一种壳体结构及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，特别涉及一种壳体结构及电子设备。


背景技术：

2.随着科技的不断发展，电子设备比如手机追求轻薄和大容量电池，而手机在电池仓位置的厚度对于手机的整机厚度有着至关重要的影响。
3.为了追求轻薄化，手机的金属壳体通常选用密度较小的金属材料比如铝合金，并采用数控加工或者压铸等成型工艺制备而成。由于铝合金的成型工艺的限制，现有的金属壳体在电池仓区域的最小厚度只能达到0.3mm-0.35mm，制约了手机的整机厚度和电池的容量。目前，现有的手机将金属壳体上与电池相对的区域掏空，并通过背胶与点焊相结合的方式，将相较于该种金属材料刚度较大的金属板固定在金属壳体掏空的区域内，以解决手机在电池仓区域的厚度。
4.然而，现有的手机中金属板和金属壳体的结合力较弱，使得手机的机械可靠性能较低，容易影响金属板和金属壳体连接的稳定性。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种壳体结构及电子设备，有助于提高壳体结构的刚度，以及壳体结构中的中框组件各组成部分之间连接的稳定性。
6.本技术实施例第一方面提供一种壳体结构，应用于电子设备，壳体结构包括中框组件，中框组件包括中框和加强件，中框内具有中空区域，加强件嵌入并安装于中框，加强件覆盖中空区域并与中框一体化连接，加强件以和中框构成用于容置电子设备的电池的电池仓。
7.本技术实施例通过在中框组件中设置加强件，通过加强件覆盖中空区域并与中框构成电子设备的电池仓，在确保中框组件具有一定刚度的前提下，相较于中框，可以采用较小厚度的加强件覆盖在中框的中空区域内并与中框构成电池仓，有助于降低电子设备在电池仓区域的厚度，使得电子设备更加轻薄化，或者在电子设备整机厚度不变的基础上，能够有助于扩大电子设备的电池容量。与此同时，由于加强件嵌入并安装于中框，且加强件与中框一体化连接，这样可以增强加强件与中框之间的结合力，能够提高中框组件以及壳体结构的刚度，以便提高加强件与中框之间连接的稳定性。除此之外，本技术实施例通过加强件与中框一体化连接，能够避免由于加强件与中框的结合强度较弱，而引发的电子设备的显示屏出现碎亮点以及电池安全风险的问题。
8.在一种可能的实现方式中，加强件为加强板，加强板的边缘嵌入并安装于中框。这样不仅有利于加强件与中框一体化连接，而且能够进一步增强加强件与中框之间的结合力，有助于进一步提高中框组件以及壳体结构的刚度。
9.在一种可能的实现方式中，中框组件为由加强板和中框一体压铸而成的压铸件。这样可以通过一体压铸的方式实现加强板和中框的一体化连接，以形成一体化结构的中框
组件，进而提高中框组件的刚度。
10.在一种可能的实现方式中，中框组件为加强件嵌入熔融状态的中框并和中框一体压铸而成的压铸件。
11.这样加强件可以作为嵌件嵌入熔融状态的中框，便于与中框进行一体压铸成型的同时，能够使得加强件的边缘嵌入并安装于中框，有助于进一步增强加强件与中框之间的结合力。
12.在一种可能的实现方式中，加强件为与中空区域相适配的钢板，钢板的刚度高于中框的刚度。
13.这样可以将钢板安装于中框并覆盖在中空区域，以便与中框形成电池仓。与此同时，由于钢板的刚度高于中框的刚度，这样在确保一定刚度的前提下，可以使得钢板相较于中框能够具有较小的厚度，能够降低电子设备在电池仓区域的厚度，有助于使得电子设备更加轻薄化或者有利于扩大电子设备的电池容量。
14.在一种可能的实现方式中，中框为铝合金中框或者镁合金中框。这样通过铝合金中框或者镁合金中框的设置，一方面能够使得铝合金中框或者镁合金中框可以呈现熔融状态，以便与加强件一体压铸形成中框组件，另一方面使得中框组件和壳体结构具有金属质感的同时，更加轻薄。
15.在一种可能的实现方式中，加强板的周侧边缘上具有翻边，翻边朝向电池的一侧设置，至少部分翻边嵌设在中框内并与中框一体化连接。
16.这样在中框组件内采用较小板厚的加强板通过翻边与中框一体化连接的同时，能够通过翻边增强加强板与中框之间的结合强度，以确保加强板与中框连接的稳定性。
17.在一种可能的实现方式中，中框在中空区域的边缘处设有边框，边框与翻边相对设置，至少部分翻边嵌设在边框内并与边框一体化连接。
