，具体视情况而定。
84.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图3所示，所述显示面板还包括：连接电极层21，所述连接电极层21位于所述第二平坦化层15远离所述第一基板10的一侧，且所述连接电极层21位于所述发光元件14靠近所述第一基板10的一侧。在本实施例中，所述连接电极层包括连接电极，如图13所示，所述连接电极包括第一连接电极211，所述发光元件14包括第一电极，所述第一电极与所述第一连接电极211电连接，以通过所述第一连接电极211与所述电连接结构电连接。具体的，在本实施例中，所述电连接结构的第二部分132包括位于所述凸起部122侧壁的第一子部分1321以及位于所述凸起部122远离所述第一基板10一侧表面的第二子部分1322，所述电连接结构包括第一电连接结构1301，所述第一连接电极211与所述第一电连接结构1301电连接，且所述第一连接电极211与所述第一电连接结构1301的第二子部分1322至少部分交叠，从而使得所述第一连接电极211通过电连接所述发光元件14的第一电极与所述第一电连接结构1301的第二子部分1322，实现所述发光元件14与所述第一电连接结构1301的电连接。需要说明的是，在上述实施例中，所述发光元件14的第一电极通过第三导电结构22与所述第一连接电极211电连接。
85.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图13所示，所述连接电极层还包括第二连接电极212，所述发光元件14包括第二电极，所述第二电极与所述第二连接电极212电连接，以通过所述第二连接电极212与所述电连接结构电连接。具体的，在本实施例中，所述电连接结构的第二部分132包括位于所述凸起部122侧壁的第一子部分1321以及位于所述凸起部122远离所述第一基板10一侧表面的第二子部分1322，所述电连接结构包括第二电连接结构1302，所述第二连接电极212与所述第二电连接结构1302电连接，且所述第二连接电极212与所述第二电连接结构1302的第二子部分1322至少部分交叠，从而使得所述第二连接电极212通过电连接所述发光元件14的第二电极与所述第二电连接结构1322的第二子部分，实现所述发光元件14与所述第二电连接结构1302的电连接。
86.需要说明的是，在上述实施例中，继续如图13所示，所述发光元件14的第二电极通过第六导电结构23与所述第二连接电极212电连接。
87.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图13所示，所述第三导电结构22在所述第一基板10上的投影与所述凸起部122在所述第一基板10上的投影至少部分交叠，所述第六导电结构23在所述第一基板10上的投影与所述凸起部122在所述第一基板10上的投影至少部分交叠。
88.在本技术的另一个实施例中，如图14所示，所述第三导电结构22在所述第一基板10上的投影与所述凸起部122在所述第一基板10上的投影不交叠，所述第六导电结构23在所述第一基板10上的投影与所述凸起部122在所述第一基板10上的投影至少部分交叠，或，如图15所示，所述第三导电结构22在所述第一基板10上的投影与所述凸起部122在所述第一基板10上的投影至少部分交叠，所述第六导电结构23在所述第一基板10上的投影与所述凸起部122在所述第一基板10上的投影不交叠。
89.在本技术的又一个实施例中，如图16所示，所述第三导电结构22在所述第一基板10上的投影与所述凸起部122在所述第一基板10上的投影不交叠，所述第六导电结构23在
所述第一基板10的投影与所述凸起部122在所述第一基板10上的投影不交叠。
90.需要说明的是，当所述第三导电结构22在所述第一基板10上的投影与所述凸起部122在所述第一基板10上的投影至少部分交叠时，所述第三导电结构22可以通过所述第一连接电极211与所述第一电连接结构1301电连接，如图13所示，也可以直接与所述第一电连接结构1301电连接，如图11所示；当所述第六导电结构23在所述第一基板10上的投影与所述凸起部122在所述第一基板10上的投影至少部分交叠时，所述第六导电结构23可以通过第二连接电极212与所述第二电连接结构1302电连接，如图13所示，也可以直接与所述第二电连接结构1302电连接，如图12所示，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
91.在本技术的一个实施例中，如图17所示，所述显示面板还包括：与所述第一连接电极211电连接的第三导电结构22和第四导电结构24，所述第一连接电极211沿第二方向y延伸，所述第三导电结构22和第四导电结构24沿所述第二方向y排布，所述第二方向y与显示面板所在平面平行，所述发光元件的第一电极通过第三导电结构22与第一连接电极211电连接，以在利用所述第三导电结构22实现所述第一电极与第一连接电极211电连接的基础上，利用第四导电结构24作为备用导电结构，从而在第三导电结构22发生损坏时，可以利用第四导电结构24实现第一电极和第一连接电极211的电连接。
