1.本发明涉及粘合片及使用该粘合片的层叠体制造方法。
2.本技术主张以于2019年8月2日提出申请的日本专利申请2019-143393号为基础的优先权，该申请的全部内容作为参照并入本说明书中。
背景技术：
3.通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。下同。)具有下述性质：在室温附近的温度区域内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，在压力作用下简单地粘接于被粘物。发挥这样的性质，粘合剂被广泛用于各种领域中。作为与粘合剂有关的技术文献，可举出专利文献1。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本专利申请公开2012-140497号公报
技术实现要素：
7.发明所要解决的课题
8.对于粘合剂，根据用途而要求各种特性。这些特性之中，有时难以以高水平同时实现，例如，有想要改善一种特性时另一种特性降低的倾向等。作为处于这样难以同时实现的关系的特性的一个例子，可举出追随被粘物的表面形状而变形的性质(以下，也称为“表面形状追随性”。)、和不易相对于应力变形的性质(以下，也称为“耐变形性”。)。
9.因此，本发明的目的在于提供对于被粘物的表面形状追随性良好、并且能形成耐变形性高的接合的粘合剂及使用了该粘合剂的粘合片。
10.用于解决课题的手段
11.根据本说明书，可提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层为包含构成该粘合剂层的一个表面的a层、和配置于上述a层的背面侧的b层的多层结构。上述b层为包含光交联性聚合物的光交联性粘合剂层。上述粘合片能够通过使上述b层进行光交联来提高耐变形性。由此，在向被粘物贴附时，粘合剂层的表面形状追随性良好，并且在贴附后，通过使上述b层进行光交联，能够形成耐变形性高的接合。对于表面形状追随性良好的粘合剂层而言，通过沿着可能存在于被粘物表面的阶差进行变形(吸收阶差)，能够适宜地密合于该被粘物的表面。另外，由于上述粘合剂层为多层结构体，并且其一个表面由a层构成，因此，能够利用该a层对上述一个表面赋予所期望的功能。
12.作为上述光交联性聚合物的一个优选例，可举出在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(pb)。包含聚合物(pb)的b层能够利用上述二苯甲酮结构来进行光交联。
13.作为上述光交联性聚合物的另一个优选例，可举出具有碳-碳双键的聚合物(pd)。包含聚合物(pd)的b层能够通过使上述碳-碳双键反应来进行光交联。
14.在本文公开的技术(包括具有粘合剂层的粘合片、该粘合剂层、用于形成该粘合剂层的粘合剂组合物、使用了上述粘合片的层叠体制造方法等。下同。)的一些方式中，上述b
层中，具有2个以上的烯键式不饱和基团的多官能性单体(以下，也简称为“多官能性单体”。)的含量优选为40μmol/g以下。通过如上所述地对b层的多官能性单体含量进行限制，能够提高粘合片相对于保存的性能稳定性。
15.在一些方式中，可以使上述a层中含有水亲和剂。由此，能够提高粘合剂层的a层侧的粘合面的水剥离性。具备水剥离性高的粘合面的粘合片即使在使上述b层进行光交联之后，也能够通过使用水等水性液体而容易地剥离。这从粘合片的再加工(rework)等的观点考虑是优选的。
16.对于一些优选方式涉及的粘合片而言，根据通过下述步骤测定的剥离强度n0及剥离强度n2而由下式算出的水剥离力降低率为40％以上。
17.水剥离力降低率[％]＝(1-(n2/n0))
×
100；
[0018]
如上所述地具备水剥离力降低率高的粘合面的粘合片即使在使上述b层进行光交联之后，也能够通过使用水等水性液体而容易地剥离，因此是优选的。
[0019]
[剥离强度n0的测定步骤]
[0020]
使2kg的橡胶辊往返一次而将粘合片的a层侧压接于经电晕处理的偏光板，进行高压釜处理(50℃，0.5mpa，15分钟)后，使用高压汞灯照射紫外线，然后，在25℃的气氛下，以拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件将上述粘合片从上述偏光板剥下，将此时的剥离强度作为剥离强度n0。
[0021]
[剥离强度n2的测定步骤]
[0022]
在上述剥离强度n0的测定中，在将上述粘合片从上述偏光板剥下的中途，向上述粘合片开始从上述偏光板分离的部位供给20μl的蒸馏水，将供给上述蒸馏水后的剥离强度作为剥离强度n2。
[0023]
对于一些优选方式涉及的粘合片而言，通过上述步骤测定的剥离强度n0为1.5n/10mm以上。根据这样的粘合片，能够利用光交联后的粘合剂层来形成可靠性高的接合。
[0024]
在一些方式中，上述粘合剂层的厚度可以为10μm以上且500μm以下。具备上述厚度的粘合剂层的粘合片从表面形状追随性、操作性(例如，粘合片的冲裁加工等加工性)的观点考虑是优选的。
[0025]
在一些方式中，上述a层的厚度可以为2μm以上且小于10μm。根据具备这样的厚度的a层的粘合片，能够适宜地同时实现由上述a层提供的效果(例如，水剥离性的提高)、和通过使上述b层进行光交联而获得的耐变形性提高效果。
[0026]
根据本说明书，可提供依次包括下述工序的层叠体制造方法：将本文公开的任意粘合片的上述a层侧层叠于构件；以及，使该粘合片的上述b层进行光交联。根据所述方法，在将上述粘合片层叠于上述构件时，能够使粘合剂层良好地追随上述构件的表面形状，并且在层叠后使上述b层进行光交联从而提高耐变形性，因此，能够得到光交联后的粘合剂层与上述构件可靠性良好地接合而成的层叠体。
[0027]
需要说明的是，将上述的各要素适当地组合的方式也可包含在本国际申请所要求专利保护的发明范围内。
附图说明
[0028]
[图1]图1为示意性地示出一个实施方式涉及的粘合片的构成的截面图。
[0029]
[图2]图2为示意性地示出另一个实施方式涉及的粘合片的构成的截面图。
[0030]
[图3]图3为示意性地示出一个实施方式涉及的粘合片贴附于光学构件而得到的带有粘合片的光学构件的截面图。
具体实施方式
[0031]
以下，对本发明的优选实施方式进行说明。需要说明的是，除了本说明书中特别提到的情况之外的实施本发明所必需的事项可以由本领域技术人员基于本说明书中记载的关于发明的实施的教导和申请时的技术常识而理解。本发明可以基于本说明书中公开的内容和该领域中的技术常识来实施。另外，在以下的附图中，有时对发挥相同作用的构件
·
部位标注相同的标记来进行说明，并且有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式是为了清楚地说明本发明而示意出的，而不必然准确地表示所实际提供的制品的尺寸或缩小比例。
[0032]
本说明书中，“丙烯酸系聚合物”是指来源于以多于50重量％(优选多于70重量％，例如多于90重量％)的量包含丙烯酸系单体的单体成分的聚合物。上述丙烯酸系单体是指在1分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰基的单体。另外，本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”涵盖性地指丙烯酰基及甲基丙烯酰基。同样，分别地，“(甲基)丙烯酸酯”涵盖性地指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酸
‑”
涵盖性地指丙烯酸-及甲基丙烯酸-。
[0033]
本说明书中，“烯键式不饱和化合物”是指在分子内具有至少1个烯键式不饱和基团的化合物。作为烯键式不饱和基团的例子，可举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等。以下，有时将具有1个烯键式不饱和基团的化合物称为“单官能性单体”，有时将具有2个以上的烯键式不饱和基团的化合物称为“多官能性单体”。另外，有时将多官能性单体中的具有x个烯键式不饱和基团的化合物以“x官能性单体”这样的方式表述。
[0034]
本说明书中，多层结构的粘合剂层是指组成不同的2个以上的子粘合剂层层叠而成的构成的粘合剂层。构成上述多层结构的子粘合剂层的数目例如为10以下，从粘合剂层的透明性的观点考虑，优选为5以下，可以为4以下，也可以为3以下。由a层和b层形成的双层结构的粘合剂层是此处所谓的多层结构的粘合剂层的一个优选例。构成多层结构的粘合剂层的子粘合剂层以至少其一部分直接接触的方式层叠。对于上述多层结构的粘合剂层而言，典型地，在该粘合剂层的一个表面与另一个表面之间不具有将彼此相邻的子粘合剂层完全隔开的隔膜层(例如，聚酯膜等树脂膜)。
[0035]
本说明书中，所谓粘合剂组合物包含烯键式不饱和化合物，在没有特别说明的情况下，其含义包括以部分聚合物的形态包含上述烯键式不饱和化合物。这样的部分聚合物通常为包含烯键式不饱和基团未反应的上述烯键式不饱和化合物(未反应单体)、和烯键式不饱和基团进行了聚合的上述烯键式不饱和化合物的混合物。
[0036]
本说明书中，所谓构成粘合剂组合物的单体成分整体，是指构成该粘合剂组合物中包含的聚合物的单体成分、与以未反应单体的形态包含于该粘合剂组合物中的单体成分的总量。构成粘合剂组合物的单体成分的组成通常与由该粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂的单体成分的组成及构成其光交联物的单体成分的组成大体一致。
[0037]
本说明书中，“活性能量射线”的概念包括紫外线、可见光线、红外线这样的光、α射线、β射线、γ射线、电子射线、中子束、x射线这样的放射线等。
[0038]
＜粘合片的构成例＞
[0039]
将本文公开的粘合片的一个构成例示于图1。该粘合片1构成为包含一个表面110a成为贴附于被粘物的粘合面的粘合剂层110、和层叠于粘合剂层110的另一个表面上的基材20的单面粘接性的粘合片。粘合剂层110固定接合于基材20的一个表面20a。作为基材20，可优选使用例如聚酯膜等塑料膜。粘合剂层110具有由构成一个表面(粘合面)110a的a层112、和层叠配置于a层112的背面侧的b层114形成的双层结构。b层114为包含光交联性聚合物的光交联性粘合剂层。
[0040]
使用前(向被粘物贴附前)的粘合片1可以以例如图1所示那样粘合面110a被至少该粘合剂层侧成为剥离性表面(剥离面)的剥离衬垫30保护的、带有剥离衬垫的粘合片的形态进行保存、流通等。或者，也可以为下述形态：基材20的第二面20b(与第一面20a呈相反侧的表面，也称为背面。)成为剥离面，以粘合面110a抵接于该第二面20b的方式进行卷绕或层叠，由此保护了粘合面110a。
[0041]
作为剥离衬垫，没有特别限定，例如可以使用：树脂膜、纸等衬垫基材的表面经剥离处理的剥离衬垫、由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯等)的低粘接性材料形成的剥离衬垫等。上述剥离处理中，例如可使用有机硅系、长链烷基系等的剥离处理剂。在一些方式中，可优选采用经剥离处理的树脂膜作为剥离衬垫。
[0042]
本文公开的粘合片也可以为由粘合剂层形成的无基材的双面粘合片的形态。上述无基材的双面粘合片例如可以如图2所示，为由图1所示的粘合片1的粘合剂层110(即，由a层112、和在其背面侧以直接接触的方式层叠配置的b层114形成的双层结构的粘合剂层110)形成的粘合片2。无基材的双面粘合片2在使用前可以为作为a层侧的表面的粘合面110a和作为b层侧的表面的粘合面110b分别通过使剥离衬垫30、31的剥离面抵接而被保护的形态。或者，也可以为下述形态：剥离衬垫30的背面(与粘合剂侧呈相反侧的表面)成为剥离面，以粘合面110b抵接于剥离衬垫30的背面的方式进行卷绕或层叠，由此保护了粘合面110a、110b。无基材的双面粘合片可以例如以在粘合剂层的任意一个表面上接合基材的方式使用。
[0043]
本文公开的粘合片可以为在粘合剂层的一个表面上接合光学构件而得到的带有粘合片的光学构件的构成要素。例如，图1所示的粘合片1可以为如图3所示在粘合剂层110的一个表面110a上接合光学构件70而得到的带有粘合片的光学构件200的构成要素。上述光学构件可以为例如玻璃板、树脂膜、金属板等。
[0044]
＜b层＞
[0045]
构成本文公开的粘合片的粘合剂层的b层中包含的光交联性聚合物为具有可利用紫外线等光而形成交联结构的结构部分(以下，也称为“光交联性部位”。)的聚合物即可，没有特别限定。上述b层可以为例如由含有在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(pb)作为光交联性聚合物的光交联性粘合剂形成的b层(以下，也称为“b型b层”。)、由含有具有碳-碳双键的聚合物(pd)作为光交联性聚合物的光交联性粘合剂形成的b层(以下，也称为“d型b层”。)等。以下的说明中，在简称为“b层”的情况下，其含义包括b型b层、d型b层及其他b层。
[0046]
(1)包含聚合物(pb)的b层
[0047]
作为包含光交联性聚合物的b层的一个优选例，可举出由含有在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(pb)作为该光交联性聚合物的光交联性粘合剂形成的b层(b型b层)。聚合
物(pb)优选为实质上不含烯键式不饱和基团的聚合物。聚合物(pb)优选为在室温附近的温度区域内显示出橡胶弹性的橡胶态聚合物。在一些方式中，b型b层可以为包含聚合物(pb)作为基础聚合物的光交联性的子粘合剂层。
[0048]
需要说明的是，粘合剂层的“基础聚合物”是指该粘合剂层中包含的聚合物的主成分。同样地，a层及b层的“基础聚合物”分别是指a层及b层中包含的聚合物的主成分。另外，本说明书中，所谓“主成分”，在没有特别说明的情况下，是指以超过50重量％的量被包含的成分。
[0049]
本说明书中，所谓“二苯甲酮结构”，是指通式：ar
1-(c＝o)-ar
2-、或-ar
3-(c＝o)-ar
2-表示的二烯丙基酮结构。此处，上述通式中的ar1选自可具有取代基的苯基。上述通式中的ar2、ar3各自独立地选自可具有取代基的亚苯基。ar2与ar3可以相同，也可以不同。上述含二苯甲酮结构成分是指在分子内具有至少1个这样的二苯甲酮结构的化合物。二苯甲酮结构可以通过紫外线的照射而受到激发，可以在其激发状态下从其他分子或该分子的其他部分夺取氢自由基。
[0050]
对于b型b层而言，通过激发该聚合物(pb)所具有的二苯甲酮结构，能够利用上述氢自由基的夺取反应而形成交联结构。作为聚合物(pb)，优选为在侧链具有上述通式：ar
1-(c＝o)-ar
2-中的ar1为可具有取代基的苯基、ar2为可具有取代基的亚苯基的二苯甲酮结构的聚合物。上述ar1及ar2中的至少一者具有1个以上的取代基的情况下，该取代基各自独立地可从由烷氧基(例如，碳原子数1～3的烷氧基。优选为甲氧基)、卤素原子(例如，f、cl、br等。优选为cl或br)、羟基、氨基及羧基组成的组中选择，但并不限定于这些。
[0051]
本文公开的技术中的聚合物(pb)可以为具有如上所述的二苯甲酮结构直接键合于主链的侧链的聚合物，也可以为具有如上所述的二苯甲酮结构介由例如酯键、氧化烯结构等中的一种或两种以上而键合于主链的侧链的聚合物。作为聚合物(pb)的优选例，可举出包含来源于在分子中具有烯键式不饱和基团和二苯甲酮结构的化合物(以下也称为“烯键式不饱和bp”。)的重复单元的聚合物。上述重复单元可以为使对应的烯键式不饱和bp的烯键式不饱和基团进行反应而形成的聚合残基。
[0052]
作为烯键式不饱和bp，可举出例如4-丙烯酰基氧基二苯甲酮、4-丙烯酰基氧基-4
’‑
甲氧基二苯甲酮、4-丙烯酰基氧基乙氧基-4
’‑
甲氧基二苯甲酮、4-丙烯酰基氧基-4
’‑
溴二苯甲酮、2-羟基-4-丙烯酰基氧基二苯甲酮等可具有取代基的丙烯酰基氧基二苯甲酮；4-[(2-丙烯酰基氧基)乙氧基]二苯甲酮、4-[(2-丙烯酰基氧基)乙氧基]-4
’‑
溴二苯甲酮等可具有取代基的丙烯酰基氧基烷氧基二苯甲酮；4-甲基丙烯酰基氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯酰基氧基-4
’‑
甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯酰基氧基-4
’‑
溴二苯甲酮、4-甲基丙烯酰基氧基乙氧基-4
’‑
溴二苯甲酮、2-羟基-4-甲基丙烯酰基氧基二苯甲酮等可具有取代基的甲基丙烯酰基氧基二苯甲酮；4-[(2-甲基丙烯酰基氧基)乙氧基]二苯甲酮、4-[(2-甲基丙烯酰基氧基)乙氧基]-4
’‑
甲氧基二苯甲酮等可具有取代基的甲基丙烯酰基氧基烷氧基二苯甲酮；4-乙烯基二苯甲酮、4
’‑
溴-3-乙烯基二苯甲酮、2-羟基4-甲氧基-4
’‑
乙烯基二苯甲酮等可具有取代基的乙烯基二苯甲酮；等等，但并不限定于这些。对于烯键式不饱和bp而言，可以将单独一种或者组合两种以上而用于聚合物(pb)的制备。烯键式不饱和bp可以使用市售品，还可以通过已知的方法来合成。从反应性等的观点考虑，可优选采用具有(甲基)丙烯酰基的烯键式不饱和bp、即作为丙烯酸系单体的烯键式不饱和bp。
[0053]
聚合物(pb)也可以为具有来源于烯键式不饱和bp的重复单元、和来源于不属于烯键式不饱和bp的烯键式不饱和化合物(以下，也称为“其他单体”。)的重复单元的共聚物。这样的聚合物(pb)可以为包含上述烯键式不饱和bp和上述其他单体的单体成分的共聚物。在一些方式中，作为上述其他单体，可优选采用一种或两种以上的丙烯酸系单体。作为聚合物(pb)的优选例，可举出构成该聚合物(pb)的单体成分的高于50重量％(优选高于70重量％，例如高于90重量％)为丙烯酸系单体的丙烯酸系聚合物(pb)。
[0054]
在一些方式中，构成聚合物(pb)的单体成分可以包含选自在酯末端具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯中的一种或两种以上作为上述其他单体。以下，有时将在酯末端具有碳原子数为x以上且y以下的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯表述为“(甲基)丙烯酸c
x-y
烷基酯”。构成聚合物(pb)的单体成分优选至少包含(甲基)丙烯酸c
1-20
烷基酯作为上述其他单体，更优选包含(甲基)丙烯酸c