18.这样通过边框的设置，使得加强板可以通过翻边嵌设在边框内，实现与边框一体化连接的同时，能够进一步增强加强板与中框之间的结合强度。
19.在一种可能的实现方式中，边框包裹于翻边外侧。这样通过边框可以将翻边进行全包裹，以避免翻边上的毛刺面与电池接触，进而确保电池的安全。
20.在一种可能的实现方式中，翻边上具有多个与边框连接的连接部，且多个连接部在翻边上间隔排布。这样在中框组件内采用较小板厚的加强板与中框一体化连接的同时，通过连接部的设置，能够进一步增强翻边与边框的结合强度，从而增强加强板与中框连接的稳定性。
21.在一种可能的实现方式中，连接部为翻边上的用于使熔融状态的边框流通的通孔或者槽体。这样通过翻边上通孔或者槽体的设置，能够使得熔融状态的边框可以在通孔或者槽体内流通，以便在加强件与中框通过压铸一体成型时，通孔或者槽体内填充的熔融状态的边框可以固化在翻边的内部与连接部连接，以进一步增强翻边与边框的结合强度。
22.在一种可能的实现方式中，边框包括在沿着中空区域长度方向上的侧边框，翻边伸入侧边框的高度大于等于侧边框高度的一半。这样可以提高中框组件在电池的长度方向上的整体刚度，从而确保中框组件内翻边与边框的结合强度。
23.在一种可能的实现方式中，加强板的板面上具有第一走线避让区域，第一走线避让区域由中框组件的长度方向的一端延伸至另一端，加强板在第一走线避让区域的厚度小
于加强板的板厚。
24.这样可以在加强板上第一走线避让区域内进行走线，实现电子设备内电器件之间电连接的同时，能够降低电子设备在电池仓区域的厚度，使得电子设备更加轻薄化，或者能够有助于扩大电子设备的电池容量。
25.在一种可能的实现方式中，加强板具有第二走线避让区域，第二走线避让区域上设有避让孔，第二走线避让区域和第一走线避让区域相互连通，加强板在第二走线避让区域的厚度小于加强板的板厚。
26.这样可以在加强板上第二走线避让区域内进行走线，实现电子设备内电器件之间电连接的同时，能够降低电子设备在电池仓区域的厚度，使得电子设备更加轻薄化，或者能够有助于扩大电子设备的电池容量。
27.在一种可能的实现方式中，第一走线避让区域和第二走线避让区域的至少一者为设置于加强板的板面上的凹槽。这样通过板面上的凹槽的设置，在满足在第一走线避让区域和第二走线避让区域内进行走线的同时，能够使得加强板在第一走线避让区域和第二走线避让区域的厚度小于加强板的板厚，从而降低电子设备在电池仓区域的厚度。
28.在一种可能的实现方式中，加强板在第一走线避让区域和第二走线避让区域处的厚度相同，且加强板在第一走线避让区域和第二走线避让区域的厚度为0.1mm-0.25mm。
29.这样在提高中框组件以及壳体结构的刚度，确保加强件与中框之间连接稳定性的同时，能够降低电子设备在电池仓区域的厚度，使得电子设备的整机厚度相较于现有的采用铝合金壳体的电子设备的整机厚度减薄0.05mm-0.25mm。
30.在一种可能的实现方式中，加强板在各处的板厚相同，其中，加强板的板厚均为0.1mm-0.25mm。
31.这样在提高中框组件以及壳体结构的刚度，确保加强件与中框之间连接稳定性的同时，一方面能够使得电子设备的整机厚度相较于现有的采用铝合金壳体的电子设备的整机厚度减薄0.05mm-0.25mm，另一方面能够简化加强板的结构。
32.本技术实施例第二方面提供一种电子设备，该电子设备包括电池、显示屏和如上中任一项的壳体结构，壳体结构包括中框组件，电池位于中框组件的电池仓内，且电池和显示屏位于中框组件的相对两侧。
33.本技术实施例通过在电子设备内设置如上具有中框组件的壳体结构，这样在降低电子设备在电池仓位置的厚度，有助于电子设备轻薄化或者扩大电池容量的同时，不仅能够有助于提高中框组件以及壳体结构的刚度，增强中框组件内电连接的稳定性，而且能够避免由于中框组件内加强件与中框的结合强度较弱，而引发的电子设备的显示屏出现碎亮点和电池安全风险问题。
34.在一种可能的实现方式中，该电子设备还包括第一电路板和第二电路板，第一电路板通过第一连接线与第二电路板电连接，第一电路板靠近中框组件顶壁的一侧设置，第二电路板靠近中框组件底壁的一侧设置，第一连接线位于中框组件的第一走线避让区域。