92.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图17所示，沿第二方向y，第一电连接结构的第二子部分1322位于第三导电结构22和第四导电结构24之间，以在第二方向y上，利用第三导电结构22和第四导电结构24之间的空隙设置第一电连接结构，从而减小单个发光元件对应的显示像素的面积，进而在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。需要说明的是，在本实施例中，所述第一电连接结构的第二子部分1322位于所述第三导电结构22和所述第四导电结构24之间只是在第二方向y上，所述第一电连接结构的第二子部分1322位于所述第三导电结构22和所述第四导电结构24之间，在第一方向x上，如图16所示，图16为图17沿a1a2方向的剖视图，所述第三导电结构22和所述第四导电结构位于同一层，所述第一电连接结构1301和所述第三导电结构22位于不同层。
93.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图17所示，所述显示面板还包括：与所述第二连接电极212电连接的第六导电结构23和第七导电结构25，所述第二连接电极212沿第二方向y延伸，所述第六导电结构23和第七导电结构25沿所述第二方向y排布，所述第二方向y与显示面板所在平面平行，所述发光元件的第二电极通过第六导电结构23与第二连接电极212电连接，以在利用所述第六导电结构23实现所述第二电极与第二连接电极212电连接的基础上，利用第七导电结构25作为备用导电结构，从而在第六导电结构23发生损坏时，可以利用第七导电结构25实现第二电极和第二连接电极212的电连接。
94.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图17所示，沿第二方向y，第二电连接结构的第二子部分1322位于第六导电结构23和第七导电结构25之间，以在第二方向y上，利用第六导电结构23和第七导电结构25之间的空隙设置第二电连接结构的第二子部分1322，从而减小单个发光元件对应的显示像素的面积，进而在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。需要说明的是，在本实施例中，所述第二电连接结构的第二子部分位于所述第六导电结构23和所述第七导电结构25之间只是在第二方向y上，所述第二电连接结构的第二子部分1322位于所述第六导电结构23和所述第七导电
结构25之间，在第一方向x上，如图16所示，图16为图17沿a1a2方向的剖视图，所述第六导电结构23和所述第七导电结构位于同一层，所述第二电连接结构的第二子部分和所述第六导电结构23位于不同层。
95.在本技术的另一个实施例中，如图18所示，所述显示面板还包括：与所述第一连接电极211电连接的第三导电结构22和第四导电结构24，第一连接电极211沿第二方向y延伸，所述第三导电结构22和所述第四导电结构24沿所述第二方向y排布，所述第二方向y与所述显示面板所在平面平行，所述发光元件的第一电极通过所述第三导电结构22与所述第一连接电极211电连接。在本实施例中，如图19所示，图19为图18沿b1b2方向的剖视图，沿所述第一方向x，所述第一电连接结构1301的第二子部分1322与所述第三导电结构22至少部分交叠，以通过将所述第一电连接结构1301的第二子部分1322至少部分设置于所述第三导电结构22的下方，来减小单个发光元件14对应的显示像素的面积，进而在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
96.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图18和图19所示，沿所述第一方向x，所述第一电连接结构1301的第二子部分1322在所述第一基板10上的投影位于所述第三导电结构22在所述第一基板10上的投影范围内，即沿所述第一方向x，所述第三导电结构22覆盖所述第一电连接结构1301的第二子部分1322，以进一步减小单个发光元件对应的显示像素的面积。
97.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图18所示，所述显示面板还包括：与所述第二连接电极212电连接的第六导电结构23和第七导电结构25，第二连接电极212沿第二方向y延伸，所述第六导电结构23和所述第七导电结构25沿所述第二方向y排布，所述第二方向y与所述显示面板所在平面平行，所述发光元件的第二电极通过所述第六导电结构23与所述第二连接电极212电连接。在本实施例中，如图19所示，图19为图18沿b1b2方向的剖视图，沿所述第一方向x，所述第二电连接结构1302的第二子部分1322与所述第六导电结构23至少部分交叠，以通过将所述第二电连接结构1302的第二子部分1322至少部分设置于所述第六导电结构23的下方，来减小单个发光元件14对应的显示像素的面积，进而在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