4-20
烷基酯作为上述其他单体，进一步优选包含(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯(例如，丙烯酸c
4-9
烷基酯)作为上述其他单体。
[0055]
作为(甲基)丙烯酸c
1-20
烷基酯的非限定具体例，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。作为特别优选的(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出丙烯酸正丁酯(ba)、丙烯酸2-乙基己酯(2eha)、丙烯酸异壬酯等。作为可优选使用的(甲基)丙烯酸烷基酯的其他具体例，可举出甲基丙烯酸正丁酯(bma)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2ehma)、丙烯酸异硬脂酯(ista)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用1种或者组合使用2种以上。构成聚合物(pb)的单体成分也可以包含选自后述的共聚性单体中的一种或两种以上作为上述其他单体。
[0056]
聚合物(pb)的重均分子量(mw)没有特别限定，例如可以为0.5
×
104～500
×
104左右。从光交联性粘合剂的凝集性、具有该光交联性粘合剂的粘合片的操作性等的观点考虑，在一些方式中，聚合物(pb)的mw通常为1
×
104以上是适当的，优选为5
×
104以上，可以为10
×
104以上，可以为15
×
104以上，可以为20
×
104以上。另外，从光交联性粘合剂对于被粘物(例如，光学构件)的表面形状追随性的观点考虑，该光交联性粘合剂中包含的聚合物(pb)的mw通常为200
×
104以下是适当的，优选为150
×
104以下，可以为100
×
104以下，可以为70
×
104以下，可以为50
×
104以下。
[0057]
需要说明的是，本说明书中，聚合物的重均分子量(mw)是指利用凝胶渗透色谱(gpc)得到的按标准聚苯乙烯换算的值。作为gpc装置，可以使用例如机型名“hlc-8320gpc”(柱：tskgelgmh-h(s)，tosoh公司制)。
[0058]
本文公开的技术中，聚合物(pb)的玻璃化转变温度(tg)没有特别限定。聚合物(pb)的tg例如可以为-80℃以上且150℃以下，可以为-80℃以上且50℃以下，可以为-80℃以上且10℃以下。从粘合剂层的表面形状追随性的观点考虑，在一些方式中，聚合物(pb)的
tg低于0℃是适当的，优选为-10℃以下，可以为-20℃以下，可以为-30℃以下，可以为-40℃以下，可以为-50℃以下。另外，从光交联性粘合剂的凝集性、光交联后的耐变形性(例如，向被粘物的密合耐久性)的观点考虑，聚合物(pb)的tg通常为-75℃以上是有利的，可以为-70℃以上。在一些方式中，聚合物(pb)的tg可以为-55℃以上，可以为-45℃以上。聚合物(pb)的tg可以通过构成该聚合物(pb)的单体成分的种类及量来调节。
[0059]
此处，本说明书中，聚合物的玻璃化转变温度(tg)是指基于构成该聚合物的单体成分的组成而由fox式求出的玻璃化转变温度。如以下所示，上述fox式为共聚物的tg、与使构成该共聚物的各单体进行均聚而得到的均聚物的玻璃化转变温度tgi的关系式。
[0060]
1/tg＝σ(wi/tgi)
[0061]
需要说明的是，上述fox式中，tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：k)，wi表示该共聚物中的单体i的重量分率(重量基准的共聚比例)，tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：k)。
[0062]
作为tg的计算中使用的均聚物的玻璃化转变温度，使用已知资料中记载的值。例如，关于以下举出的单体，作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用以下的值。
[0063][0064][0065]
关于除上文中例示的以外的单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用“polymer handbook”(第三版，john wiley&sons,inc.,1989)中记载的数值。该文献中记载有多种值的情况下，采用最高的值。关于在上述polymer handbook中也没有记载均聚物的玻璃化转变温度的单体，使用通过日本专利申请公开2007-51271号公报中记载的测定方法得到的值。需要说明的是，关于由制造商等提供了玻璃化转变温度的公称值的聚合物，可以采用该公称值。
[0066]
对于本文公开的技术中的聚合物(pb)而言，优选在每1g该聚合物中包含按丙烯酸
4-苯甲酰基苯酯换算为例如大约0.5mg以上的二苯甲酮结构。以下，将每1g聚合物(pb)中包含的二苯甲酮结构的数目换算成按丙烯酸4-苯甲酰基苯酯换算的量而得到的值有时被称为聚合物(pb)的bp当量(单位：mg/g)。例如，每1g中包含40μmol的二苯甲酮结构的情况下，该聚合物的bp当量被计算为10mg/g。
[0067]
从获得更高的光交联效果(例如，通过光交联来提高耐变形性的效果)的观点考虑，在一些方式中，聚合物(pb)的bp当量通常为1mg/g以上是适当的，可以为5mg/g以上，可以为8mg/g以上，可以为10mg/g以上，可以为15mg/g以上，可以为20mg/g以上。另外，在一些方式中，从提高由光交联物形成的接合部的耐冲击性、剥离强度的观点考虑，聚合物(pb)的bp当量通常为100mg/g以下是适当的，可以为80mg/g以下，可以为60mg/g以下，可以为40mg/g以下，可以为25mg/g以下，可以为15mg/g以下。聚合物(pb)的bp当量可以利用构成该聚合物(pb)的单体成分的组成来调节。
[0068]
聚合物(pb)在b型b层中所占的重量比例、即构成b型b层的光交联性粘合剂中的聚合物(pb)的重量分率没有特别限定，可以以光交联性粘合剂的表面形状追随性、与其光交联物的耐变形性理想地平衡的方式设定。在一些方式中，上述聚合物(pb)的重量分率例如可以为1重量％以上，通常为5重量％以上是适当的，可以为10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为25重量％以上，可以为35重量％以上，可以为45重量％以上，可以为55重量％以上。若聚合物(pb)的重量分率变大，则有后述的δg’变大的倾向。本文公开的技术也可以以光交联性粘合剂中的聚合物(pb)的重量分率实质上为100重量％(例如，99.5重量％以上)的方式实施。另外，从粘合性能的调节性、voc降低的容易性的观点考虑，在一些方式中，光交联性粘合剂中的聚合物(pb)的重量分率例如可以低于99重量％，可以低于95重量％，可以低于85重量％，可以低于70重量％，可以低于50重量％，可以低于40重量％。
[0069]
对于构成b型b层的光交联性粘合剂而言，优选在每1g该光交联性粘合剂中包含按丙烯酸4-苯甲酰基苯酯换算为例如大约0.1mg以上的二苯甲酮结构。以下，每1g光交联性粘合剂中包含的二苯甲酮结构的按丙烯酸4-苯甲酰基苯酯换算的重量有时被称为光交联性粘合剂的bp当量(单位：mg/g)。从获得更高的光交联效果(例如，通过光交联来提高耐变形性的效果)的观点考虑，在一些方式中，光交联性粘合剂的bp当量通常为0.3mg/g以上是适当的，可以为0.5mg/g以上，可以为1mg/g以上，可以为5mg/g以上，可以为8mg/g以上，可以为10mg/g以上，可以为20mg/g以上。另外，在一些方式中，从由光交联物形成的接合部的耐冲击性、光交联物内的应变抑制的观点考虑，光交联性粘合剂的bp当量通常为100mg/g以下是适当的，可以为80mg/g以下，可以为60mg/g以下，可以为40mg/g以下，可以为25mg/g以下，可以为15mg/g以下。
[0070]
构成b型b层的光交联性粘合剂可以为包含含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物的固化物。上述光交联性粘合剂也可以为包含含二苯甲酮结构成分、并且还包含不具有二苯甲酮结构的烯键式不饱和化合物的粘合剂组合物的固化物。
[0071]
对于上述粘合剂组合物而言，作为上述含二苯甲酮结构成分，可以包含选自如上所述的烯键式不饱和bp中的一种或两种以上的单体，也可以包含预先合成的聚合物(pb)，还可以包含这两者。构成b型b层的光交联性粘合剂中包含的聚合物(pb)例如可以为上述粘合剂组合物中包含的聚合物(pb)或其改性物，也可以为上述粘合剂组合物中包含的烯键式不饱和bp与其他单体共聚而形成的聚合物。
[0072]
本文公开的光交联性粘合剂可以为包含单体组成不同的2种以上的聚合物、并且上述2种以上的聚合物中的至少1种为上述聚合物(pb)的光交联性粘合剂。对于上述光交联性粘合剂而言，作为上述2种以上的聚合物，可以仅包含2种以上的聚合物(pb)，也可以组合包含不具有二苯甲酮结构的聚合物(以下也称为“聚合物(pnb)”。)和聚合物(pb)。聚合物(pnb)可以通过使用包含不具有二苯甲酮结构的烯键式不饱和化合物的粘合剂组合物、并使该烯键式不饱和化合物进行聚合而形成。从相容性等的观点考虑，聚合物(pb)及聚合物(pnb)优选均为丙烯酸系聚合物。
[0073]
上述聚合物(pnb)也可以为后述的丙烯酸系低聚物。包含丙烯酸系低聚物的光交联性粘合剂例如可以为包含该丙烯酸系低聚物的粘合剂组合物的固化物。
[0074]
上述2种以上的聚合物可以进行化学键合，也可以未键合。一些方式涉及的光交联性粘合剂可以将至少1种聚合物(pb)以未与除该聚合物(pb)以外的聚合物进行化学键合的形态包含在内。对于所述光交联性粘合剂而言，通过使上述聚合物(pb)所具有的二苯甲酮结构进行光交联，从而能形成上述聚合物(pb)与除该聚合物(pb)以外的聚合物进行了化学键合的光交联物。
[0075]
在本文公开的光交联性粘合剂中，可以根据需要而含有可用于粘合剂的其他成分。包含这样的任选成分的光交联性粘合剂可以使用对应的组成的粘合剂组合物来形成。
[0076]
(voc逸散量)
[0077]
构成b型b层的光交联性粘合剂的voc逸散量没有特别限定。上述voc逸散量例如可以为5000μg/g以下，可以为3000μg/g以下，可以为1000μg/g以下。在一些方式中，光交联性粘合剂的voc逸散量优选为500μg/g以下，更优选为300μg/g以下，进一步优选为100μg/g以下。voc逸散量少的光交联性粘合剂是低臭气的，从环境卫生的观点考虑是优选的。光交联性粘合剂的voc逸散量少从由该光交联性粘合剂中的挥发性有机物(voc)导致的发泡的抑制、低污染性的观点考虑也是优选的。对于光交联性粘合剂的voc逸散量而言，可将该光交联性粘合剂的适当量(例如，大约1mg～2mg左右)作为测定试样，通过以下的方法来测定。需要说明的是，测定试样的厚度优选为1mm以下。
[0078]
[voc测定试验]
[0079]
将测定试样放入20ml的小瓶中并盖严。接着，将上述小瓶于80℃加热30分钟，使用顶空自动取样器(hss)将加热状态的气体1.0ml(样品气体)注入气相色谱(gc)测定装置。基于所得到的气相色谱图，将由上述测定试样产生的气体量以按正癸烷换算的量的形式求出。由所得到的值求出每1g测定试样的voc逸散量(μg/g)。需要说明的是，该按正癸烷换算的量通过将由gc mass得到的产生气体的检测强度视为正癸烷的检测强度、并应用预先制成的正癸烷的标准曲线而求出。hss及gc的设定如下所述。
[0080]
hss：agilent technologies公司制型号“7694”[0081]
加热时间：30分钟
[0082]
加压时间：0.12分钟
[0083]
环(loop)填充时间：0.12分钟
[0084]
环平衡时间：0.05分钟
[0085]
注入时间：3分钟
[0086]
样品环温度：160℃
[0087]
传输线温度：200℃
[0088]
gc装置：agilent technologies公司制型号“6890”[0089]
柱：gl science公司制j&w毛细管柱商品名“db-ffap”(内径0.533mm
×
长度30m，膜厚为1.0μm)
[0090]
柱温：250℃(从40℃以10℃/分钟升温至90℃，继续以20℃/分钟升温至250℃并保持5分钟)
[0091]
柱压：24.3kpa(恒流模式)
[0092]
载气：氦(5.0ml/分钟)
[0093]
注入口：分流(分流比为12：1)
[0094]
注入口温度：250℃
[0095]
检测器：fid
[0096]
检测器温度：250℃
[0097]
可存在于粘合剂中的烯键式不饱和化合物的未反应物(例如，未聚合的丙烯酸系单体。以下，也称为“残留单体”。)会成为使该粘合剂的voc逸散量上升的重要因素。本文公开的光交联性粘合剂可以为残留单体的含量被抑制在满足上述的任意voc逸散量的程度的光交联性粘合剂。本文公开的光交联性粘合剂为如上所述地限制了残留单体量的构成，并且能够利用聚合物(bp)所具有的二苯甲酮结构而在体系内形成新的交联，由此能够提高粘合剂层的耐变形性。
[0098]
需要说明的是，本文公开的光交联性粘合剂的voc逸散量在原则上越低越优选，但从生产率、成本等实用上的观点考虑，在一些方式中，上述voc逸散量例如可以为10μg/g以上，可以为30μg/g以上，可以为80μg/g以上，可以为150μg/g以上，可以为200μg/g以上。
[0099]
(凝胶分率)
[0100]
构成b型b层的光交联性粘合剂的凝胶分率没有特别限定，但从该光交联性粘合剂的凝集性、粘合片的操作性等的观点考虑，通常为5％以上是适当的，优选为15％以上，可以为25％以上，可以为35％以上。光交联性粘合剂的凝胶分率在原理上为100％以下。另外，从对于被粘物的表面形状的追随性的观点考虑，光交联性粘合剂的凝胶分率优选低于85％，可以低于70％，可以低于55％，可以低于40％。
[0101]
凝胶分率可通过以下的方法来测定。即，精密称量约0.5g的测定样品，将其重量作为w1。将该测定样品包在多孔质ptfe(聚四氟乙烯)片材中，于室温在乙酸乙酯中浸渍1周后，进行干燥，测量不溶于乙酸乙酯的成分的重量w2，将w1及w2代入下式，算出凝胶分率。
[0102]
凝胶分率(％)＝w2/w1
×
100
[0103]
作为多孔质ptfe片材，可以使用日东电工公司制的商品名“nitoflon ntf1122”或其相当品。
[0104]
在一些方式中，使用高压汞灯对构成b型b层的光交联性粘合剂照射紫外线(例如，照度为300mw/cm2、累积光量为10000mj/cm2的紫外线)而得到的光交联物的凝胶分率例如可以为70％以上，优选为90％以上，可以为95％以上，可以为98％以上。光交联物的凝胶分率在原理上为100％以下。凝胶分率可通过上述的方法来测定。
[0105]
对于包含聚合物(pb)的光交联性粘合剂而言，例如，可以通过进行照射包含能激发二苯甲酮结构的波长成分的紫外线的处理来进行光交联。优选使用能照射包含波长低于
300nm的成分的紫外线的光源。作为所述光源的例子，可举出高压汞灯、低压汞灯、金属卤化物灯、超uv灯等，但并不限定于这些。由上述光源照射的光也可以包含波长300nm以上的成分。
[0106]
需要说明的是，作为能照射不含能激发二苯甲酮结构的波长成分(例如，波长低于300nm的成分)或该波长成分少的紫外线的光源，可举出黑光灯、uv-led灯等。这些光源可优选用作用于通过在二苯甲酮结构的存在下实施的光照射来使烯键式不饱和基团的反应(聚合反应或固化反应)进行的光源。在用于使烯键式不饱和基团进行反应的紫外线照射中，为了促进该反应，可利用后述的光引发剂。
[0107]
构成b型b层的光交联性粘合剂可以为实质上不含吸收波长300nm以上的光而产生自由基的光引发剂的组成，例如可以为实质上不含吸收380nm以上(特别是400nm以上)的可见光而产生自由基的光引发剂的组成。这从光交联性粘合剂的光学特性的观点考虑会变得有利。需要说明的是，所谓不含吸收波长300nm以上的光而产生自由基的光引发剂，是指不含上述能产生自由基的形态(上述具有在光的作用下裂解的部位的形态)的上述光引发剂，可允许含有上述光引发剂的裂解残渣。一个优选方式涉及的光交联性粘合剂实质上不含在分子内包含磷元素的光引发剂。本文公开的光交联性粘合剂可以为实质上不含在分子内包含磷元素的光引发剂及该光引发剂的裂解残渣中的任意物质的光交联性粘合剂。
[0108]
(用于形成b型b层的粘合剂组合物)
[0109]
根据本说明书，可提供包含含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物。所述粘合剂组合物可优选用于b型b层的形成。上述粘合剂组合物可以为活性能量射线固化型粘合剂组合物、溶剂型粘合剂组合物、水系粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物等各种形态的粘合剂组合物。在一些方式中，可优选采用活性能量射线固化型粘合剂组合物。
[0110]
需要说明的是，本说明书中，所谓水系粘合剂组合物，是指在以水为主成分的溶剂(水系溶剂)中包含粘合剂的形态的粘合剂组合物。此处所谓的水系粘合剂组合物的概念中可包括水分散型的粘合剂组合物(粘合剂分散于水中的形态的组合物)、和水溶性的粘合剂组合物(粘合剂溶解于水中的形态的组合物)。另外，所谓溶剂型粘合剂组合物，是指在有机溶剂中包含粘合剂的形态的粘合剂组合物。所谓活性能量射线固化型粘合剂组合物，是指以利用紫外线、放射线等活性能量射线来进行固化而形成粘合剂(粘弹性体)的方式制备的粘合剂组合物。所谓热熔型粘合剂组合物，是指以在加热熔融状态下涂敷、若冷却至室温附近则形成粘合剂的方式调整而得到的粘合剂组合物。
[0111]
对于用于形成b型b层的粘合剂组合物而言，作为上述含二苯甲酮结构成分，可以包含聚合物(pb)，也可以包含烯键式不饱和bp，还可以包含这两者。使用聚合物(pb)作为粘合剂组合物的构成成分的情况下，作为该聚合物(pb)，可使用与构成b层的光交联性粘合剂中包含的聚合物(pb)同样的聚合物(pb)，因此省略重复的说明。
[0112]