35.这样通过中框组件在降低电子设备在电池仓位置的厚度，提高中框组件以及壳体结构的刚度的同时，能够使得第一连接线可以在中框组件内走线，以实现电子设备内第一电路板和第二电路板的电连接。
36.在一种可能的实现方式中，显示屏通过第二连接线与第一电路板电连接，第二连
接线位于中框组件的第二走线避让区域。
37.这样通过中框组件在降低电子设备在电池仓位置的厚度，提高中框组件以及壳体结构的刚度的同时，能够使得第二连接线可以在中框组件内走线，以实现电子设备内显示屏和第一电路板的电连接。
附图说明
38.图1为本技术实施例提供的一种手机的结构示意图；
39.图2为本技术实施例提供的一种手机的拆分示意图；
40.图3为本技术实施例提供的一种中框组件的结构示意图；
41.图4为本技术实施例提供的一种中框组件的拆分示意图；
42.图5为图4中的中框组件在a-a方向切割后的局部示意图；
43.图6为图5中的中框组件在b部的放大示意图；
44.图7为图6中的中框组件的局部透视示意图；
45.图8为图6中刀具作用在中框组件的电池仓的结构示意图；
46.图9为本技术实施例提供的一种加强件的结构示意图；
47.图10为图9中加强件在c部的放大示意图；
48.图11为图9中加强件在d-d方向切割后的结构示意图；
49.图12为图11中加强件在e部的放大示意图。
50.附图标记说明：
51.100-手机；10-中框组件；11-中框；111-边框；112-侧边框；113-中空区域；12-加强件；121-翻边；1211-连接部；122-板面；123-第一走线避让区域；124-第二走线避让区域；125-避让孔；13-电池仓；14-顶壁；15-底壁；
52.20-显示屏；30-电池；40-第一电路板；50-第二电路板；60-后盖；70-刀具。
具体实施方式
53.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术。
54.目前，随着科技的不断发展，追求电子设备的轻薄化和满足电子设备的大容量电池已经成为现有的电子设备的主流趋势。以手机比如智能手机为例，手机在电池仓位置的厚度对于手机的整机厚度有着至关重要的影响，而智能手机在电池仓位置的厚度已经成为制约智能手机朝向轻薄化以及大容量电池的趋势发展的瓶颈。
55.为了追求手机的轻薄，现有手机的金属壳体通常采用密度较小的金属材料比如铝合金，并采用数控加工或者压铸等成型工艺制备而成。受限于铝合金的成型工艺，采用铝合金材质制成的金属壳体在电池仓区域最薄位置的厚度只能达到0.3mm-0.35mm，因此，制约了采用该金属壳体的电子设备比如手机等整机的厚度。由于电池的体积越大，电池的容量就越大，电池的厚度与电池的体积紧密相关，因此，电子设备的电池的容量也受到了铝合金的成型工艺一定程度的制约。
56.目前，为了解决手机在电池仓位置的厚度问题，现有的手机将金属壳体上与电池相对的区域掏空，并采用相较于该种铝合金材料刚度较大的金属板比如不锈钢板，通过背
胶与点焊相结合的方式固定在金属壳体的掏空的区域内，此时，不锈钢板与铝合金中框之间形成了用于放置电子设备的电池的电池仓，从而解决手机在电池仓位置的厚度问题。
57.然而，由于不锈钢板和金属壳体比如铝合金壳体通过点焊的方式进行固定，使得不锈钢板和铝合金壳体在连接处的结合力较弱，不仅对于手机的壳体的刚度损失较大，而且使得手机的机械可靠性能较低，容易使得不锈钢板和铝合金壳体的连接处出现脱焊、开裂等不良现象，甚至使得不锈钢板和铝合金壳体之间相互脱离，导致不锈钢板和铝合金壳体之间无法形成稳定的连接，脱离后的不锈钢板无法作为铝合金壳体上的天线的零电位点，且不锈钢板靠近天线设置，会对天线产生一定的干扰。与此同时，不锈钢板或者铝合金壳体可能会撞击手机的显示屏，造成手机的显示屏上出现碎亮点。除此之外，不锈钢板无法对电池造成稳定的支撑，且脱落的焊渣可能会划伤电池，从而引发电池的安全风险问题。