98.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图18和图19所示，沿所述第一方向x，所述第二电连接结构1302的第二子部分1322在所述第一基板10上的投影位于所述第六导电结构23在所述第一基板10上的投影范围内，即沿所述第一方向x，所述第六导电结构23覆盖所述第二电连接结构1302的第二子部分1322，以进一步减小单个发光元件对应的显示像素的面积。
99.在本技术的又一个实施例中，如图20和图21所示，图21为图20沿c1c2方向的剖视图，沿所述第一方向x，所述第一电连接结构1301的第二子部分1322与所述第四导电结构24至少部分交叠，所述第二电连接结构1302的第二子部分1322与所述第六导电结构23至少部分交叠，以通过将所述第一电连接结构1301的第二子部分1322至少部分设置于所述第四导电结构24的下方，并将第二电连接结构1302的第二子部分1322设置部分设置于所述第六导电结构23的下方，来减小单个发光元件14对应的显示像素的面积，进而在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
100.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图20和图21所
示，沿所述第一方向x，所述第一电连接结构1301的第二子部分1322在所述第一基板10上的投影位于所述第四导电结构24在所述第一基板10上的投影范围内，所述第二电连接结构1302的第二子部分1322在所述第一基板10上的投影位于所述第六导电结构23在所述第一基板10上的投影范围内，即沿所述第一方向x，所述第四导电结构24覆盖所述第一电连接结构1301的第二子部分1322，所述第六导电结构23覆盖所述第二电连接结构1302的第二子部分1322，以进一步减小单个发光元件对应的显示像素的面积。
101.在上述几个实施例中，所述显示面板不仅包括电连接所述第一电极和所述第一电连接结构的第二子部分的第三导电结构，还包括第四导电结构这一备用导电结构，在本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，所述显示面板也可以不包括备用导电结构，下面对所述显示面板不包括备用导电结构的情况进行描述。
102.如图22和图23所示，在本技术的一个实施例中，所述发光元件14的第一电极通过第五导电结构26与所述第一连接电极211电连接，所述电连接结构的第二部分包括位于所述凸起部122侧壁的第一子部分1321以及位于所述凸起部122侧壁远离所述第一基板10一侧的第二子部分1322，在本实施例中，所述电连接结构包括第一电连接结构1301，所述第一连接电极211与所述第一电连接结构1301电连接，沿所述第一方向x，所述第五导电结构26覆盖所述第一电连接结构1301的第二子部分1322，从而通过将所述第五导电结构26设置在所述第二子部分1322上方，并充分利用所述第二子部分1322所在的位置设置所述第五导电结构26，来减小单个发光元件14对应的显示像素的面积，进而在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
103.同理，继续如图22和图23所示，所述发光元件14的第二电极通过第八导电结构27与所述第二连接电极212电连接，所述电连接结构的第二部分包括位于所述凸起部122侧壁的第一子部分1321以及位于所述凸起部122侧壁远离所述第一基板10一侧的第二子部分1322，在本实施例中，所述电连接结构包括第二电连接结构1302，所述第二连接电极212与所述第二电连接结构1302电连接，沿所述第一方向x，所述第八导电结构27覆盖所述第二电连接结构1302的第二子部分1322，从而通过将所述第八导电结构27设置在所述第二电连接结构1302的第二子部分1322上方，并充分利用所述第二子部分1322所在的位置设置所述第八导电结构27，来减小单个发光元件14对应的显示像素的面积，进而在相同显示面积的情况下，提高所述显示面板的分辨率。
104.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图4所示，所述电连接结构13直接与所述控制电路层11中的发光控制电路(如薄膜晶体管)电连接；在本技术的另一个实施例中，如图24所示，所述电连接结构13通过辅助电连接结构28与所述控制电路层11中的发光控制电路(如薄膜晶体管)电连接，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
105.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第一平坦化层也可以为吸光材料层，以进一步缓解因所述显示面板内部的反射光线导致光线串扰，影响所述显示面板的显示效果的问题。但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