在一些方式中，上述粘合剂组合物可以为构成该粘合剂组合物的单体成分整体的高于50重量％(优选高于70重量％，例如高于90重量％)为丙烯酸系单体的丙烯酸系粘合剂组合物。上述丙烯酸系粘合剂组合物可以为例如：包含聚合物(pb)和烯键式不饱和化合物(b)的粘合剂组合物(优选为活性能量射线固化型粘合剂组合物)；在有机溶剂中包含聚合物(pb)(优选为丙烯酸系聚合物)、还可以包含烯键式不饱和化合物(b)的溶剂型粘合剂组合物；包含作为丙烯酸系聚合物的聚合物(pb)作为主成分的热熔型粘合剂组合物；等等。
[0113]
〔烯键式不饱和化合物(b)〕
[0114]
在可用作烯键式不饱和化合物(b)的化合物的示例中，包括上述的(甲基)丙烯酸烷基酯、和上述的烯键式不饱和bp。这些之中，优选至少使用(甲基)丙烯酸烷基酯(例如(甲基)丙烯酸c
1-20
烷基酯，更优选为(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯，进一步优选为丙烯酸c
4-9
烷基酯)。作为特别优选的(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出丙烯酸正丁酯(ba)及丙烯酸2-乙基己酯(2eha)。作为可优选使用的(甲基)丙烯酸烷基酯的其他具体例，可举出丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸正丁酯(bma)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2ehma)、丙烯酸异硬脂酯(ista)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用1种或者组合使用2种以上。在一些方式中，烯键式不饱和化合物(b)优选包含丙烯酸正丁酯(ba)及丙烯酸2-乙基己酯(2eha)中的任意一者或两者，更优选至少包含2eha。
[0115]
在一些方式中，烯键式不饱和化合物(b)可以以40重量％以上的比例包含丙烯酸c
4-9
烷基酯。丙烯酸c
4-9
烷基酯在烯键式不饱和化合物(b)中所占的比例例如可以为50重量％以上，可以为60重量％以上，可以为65重量％以上。另外，从提高光交联性粘合剂的凝集性的观点考虑，丙烯酸c
4-9
烷基酯在烯键式不饱和化合物(b)中所占的比例通常为99.5重量％以下是适当的，可以为95重量％以下，可以为85重量％以下，可以为70重量％以下，可以为60重量％以下。
[0116]
作为可用作烯键式不饱和化合物(b)的化合物的其他例子，可举出能与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的烯键式不饱和化合物(共聚性单体)。作为共聚性单体，可以优选使用具有极性基团(例如，羧基、羟基、含有氮原子的环等)的单体。具有极性基团的单体能够有助于例如向包含来源于该单体的重复单元的聚合物中导入交联点、或者提高光交联性粘合剂的凝集力。共聚性单体可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
[0117]
作为共聚性单体的非限定具体例，可举出以下单体。
[0118]
含有羧基的单体：例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。
[0119]
含有酸酐基的单体：例如，马来酸酐、衣康酸酐。
[0120]
含有羟基的单体：例如，(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。
[0121]
含有磺酸基或磷酸基的单体：例如，苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸钠、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰基氧基萘磺酸、2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等。
[0122]
含有环氧基的单体：例如，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基缩水甘油基醚等含有环氧基的丙烯酸酯、烯丙基缩水甘油基醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油基醚等。
[0123]
含有氰基的单体：例如，丙烯腈、甲基丙烯腈等。
[0124]
含有异氰酸酯基的单体：例如，2-(甲基)丙烯酰基氧基乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酰基异氰酸酯、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等。
[0125]
含有酰胺基的单体：例如，(甲基)丙烯酰胺；n,n-二甲基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二乙基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二丙基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二异丙基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二
(正丁基)(甲基)丙烯酰胺、n,n-二(叔丁基)(甲基)丙烯酰胺等n,n-二烷基(甲基)丙烯酰胺；n-乙基(甲基)丙烯酰胺、n-异丙基(甲基)丙烯酰胺、n-丁基(甲基)丙烯酰胺、n-正丁基(甲基)丙烯酰胺等n-烷基(甲基)丙烯酰胺；n-乙烯基乙酰胺等n-乙烯基羧酸酰胺类；具有羟基和酰胺基的单体，例如n-(2-羟基乙基)(甲基)丙烯酰胺、n-(2-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、n-(1-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、n-(3-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、n-(2-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、n-(3-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、n-(4-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺等n-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺；具有烷氧基和酰胺基的单体，例如n-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、n-甲氧基乙基(甲基)丙烯酰胺、n-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等n-烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺；以及n,n-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、n-(甲基)丙烯酰基吗啉等。
[0126]
含有氨基的单体：例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯。
[0127]
具有环氧基的单体：例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚。
[0128]
具有含有氮原子的环的单体：例如，n-乙烯基-2-吡咯烷酮、n-甲基乙烯基吡咯烷酮、n-乙烯基吡啶、n-乙烯基哌啶酮、n-乙烯基嘧啶、n-乙烯基哌嗪、n-乙烯基吡嗪、n-乙烯基吡咯、n-乙烯基咪唑、n-乙烯基噁唑、n-(甲基)丙烯酰基-2-吡咯烷酮、n-(甲基)丙烯酰基哌啶、n-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、n-乙烯基吗啉、n-(甲基)丙烯酰基吗啉、n-乙烯基-3-吗啉酮、n-乙烯基-2-己内酰胺、n-乙烯基-1,3-噁嗪-2-酮、n-乙烯基-3,5-吗啉二酮、n-乙烯基吡唑、n-乙烯基异噁唑、n-乙烯基噻唑、n-乙烯基异噻唑、n-乙烯基哒嗪等(例如，n-乙烯基-2-己内酰胺等内酰胺类)。
[0129]
具有琥珀酰亚胺骨架的单体：例如，n-(甲基)丙烯酰基氧基亚甲基琥珀酰亚胺、n-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、n-(甲基)丙烯酰基-8-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺等。
[0130]
马来酰亚胺类：例如，n-环己基马来酰亚胺、n-异丙基马来酰亚胺、n-月桂基马来酰亚胺、n-苯基马来酰亚胺等。
[0131]
衣康酰亚胺类：例如，n-甲基衣康酰亚胺、n-乙基衣康酰亚胺、n-丁基衣康酰亚胺、n-辛基衣康酰亚胺、n-2-乙基己基衣康酰亚胺、n-环己基衣康酰亚胺、n-月桂基衣康酰亚胺等。
[0132]
(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类：例如，(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸n,n-二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯。
[0133]
含有烷氧基的单体：例如，(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯(烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯)类；(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等(甲基)丙烯酸烷氧基亚烷基二醇酯(例如烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)类。
[0134]
含有烷氧基甲硅烷基的单体：例如3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等含有烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等含有烷氧基甲硅烷基的乙烯基化合物等。
[0135]
乙烯基酯类：例如，乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。
[0136]
乙烯基醚类：例如，甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基烷基醚。
[0137]
芳香族乙烯基化合物：例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。
[0138]
烯烃类：例如，乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等。
[0139]
具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯：例如，(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯等含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯。
[0140]
具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯：例如，(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等含有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯。
[0141]
此外，(甲基)丙烯酸四氢糠酯等含有杂环的(甲基)丙烯酸酯、含有氯乙烯、氟原子的(甲基)丙烯酸酯等含有卤素原子的(甲基)丙烯酸酯、硅酮(甲基)丙烯酸酯等含有硅原子的(甲基)丙烯酸酯、由萜烯化合物衍生物醇得到的(甲基)丙烯酸酯等。
[0142]
使用这样的共聚性单体的情况下，其使用量没有特别限定，通常为构成粘合剂组合物的单体成分整体的0.01重量％以上是适当的。从更好地发挥共聚性单体的使用效果的观点考虑，共聚性单体的使用量(即，上述单体成分整体中的共聚性单体的重量分率)可以为单体成分整体的0.1重量％以上，可以为0.5重量％以上。另外，从容易取得粘合特性的均衡性的观点考虑，共聚性单体的使用量通常为单体成分整体的50重量％以下是适当的，优选为40重量％以下。
[0143]
在一些方式中，上述共聚性单体可包含具有氮原子的单体。通过使用具有氮原子的单体，能够提高光交联性粘合剂的凝集力，能够理想地提高光交联后的剥离强度。作为具有氮原子的单体的一个优选例，可举出具有含有氮原子的环的单体。作为具有含有氮原子的环的单体，可以使用在上文中例示的单体等，例如，可以使用通式(1)表示的n-乙烯基环状酰胺。
[0144]
[化学式1]
[0145][0146]
此处，通式(1)中，r1为2价有机基团，具体而言为-(ch2)
n-。n为2～7(优选为2、3或4)的整数。其中，可优选采用n-乙烯基-2-吡咯烷酮。作为具有氮原子的单体的其他优选例，可举出(甲基)丙烯酰胺。
[0147]
使用具有氮原子的单体(优选为n-乙烯基环状酰胺、n-(甲基)丙烯酰基环状酰胺等具有含有氮原子的环的单体)的情况下的使用量没有特别限制，例如可以为单体成分整体的1重量％以上，可以为2重量％以上，可以为3重量％以上，进而可以为5重量％以上或7重量％以上。在一个方式中，具有氮原子的单体的使用量可以为单体成分整体的10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为20重量％以上。另外，具有氮原子的单体的使用量为单体成分整体的例如40重量％以下是适当的，可以为35重量％以下，可以为30重量％以下，可以为25重量％以下。在另一个方式中，具有氮原子的单体的使用量可以为单体成分整体的例如20重量％以下，可以为15重量％以下。
[0148]
在一些方式中，上述共聚性单体可包含含有羟基的单体。通过使用含有羟基的单体，能够适宜地调节光交联性粘合剂的凝集力、交联(例如，基于异氰酸酯交联剂的交联)的
程度。使用含有羟基的单体的情况下的使用量没有特别限制，例如可以为单体成分整体的0.01重量％以上，可以为0.1重量％以上，可以为0.5重量％以上，可以为1重量％以上，可以为5重量％以上或10重量％以上。另外，从抑制光交联性粘合剂或其光交联物的吸水的观点考虑，在一些方式中，含有羟基的单体的使用量为单体成分整体的例如40重量％以下是适当的，可以为30重量％以下，可以为25重量％以下，可以为20重量％以下。在另一个方式中，含有羟基的单体的使用量可以为单体成分整体的例如15重量％以下，可以为10重量％以下，可以为5重量％以下。或者，作为上述共聚性单体，也可以不使用含有羟基的单体。
[0149]
在一些方式中，含有羧基的单体在单体成分整体中所占的比例例如可以为2重量％以下，可以为1重量％以下，可以为0.5重量％以下(例如低于0.1重量％)。粘合剂组合物可以实质上不包含含有羧基的单体作为其构成单体成分。此处，所谓实质上不包含含有羧基的单体，是指至少不有意地使用含有羧基的单体。这从由粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂及其光交联物的金属腐蚀防止性等的观点考虑会变得有利。
[0150]
在一些方式中，上述共聚性单体可包含含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯。由此，能够提高粘合剂的凝集力，能够提高光交联后的剥离强度。作为含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯，可以使用在上文中例示的含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯等，例如可优选采用丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯。使用含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的情况下的使用量没有特别限制，例如可以为单体成分整体的1重量％以上、3重量％以上或5重量％以上。在一个方式中，含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的使用量可以为单体成分整体的10重量％以上，可以为15重量％以上。含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的使用量的上限为大约40重量％以下是适当的，例如可以为30重量％以下，可以为25重量％以下(例如为15重量％以下，进而为10重量％以下)。
[0151]
在一些方式中，上述共聚性单体可包含含有烷氧基甲硅烷基的单体。含有烷氧基甲硅烷基的单体典型而言为在一分子内具有至少1个(优选为2个以上，例如为2个或3个)烷氧基甲硅烷基的烯键式不饱和化合物，其具体例如上文所述。上述含有烷氧基甲硅烷基的单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。通过使用含有烷氧基甲硅烷基的单体，能够向光交联性粘合剂中导入由硅醇基的缩合反应(硅醇缩合)形成的交联结构。
[0152]
使用含有烷氧基甲硅烷基的单体的情况下的使用量没有特别限定。在一些方式中，含有烷氧基甲硅烷基的单体的使用量可以为构成粘合剂组合物的单体成分整体的例如0.005重量％以上，通常为0.01重量％以上是适当的，可以为0.03重量％以上，可以为0.05重量％以上。另外，从光交联性粘合剂的表面形状追随性的观点考虑，含有烷氧基甲硅烷基的单体的使用量通常为单体成分整体的1.0重量％以下是适当的，可以为0.5重量％以下，可以为0.1重量％以下。
[0153]
