一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，具体是一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置。


背景技术：

2.半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀和布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
3.目前，企业在对半导体芯片进行加工时，经常会使用到收纳存放装置对智能芯片进行收集，然而一般的收纳存放装置缺乏芯片弹出结构，从而使得工作人员在对收纳存放装置内的智能芯片进行拿取时，需要花费大量的时间，不便于工作人员后续的作业，影响工作人员的作业效率。
4.一般的智能芯片收纳存放装置，通常采用挖孔式进行存放芯片，在工作人员的使用过程中，由于收纳存放装置缺乏良好的夹持固定作用，从而使得芯片在收纳存放装置内发生意外晃动，不利于智能芯片的收纳存放，因此需要对其进行改进。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置，具有便于拿取芯片和便于对芯片进行固定的优点。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置，包括底座，所述底座的内部活动套接有横块，所述横块的两侧均固定安装有运动块，所述运动块的正面和背面均固定安装有方块，所述运动块的底端固定连接有刚性弹簧，所述刚性弹簧的另一端与底座内腔的底部固定连接，此时刚性弹簧处于弹力压缩状态，当工作人员旋转旋转块，使得旋转块缓慢从竖杆的外表面脱离时，此时由于刚性弹簧的弹力恢复作用，将会推动横块、运动块和方块向上运动，从而使得智能芯片本体被向上推出，进而方便工作人员对芯片进行拿取，所述底座内腔的底部固定安装有位于横块内部的竖杆，所述竖杆的顶端贯穿横块并延伸至横块的上方，所述竖杆的外表面螺纹套接有位于横块顶部的旋转块，所述旋转块的顶端贯穿底座并延伸至底座的上方，所述底座的内部活动套接有位于方块顶部的智能芯片本体，所述底座的右端铰接有密封盖。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述密封盖的左端开设有槽口，所述密封盖的左端开设有位于槽口外表面的凹槽，所述凹槽的内部活动套接有活动块，当压块因为柔性弹簧的弹力恢复作用，从而推动压块向左运动时，此时由于活动块的设计，将会对压块起到良好的限位作用，防止压块过度向左运动，从而导致与凹槽发生脱离。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述活动块的左端固定安装有压块，所述压块的左端贯穿密封盖并延伸至密封盖的左侧，所述压块的右端固定连接有柔性弹簧，所述柔性弹簧的另一端与凹槽的右端固定连接，此时凹槽处于正常状态，当智能芯片本体收集满后，工作人员向左转动密封盖，由于凹槽的设计，在转动的过程中，压块将会与智能芯
片本体的表面接触并下压智能芯片本体，此时柔性弹簧处于压缩状态，从而对智能芯片本体进行挤压，使得智能芯片本体可以更好地被固定在底座的内部。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座左侧的顶部和密封盖顶部的左侧均固定安装有把手，且把手的外表面光滑，由于把手的设计，当工作人员向左转动密封盖，使得底座与密封盖紧密贴合时，此时两个把手将会合并成一个，从而方便工作人员进行携带。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压块的数量为四个，四个所述压块均采用橡胶制成，且四个所述压块的外表面均光滑，当工作人员向左转动密封盖使得密封盖与底座接触时，在此过程中，压块将会与智能芯片本体接触并下压智能芯片本体，由于压块的质地较柔软，从而可以避免因为挤压而导造成智能芯片本体的损坏。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座的顶部开设有方形槽，所述智能芯片本体的尺寸与方形槽的尺寸相等，且方形槽的外表面光滑，由于方形槽的设计，当工作人员将智能芯片本体放入方形槽时，将会使得智能芯片本体更加顺畅的进入到底座的内部，从而便于工作人员对智能芯片本体的拿取和放入。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
13.1、本实用新型通过设置横块、刚性弹簧、竖杆和旋转块，工作人员通过向上转动旋转块，此时刚性弹簧处于弹力压缩状态，使得旋转块缓慢从竖杆的外表面脱离时，由于刚性弹簧的弹力恢复作用，将会推动横块、运动块和方块向上运动，从而使得方块顶部的智能芯片本体运动至底座顶部的上方，从而便于工作人员对智能芯片本体进行拿取，进而减少了工作人员的拿取时间，增加了工作人员的作业效率。