106.需要说明的是，在上述任一实施例中，继续如图3所示，当所述显示面板包括连接电极层21，且所述连接电极层12为金属电极层时，由于所述第二平坦化层15位于所述连接电极层21朝向所述第一基板10的一侧，所述第二平坦化层15只能对位于所述第二平坦化层15朝向所述第一基板10一侧的金属线路的反射光线进行吸收，而无法对所述连接电极层21
反射的光线进行吸收。
107.因此，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图25所示，当所述显示面板包括连接电极层21，且所述连接电极层12为金属电极层时，所述显示面板还包括：
108.位于所述连接电极层21和所述发光元件14之间的吸光层29，所述吸光层29裸露所述连接电极层21部分区域，以便于所述连接电极层21与所述发光元件14电连接。可选的，所述吸光层为黑色有机层，以提高所述吸光层对光线的吸收效果，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，所述吸光层29也可以为金属层，具体视情况而定。
109.可选的，在本技术的一个实施例中，所述黑色有机膜层为光刻胶层，如正性光刻胶层或负性光刻胶层，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
110.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述吸光层29可以覆盖所述发光元件的第一电极和第二电极之间的区域，如图25所示，也可以不覆盖所述发光元件的第一电极和第二电极之间的区域，如图26所示，即所述吸光层29部覆盖所述第一导电结构19和所述第二导电结构20之间的区域，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
111.具体的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，当所述吸光层为金属层时，继续如图26所示，所述发光元件14的第一电极通过第一导电结构19与所述电连接结构的第一电连接结构1301电连接，所述发光元件14的第二电极通过第二导电结构20与所述电连接结构的第二电连接结构1302电连接，所述吸光层29朝向所述第一导电结构19一侧与所述第一导电结构19之间的最小距离d1的取值范围为3微米～10微米，包括端点值，以在保证所述吸光层29的吸光面积的基础上，避免所述吸光层29与所述第一导电结构19短路，影响所述发光元件的工作；同理，所述吸光层29朝向所述第二导电结构20一侧与所述第一导电结构20之间的最小距离d2的取值范围为3微米～10微米，包括端点值，以在保证所述吸光层的吸光面积的基础上，避免所述吸光层与所述第二导电结构短路，影响所述发光元件的工作。
112.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述吸光层的厚度取值范围为0.5微米～3微米，包括端点值，以使得所述吸光层具有较好的吸光效果，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
113.需要说明的是，为了避免所述吸光层与所述第一导电结构/第二导电结构短路，所述吸光层的厚度越大，所述吸光层29朝向所述第一导电结构19一侧与所述第一导电结构19之间的最小距离d1越大，所述吸光层29朝向所述第二导电结构20一侧与所述第一导电结构20之间的最小距离d2越大。
114.此外，本技术实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置可以为手机，如图27所示，也可以为平板电脑或笔记本等，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。具体的，在本实施例中，该显示装置包括上述任一实施例所提供的显示面板。可选的，在本技术的一个实施例中，所述显示装置为触控显示装置，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
115.综上，本技术实施例所提供的显示面板及显示装置，在实现所述发光元件与所述发光控制电路电连接时，不再在所述第一平坦化层中设置通孔，而是在所述第一平坦化层中设置凸出所述平面部的凸起部，使得电连接所述发光元件和所述发光控制电路的电连接结构部分位于所述平面部，部分位于所述凸起部，进而使得所述发光元件可以直接与所述
电连接结构位于所述凸起部表面的部分电连接，避免了在所述第一平坦化层中形成通孔时，通孔中存在刻蚀残留导致所述电连接结构与所述发光控制电路接触不良，使得所述显示面板制作过程中发生接触不良的现象。
116.本说明书中各个部分采用并列和递进相结合的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
117.对所公开的实施例的上述说明，本说明书中各实施例中记载的特征可以相互替换或组合，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。