作为可用作烯键式不饱和化合物(b)的化合物的其他例子，可举出多官能性单体。根据包含多官能性单体的粘合剂组合物，通过在使该组合物固化来制造光交联性粘合剂时使上述多官能性单体进行反应，能够得到由该多官能性单体交联形成的光交联性粘合剂。
[0154]
作为多官能性单体，可举出例如1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯等2官能性单体；三
羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等3官能性以上的多官能性单体；以及环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。其中，作为优选的例子，可举出1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0155]
使用多官能性单体的情况下的使用量没有特别限定，可以以在光交联性粘合剂中形成发挥理想的特性的光交联性粘合剂的方式设定。在一些方式中，多官能性单体的使用量可以低于构成粘合剂组合物的单体成分整体的5.0重量％。由此，能够避免在光交联性粘合剂的形成时(即，光交联前的阶段中)形成过度的交联结构，提高该光交联性粘合剂的表面形状追随性。上述多官能性单体的使用量例如可以为单体成分整体的4.0重量％以下，可以为3.0重量％以下，可以为2.0重量％以下，可以为1.0重量％以下，可以为0.5重量％以下，可以为0.3重量％以下。也可以不使用多官能性单体。另外，在一些方式中，从对光交联性粘合剂赋予适度的凝集性的观点考虑，相对于单体成分整体而言的多官能性单体的使用量例如可以为0.001重量％以上，可以为0.005重量％以上，可以为0.01重量％以上，可以为0.03重量％以上。
[0156]
从光交联性粘合剂的表面形状追随性等的观点考虑，在一些方式中，可优选采用2官能性单体作为多官能性单体。使用的多官能性单体整体中的2官能性单体所占的比例例如可以为50重量％以上，可以为70重量％以上，可以为90重量％以上，可以为100重量％。
[0157]
粘合剂组合物中包含的聚合物(pb)在聚合物(pb)与烯键式不饱和化合物(b)的总量中所占的重量比例没有特别限定，可以以由该粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂的表面形状追随性、与其光交联物的耐变形性理想地平衡的方式设定。在一些方式中，上述聚合物(pb)的重量分率例如可以为1重量％以上，通常为5重量％以上是适当的，从提高光交联的效果的观点考虑，可以为10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为25重量％以上，可以为35重量％以上，可以为45重量％以上，可以为55重量％以上。另外，从粘合剂组合物的制备容易性、涂敷性等的观点考虑，在一些方式中，聚合物(pb)在上述总量中所占的重量比例例如可以低于99重量％，可以低于95重量％，可以低于85重量％，可以低于70重量％，可以低于50重量％，可以低于40重量％。
[0158]
本文公开的粘合剂组合物中，有机溶剂的重量在该粘合剂组合物整体的重量中所占的比例例如可以为30重量％以下，为20重量％以下是有利的，优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下。在一些方式中，上述有机溶剂的重量比例可以为3重量％以下，可以为1重量％以下，可以为0.5重量％以下，可以为0.1重量％以下，可以为0.05重量％以下，也可以实质上不含有机溶剂。从由该粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂的voc降低的观点考虑，优选抑制粘合剂组合物中的有机溶剂的重量比例。本文公开的粘合剂组合物除了聚合物(pb)(a)以外还包含烯键式不饱和化合物(b)，因此，可以将该烯键式不饱和化合物(b)用作聚合物(pb)(a)的稀释剂。由此，即使在以一定程度以上的使用量包含具有一定程度以上的mw的聚合物(pb)(a)的方式的粘合剂组合物中，也不需要用于提高该粘合剂组合物在常温区域(例如20℃～40℃)内的涂敷性的有机溶剂，或者能够降低该有机溶剂的使用量。
[0159]
在本文公开的粘合剂组合物的一些方式中，对于该粘合剂组合物而言，从上述常温区域内的涂敷性等的观点考虑，粘度(bh型粘度计，no.5转子，在10rpm、测定温度为30℃
的条件下测定。下同。)为1000pa
·
s以下是适当的，优选为100pa
·
s以下，更优选为50pa
·
s以下。上述粘合剂组合物的粘度例如可以为30pa
·
s以下，可以为20pa
·
s以下，可以为10pa
·
s以下，可以为5pa
·
s以下。粘合剂组合物的粘度的下限没有特别限定，但从抑制涂敷范围内的粘合剂组合物的凹陷、涂敷范围的外缘中的粘合剂组合物的溢出的观点考虑，通常为0.1pa
·
s以上是适当的，可以为0.5pa
·
s以上，可以为1pa
·
s以上。
[0160]
一些方式涉及的粘合剂组合物至少包含具有1个烯键式不饱和基团的化合物(即，单官能性单体)(b1)作为上述烯键式不饱和化合物(b)。单官能性单体(b1)可以从上述的烯键式不饱和化合物(b)的示例中选择使用相符的化合物。单官能性单体(b1)可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
[0161]
聚合物(pb)与烯键式不饱和化合物(b)的总量中，单官能性单体(b1)的重量比例例如可以为1重量％以上，可以为5重量％以上，可以为15重量％以上。在一些方式中，从粘合剂组合物的制备容易性、涂敷性等的观点考虑，上述单官能性单体(b1)的重量比例可以为25重量％以上，可以为35重量％以上，可以为45重量％以上。另外，上述总量中的单官能性单体(b1)的重量比例例如可以为99重量％以下，通常为95重量％以下是适当的，可以为85重量％以下，可以为75重量％以下，可以为65重量％以下，可以为55重量％以下，可以为45重量％以下。
[0162]
在粘合剂组合物包含单官能性单体(b1)的方式中，基于该单官能性单体(b1)的组成而由fox式求出的玻璃化转变温度(tg)没有特别限定，例如可以为-80℃以上且250℃以下。对于基于单官能性单体(b1)的组成的tg而言，从来源于该单官能性单体(b1)的聚合物与其他成分的相容性等的观点考虑，通常优选为150℃以下，可以为100℃以下，可以为70℃以下，可以为50℃以下，可以为30℃以下。在一些方式中，从光交联性粘合剂的表面形状追随性等的观点考虑，基于单官能性单体(b1)的组成的tg优选低于0℃，更优选为-10℃以下，可以为-20℃以下，可以为-30℃以下，可以为-40℃以下。另外，从光交联性粘合剂的凝集性、光交联后的耐变形性(例如，向被粘物的密合耐久性)的观点考虑，基于单官能性单体(b1)的组成的tg通常为-60℃以上是有利的，可以为-54℃以上，可以为-50℃以上，可以为-45℃以上，可以为-35℃以上，可以为-25℃以上。上述tg可以通过作为单官能性单体(b1)而使用的化合物及它们的使用量比来调节。
[0163]
在包含聚合物(pb)及单官能性单体(b1)的粘合剂组合物、由该粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂及其光交联物中，聚合物(pb)(a)的tg(以下，称为“tg
a”。)与基于单官能性单体(b1)的单体组成的tg(以下，也称为tg
b1”。)可以以由tg
b1
[℃]-tga[℃]算出的tg差[℃](以下，也称为δtg。)成为例如-50℃以上且70℃以下的范围的方式设定。上述tg差的绝对值不过大的情况从光交联性粘合剂及其光交联物中的相容性的观点考虑会变得有利。在一些方式中，δtg例如可以为-10℃以上，优选为0℃以上，可以为7℃以上，可以为10℃以上，可以为20℃以上，可以为30℃以上。
[0164]
一些方式涉及的粘合剂组合物至少包含具有2个以上的烯键式不饱和基团的化合物(即，多官能性单体)(b2)作为上述烯键式不饱和化合物(b)。多官能性单体(b2)可以从上述的多官能性单体的示例中单独使用一种或者组合使用两种以上。多官能性单体(b2)的使用量可以与多官能性单体在构成粘合剂组合物的单体成分整体中所占的比例同样地设定。
[0165]
在并用单官能性单体(b1)和多官能性单体(b2)作为烯键式不饱和化合物(b)的方
式中，单官能性单体(b1)在烯键式不饱和化合物(b)中所占的重量比例例如可以为1重量％以上，通常为25重量％以上是适当的，可以为50重量％以上，可以为75重量％以上，可以为95重量％以上，可以为99重量％以上。另外，单官能性单体(b1)在烯键式不饱和化合物(b)中所占的重量比例例如可以为99.9重量％以下，可以为99.8重量％以下。
[0166]
本文公开的粘合剂组合物中，烯键式不饱和化合物(b)可以以部分聚合物的形态被包含，也可以是其全部量以未反应单体的形态被包含。一个优选方式涉及的粘合剂组合物以部分聚合物的形态包含烯键式不饱和化合物(b)。使烯键式不饱和化合物(b)部分聚合时的聚合方法没有特别限制，可以适当地选择使用以往已知的各种聚合方法，例如：照射紫外线等光而进行的光聚合；照射β射线、γ射线等放射线而进行的放射线聚合；溶液聚合、乳液聚合、本体聚合等热聚合；等等。从效率、简便性的观点考虑，可优选采用光聚合法。根据光聚合，可以通过光的照射量(光量)等聚合条件来容易地控制聚合转化率(单体转化)。
[0167]
上述部分聚合物中的烯键式不饱和化合物(b)的聚合转化率没有特别限定。从粘合剂组合物的制备容易性、涂敷性等的观点考虑，上述聚合转化率通常为大约50重量％以下是适当的，优选为大约40重量％以下(例如为大约35重量％以下)。聚合转化率的下限没有特别限制，典型而言为大约1重量％以上，通常为大约5重量％以上是适当的。
[0168]
包含烯键式不饱和化合物(b)的部分聚合物的粘合剂组合物例如可以通过下述方式得到：利用适当的聚合方法(例如光聚合法)，使包含用于制备该粘合剂组合物的烯键式不饱和化合物(b)的全部量的单体混合物进行部分聚合。另外，包含烯键式不饱和化合物(b)的部分聚合物的粘合剂组合物可以为包含用于制备该粘合剂组合物的烯键式不饱和化合物(b)中的一部分的单体混合物的部分聚合物、与剩余的烯键式不饱和化合物(b)或其部分聚合物的混合物。需要说明的是，本说明书中，所谓“完全聚合物”，是指聚合转化率高于95重量％。
[0169]
上述部分聚合物例如可以通过对烯键式不饱和单体照射紫外线而制备。在聚合物(pb)的存在下进行上述部分聚合物的制备的情况下，可以以使烯键式不饱和基团进行反应、并且二苯甲酮结构不被光激发的方式设定紫外线的照射条件，由此得到包含烯键式不饱和单体的部分聚合物和聚合物(pb)的粘合剂组合物。作为光源，可优选采用上述的黑光灯、uv-led灯等能照射不含波长低于300nm的成分或该波长成分少的紫外线的光源。
[0170]
另外，也可以在预先制备烯键式不饱和化合物(b)的部分聚合物之后，将该部分聚合物与聚合物(pb)混合从而制备粘合剂组合物。在不存在含二苯甲酮结构成分的条件下对烯键式不饱和单体照射紫外线从而制备其部分聚合物的情况下，作为该紫外线源，可以使用不激发二苯甲酮结构的光源及激发二苯甲酮结构的光源中的任意光源。
[0171]
在制备烯键式不饱和化合物(b)的部分聚合物时，通过使用光引发剂，能够促进烯键式不饱和基团的反应。作为光引发剂，可以使用缩酮系光引发剂、苯乙酮系光引发剂、安息香醚系光引发剂、酰基氧化膦系光引发剂、α-乙酮醇系光引发剂、芳香族磺酰氯系光引发剂、光活性肟系光引发剂、苯偶姻系光引发剂、苯偶酰系光引发剂、二苯甲酮系光引发剂、烷基苯酮系光引发剂、噻吨酮系光引发剂等。可优选采用吸收波长300nm以上的光(例如波长300nm以上且500nm以下的光)而产生自由基的光引发剂。光引发剂可以单独使用1种或者适当地组合使用2种以上。
[0172]
〔光引发剂(c)〕
[0173]
在用于形成b型b层的粘合剂组合物中，以提高或赋予光固化性等为目的，可以根据需要而含有光引发剂(c)。作为光引发剂，可以使用缩酮系光引发剂、苯乙酮系光引发剂、安息香醚系光引发剂、酰基氧化膦系光引发剂、α-乙酮醇系光引发剂、芳香族磺酰氯系光引发剂、光活性肟系光引发剂、苯偶姻系光引发剂、苯偶酰系光引发剂、二苯甲酮系光引发剂、烷基苯酮系光引发剂、噻吨酮系光引发剂等。光引发剂可以单独使用1种或者适当地组合使用2种以上。
[0174]
缩酮系光引发剂的具体例中包括2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。
[0175]
苯乙酮系光引发剂的具体例中包括1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮等。
[0176]
安息香醚系光引发剂的具体例中包括苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚等安息香醚及苯甲醚甲基醚等取代安息香醚。
[0177]
酰基氧化膦系光引发剂的具体例中包括双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等。
[0178]
α-乙酮醇系光引发剂的具体例中包括2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。芳香族磺酰氯系光引发剂的具体例中包括2-萘磺酰氯等。光活性肟系光引发剂的具体例中包括1-苯基-1,1-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。苯偶姻系光引发剂的具体例中包括苯偶姻等。苯偶酰系光引发剂的具体例中包括苯偶酰等。
[0179]
二苯甲酮系光引发剂的具体例中包括二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3
’‑
二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。
[0180]
噻吨酮系光引发剂的具体例中包括噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
[0181]
作为粘合剂组合物中含有的光引发剂(c)，可优选采用吸收波长300nm以上的光(例如波长300nm以上且500nm以下的光)而产生自由基的光引发剂。光引发剂可以单独使用1种或者适当地组合使用2种以上。在一些方式中，可优选采用在分子内不含磷元素的光引发剂。本文公开的粘合剂组合物可以为实质上不含在分子内包含磷元素的光引发剂的粘合剂组合物。
[0182]
粘合剂组合物中的光引发剂的含量没有特别限定，可以以所期望的效果得到适宜发挥的方式设定。在一些方式中，相对于构成粘合剂组合物的单体成分100重量份而言，光引发剂的含量例如可以为大约0.005重量份以上，通常为0.01重量份以上是适当的，优选为0.05重量份以上，可以为0.10重量份以上，可以为0.15重量份以上，可以为0.20重量份以上。通过增大光引发剂的含量，从而粘合剂组合物的光固化性提高。另外，相对于构成粘合剂组合物的单体成分100重量份而言的光引发剂的含量通常为5重量份以下是适当的，优选为2重量份以下，可以为1重量份以下，可以为0.7重量份以下，可以为0.5重量份以下。光引发剂的含量不过多的情况从抑制粘合剂组合物的凝胶化等的观点考虑会变得有利。
[0183]
〔交联剂〕
[0184]
在粘合剂组合物中，可以根据需要而配合例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、
噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、碳二亚胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、尿素系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、肼系交联剂、胺系交联剂等已知的交联剂。也可以使用过氧化物作为交联剂。这些交联剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。由包含交联剂的粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂优选将该交联剂主要以交联反应后的形态包含在内。通过使用交联剂，能够合适地调节光交联性粘合剂的凝集力等。
[0185]
用于形成b型b层的粘合剂组合物中可使用的交联剂的具体例与后述的用于形成d型b层的粘合剂组合物中可使用的交联剂的具体例大体上是同样的，因此省略重复的说明。
[0186]
使用交联剂的情况下的使用量(使用2种以上的交联剂的情况下为它们的总量)没有特别限定。从实现均衡性良好地发挥粘接力、凝集力等粘合特性的粘合剂的观点考虑，相对于构成粘合剂组合物的单体成分100重量份而言，交联剂的使用量通常为大约5重量份以下是适当的，可以为3重量份以下，可以为1重量份以下，可以为0.50重量份以下，可以为0.30重量份以下，可以为0.20重量份以下。交联剂的使用量的下限没有特别限定，为相对于构成粘合剂组合物的单体成分100重量份而言多于0重量份的量即可。在一些方式中，相对于构成粘合剂组合物的单体成分100重量份而言，交联剂的使用量例如可以为0.001重量份以上，可以为0.01重量份以上，可以为0.05重量份以上，可以为0.10重量份以上。
[0187]
〔链转移剂〕
[0188]
粘合剂组合物可以包含以往已知的各种链转移剂。作为链转移剂，可以使用正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、巯基乙酸、α-硫代甘油等硫醇类。或者，也可以使用不含硫原子的链转移剂(非硫系链转移剂)。作为非硫系链转移剂的具体例，可举出n,n-二甲基苯胺、n,n-二乙基苯胺等苯胺类；α-蒎烯、萜品油烯等萜类；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚体等苯乙烯类；二亚苄基丙酮、肉桂醇、肉桂醛等具有亚苄基的化合物；对苯二酚、二羟基萘等氢醌类；苯醌、萘醌等醌类；2,3-二甲基-2-丁烯、1,5-环辛二烯等烯烃类；苯酚、苄醇、烯丙醇等醇类；二苯基苯、三苯基苯等苄基氢类；等等。链转移剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。使用链转移剂的情况下，其使用量相对于单体成分100重量份而言例如可以为大约0.01～1重量份左右。本文公开的技术也可以优选以不使用链转移剂的方式来实施。