58.有鉴于此，本技术实施例提供一种壳体结构及电子设备，通过在壳体结构中的中框组件内设置加强件，加强件嵌入并安装于中框，且将加强件覆盖在中框的中空区域并与中框一体化连接，并通过加强件与中框构成电子设备的电池仓，这样在确保中框组件具有一定刚度的前提下，相较于中框，可以采用较小厚度的加强件覆盖在中框的中空区域内并与中框构成电池仓，有助于降低电子设备在电池仓区域的厚度，使得电子设备更加轻薄化或者以利于扩大电子设备的电池容量的同时，能够提高中框组件和壳体结构的刚度以及加强件与中框之间连接的稳定性。除此之外，本技术实施例还能够避免由于加强件与中框的结合强度较弱，而引发的电子设备的显示屏出现碎亮点以及电池安全风险的问题。
59.其中，本技术中的电子设备包括但不仅限于手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、可穿戴设备、虚拟现实设备等具有电池的电子设备。
60.下面以手机为例，对本技术实施例中的电子设备进行说明。
61.实施例
62.图1为本技术实施例提供的一种手机的结构示意图，图2为本技术实施例提供的一种手机的拆分示意图。
63.图1和图2分别提供了一种手机的整体结构图和拆分示意图。其中，图2中所示的箭头为对手机拆分方向的指引。从图1和图2中可以看出，电子设备比如手机100可以包括电池30、显示屏20和壳体结构，壳体结构包括中框组件10，电池30位于中框组件10的电池仓13内，且电池30和显示屏20位于中框组件10的相对两侧。也就是说，电池30和显示屏20分别位于如图2中所示的中框组件10相对的两面上。
64.本技术实施例在电子设备的壳体结构内设置中框组件10，这样通过中框组件10降低电子设备在电池仓13位置的厚度，有助于电子设备轻薄化，或者在电池30材料以及手机100在长度和宽度不变的前提下，能够有利于扩大电池30的厚度，进而扩大电池30的容量，从而解决现有的手机100在电池仓13位置的厚度问题。
65.其中，如图2中所示，壳体结构还可以包括后盖60。也就是说，后盖60和中框组件10可以构成本技术电子设备比如手机100的壳体结构。电池30可以设在中框组件10的电池仓13内，并位于中框组件10和后盖60之间。本实施例中，后盖60可以为金属后盖，也可以为玻璃后盖，还可以为塑料后盖，或者，还可以为陶瓷后盖，本技术实施例中，对后盖60的材质不
作限定。
66.显示屏20和后盖60可以设在中框组件10的相对的两面上。显示屏20可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种菜单，还可以接受用户输入。本实施例中，显示屏20可以为平面屏或者曲面屏。
67.具体的，参考图2所示，该电子设备还包括第一电路板40和第二电路板50，第一电路板40通过第一连接线(在图中未标示)与第二电路板50电连接。第一电路板40靠近中框组件10顶壁14的一侧设置，第二电路板50靠近中框组件10底壁15的一侧设置，第一连接线位于中框组件10的第一走线避让区域123。这样通过中框组件10在降低电子设备在电池仓13位置的厚度，提高中框组件10以及壳体结构的刚度的基础上，第一连接线可以在第一走线避让区域123内走线，能够使得电子设备内第一电路板40和第二电路板50的电连接的同时，能够避免第一连接线影响电子设备比如手机100在电池仓13区域的厚度，有利于电子设备朝向轻薄化的方向发展，或者能够有利于扩大电子设备的电池30容量。
68.其中，第一连接线可以为柔性电路板，这样第一连接线在实现第一电路板40和第二电路板50电连接的同时，能够依照第一走线避让区域123的空间布局任意伸缩移动，以减小电子设备比如手机100上的配线体积，符合电子设备朝向轻薄化发展的趋势。
69.需要说明的是，上述的中框组件10顶壁14可以理解为图2中所示的中框组件10朝向右端的侧壁。相应的，上述的中框组件10底壁15可以理解为图2中所示的中框组件10朝向左端的侧壁。
70.其中，第一电路板40通常位于手机100的顶部。第一电路板40可以用于支撑各种元器件并实现各中元器件之间电气连接或者电绝缘的电路板。其中，第一电路板40上可以设置处理器、控制器等。第二电路板50通常位于手机100的底部。其中，第二电路板50上可以设置led灯以及喇叭等元器件。