14.2、本实用新型通过活动块、压块和柔性弹簧，工作人员向左转动密封盖使得底座与密封盖相接触，在闭合的过程中，使得底座与密封盖紧密相贴，此时压块将会进入到底座的内部与智能芯片本体相接触并下压智能芯片本体，此时柔性弹簧处于压缩状态，从而可以对智能芯片本体起到良好的固定作用，避免智能芯片本体在底座的内部发生晃动，影响智能芯片本体的收纳存放。
附图说明
15.图1为本实用新型结构示意图；
16.图2为本实用新型旋转块结构示意图；
17.图3为本实用新型密封盖结构示意图；
18.图4为本实用新型方块的结构示意图。
19.图中：1、底座；2、横块；3、运动块；4、方块；5、刚性弹簧；6、竖杆；7、旋转块；8、智能芯片本体；9、密封盖；10、槽口；11、凹槽；12、活动块；13、压块；14、柔性弹簧；15、把手。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.如图1至图4所示，本实用新型提供一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置，包括底座1，底座1的内部活动套接有横块2，横块2的两侧均固定安装有运动块3，运动块3的正面和背面均固定安装有方块4，运动块3的底端固定连接有刚性弹簧5，刚性弹簧5的另一端与底座1内腔的底部固定连接，此时刚性弹簧5处于弹力压缩状态，当工作人员旋转旋转块7，使得旋转块7缓慢从竖杆6的外表面脱离时，此时由于刚性弹簧5的弹力恢复作用，将会推动横块2、运动块3和方块4向上运动，从而使得智能芯片本体8被向上推出，进而方便工作人员对芯片进行拿取，底座1内腔的底部固定安装有位于横块2内部的竖杆6，竖杆6的顶端贯穿横块2并延伸至横块2的上方，竖杆6的外表面螺纹套接有位于横块2顶部的旋转块7，旋转块7的顶端贯穿底座1并延伸至底座1的上方，底座1的内部活动套接有位于方块4顶部的智能芯片本体8，底座1的右端铰接有密封盖9。
22.其中，密封盖9的左端开设有槽口10，密封盖9的左端开设有位于槽口10外表面的凹槽11，凹槽11的内部活动套接有活动块12，当压块13因为柔性弹簧14的弹力恢复作用，从而推动压块13向左运动时，此时由于活动块12的设计，将会对压块13起到良好的限位作用，防止压块13过度向左运动，从而导致与凹槽11发生脱离。
23.其中，活动块12的左端固定安装有压块13，压块13的左端贯穿密封盖9并延伸至密封盖9的左侧，压块13的右端固定连接有柔性弹簧14，柔性弹簧14的另一端与凹槽11的右端固定连接，此时凹槽11处于正常状态，当智能芯片本体8收集满后，工作人员向左转动密封盖9，由于凹槽11的设计，在转动的过程中，压块13将会与智能芯片本体8的表面接触并下压智能芯片本体8，此时柔性弹簧14处于压缩状态，从而对智能芯片本体8进行挤压，使得智能芯片本体8可以更好地被固定在底座1的内部。
24.其中，底座1左侧的顶部和密封盖9顶部的左侧均固定安装有把手15，且把手15的外表面光滑，由于把手15的设计，当工作人员向左转动密封盖9，使得底座1与密封盖9紧密贴合时，此时两个把手15将会合并成一个，从而方便工作人员进行携带。
25.其中，压块13的数量为四个，四个压块13均采用橡胶制成，且四个压块13的外表面均光滑，当工作人员向左转动密封盖9使得密封盖9与底座1接触时，在此过程中，压块13将会与智能芯片本体8接触并下压智能芯片本体8，由于压块13的质地较柔软，从而可以避免因为挤压而导造成智能芯片本体8的损坏。
26.其中，底座1的顶部开设有方形槽，智能芯片本体8的尺寸与方形槽的尺寸相等，且方形槽的外表面光滑，由于方形槽的设计，当工作人员将智能芯片本体8放入方形槽时，将会使得智能芯片本体8更加顺畅的进入到底座1的内部，从而便于工作人员对智能芯片本体8的拿取和放入。
27.本实用新型的工作原理及使用流程：
28.首先，当工作人员需要对底座1内部的智能芯片本体8进行拿取时，向右转动密封盖9使得底座1与密封盖9脱离，此时刚性弹簧5处于压缩状态，通过向上旋转旋转块7，使得旋转块7缓慢从竖杆6的外表面脱离，由于刚性弹簧5的弹力恢复作用，将会推动横块2、运动块3和方块4向上运动，从而使得方块4顶部的智能芯片本体8运动至底座1顶部的上方，从而便于工作人员对智能芯片本体8进行拿取，提高了工作人员的作业效率。
29.当芯片收集满后，工作人员向左转动密封盖9，将会使得底座1的顶部与密封盖9的左端紧密相贴，在合闭的过程中，压块13将会进入到底座1的内部与智能芯片本体8相接触
并下压智能芯片本体8，此时柔性弹簧14处于压缩状态，可以对压块13有一个向下的推力，从而可以对智能芯片本体8起到良好的固定作用，避免智能芯片本体8在底座1的内部发生晃动，从而影响工作人员对智能芯片本体8进行存放。
30.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。