[0189]
(丙烯酸系低聚物)
[0190]
在构成b层的光交联性粘合剂中，从凝集力的提高、与相邻的面(可以为相邻的子粘合剂层(例如a层)、带有基材的粘合片中的基材表面等。)的粘接性提高等的观点考虑，可以含有丙烯酸系低聚物。包含丙烯酸系低聚物的b层可以优选使用包含该丙烯酸系低聚物的粘合剂组合物来形成。作为b型b层中使用的丙烯酸系低聚物，可优选采用相较于上述的聚合物(pb)的tg而言具有更高的tg的丙烯酸系低聚物。
[0191]
上述丙烯酸系低聚物的tg没有特别限定，例如可以为约20℃以上且300℃以下。上述tg例如可以为约30℃以上，可以为约40℃以上，可以为约60℃以上，可以为约80℃以上或约100℃以上。若丙烯酸系低聚物的tg变高，则有提高凝集力的效果大体变好的倾向。另外，从相容性等的观点考虑，丙烯酸系低聚物的tg例如可以为约250℃以下，可以为约200℃以下，可以为约180℃以下或约150℃以下。需要说明的是，丙烯酸系低聚物的tg与上述的聚合物(pb)的玻璃化转变温度同样，为基于fox式计算的值。
[0192]
丙烯酸系低聚物的mw没有特别限定，例如可以为大约1000以上，通常为大约1500以上是适当的，可以为大约2000以上，可以为大约3000以上。另外，丙烯酸系低聚物的mw例
如可以低于大约30000，通常低于大约10000是适当的，可以低于大约7000，可以低于大约5000。若mw在上述范围内，则容易适宜地发挥使b层的凝集性、与相邻的面的粘接性提高的效果。丙烯酸系低聚物的mw可以利用凝胶渗透色谱(gpc)来测定，作为按标准聚苯乙烯换算的值而求出。具体而言，例如，可以在tosoh公司制的hplc8020中，使用tskgelgmh-h(20)
×
2根作为柱，在四氢呋喃溶剂中，在流速为约0.5ml/分钟的条件下进行测定。
[0193]
作为构成丙烯酸系低聚物的单体成分，可以举出下述(甲基)丙烯酸酯单体：上述的各种(甲基)丙烯酸c
1-20
烷基酯；上述的各种含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯；上述的各种含有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇得到的(甲基)丙烯酸酯；等等。它们可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0194]
从提高粘接性的观点考虑，丙烯酸系低聚物优选包含以(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯这样的烷基具有支链结构的(甲基)丙烯酸烷基酯；含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯、含有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯等为代表的具有较大体积的结构的丙烯酸系单体作为单体单元。另外，在合成丙烯酸系低聚物时、制作粘合剂层时采用紫外线的情况下，从不易引起阻聚这样的方面考虑，优选在酯末端具有饱和烃基的单体，例如可优选使用烷基具有支链结构的(甲基)丙烯酸烷基酯、含有饱和脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯。
[0195]
(甲基)丙烯酸酯单体在构成丙烯酸系低聚物的全部单体成分中所占的比例典型而言高于50重量％，优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上(例如为80重量％以上，进而为90重量％以上)。在一个优选方式中，丙烯酸系低聚物具有实质上仅包含1种或2种以上的(甲基)丙烯酸酯单体的单体组成。单体成分包含含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸c
1-20
烷基酯的情况下，它们的重量比没有特别限定。在一些方式中，含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯/(甲基)丙烯酸c
1-20
烷基酯的重量比例如可以为10/90以上、20/80以上或30/70以上，另外，可以为90/10以下、80/20以下或70/30以下。
[0196]
作为丙烯酸系低聚物的构成单体成分，除了上述的(甲基)丙烯酸酯单体以外，还可以根据需要而使用含有官能团的单体。作为含有官能团的单体，可举出n-乙烯基-2-吡咯烷酮、n-丙烯酰基吗啉等具有含有氮原子的杂环的单体；(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基乙酯等含有氨基的单体；n,n-二乙基(甲基)丙烯酰胺等含有酰胺基的单体；aa、maa等含有羧基的单体；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等含有羟基的单体。这些含有官能团的单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。使用含有官能团的单体的情况下，含有官能团的单体在构成丙烯酸系低聚物的全部单体成分中所占的比例例如可以为1重量％以上、2重量％以上或3重量％以上，另外，例如可以为15重量％以下、10重量％以下或7重量％以下。丙烯酸系低聚物也可以为未使用含有官能团的单体的丙烯酸系低聚物。
[0197]
作为优选的丙烯酸系低聚物，可以举出例如甲基丙烯酸二环戊酯(dcpma)、甲基丙烯酸环己酯(chma)、甲基丙烯酸异冰片酯(ibxma)、丙烯酸异冰片酯(ibxa)、丙烯酸二环戊酯(dcpa)、甲基丙烯酸1-金刚烷基酯(adma)、丙烯酸1-金刚烷基酯(ada)的各均聚物、以及dcpma与mma的共聚物、dcpma与ibxma的共聚物、ada与甲基丙烯酸甲酯(mma)的共聚物、chma与甲基丙烯酸异丁酯(ibma)的共聚物、chma与ibxma的共聚物、chma与丙烯酰基吗啉(acmo)的共聚物、chma与二乙基丙烯酰胺(deaa)的共聚物、chma与aa的共聚物等。
[0198]
丙烯酸系低聚物可以通过将其构成单体成分聚合而形成。聚合方法、聚合方式没有特别限定，可以以适当地的方式采用以往已知的各种聚合方法(例如，溶液聚合、乳液聚
合、本体聚合、光聚合、放射线聚合等)。可根据需要使用的聚合引发剂(例如偶氮系聚合引发剂)的种类如在后述的聚合物(pd)的说明中关于用于得到丙烯酸系一次聚合物的聚合所例示的那样，聚合引发剂量、任选使用的链转移剂(例如硫醇类)的量以成为所期望的分子量的方式基于技术常识而合适地设定，因此省略详细说明。
[0199]
使b层中含有丙烯酸系低聚物的情况下，其含量没有特别限定，可以以能获得所期望的效果的方式设定。在一些方式中，丙烯酸系低聚物的使用量可以为构成b层的单体成分整体的例如0.01重量％以上，从获得更高的效果的观点考虑，可以为0.05重量％以上，可以为0.1重量％以上，可以为0.2重量％以上。另外，从粘合剂层的透明性等的观点考虑，丙烯酸系低聚物的使用量通常低于构成b层的单体成分整体的50重量％是适当的，优选低于30重量％，更优选为25重量％以下，可以为10重量％以下，可以为5重量％以下，可以为1重量％以下，可以为0.5重量％以下。也可以不使用丙烯酸系低聚物。
[0200]
用于形成b层的粘合剂组合物可以根据需要而包含增粘树脂(例如，松香系、石油系、萜烯系、酚系、酮系等的增粘树脂)、粘度调节剂(例如增稠剂)、流平剂、增塑剂、填充剂、颜料、染料等着色剂、稳定剂、防腐剂、抗氧化剂、抗老化剂等粘合剂领域中的通常的各种添加剂作为其他任选成分。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法来使用以往已知的添加剂。
[0201]
从粘合剂层的透明性的观点考虑，b层或用于形成该b层的粘合剂组合物中的上述增粘树脂的含量相对于构成该b层的单体成分100重量份而言例如可以低于10重量份、进而低于5重量份。上述增粘树脂的含量可以低于1重量份(例如低于0.5重量份)，可以低于0.1重量份(0重量份以上且低于0.1重量份)。b层或用于形成该b层的粘合剂组合物可以为不含增粘树脂的粘合剂组合物。
[0202]
上述粘合剂组合物以能够通过使该粘合剂组合物固化来形成含有聚合物(pb)的光交联性粘合剂的方式构成。例如，可以将上述粘合剂组合物赋予(例如涂布)至适当的表面，然后适当地实施活性能量射线的照射、干燥(例如加热干燥)、交联(例如，基于上述的交联剂的反应的交联)、冷却(例如，经热熔涂敷的粘合剂组合物的冷却)等固化处理，由此形成作为上述粘合剂组合物的固化层的粘合剂层。进行2种以上的固化处理的情况下，它们可以同时进行、或者阶段性地进行。
[0203]
对于包含聚合物(pb)和烯键式不饱和化合物(b)的粘合剂组合物而言，上述固化优选以使该粘合剂组合物中包含的烯键式不饱和基团进行反应、并且使该粘合剂组合物中包含的二苯甲酮结构残留的方式进行。上述固化可以优选通过活性能量射线的照射来进行。作为用于使粘合剂组合物固化而形成光交联性粘合剂的光源，可优选采用上述的黑光灯、uv-led灯等能照射不含波长低于300nm的成分或该波长成分少的紫外线的光源。
[0204]
在一些方式中，粘合剂组合物可以为上述烯键式不饱和化合物(b)不含烯键式不饱和bp的组成。根据这样的组成的粘合剂组合物，能够制造包含聚合物(pb)和来源于烯键式不饱和化合物(b)的聚合物(e)、并且上述聚合物(e)为聚合物(pnb)的光交联性粘合剂。
[0205]
根据本说明书，可提供制造能利用二苯甲酮结构进行光交联的光交联性粘合剂的方法。其制造方法包括下述工序：准备包含烯键式不饱和基团和二苯甲酮结构的粘合剂组合物；以及，对上述粘合剂组合物照射活性能量射线(优选为紫外线)。上述粘合剂组合物可以包含光引发剂。用于使粘合剂组合物固化的活性能量射线的照射优选以使烯键式不饱和
基团进行反应、并且使二苯甲酮结构残留的方式进行。作为上述粘合剂组合物，可优选使用包含聚合物(pb)和烯键式不饱和化合物(b)的粘合剂组合物。上述光交联性粘合剂制造方法可以优选使用本文公开的任意粘合剂组合物来实施。作为用于使粘合剂组合物固化而形成光交联性粘合剂的光源，可优选采用上述的黑光灯、uv-led灯等能照射不含波长低于300nm的成分或该波长成分少的紫外线的光源。
[0206]
(2)包含聚合物(pd)的b层
[0207]
作为包含光交联性聚合物的b层的另一个优选例，可举出由含有具有碳-碳双键的聚合物(pd)作为该光交联性聚合物的光交联性粘合剂形成的b层(d型b层)。聚合物(pd)优选为实质上不含烯键式不饱和基团的聚合物。聚合物(pd)优选为在室温附近的温度区域内显示出橡胶弹性的橡胶态聚合物。在一些方式中，d型b层可以为包含聚合物(pd)作为基础聚合物的光交联性的子粘合剂层。
[0208]
碳-碳双键在工业上可应用的通常的保存环境中不与空气中的湿气、酸度等反应而化学稳定。其另一方面，例如通过对d型b层照射活性能量射线，能够使聚合物(pd)所具有的碳-碳双键进行反应从而形成交联结构。利用紫外线作为活性能量射线的情况下，优选使d型b层中含有后述的光引发剂。
[0209]
聚合物(pd)所具有的碳-碳双键的形态没有特别限定。在在一些优选方式中，聚合物(pd)以烯键式不饱和基团的形态具有碳-碳双键。聚合物(pd)可以为在侧链具有碳-碳双键的聚合物，也可以为在主链具有碳-碳双键的聚合物。此处，所谓在主链具有碳-碳双键，包括在聚合物(pd)的主链骨架中存在碳-碳双键的情况、在主链末端存在碳-碳双键的情况。使聚合物(pd)含有碳-碳双键的方法没有特别限定，可以从本领域技术人员已知的方法中选择合适的方法。从碳-碳双键的反应性的观点考虑，可优选采用在侧链具有碳-碳双键的聚合物(pd)。
[0210]
需要说明的是，本说明书中，所谓聚合物的主链，是指形成该聚合物的骨架的链状结构。另外，所谓聚合物的侧链，是指与上述主链键合的基团(侧链基(pendant)、侧基)、可被视为侧链基的分子链。
[0211]
作为聚合物(pd)，没有特别限定，可以考虑粘合剂层的特性等而选择使用适当的聚合物。作为聚合物(pd)，可优选使用通过化学修饰等方法向不含碳-碳双键或碳-碳双键的含量比目标物少的聚合物(一次聚合物)中导入碳-碳双键而得到的聚合物(二次聚合物)。
[0212]
作为上述碳-碳双键向一次聚合物中的导入方法的具体例，可举出下述方法：准备具有官能团(以下也称为“官能团a”。)的单体共聚而得到的一次聚合物，使具有能与上述官能团a反应的官能团(以下也称为“官能团b”。)和碳-碳双键的化合物、与该一次聚合物以碳-碳双键不会消失的方式进行反应。官能团a与官能团b的反应优选为缩合反应、加成反应等不伴有自由基的产生的反应。
[0213]
作为官能团a与官能团b的组合的例子，可举出羧基与环氧基的组合、羧基与氮丙啶基的组合、羟基与异氰酸酯基的组合等。其中，从反应追踪性的观点考虑，优选为羟基与异氰酸酯基的组合。另外，上述官能团a、b的组合为可得到具有碳-碳双键的聚合物的组合时，可以使上述组合中的一个官能团为官能团a、使另一个为官能团b，或者也可以使上述一个官能团为官能团b、使上述另一个为官能团a。例如，若以羟基与异氰酸酯基的组合进行说
明，则官能团a可以为羟基(在该情况下，官能团b成为异氰酸酯基。)，也可以为异氰酸酯基(在该情况下，官能团b成为羟基。)。其中，优选为一次聚合物具有羟基、上述化合物具有异氰酸酯基的组合。该组合在一次聚合物为丙烯酸系聚合物的情况下是特别优选的。
[0214]
另外，上述一次聚合物为乙烯醇系聚合物(典型而言为聚乙烯醇)的情况下，使该乙烯醇系聚合物(典型而言为不含有碳-碳双键的乙烯醇系聚合物)与溴乙烯等乙烯基卤化物、烯丙基溴等烯丙基卤化物反应的方法也可作为优选例而举出。该方法中，上述反应可在适当的碱性条件下进行，通过该反应，可得到在侧链含有乙烯基的乙烯醇系聚合物。另外，例如也可以采用下述方法：利用产生日本专利第4502363号公报中公开的那样的聚合物的微生物，制备具有碳-碳双键的聚合物。该方法中的微生物种类、微生物培养条件等各种条件可以采用上述专利公报中记载的条件，或者在本领域技术人员的技术常识的范围内适当地进行改变等来设定。
[0215]
上述官能团a的摩尔(ma)与官能团b的摩尔(mb)的摩尔比(ma/mb)例如可以为0.2以上，可以为0.5以上，可以为0.7以上，可以为1.0以上。从增加官能团b与官能团a的接触机会从而提高反应性的观点考虑，通常优选使摩尔比(ma/mb)高于1。在一些方式中，摩尔比(ma/mb)例如可以高于5，可以高于10，可以高于15，可以高于20。摩尔比(ma/mb)的上限没有特别限制，例如可以为100以下，可以为50以下。
[0216]
关于具有官能团b和碳-碳双键的化合物(以下，也称为“含有官能团b的不饱和化合物”。)的使用量，在满足上述的摩尔比(ma/mb)的范围内，相对于具有官能团a的一次聚合物100重量份而言，例如可以为0.01重量份以上，可以为0.05重量份以上，可以为0.1重量份以上，可以为0.2重量份以上，可以为0.3重量份以上。通过增大含有官能团b的不饱和化合物的使用量，从而有通过使d型b层光交联而获得的耐变形性提高效果变好的倾向。另外，从光交联后的b层的光学特性(透明性的提高、光学应变的抑制等)的观点考虑，相对于具有官能团a的一次聚合物100重量份而言的含有官能团b的不饱和化合物的使用量通常低于20重量份是适当的，低于15重量份是有利的，优选低于10重量份，更优选低于7重量份。在一些优选方式中，含有官能团b的不饱和化合物的使用量例如可以低于5重量份，可以低于3重量份，可以低于2重量份，可以低于1重量份。例如，对于使用后述的丙烯酸系聚合物作为一次聚合物的构成而言，可以优选适用上述的摩尔比(ma/mb)、含有官能团b的不饱和化合物的使用量。
[0217]
另外，具有碳-碳双键的聚合物例如可以为二烯系聚合物(典型而言为共轭二烯系聚合物)。二烯系聚合物(典型而言为共轭二烯系聚合物)典型而言为使二烯(典型而言为共轭二烯)进行聚合或共聚而得到的聚合物。作为二烯系聚合物(典型而言为共轭二烯系聚合物)，可举出聚丁二烯、苯乙烯丁二烯共聚物等丁二烯系聚合物；聚异戊二烯、苯乙烯异戊二烯共聚物等异戊二烯系聚合物；聚氯丁二烯等氯丁二烯系聚合物；等等。
[0218]
聚合物(pd)的重均分子量(mw)没有特别限定。从光交联性粘合剂的凝集性、具有该光交联性粘合剂的粘合片的操作性等的观点考虑，在一些方式中，聚合物(pb)的mw为大约10
×
104以上是适当的，优选为大约20
×
104以上，更优选为大约30
×
104以上。另一方面，从构成粘合片的粘合剂层(即，包含光交联前的b层的多层结构的粘合剂层)的表面形状追随性的观点考虑，使上述mw为大约500
×
104以下是适当的，优选为大约100
×
104以下，更优选为大约70
×
104以下。
[0219]
本文公开的技术中，聚合物(pd)的玻璃化转变温度(tg)没有特别限定。从粘合剂层的表面形状追随性的观点考虑，聚合物(pd)的tg通常低于0℃是适当的，优选低于-10℃，优选低于-20℃。在一些方式中，聚合物(pd)的tg可以低于-25℃，可以低于-30℃。另外，聚合物(pd)的tg典型而言为-80℃以上，例如可以为-70℃以上，可以为-60℃以上，可以为-55℃以上。另外，从光交联性粘合剂的凝集性、光交联后的耐变形性(例如，向被粘物的密合耐久性)的观点考虑，在一些方式中，聚合物(pd)的tg优选为-50℃以上，更优选为-45℃以上，可以为-40℃以上，可以为-38℃以上，可以为-35℃以上。
[0220]
需要说明的是，对于向一次聚合物中导入碳-碳键而得到的聚合物(pd)而言，优选该一次聚合物具有上述的tg。
[0221]
d型b层中的聚合物(pd)的含量以可在光交联前及光交联后发挥所期望的性能的方式设定即可，并不限定于特定的范围。在一些方式中，聚合物(pd)的含量可以为d型b层中的例如大约10重量％以上，通常为大约50重量％以上是适当的，可以为大约70重量％以上，可以为大约90重量％以上，优选可以为大约95重量％以上，可以为大约97重量％以上，可以为大约99重量％以上(例如为99～100重量％)。
[0222]
(作为聚合物(pd)的丙烯酸系聚合物)
[0223]