71.电池30可以通过电源管理模块与充电管理模块和第一电路板40相连，电源管理模块接收电池30和/或充电管理模块的输入，并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏20、摄像头以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池30容量、电池30循环次数、电池30健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块也可以设置于电路板的处理器中。在另一些实施例中，电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。
72.具体的，显示屏20通过第二连接线(在图中未标示)与第一电路板40电连接，第二连接线位于中框组件10的第二走线避让区域124。这样通过中框组件10在降低电子设备在电池仓13位置的厚度，提高中框组件10以及壳体结构的刚度的基础上，第二连接线可以在中框组件10的第二走线避让区域124内走线，实现电子设备内显示屏20和第一电路板40的电连接的同时，能够避免第二连接线影响手机100在电池仓13区域的厚度，有利于电子设备朝向轻薄化的方向发展，或者能够有利于扩大电子设备的电池30容量。
73.其中，第二连接线也可以为柔性电路板，以便于第二连接线可以穿过第二走线避让区域124将显示屏20与第一电路板40电连接。
74.可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本技术另一些实施例中，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实
现。
75.为避免不锈钢板与金属壳体的结合强度较弱，而引发的电子设备的显示屏20出现碎亮点和电池30安全风险问题，本技术实施例提供一种壳体结构。该壳体结构应用于电子设备比如手机100中，以替代现有手机的金属壳体和金属壳体内的不锈钢板。下面以手机100为例，结合图2至图12对本技术实施例提供的壳体结构进行具体阐述。
76.图3为本技术实施例提供的一种中框组件的结构示意图，图4为本技术实施例提供的一种中框组件的拆分示意图。其中，图4中所示的箭头为对中框组件拆分方向的指引。
77.参考图2至图4所示，壳体结构包括中框组件10，中框组件10包括中框11和加强件12。中框11内具有中空区域113，加强件12嵌入并安装于中框11，加强件12覆盖中空区域113并与中框11一体化连接，加强件12以和中框11构成用于容置电子设备的电池30的电池仓13。本实施例中通过在中框组件10中设置加强件12，由于加强件12相较于中框11在同样厚度位置处具有较高的刚度，在确保一定刚度的前提下，相较于中框11，本实施例可以采用较小厚度的加强件12覆盖在中框11的中空区域113内并与中框11构成电池仓13，这样相较于现有的采用铝合金壳体的电子设备比如手机100，能够有助于降低电子设备在电池仓13区域的厚度，进而减薄电子设备整机的厚度，使得电子设备更加轻薄化，或者在电子设备整机厚度不变的同时，能够有助于扩大电子设备的电池30容量。
78.本技术实施例在降低电子设备在电池仓13区域的厚度的同时，相较于现有的不锈钢与中框11点焊的固定方式，通过加强件12覆盖中空区域113并与中框11一体化连接，这样可以增强加强件12与中框11之间的结合力，能够提高中框组件10以及壳体结构的刚度，从而增强加强件12与中框11之间连接的稳定性，以避免加强件12对中框11上的天线的产生干扰。除此之外，本技术实施例通过加强件12与中框11一体化连接，还能够避免由于加强件12与中框11的结合强度较弱，而引发的电子设备的显示屏20出现碎亮点以及电池30安全风险问题。
79.其中，在相同的条件下，加强件12的组成材料的刚度大于中框11的组成材料的刚度。也就是说，加强件12可以理解为在同样厚度下刚度大于中框11的结构。这样在加强件12和中框11的最薄位置处具有同样的刚度下，加强件12的厚度可以小于中框11的厚度。
80.图5为图4中的中框组件在a-a方向切割后的局部示意图，图6为图5中的中框组件在b部的放大示意图，图7为图6中的中框组件的局部透视示意图。
81.为了使得加强件12对于电池30与显示屏20具有较好的支撑作用，参考图3至图7所示，加强件12可以为加强板。