在一些方式中，从由光交联带来的b层的弹性模量上升性、光学特性的观点考虑，聚合物(pd)优选为具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物。作为聚合物(pd)的优选例，可举出构成该聚合物(pd)的单体成分的高于50重量％(优选高于65重量％，例如高于75重量％)为丙烯酸系单体的丙烯酸系聚合物。作为上述丙烯酸系聚合物的优选例，可举出包含(甲基)丙烯酸烷基酯、并且还可包含与该(甲基)丙烯酸烷基酯具有共聚性的其他单体(共聚性单体)的单体原料的聚合物及其改性物(例如，通过化学修饰等方法向作为一次聚合物的上述聚合物中导入碳-碳双键而得到的二次聚合物)。
[0224]
上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以从作为可用作构成聚合物(pb)的单体成分的成分而例示的(甲基)丙烯酸烷基酯中选择。作为特别优选的(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出丙烯酸正丁酯(ba)、丙烯酸2-乙基己酯(2eha)、丙烯酸异壬酯等。作为可优选使用的(甲基)丙烯酸烷基酯的其他具体例，可举出甲基丙烯酸正丁酯(bma)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2ehma)、丙烯酸异硬脂酯(ista)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0225]
构成聚合物(pd)的单体成分整体中的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例优选为大约40重量％以上。在一些方式中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯的比例例如可以为50重量％以上，可以为55重量％以上，可以为60重量％以上。另外，从提高b层的凝集性的观点考虑，单体成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例通常为99.5重量％以下是适当的，可以为95重量％以下，可以为85重量％以下，可以为75重量％以下，可以为70重量％以下。
[0226]
构成聚合物(pd)的单体成分可以包含(甲基)丙烯酸烷基酯，并且还包含与该(甲基)丙烯酸烷基酯具有共聚性的其他单体(共聚性单体)。作为共聚性单体，可以使用选自作为可用作构成聚合物(pb)的单体成分的成分而例示的成分中的一种或两种以上。
[0227]
使用这样的共聚性单体的情况下，其使用量没有特别限定，通常为构成粘合剂组合物的单体成分整体的0.01重量％以上是适当的。从更好地发挥共聚性单体的使用效果的观点考虑，共聚性单体的使用量(即，上述单体成分整体中的共聚性单体的重量分率)可以为单体成分整体的0.1重量％以上，可以为0.5重量％以上。在一些方式中，共聚性单体的使
用量可以为单体成分整体的例如5重量％以上，可以为10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为20重量％以上，可以为25重量％以上，可以为30重量％以上。另外，从容易取得粘合特性的均衡性的观点考虑，共聚性单体的使用量通常为单体成分整体的60重量％以下是适当的，优选为50重量％以下，可以为45重量％以下。
[0228]
在一些方式中，用于制备聚合物(pd)的单体成分可包含具有氮原子的单体作为上述共聚性单体。作为具有氮原子的单体的一个优选例，可举出具有含有氮原子的环的单体。作为具有含有氮原子的环的单体，可以使用作为可用于制备聚合物(pb)的材料而在上文中例示的单体等，例如，可以使用上述通式(1)表示的n-乙烯基环状酰胺。其中，优选为n-乙烯基-2-吡咯烷酮。
[0229]
使用具有氮原子的单体的情况下的使用量没有特别限制，例如可以为用于制备聚合物(pd)的单体成分整体的1重量％以上，可以为2重量％以上，可以为3重量％以上，进而可以为5重量％以上或7重量％以上。在一个方式中，具有氮原子的单体的使用量可以为上述单体成分整体的10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为20重量％以上。另外，具有氮原子的单体的使用量为上述单体成分整体的例如40重量％以下是适当的，可以为35重量％以下，可以为30重量％以下，可以为25重量％以下。在另一个方式中，具有氮原子的单体的使用量可以为上述单体成分整体的例如20重量％以下，可以为15重量％以下。
[0230]
在一些方式中，用于制备聚合物(pd)的单体成分可包含含有羟基的单体作为上述共聚性单体。通过使用含有羟基的单体，能够适宜地调节构成b层的光交联性粘合剂的凝集力、交联(例如，基于异氰酸酯交联剂的交联)的程度。使用含有羟基的单体的情况下的使用量没有特别限制，例如，可以为用于制备聚合物(pd)的单体成分整体的0.01重量％以上，可以为0.1重量％以上，可以为0.5重量％以上，可以为1重量％以上，可以为5重量％以上或10重量％以上。另外，从抑制光交联性粘合剂或其光交联物的吸水的观点考虑，在一些方式中，含有羟基的单体的使用量为上述单体成分整体的例如40重量％以下是适当的，可以为30重量％以下，可以为25重量％以下，可以为20重量％以下。在另一个方式中，含有羟基的单体的使用量可以为上述单体成分整体的例如15重量％以下，可以为10重量％以下，可以为5重量％以下。或者，作为上述共聚性单体，也可以不使用含有羟基的单体。
[0231]
在一些方式中，含有羧基的单体在用于制备聚合物(pd)的单体成分整体中所占的比例例如可以为2重量％以下，可以为1重量％以下，可以为0.5重量％以下(例如低于0.1重量％)。上述单体成分可以实质上不包含含有羧基的单体。此处，所谓实质上不包含含有羧基的单体，是指至少不有意地使用含有羧基的单体。这从由粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂及其光交联物的金属腐蚀防止性等的观点考虑会变得有利。
[0232]
在一些方式中，用于制备聚合物(pd)的单体成分可包含含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯作为上述共聚性单体。由此，能够提高粘合剂的凝集力，能够提高光交联后的剥离强度。作为含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯，可以使用作为可用于制备聚合物(pb)的材料而在上文中例示的单体等，例如可优选采用丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯。使用含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的情况下的使用量没有特别限制，例如可以为用于制备聚合物(pd)的单体成分整体的1重量％以上、3重量％以上或5重量％以上。在一个方式中，含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的使用量可以为上述单体成分整体的10重量％以上，可以为15重量％以上。含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的使用量的上限为大约40重量％以下是适
当的，例如可以为30重量％以下，可以为25重量％以下(例如为15重量％以下，进而为10重量％以下)。
[0233]
在一些方式中，用于制备聚合物(pd)的单体成分可包含含有烷氧基甲硅烷基的单体作为上述共聚性单体。含有烷氧基甲硅烷基的单体典型而言为在一分子内具有至少1个(优选为2个以上，例如为2个或3个)烷氧基甲硅烷基的烯键式不饱和化合物，其具体例如上文所述。上述含有烷氧基甲硅烷基的单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。通过使用含有烷氧基甲硅烷基的单体，能够向光交联性粘合剂中导入由硅醇基的缩合反应(硅醇缩合)形成的交联结构。
[0234]
使用含有烷氧基甲硅烷基的单体的情况下的使用量没有特别限定。在一些方式中，含有烷氧基甲硅烷基的单体的使用量可以为用于制备聚合物(pd)的单体成分整体的例如0.005重量％以上，通常为0.01重量％以上是适当的，可以为0.03重量％以上，可以为0.05重量％以上。另外，从本文公开的粘合片的表面形状追随性的观点考虑，含有烷氧基甲硅烷基的单体的使用量通常为上述单体成分整体的1.0重量％以下是适当的，可以为0.5重量％以下，可以为0.1重量％以下。
[0235]
用于制备聚合物(pd)的单体成分也可以包含多官能性单体。作为多官能性单体，可以使用作为可用于制备聚合物(pb)的材料而在上文中例示的多官能性单体等。从构成粘合片的粘合剂层的表面形状追随性等的观点考虑，在一些方式中，可优选采用2官能性单体作为多官能性单体。2官能性单体在使用的多官能性单体整体中所占的比例例如可以为50重量％以上，可以为70重量％以上，可以为90重量％以上，可以为100重量％。
[0236]
使用多官能性单体的情况下的使用量没有特别限定，例如可以为用于制备聚合物(pd)的单体成分整体的0.001重量％以上。从用于形成d型b层的粘合剂组合物的制造容易性等的观点考虑，上述多官能性单体的使用量通常低于用于制备聚合物(pd)的单体成分整体的1重量％是适当的，优选低于0.5重量％。也可以不使用多官能性单体。
[0237]
(丙烯酸系一次聚合物)
[0238]
具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物可以为向使如上所述的组成的单体成分聚合所得到的丙烯酸系一次聚合物中导入碳-碳双键而得到的二次聚合物。
[0239]
得到具有上述单体组成的丙烯酸系一次聚合物的方法没有特别限定，可以适当地采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法等作为丙烯酸系聚合物的合成方法而已知的各种聚合方法。例如，可以优选采用溶液聚合法。作为进行溶液聚合时的单体供给方法，可以适当地采用一次性地供给全部单体原料的一并投入方式、连续供给(滴加)方式、分批供给(滴加)方式等。作为溶液聚合中使用的溶剂，可以从甲苯、乙酸乙酯等已知或常用的有机溶剂中适当地选择。聚合温度可以根据使用的单体及溶剂的种类、聚合引发剂的种类等而适当地选择，例如可以为20℃～120℃(典型而言为40℃～80℃)左右。
[0240]
在聚合时，可以根据聚合方法、聚合方式等而使用已知或常用的聚合引发剂。这样的聚合引发剂可以单独使用1种或者适当地组合使用2种以上。作为热聚合引发剂，没有特别限定，例如可以使用偶氮系聚合引发剂、过氧化物系引发剂、由过氧化物与还原剂的组合形成的氧化还原系引发剂、取代乙烷系引发剂等。更具体而言，可例示例如2,2
’‑
偶氮双异丁腈(aibn)、2,2
’‑
偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2
’‑
偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2
’‑
偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2
’‑
偶氮双(n,n
’‑
二亚甲基异丁
基脒)、2,2
’‑
偶氮双[n-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等偶氮系引发剂；例如过硫酸钾、过硫酸铵等过硫酸盐；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等过氧化物系引发剂；例如苯基取代乙烷等取代乙烷系引发剂；例如过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合、过氧化物与抗坏血酸钠的组合等氧化还原系引发剂；等等，但并不限定于这些。作为聚合引发剂的一个优选例，可举出偶氮系聚合引发剂。
[0241]
聚合引发剂的使用量为通常的使用量即可，例如，可以从相对于全部单体成分100重量份而言为0.005～1重量份(典型而言为0.01～1重量份)左右的范围内选择。
[0242]
在聚合时，根据需要，可以使用以往已知的各种链转移剂。例如，可以使用选自作为用于得到b型b层的粘合剂组合物的任选成分而例示的各种链转移剂中的一种或两种以上。使用链转移剂的情况下，其使用量可以以可得到具有所期望的mw的结果物的方式设定，没有特别限定，通常，相对于被供于聚合的单体成分100重量份而言，例如为大约0.01～1重量份左右是适当的，优选为大约0.01～0.2重量份。也可以不使用链转移剂。
[0243]
丙烯酸系一次聚合物的玻璃化转变温度(tg)没有特别限定。从粘合剂层的表面形状追随性的观点考虑，丙烯酸系一次聚合物的tg通常低于30℃是适当的，优选低于20℃，可以低于10℃，可以低于5℃。在一些方式中，丙烯酸系一次聚合物的tg可以低于0℃，可以低于-10℃，可以低于-20℃，可以低于-25℃，可以低于-30℃。另外，丙烯酸系一次聚合物的tg典型而言为-80℃以上，例如可以为-70℃以上，可以为-60℃以上，可以为-55℃以上。另外，从光交联性粘合剂的凝集性、光交联后的耐变形性(例如，向被粘物的密合耐久性)的观点考虑，在一些方式中，丙烯酸系一次聚合物的tg优选为-50℃以上，更优选为-45℃以上，可以为-40℃以上，可以为-38℃以上，可以为-35℃以上。
[0244]
向丙烯酸系一次聚合物中导入碳-碳双键的方法没有特别限定。例如，可以优选采用下述方法：使通过共聚而导入有官能团a的丙烯酸系一次聚合物、与具有能与该官能团a反应的官能团(官能团b)和碳-碳双键的化合物(含有官能团b的不饱和化合物)以碳-碳双键不会消失的方式进行反应。作为官能团a与官能团b的组合的例子，可举出羧基与环氧基的组合、羧基与氮丙啶基的组合、羟基与异氰酸酯基的组合等。其中，从反应追踪性的观点考虑，优选为羟基与异氰酸酯基的组合。从聚合物设计等的观点考虑，特别优选为丙烯酸系一次聚合物具有羟基、上述化合物具有异氰酸酯基的组合。
[0245]
上述具有碳-碳双键的化合物可以如上所述地具有能与官能团a反应的官能团b。作为这样的化合物的优选例，可举出例如作为可用于丙烯酸系聚合物的聚合的共聚性单体而例示的含有异氰酸酯基的单体(含有异氰酸酯基的化合物)。其中，更优选为2-(甲基)丙烯酰基氧基乙基异氰酸酯。通过具有碳-碳双键的含有异氰酸酯基的化合物的异氰酸酯基与丙烯酸系一次聚合物的羟基反应而进行键合(典型而言为氨基甲酸酯键合)，从而可适宜地实现具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物。
[0246]
从与作为上述官能团a的羟基的反应性的观点考虑，含有异氰酸酯基的单体的使用量可以在满足上述的摩尔比(ma/mb)的范围内合适地设定。例如，相对于丙烯酸系一次聚合物100重量份而言的含有异氰酸酯基的单体的使用量例如可以为0.01重量份以上，可以为0.05重量份以上，可以为0.1重量份以上，可以为0.2重量份以上，可以为0.3重量份以上。通过增大含有异氰酸酯基的单体的使用量，从而有通过使d型b层光交联而获得的耐变形性提高效果变好的倾向。另外，从光交联后的b层的光学特性(透明性的提高、光学应变的抑制
等)的观点考虑，相对于丙烯酸系一次聚合物100重量份而言的含有异氰酸酯基的单体的使用量通常低于20重量份是适当的，低于15重量份是有利的，优选低于10重量份，更优选低于7重量份。在一些优选方式中，含有异氰酸酯基的单体的使用量例如可以低于5重量份，可以低于3重量份，可以低于2重量份，可以低于1重量份。
[0247]
另外，含有异氰酸酯基的单体的使用量可以为构成d型b层的全部单体成分中的大约0.01重量％以上，可以为0.05重量％以上，可以为0.1重量％以上，可以为0.2重量％以上，可以为0.3重量％以上。含有异氰酸酯基的单体的使用量低于构成d型b层的全部单体成分中的20重量％是适当的，低于15重量％是有利的，优选低于10重量％，更优选低于7重量％。在一些优选方式中，含有异氰酸酯基的单体的使用量例如可以低于5重量％，可以低于3重量％，可以低于2重量％，可以低于1重量％。
[0248]
(交联剂)
[0249]
在粘合剂组合物中，可以根据需要而配合例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、碳二亚胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、尿素系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、肼系交联剂、胺系交联剂等已知的交联剂。也可以使用过氧化物作为交联剂。这些交联剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。由包含交联剂的粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂优选将该交联剂主要以交联反应后的形态包含在内。通过使用交联剂，能够合适地调节光交联性粘合剂的凝集力等。在水分散型粘合剂组合物中，优选使用能在水中溶解或分散的交联剂。
[0250]
作为异氰酸酯系交联剂，可以使用2官能以上的多官能异氰酸酯化合物。例如，可举出甲苯二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯、聚亚甲基聚苯基二异氰酸酯、三(对异氰酸酯基苯基)硫代磷酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族异氰酸酯；等等。作为市售品，可以例示三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(tosoh公司制，商品名“coronate l”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(tosoh公司制，商品名“coronate hl”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(tosoh公司制，商品名“coronate hx”)、三羟甲基丙烷/苯二甲撑二异氰酸酯加成物(三井化学公司制，商品名“takenate d-110n”)等异氰酸酯加成物等。在水分散型的粘合剂组合物中，优选使用能在水中溶解或分散的异氰酸酯系交联剂。例如，可优选采用水溶性、水分散性或自乳化型的异氰酸酯系交联剂。可优选使用异氰酸酯基被封端的、所谓封端异氰酸酯型的异氰酸酯系交联剂。
[0251]
作为环氧系交联剂，可以没有特别限制地使用在1分子中具有2个以上的环氧基的交联剂。优选为在1分子中具有3～5个环氧基的环氧系交联剂。作为环氧系交联剂的具体例，可举出n,n,n’,n
’‑
四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(n,n-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水甘油基醚等。作为环氧系交联剂的市售品，可举出三菱气体化学公司制的商品名“tetrad-x”、“tetrad-c”、dic公司制的商品名“epiclon cr-5l”、nagase chemtex公司制的商品名“denacol ex-512”、日产化学工业公司制的商品名“tepic-g”等。
[0252]
作为噁唑啉系交联剂，可以没有特别限制地使用在1分子内具有1个以上的噁唑啉基的交联剂。
[0253]
作为氮丙啶系交联剂的例子，可举出三羟甲基丙烷三[3-(1-吖丙啶基)丙酸酯]、
羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基〕苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮。
[0261]
关于可作为优选例举出的烷基苯酮系光引发剂，可例示苄基缩酮系光引发剂、羟基烷基苯酮系光引发剂(典型而言为α-羟基烷基苯基酮)、羟基苯乙酮系光引发剂(典型而言为α-羟基苯乙酮)、氨基烷基苯酮系光引发剂(典型而言为α-氨基烷基苯基酮)。它们可以单独使用1种或者组合使用2种以上。其中，优选为羟基烷基苯酮系光引发剂、氨基烷基苯酮系光引发剂。作为羟基烷基苯酮系光引发剂的具体例，可举出上述的2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮，作为氨基烷基苯酮系光引发剂的具体例，可举出2-苄基-2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮。
[0262]
作为其他的优选例，可举出双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等酰基氧化膦系光引发剂。
[0263]
另外，也可以优选使用1,2-辛二酮-1-[4-(苯基硫基)苯基]-2-(o-苯甲酰基肟)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9h-咔唑-3-基]乙酮1-(o-乙酰基肟)等肟酯系光引发剂。
[0264]
d型b层包含光引发剂的情况下，该d型b层中的光引发剂的含量没有特别限定，可以以所期望的效果得到适宜发挥的方式设定。在一些方式中，相对于构成d型b层的单体成分100重量份而言，光引发剂的含量例如可以为大约0.005重量份以上，通常为0.01重量份以上是适当的，优选为0.05重量份以上，可以为0.10重量份以上，可以为0.15重量份以上，可以为0.20重量份以上。通过增大光引发剂的含量，从而d型b层的光固化性提高。另外，相对于构成d型b层的单体成分100重量份而言的光引发剂的含量通常为5重量份以下是适当的，优选为2重量份以下，可以为1重量份以下，可以为0.7重量份以下，可以为0.5重量份以下。从具有d型b层的粘合片的保存稳定性(例如，抑制由于保存使用前的粘合片而导致性能变化的性能)的观点考虑，优选光引发剂的含量不过多。
[0265]
(自由基捕获剂)
[0266]
从保存稳定性的观点考虑，可以使d型b层中包含抗氧化剂等自由基捕获剂。自由基捕获剂如文字所示为发挥捕获粘合剂层中的自由基的功能的试剂，因此，在紫外线照射处理前的状态下，能够阻碍在存在于d型b层中的碳-碳双键上加成自由基。本文公开的自由基捕获剂的概念中可以包括抗老化剂、光稳定剂，但其典型例为抗氧化剂。作为上述抗氧化剂，可举出例如酚系抗氧化剂、磷系(亚磷酸酯系)抗氧化剂、硫系抗氧化剂、胺系抗氧化剂等以往已知的各种抗氧化剂。抗氧化剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0267]
本文公开的技术可以以d型b层包含具有碳-碳双键的聚合物(pd)及光引发剂的方式实施。在该方式中，从顺利地实现由光交联带来的耐变形性的提高的观点考虑，优选对d型b层中的自由基捕获剂的含量进行限制。d型b层中的自由基捕获剂(典型而言为抗氧化剂)的含量为大约3重量％以下是适当的，优选为大约1重量％以下，更优选为大约0.5重量％以下，进一步优选为大约0.3重量％以下(典型而言为0.1重量％以下)。d型b层也可以不含自由基捕获剂(典型而言为抗氧化剂)。
[0268]
(其他任选成分)
[0269]
在用于形成d型b层的粘合剂组合物中，可以根据需要而包含上述的丙烯酸系低聚物。
[0270]
另外，用于形成d型b层的粘合剂组合物可以包含增粘树脂、粘度调节剂(例如增稠
剂)、流平剂、增塑剂、填充剂、颜料、染料等着色剂等粘合剂领域中的通常的各种添加剂作为其他任选成分。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法来使用以往已知的添加剂。
[0271]
(3)剪切储能弹性模量
[0272]
本文公开的粘合片中，构成粘合剂层的b层的光交联性粘合剂的30℃时的剪切储能弹性模量ga’[kpa]优选高于1kpa。以下，有时将上述剪切储能弹性模量ga’称为“光交联前室温弹性模量ga
’”
或者简称为“室温弹性模量ga
’”
。从光交联性粘合剂的凝集性、具有由该光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片的操作性(例如加工性)等的观点考虑，室温弹性模量ga’优选高于5kpa，更优选高于10kpa，可以高于15kpa。另外，从对于被粘物的表面形状的追随性的观点考虑，室温弹性模量ga’通常为500kpa以下是适当的，优选为200kpa以下，可以为100kpa以下。在一些方式中，室温弹性模量ga’可以低于50kpa，可以低于30kpa。
[0273]
构成b层的光交联性粘合剂的室温弹性模量ga’可以通过在与后述的实施例中记载的光交联前弹性模量gb’同样的条件下进行动态粘弹性测定而求出。室温弹性模量ga’可以通过光交联性粘合剂的组成(例如，b型b层的情况下，聚合物(pb)的bp当量、mw、构成聚合物(pb)的单体成分的组成、聚合物(pb)的重量分率)等来调节。
[0274]
构成粘合剂层的b层的光交联性粘合剂的80℃时的剪切储能弹性模量(即，光交联前弹性模量gb’)没有特别限定。从光交联性粘合剂的凝集性、具有该光交联性粘合剂的粘合片的操作性(例如，粘合片的保存性)等的观点考虑，弹性模量gb’通常高于3kpa是适当的，优选高于5kpa，更优选高于10kpa，可以高于15kpa。在一些方式中，从具有光交联性粘合剂的粘合片的加工性等的观点考虑，弹性模量gb’可以高于30kpa，可以高于40kpa，可以高于50kpa，可以高于52kpa。具有这样的弹性模量gb’的光交联性粘合剂例如可以优选作为由该光交联性粘合剂形成的厚度大于50μm、大于70μm或大于90μm的粘合剂层或具有该粘合剂层的粘合片的构成要素来使用。
[0275]
弹性模量gb’可以利用后述的实施例中记载的方法来测定。弹性模量gb’可以通过光交联性粘合剂的组成(例如，b型b层的情况下，聚合物(pb)的bp当量、mw、构成聚合物(pb)的单体成分的组成、聚合物(pb)的重量分率)等来调节。
[0276]
使用高压汞灯对光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的80℃时的剪切储能弹性模量gc’[kpa](即，光交联后弹性模量gc’)没有特别限定。从抑制由光交联物形成的接合部的内聚破坏的观点考虑，弹性模量gc’通常为15kpa以上是有利的，优选为25kpa以上。从提高对于被粘物(特别是例如偏光板等那样容易产生逸气的被粘物)的密合耐久性的观点考虑，弹性模量gc’为30kpa以上是有利的，优选为35kpa以上，更优选为40kpa以上。在一些方式中，弹性模量gc’可以为45kpa以上，可以为50kpa以上，可以为55kpa以上，可以为60kpa以上。另外，弹性模量gc’例如可以为200kpa以下，可以为150kpa以下，可以为120kpa以下。从容易均衡性良好地同时实现向被粘物的密合耐久性和其他特性(例如剥离强度)的观点考虑，弹性模量gc’为100kpa以下是有利的，优选为80kpa以下，可以为70kpa以下，可以为65kpa以下。若弹性模量gc’变低，则有在将光交联性粘合剂层叠于被粘物后使其进行光交联而形成的光交联物从上述被粘物的剥离强度大体提高的倾向。在一些方式中，弹性模量gc’可以低于60kpa，可以低于55kpa，可以低于50kpa，可以低于45kpa。
[0277]
更具体而言，弹性模量gc’可以利用后述的实施例中记载的方法来测定。弹性模量gc’可以通过光交联性粘合剂的组成(例如，b型b层的情况下，聚合物(pb)的bp当量、mw、构
成聚合物(pb)的单体成分的组成、聚合物(pb)的重量分率)等来调节。
[0278]
构成b层的光交联性粘合剂的弹性模量gb’与其光交联物的弹性模量gc’的关系没有特别限定，但典型而言，满足gc’[kpa]-gb’[kpa]》0[kpa]。δg’例如可以为3kpa以上，优选为5kpa以上，更优选为8kpa以上。根据δg’为8kpa以上的光交联性粘合剂，容易适宜地发挥由光交联带来的耐变形性提高效果。从获得更高的光交联效果的观点考虑，在一些方式中，δg’可以为10kpa以上，可以为15kpa以上，可以为20kpa以上，可以为25kpa以上，可以为30kpa以上。δg’的上限没有特别限制，但从均衡性良好地同时实现向被粘物贴附时的表面形状追随性和光交联后的耐变形性的观点考虑，通常为150kpa以下是适当的，优选为100kpa以下，可以为80kpa以下，可以为65kpa以下，可以为50kpa以下，可以为40kpa以下。
[0279]
(4)多官能性单体含量
[0280]
在本文公开的技术的一些方式中，上述b层中，具有2个以上的烯键式不饱和基团的多官能性单体(例如，基于化学式的分子量(式量)在150～1000、优选为200～700的范围内的多官能性单体)的含量优选在每1g该b层中为大约40μmol以下。即，b层的多官能性单体含量优选为40μmol/g以下。
[0281]
多官能性单体大体上与光交联性聚合物相比移动性高。因此，在包含a层和b层的多层结构的粘合剂层中，在上述b层中包含多官能性单体时，在从形成所述多层结构的粘合剂层起、直至使上述b层进行光交联的期间，上述多官能性单体的一部分会从上述b层向外部(例如a层的内部、或进一步透过a层向该a层的表面)移动。这会成为使粘合片的保存稳定性降低的重要因素。
[0282]
本文公开的技术中，b层包含光交联性聚合物，因此，即使限制该b层中的多官能性单体的含量，也能够合适地发挥通过使上述b层进行光交联而获得的效果(例如，提高耐变形性的效果)。b层的多官能性单体含量被限制的情况从减少包含该b层的粘合剂层(进而为包含该粘合剂层的粘合片)的臭气的观点考虑也是优选的。
[0283]
需要说明的是，所谓b层的多官能性单体含量，是指烯键式不饱和基团以未反应的形态(典型而言为未与其他的b层构成成分化学键合的形态)包含于该b层中的多官能性单体的量。因此，烯键式不饱和基团进行反应后的多官能性单体(已经形成了交联结构的多官能性单体残基)从此处所谓的b层的多官能性单体含量中排除。
[0284]
在一些方式中，b层的多官能性单体含量优选为30μmol/g以下，更优选为20μmol/g以下，进一步优选为10μmol/g以下，可以为5μmol/g以下。一个优选方式涉及的b层不含多官能性单体。不含上述多官能性单体的b层为不含烯键式不饱和基团未反应的多官能性单体的层即可，该b层可以包含已经形成了交联结构的多官能性单体残基。
[0285]
(5)亲水性单体的比例
[0286]
在一些方式中，对于构成b层的单体成分而言，优选亲水性单体的比例被设定在合适的范围内。此处，本说明书中的“亲水性单体”是指含有羧基的单体、含有酸酐基的单体、含有羟基的单体、具有氮原子的单体(典型而言为(甲基)丙烯酰胺等含有酰胺基的单体、n-乙烯基-2-吡咯烷酮等具有含有氮原子的环的单体)及含有烷氧基的单体(典型而言为(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)。
[0287]
上述亲水性单体在构成b层的单体成分整体中所占的比例例如可以为45重量％以下，通常优选为40重量％以下，可以为35重量％以下。从粘合剂层的吸水性降低、耐水性提
高的观点考虑，优选b层中的亲水性单体的使用量不过多。
[0288]
另一方面，b层含有一定程度的亲水性单体的情况从与相邻于b层的层(例如a层)的粘接性的观点考虑会变得有利。另外，上述亲水性单体在构成b层的单体成分整体中所占的比例例如可以为1重量％以下。在一些方式中，上述亲水性单体的比例优选为2重量％以上，更优选为5重量％以上，可以为10重量％以上，可以为15重量％以上。在由水性粘合剂组合物(例如，水分散型粘合剂组合物)形成的a层与上述b层直接接触地配置的构成中，从提高在该b层的表面直接涂敷用于形成a层的水性粘合剂组合物的情况下的涂敷性(例如，抑制上述水性粘合剂组合物的凹陷、光秃等涂敷不均)的观点考虑，优选b层含有一定程度的亲水性单体。特别是在a层的厚度较小的方式(例如，a层的厚度小于10μm的方式)中，优选b层含有一定程度(例如，2重量％以上)的亲水性单体。
[0289]
＜a层＞
[0290]
本文公开的技术中，构成粘合剂层的一个表面的a层例如可以为包含选自丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂(天然橡胶系、合成橡胶系、它们的混合系等)、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚醚系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氟系粘合剂等各种粘合剂中的1种或2种以上粘合剂而构成的粘合剂层。此处，所谓丙烯酸系粘合剂，是指以丙烯酸系聚合物为主成分的粘合剂。对于橡胶系粘合剂及其他粘合剂而言也为同样的含义。
[0291]
(丙烯酸系粘合剂)
[0292]
从透明性、耐气候性等的观点考虑，在一些方式中，可优选采用丙烯酸系粘合剂作为a层的构成材料。
[0293]
作为丙烯酸系粘合剂，例如优选为包含由含有多于50重量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(优选为(甲基)丙烯酸c
1-20
烷基酯)的单体成分构成的丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂。从容易取得特性的均衡性的方面考虑，单体成分整体中的(甲基)丙烯酸c
1-20
烷基酯的比例例如可以为55重量％以上，可以为60重量％以上，可以为70重量％以上。基于同样的理由，单体成分中的(甲基)丙烯酸c
1-20
烷基酯的比例例如可以为99.9重量％以下，可以为99.5重量％以下，可以为99重量％以下。
[0294]
上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以从作为可用作构成聚合物(pb)的单体成分的成分而例示的(甲基)丙烯酸烷基酯中选择。作为特别优选的(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出丙烯酸正丁酯(ba)、丙烯酸2-乙基己酯(2eha)、丙烯酸异壬酯等。作为可优选使用的(甲基)丙烯酸烷基酯的其他具体例，可举出甲基丙烯酸正丁酯(bma)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2ehma)、丙烯酸异硬脂酯(ista)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0295]
在一些方式中，构成a层的单体成分可以以40重量％以上的比例包含(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯。根据这样包含较多的在酯末端具有碳原子数4以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分，有形成亲油性高的丙烯酸系聚合物的倾向。根据亲油性高的丙烯酸系聚合物，容易抑制a层的吸水。(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯在上述单体成分中所占的比例例如可以为60重量％以上，可以为70重量％以上，可以为75重量％以上，可以为80重量％以上。可以为以上述的任意下限值以上的比例包含(甲基)丙烯酸c
6-18
烷基酯的单体成分。
[0296]
另外，从提高a层的凝集性从而防止内聚破坏的观点考虑，(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯在上述单体成分中所占的比例为99.5重量％以下是适当的，可以为99重量％以下，可以为98重量％以下，可以为97重量％以下。从提高a层的凝集性的观点考虑，在一些方式中，
(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯在上述单体成分中所占的比例为95重量％以下，例如为90重量％以下是适当的。在其他的一些方式中，(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯在单体成分中所占的比例可以为85重量％以下，可以为75重量％以下。可以为以上述的任意上限值以下的比例包含(甲基)丙烯酸c
6-18
烷基酯的单体成分。
[0297]