82.需要说明的是，本实施例中加强板可以理解为具有可支撑电池30和显示屏20的板面122的加强结构。
83.如图5至图7中所示，加强板的边缘嵌入并安装于中框11。这样不仅有利于加强件12与中框11一体化连接，而且由于加强板的边缘的嵌入能够进一步增强加强件12与中框11之间的结合力，有助于进一步提高中框组件10以及壳体结构的刚度。
84.其中，中框组件10为由加强板和中框11一体压铸形成而成的压铸件。这样可以通过一体压铸的方式实现加强板和中框11的一体化连接，以形成一体化结构的中框组件10，相较于现有的不锈钢板与铝合金壳体点焊的固定方式，能够增强加强件12与中框11之间的结合力，进而提高中框组件10的刚度。
85.具体的，中框组件10为加强件12嵌入熔融状态的中框11并和中框11一体压铸而成的压铸件。这样加强件12可以作为嵌件嵌入熔融状态的中框11，便于与中框11进行一体压铸成型的同时，能够使得加强件12的边缘嵌入并安装于中框11，通过中框11将至少部分加强件12进行包裹，有助于进一步增强加强件12与中框11之间的结合力。
86.其中，熔融状态的中框11可以理解为组成材料呈熔融状态或者半熔融状态的中框11。也就是说，熔融状态的中框11可以看作中框11处于一种可流动的状态。
87.需要说明的是，本实施例中加强件12可以作为一个嵌件放到压铸模具内，以便和压铸模具内的熔融状态的中框11内，通过压铸形成一体化的中框组件10。
88.示例性的，本实施例中的压铸方式包括但不仅限于常规热室压铸和半固态压铸。
89.进一步的，加强件12可以为与中空区域113相适配的钢板或者其他刚度高于中框11的金属板。这样可以将钢板安装于中框11并覆盖在中空区域113，以便与中框11形成电池仓13。与此同时，当钢板与中框11通过一体压铸稳定连接时，钢板可以作为中框11上天线的零电位点，这样能够避免钢板对天线产生干扰。
90.示例性的，加强件12可以为不锈钢板或者具有其他功能的钢板。即加强件12包括但不仅限于不锈钢板。
91.其中，钢板的刚度高于中框11的刚度。这样在确保一定刚度的前提下，可以使得钢板相较于中框11能够具有较小的厚度，能够降低电子设备在电池仓13区域的厚度，有助于使得电子设备更加轻薄化或者有利于扩大电子设备的电池30容量。
92.示例性的，中框11可以为铝合金中框、镁合金中框或者其他密度较小的合金中框。也就是说，中框11包括但不仅限于铝合金中框或者镁合金中框。这样通过铝合金中框或者镁合金中框的设置，一方面能够使得铝合金中框或者镁合金中框可以呈现熔融状态，以便与加强件12一体压铸形成中框组件10，另一方面使得中框组件10和壳体结构具有金属质感的同时，更加轻薄。
93.为了便于加强板的边缘嵌入中框11，参考图5至图7所示，加强板的周侧边缘上具有翻边121，翻边121朝向电池30的一侧设置，至少部分翻边121嵌设在中框11内并与中框11一体化连接。这样在中框组件10内采用较小板厚的加强板通过翻边121与中框11一体化连接的同时，能够通过翻边121嵌入中框11内，来增强加强板与中框11之间的结合强度以及中框组件10的刚度，以确保加强板与中框11连接的稳定性。
94.进一步的，中框11在中空区域113的边缘处设有边框111，边框111与翻边121相对设置，至少部分翻边121嵌设在边框111内并与边框111一体化连接。这样通过边框111的设置，在不增加中框11厚度的同时，使得加强板可以通过翻边121嵌设在边框111内，在实现与边框111一体化连接的同时，能够使得翻边121在中框组件10的厚度方向上全部嵌设在边框111内，以进一步增强加强板与中框11之间的结合强度。
95.其中，至少部分翻边121嵌设在边框111内可以理解为翻边121可以部分嵌设在边框111内，或者翻边121也可以全部嵌设在边框111内。在本实施例中，对于翻边121是否全部嵌设在边框111内并不做进一步限定。
96.由于加强板以及翻边121通过一体拉伸成型，在拉伸成型后，翻边121上可能会形成冲压的毛刺面，该毛刺面可能对刮伤以及损坏电池30。
97.为了避免翻边121的毛刺面刮伤以及损坏电池30，如图5至图7所示，边框111包裹
于翻边121外侧。这样通过边框111可以将翻边121进行全包裹，以避免翻边121上的毛刺面与电池30接触，进而确保电池30的安全。
98.需要说明的是，边框111包裹于翻边121外侧时可以是全部翻边121均包裹于边框111内，或者，也可以是部分翻边121包裹于边框111内。当部分翻边121包裹于边框111内时，可以如图5中所示，与侧边框112相对的翻边121可以包裹于侧边框112内，两侧边框112之间的翻边121的至少一面可以显露在边框111的表面。
99.具体的，如图6至图8中所示，边框111可以包括在沿着中空区域113长度方向上的侧边框112，翻边121伸入侧边框112的高度大于等于侧边框112高度的一半。这样可以提高中框组件10在电池30的长度方向上的整体刚度，从而确保中框组件10内翻边121与边框111的结合强度。
100.需要说明的是，上述长度方向可以理解为如图6中所示的x方向。
101.图8为图6中刀具作用在中框组件的电池仓的结构示意图。
102.钢板比如不锈钢板和熔融状态的中框11进行一体压铸成型时，容易出现批锋不良的问题，会对电池仓13内的电池30造成一定的损失，影响电池30的安全性能。其中，批锋不良是指由于工程工艺等原因产生的不良现象。该不良现象可以为压铸加工完成后在中框组件10的棱角、边缘等部位出现的诸如毛刺、尖头、锐角等。
103.为此，参考图8所示，本实施例中可以通过能够进行精密机械加工的刀具70将中框组件10的电池仓13的侧壁上批锋不良加工清除，然后在进行打磨处理，使得中框组件10在电池仓13的侧壁为光滑面。
104.图9为本技术实施例提供的一种加强件的结构示意图，图10为图9中加强件在c部的放大示意图。
105.进一步的，参考图7、图9和图10所示，翻边121上具有多个与边框111连接的连接部1211，且多个连接部1211在翻边121上间隔排布。这样在中框组件10内采用较小板厚的加强板与中框11一体化连接的同时，通过连接部1211的设置，能够进一步增强翻边121与边框111的结合强度，从而增强加强板与中框11连接的稳定性。
106.其中，如图7、图9和图10中所示，连接部1211为翻边121上的用于使熔融状态的边框111流通的通孔或者槽体。这样通过翻边121上通孔或者槽体的设置，能够使得熔融状态的边框111可以在通孔或者槽体内流通，以便在加强件12与中框11通过压铸一体成型时，通孔或者槽体内填充的熔融状态的边框111可以固化在翻边121的内部与连接部1211连接，以进一步增强翻边121与边框111的结合强度。
107.示例性的，上述通孔可以为圆形通孔、半圆形通孔、四分之三圆孔、四分之三半圆孔、方形孔或者其他异形通孔。上述槽体可以为燕尾槽、矩形槽或者其他异形槽体。其中，异形通孔和异形槽体可以理解为具有不规则结构的通孔或者槽体。
108.需要说明的是，上述通孔或者槽体可以在加强板的板面122上通过刻蚀或者其他的方法加工形成。
109.由于加强板比如不锈钢板可以通过一体冲压和拉伸成型，也可以通过弯折成型或者刻蚀成型。本实施例中当加强板为不锈钢板时，不锈钢板采用一体冲压和拉伸成型。
110.为了保证产品整体刚度并降低电子设备在电池仓位置的厚度，作为一种可能的实施方式，本实施例中冲压件基材可以采用厚度为0.3mm的不锈钢板。
111.图11为图9中加强件在d-d方向切割后的结构示意图，图12为图11中加强件在e部的放大示意图。
112.为了避免在加强板的板面122上走线时，影响电子设备比如手机100在电池仓13位置的厚度，参考图9、图11和图12所示，加强板的板面122上具有第一走线避让区域123，第一走线避让区域123由中框组件10的长度方向的一端延伸至另一端，加强板在第一走线避让区域123的厚度小于加强板的板厚。这样可以在加强板上第一走线避让区域123内进行走线，实现电子设备内电器件之间电连接的同时，由于加强板在第一走线避让区域123的厚度小于加强板的板厚，这样相较于现有的采用铝合金壳体的电子设备，能够降低电子设备在电池仓13区域的厚度，使得电子设备更加轻薄化，或者能够有助于扩大电子设备的电池30容量。
113.其中，电子设备内的第一连接线可以位于第一走线避让区域123，并将电子设备的第一电路板40和第二电路板50电连接。
114.需要说明的是，中框组件10的长度方向与中空区域113长度方向相一致。
115.进一步的，加强板具有第二走线避让区域124，第二走线避让区域124上设有避让孔125，第二走线避让区域124和第一走线避让区域123相互连通，加强板在第二走线避让区域124的厚度小于加强板的板厚。这样可以在加强板上第二走线避让区域124内进行走线，实现电子设备内电器件(比如显示屏20和第一电路板40)之间电连接的同时，由于加强板在第一走线避让区域123的厚度小于加强板的板厚，这样相较于现有的采用铝合金壳体的电子设备，能够降低电子设备在电池仓13区域的厚度，使得电子设备更加轻薄化，或者能够有助于扩大电子设备的电池30容量。
116.示例性的，如图12中所示，第一走线避让区域123和第二走线避让区域124的至少一者为设置于加强板的板面122上的凹槽。这样通过板面122上的凹槽的设置，在满足在第一走线避让区域123和第二走线避让区域124内进行走线的同时，能够在加强板的第一走线避让区域123和第二走线避让区域124处进行减薄，以形成用于走线避让的凹槽，使得加强板在第一走线避让区域123和第二走线避让区域124的厚度小于加强板的板厚，从而降低电子设备在电池仓13区域的厚度。
117.其中，加强板在第一走线避让区域123和第二走线避让区域124处的厚度相同，这样能够在第一走线避让区域123和第二走线避让区域124实现走线的同时，能够简化加强板的结构。
118.加强板在第一走线避让区域123和第二走线避让区域124的厚度均为0.1mm-0.25mm。这样在提高中框组件10以及壳体结构的刚度，确保加强件12与中框11之间连接稳定性的同时，能够降低电子设备在电池仓13区域的厚度，使得电子设备的整机厚度相较于现有的采用铝合金壳体的电子设备比如手机100的整机厚度减薄0.05mm-0.25mm。
119.进一步的，加强板在第一走线避让区域123和第二走线避让区域124的厚度均为0.15mm-0.2mm。这样在提高中框组件10以及壳体结构的刚度的同时，使得电子设备的整机厚度相较于现有的采用铝合金壳体的电子设备比如手机100的整机厚度减薄0.1mm-0.2mm。
120.或者，加强板在第一走线避让区域123和第二走线避让区域124处也可以具有不同的厚度。示例性的，加强板在第一走线避让区域123的厚度为0.1mm或者0.15mm，加强板在第二走线避让区域124的厚度为0.2mm。
121.作为另一种可能的实施方式，加强板在各处的板厚相同，其中，加强板的板厚为0.1mm-0.25mm。这样在提高中框组件10以及壳体结构的刚度，确保加强件12与中框11之间连接稳定性的同时，一方面能够使得电子设备的整机厚度相较于现有的采用铝合金壳体的电子设备的整机厚度减薄0.05mm-0.25mm，另一方面能够简化加强板的结构。
122.其中，当加强板在各处的板厚为0.1mm或者0.15mm时，在加强板的板面122上与第一连接线和第二连接线相对的位置处，也可以不设置上述第一走线避让区域123和上述第二走线避让区域124。当加强板在各处的板厚大于0.15mm且小于等于0.25mm时，在加强板的板面122上与第一连接线和第二连接线相对的位置处可以设置用于走线的凹槽，使得加强板在凹槽处的厚度不小于0.1mm。
123.需要说明的是，当加强板在各处的板厚相同时，第一连接线和第二连接线可以位于加强板的板面122和后盖60之间。
124.在加强件12和中框11一体压铸形成的中框组件后，本技术实施例还可以在中框组件上整体进行纳米注塑、喷涂等，以实现壳体结构和电子设备的外观效果。
125.本技术实施例通过在中框组件10中设置加强件12，加强件12嵌入并安装于中框11，加强件12与中框11一体化连接，通过加强件12覆盖中空区域113并与中框11构成电子设备的电池仓13，这样不仅能够有助于降低电子设备在电池仓13区域的厚度，而且可以增强加强件12与中框11之间的结合力，提高中框组件10以及壳体结构的刚度，以便提高加强件12与中框11之间连接的稳定性。
126.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
127.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。