构成a层的单体成分也可以与(甲基)丙烯酸烷基酯一起根据需要而包含能与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其他单体(共聚性单体)。可以使用选自作为可用作构成聚合物(pb)的单体成分的成分而例示的成分中的一种或两种以上。
[0298]
使用这样的共聚性单体的情况下，其使用量没有特别限定，但为构成a层的单体成分整体的0.01重量％以上是适当的。从更好地发挥共聚性单体的使用效果的观点考虑，可以使共聚性单体的使用量为上述单体成分整体的0.1重量％以上，可以为0.5重量％以上。另外，从容易取得粘合特性的均衡性的观点考虑，共聚性单体的使用量为上述单体成分整体的50重量％以下是适当的，优选为40重量％以下。
[0299]
在一些方式中，构成a层的单体成分可包含具有氮原子的单体。通过使用具有氮原子的单体，能够提高粘合剂的凝集力，能够理想地提高光交联后的剥离强度。作为具有氮原子的单体的一个优选例，可举出具有含有氮原子的环的单体。作为具有含有氮原子的环的单体，可以使用作为可用于制备聚合物(pb)的材料而在上文中例示的单体等，例如，可以使用上述通式(1)表示的n-乙烯基环状酰胺。其中，优选为n-乙烯基-2-吡咯烷酮。
[0300]
具有氮原子的单体(优选为具有含有氮原子的环的单体)的使用量没有特别限制，例如可以为构成a层的单体成分整体的1重量％以上，可以为3重量％以上，进而可以为5重量％以上或7重量％以上。在一些方式中，从提高粘接力的观点考虑，具有氮原子的单体的使用量可以为上述单体成分整体的10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为20重量％以上。另外，具有氮原子的单体的使用量为上述单体成分整体的例如40重量％以下是适当的，可以为35重量％以下，可以为30重量％以下，可以为25重量％以下。在其他的一些方式中，具有氮原子的单体的使用量可以为单体成分整体的例如20重量％以下，可以为15重量％以下。
[0301]
在一些方式中，单体成分优选包含含有羧基的单体。作为含有羧基的单体的优选例，可举出丙烯酸(aa)及甲基丙烯酸(maa)。也可以并用aa和maa。并用aa和maa的情况下，它们的重量比(aa/maa)没有特别限定，例如可以为大约0.1～10的范围。在一些方式中，上述重量比(aa/maa)例如可以为大约0.3以上，可以为大约0.5以上。另外，上述重量比(aa/maa)例如可以为大约4以下，可以为大约3以下。
[0302]
通过使用含有羧基的单体，能够使水等水性液体迅速地与a层的表面融合。这能够有助于剥离强度n2的降低。含有羧基的单体的使用量例如可以为单体成分整体的0.05重量％以上，可以为0.1重量％以上，可以为0.3重量％以上，可以为0.5重量％以上，可以为0.8重量％以上。另外，上述含有羧基的单体的比例例如可以为15重量％以下，可以为10重量％以下，可以为5重量％以下，可以为4.5重量％以下，可以为3.5重量％以下，可以为3.0重量％以下，可以为2.5重量％以下。从防止用于测定剥离强度n2的水被a层吸收而在剥离中途水不足的现象的观点考虑，优选含有羧基的单体的使用量不过多。
[0303]
在一些方式中，上述单体成分可包含含有羟基的单体。通过使用含有羟基的单体，能够调整a层的凝集力、交联密度，提高剥离强度n0。使用含有羟基的单体的情况下的使用
量没有特别限制，例如可以为上述单体成分整体的0.01重量％以上，可以为0.1重量％以上，可以为0.5重量％以上，可以为1重量％以上，可以为5重量％以上或10重量％以上。另外，从抑制水向a层主体过度地扩散的观点考虑，在一些方式中，含有羟基的单体的使用量为上述单体成分整体的例如40重量％以下是适当的，可以为30重量％以下，可以为20重量％以下，可以为10重量％以下、5重量％以下或3重量％以下。本文公开的技术也可以以实质上不使用含有羟基的单体作为a层的单体成分的方式来适宜地实施。
[0304]
在一些方式中，上述单体成分可包含含有烷氧基甲硅烷基的单体。含有烷氧基甲硅烷基的单体典型而言为在一分子内具有至少1个(优选为2个以上，例如为2个或3个)烷氧基甲硅烷基的烯键式不饱和化合物，其具体例如上文所述。上述含有烷氧基甲硅烷基的单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。通过使用含有烷氧基甲硅烷基的单体，能够向粘合剂层(a层)中导入由硅醇基的缩合反应(硅醇缩合)形成的交联结构。需要说明的是，含有烷氧基甲硅烷基的单体也可认为是后述的硅烷偶联剂。
[0305]
在构成a层的单体成分包含含有烷氧基甲硅烷基的单体的方式中，含有烷氧基甲硅烷基的单体在该单体成分整体中所占的比例例如可以为0.005重量％以上，为0.01重量％以上是适当的。另外，从提高对于被粘物的密合性的观点考虑，上述含有烷氧基甲硅烷基的单体的比例例如可以为0.5重量％以下，可以为0.1重量％以下，可以为0.05重量％以下。
[0306]
在一些优选方式中，对于构成a层的单体成分而言，从抑制凝胶化的观点考虑，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的合计比例被限制至低于20重量％。上述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的合计比例更优选低于10重量％，进一步优选低于3重量％，特别优选低于1重量％，在一些方式中，上述单体成分实质上不含(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(含量为0～0.3重量％)。
[0307]
同样地，构成a层中包含的丙烯酸系聚合物的单体成分可以为以低于20重量％的比例包含含有烷氧基的单体、或者不含含有烷氧基的单体的单体成分。含有烷氧基的单体在上述单体成分中所占的量优选为低于10重量％，更优选低于3重量％，进一步优选低于1重量％，在特别优选的方式中，构成上述丙烯酸系聚合物的单体成分实质上不含含有烷氧基的单体(含量为0～0.3重量％)。
[0308]
另外，在一些优选方式中，对于构成a层的单体成分而言，亲水性单体(即，含有羧基的单体、含有酸酐基的单体、含有羟基的单体、具有氮原子的单体及含有烷氧基的单体)的比例被设定在合适的范围内。由此，可理想地发挥水剥离性。在该方式中，丙烯酸系聚合物的单体成分中的上述亲水性单体的比例为40重量％以下(例如为35重量％以下)是适当的，优选为32重量％以下，例如可以为30重量％以下，可以为28重量％以下。虽然没有特别限定，但构成a层的单体成分中的上述亲水性单体的比例可以为1重量％以上，可以为10重量％以上，可以为20重量％以上。
[0309]
在一些方式中，构成a层的单体成分可包含含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯。由此，能够提高粘合剂的凝集力，能够提高光固化后的剥离强度。作为含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯，可以使用在上文中例示的含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯等，例如可优选采用丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯。使用含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的情况下的
使用量没有特别限制，例如可以为上述单体成分整体的1重量％以上、3重量％以上或5重量％以上。在一些方式中，含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的使用量可以为上述单体成分整体的10重量％以上，可以为15重量％以上。含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的使用量的上限为大约40重量％以下是适当的，例如可以为30重量％以下，可以为25重量％以下(例如为15重量％以下，进而为10重量％以下)。
[0310]
构成a层的单体成分的组成可以以基于该单体成分的组成而由上述fox式求出的玻璃化转变温度(tg)、即与该单体成分对应的聚合物的tg成为大约-75℃以上且-10℃以下的方式设定。在一些方式中，上述聚合物(例如丙烯酸系聚合物，典型而言丙烯酸系聚合物)的tg为-20℃以下是适当的，优选为-30℃以下，更优选为-40℃以下，进一步优选为-50℃以下，例如可以为-55℃以下。若上述聚合物的tg变低，则有a层的对于基材层的密合性、对于被粘物的粘接性大体提高的倾向。根据对于基材层的密合性高的a层，在不期望粘合剂层的剥离的状况下容易抑制水向基材层与a层的界面中的浸入。这从提高粘合片的耐水性的观点考虑会变得有利。另外，从容易提高剥离强度n0的观点考虑，聚合物的tg例如可以为-70℃以上，可以为-65℃以上。在其他的一些方式中，上述tg例如可以为-60℃以上，可以为-50℃以上，可以为-45℃以上或-40℃以上。
[0311]
本文公开的粘合片的a层中包含的聚合物(例如丙烯酸系聚合物，典型而言丙烯酸系聚合物)没有特别限定，优选sp值为23.0(mj/m3)
1/2
以下。对于包含具有这样的sp值的聚合物的粘合剂而言，通过使其包含例如后述的水亲和剂，能够理想地实现具有充分的粘接强度、并且具有优异的水剥离性的粘合剂。上述sp值更优选为21.0(mj/m3)
1/2
以下(例如为20.0(mj/m3)
1/2
以下)。上述sp值的下限没有特别限定，例如为大约10.0(mj/m3)
1/2
以上，另外，为大约15.0(mj/m3)
1/2
以上是适当的，优选为18.0(mj/m3)
1/2
以上。
[0312]
需要说明的是，上述聚合物的sp值可以按照fedors计算法[参见“polymer eng.&sci.(
ポリマー
·
エンジニアリング
·
アンド
·
サイエンス
)”,第14卷,第2期(1974),第148～154页]、即下式来计算。
[0313]
sp值δ＝(σ
△
e/σ
△
v)
1/2
[0314]
(上式中，δe为25℃时的各原子或原子团的蒸发能量
△
e，δv为相同温度时的各原子或原子团的摩尔容积。)；
[0315]
具有上述sp值的聚合物可以通过基于本领域技术人员的技术常识来合适地确定单体组成从而得到。
[0316]
本文公开的粘合片的a层可以使用将如上所述的组成的单体成分以聚合物、未聚合物(即，聚合性官能团未反应的形态)、或它们的混合物的形态包含在内的粘合剂组合物(以下也称为“粘合剂组合物a”。)来形成。上述粘合剂组合物a可以为水分散型粘合剂组合物、溶剂型粘合剂组合物、活性能量射线固化型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物等各种形态。
[0317]
在聚合时，可以根据聚合方法、聚合方式等而使用已知或常用的热聚合引发剂、光聚合引发剂。这样的聚合引发剂可以单独使用1种或者适当地组合使用2种以上。
[0318]
作为热聚合引发剂，可以使用关于聚合物(pd)而作为可用于丙烯酸系一次聚合物的聚合中的聚合引发剂例示出的偶氮系聚合引发剂、过氧化物系引发剂、由过氧化物与还原剂的组合形成的氧化还原系引发剂、取代乙烷系引发剂等。其中，优选为偶氮系聚合引发
剂。需要说明的是，热聚合可以优选于例如20～100℃(典型而言为40～80℃)左右的温度实施。
[0319]
作为光聚合引发剂，没有特别限定，可以使用作为可使d型b层含有的光引发剂而例示的缩酮系光引发剂、苯乙酮系光引发剂、安息香醚系光引发剂、酰基氧化膦系光引发剂、α-乙酮醇系光引发剂、芳香族磺酰氯系光引发剂、光活性肟系光引发剂、苯偶姻系光引发剂、苯偶酰系光引发剂、二苯甲酮系光引发剂、烷基苯酮系光引发剂、噻吨酮系光引发剂等。
[0320]
这样的热聚合引发剂或光聚合引发剂的使用量可以为与聚合方法、聚合方式等相适应的通常的使用量，没有特别限定。例如，相对于聚合对象的单体100重量份而言，可以使用大约为0.001～5重量份(典型而言为大约0.01～2重量份，例如为大约0.01～1重量份)的聚合引发剂。
[0321]
在上述聚合中，可以根据需要而使用以往已知的各种链转移剂(也可认为是分子量调节剂或聚合度调节剂。)。例如，可以使用选自作为可用于形成b型b层的粘合剂组合物的任选成分而例示的各种链转移剂中的一种或两种以上。使用链转移剂的情况下，其使用量可以以可得到具有所期望的mw的结果物的方式设定，没有特别限定，通常，相对于被供于聚合的单体成分100重量份而言，例如为大约0.01～1重量份左右是适当的，优选为大约0.01～0.2重量份。也可以不使用链转移剂。
[0322]
适当地采用上述各种聚合法而得到的聚合物(例如丙烯酸系聚合物，典型而言丙烯酸系聚合物)的分子量没有特别限制，可以根据要求性能等而在适当的范围内设定。上述聚合物的重均分子量(mw)为大约10
×
104以上是适当的，例如可以为大约15
×
104以上，从均衡性良好地同时实现凝集力和粘接力的观点考虑，优选高于30
×
104。从在高温环境下也能获得良好的粘接可靠性的观点考虑，一些方式涉及的上述聚合物优选具有40
×
104以上(典型而言为大约50
×
104以上，例如为大约55
×
104以上)的mw。上述聚合物的mw的上限可以为大约500
×
104以下(例如为大约150
×
104以下)。上述mw可以为大约75
×
104以下。
[0323]
一些方式涉及的粘合片具有由水分散型粘合剂组合物形成的a层。作为水分散型粘合剂组合物的代表例，可举出乳液型粘合剂组合物。典型而言，乳液型粘合剂组合物含有单体成分的聚合物、和根据需要使用的添加剂。
[0324]
单体成分的乳液聚合通常在乳化剂的存在下进行。作为乳液聚合用的乳化剂，没有特别限制，可以使用已知的阴离子性乳化剂、非离子性乳化剂等。乳化剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0325]
作为阴离子性乳化剂的非限定性例子，可举出月桂基硫酸钠、月桂基硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、聚氧乙烯月桂基硫酸钠、聚氧乙烯烷基醚硫酸钠、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸铵、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸钠、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸钠等。作为非离子性乳化剂的非限定性例子，可举出聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物等。也可以使用具有反应性官能团的乳化剂(反应性乳化剂)。作为反应性乳化剂的例子，可举出在上述的阴离子性乳化剂或非离子性乳化剂中导入丙烯基、烯丙基醚基等自由基聚合性官能团而形成的结构的自由基聚合性乳化剂。
[0326]
乳液聚合中的乳化剂的使用量相对于单体成分100重量份而言例如可以为0.2重量份以上，可以为0.5重量份以上，可以为1.0重量份以上，可以为1.5重量份以上。另外，从
提高耐水性、或提高粘合剂层(a层)的透明性的观点考虑，在一些方式中，乳化剂的使用量相对于单体成分100重量份而言为10重量份以下是适当的，优选为5重量份以下，可以为3重量份以下。需要说明的是，此处用于乳液聚合的乳化剂也可以作为a层的水亲和剂来发挥功能。
[0327]
根据乳液聚合，可得到单体成分的聚合物分散于水中的乳液形态的聚合反应液。用于形成a层的水分散型粘合剂组合物可以优选使用上述聚合反应液来制造。
[0328]
在一些优选方式中，a层可以为由溶剂型粘合剂组合物形成的层。这从粘合剂层的耐水性、光学特性的观点考虑会变得有利。典型而言，溶剂型粘合剂组合物含有单体成分的溶液聚合物、和根据需要使用的添加剂。用于溶液聚合的溶剂(聚合溶剂)可以从以往已知的有机溶剂中适当地选择。例如，可以使用选自甲苯等芳香族化合物类(典型而言为芳香族烃类)；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类；己烷、环己烷等脂肪族或脂环式烃类；1,2-二氯乙烷等卤代烷烃类；异丙醇等低级醇类(例如，碳原子数1～4的一元醇类)；叔丁基甲基醚等醚类；甲基乙基酮等酮类等中的任意1种溶剂、或2种以上的混合溶剂。根据溶液聚合，可得到单体成分的聚合物溶解于聚合溶剂中的形态的聚合反应液。用于形成a层的溶剂型粘合剂组合物可优选使用上述聚合反应液来制造。
[0329]
在一些优选方式中，a层可以为由活性能量射线固化型粘合剂组合物形成的层。作为活性能量射线固化型粘合剂组合物的一个优选例，可举出光固化型粘合剂组合物。光固化型的粘合剂组合物具有即使是厚的粘合剂层、也能够容易地形成这样的优点。其中，优选为紫外线固化型粘合剂组合物。光固化型粘合剂的使用从光学特性的方面考虑也是有利的。
[0330]
典型而言，光固化型粘合剂组合物将该组合物的单体成分中的至少一部分(可以为单体的种类的一部分，也可以为分量的一部分。)以聚合物的形态包含在内。形成上述聚合物时的聚合方法没有特别限定，可以适当地采用以往已知的各种聚合方法。例如，可以适当地采用：溶液聚合、乳液聚合、本体聚合等热聚合(典型而言，在热聚合引发剂的存在下进行。)；照射紫外线等光而进行的光聚合(典型而言，在光引发剂的存在下进行。)；照射β射线、γ射线等放射线而进行的放射线聚合；等等。其中，优选为光聚合。
[0331]
一些优选方式涉及的光固化型粘合剂组合物包含单体成分的部分聚合物。这样的部分聚合物典型而言为来源于单体成分的聚合物与未反应的单体的混合物，优选呈现浆液状(具有粘性的液态)。以下，有时将该性状的部分聚合物称为“单体浆液”或者简称为“浆液”。使单体成分部分聚合时的聚合方法没有特别限制，可以适当地选择使用如上所述的各种聚合方法。从效率、简便性的观点考虑，可优选采用光聚合法。根据光聚合，可以通过光的照射量(光量)等聚合条件来容易地控制单体成分的聚合转化率(单体转化)。
[0332]
上述部分聚合物中的单体混合物的聚合转化率没有特别限定。上述聚合转化率例如可以为大约70重量％以下，优选为大约60重量％以下。从包含上述部分聚合物的粘合剂组合物的制备容易性、涂敷性等的观点考虑，上述聚合转化率为大约50重量％以下是适当的，优选为大约40重量％以下(例如为大约35重量％以下)。聚合转化率的下限没有特别限制，典型而言为大约1重量％以上，为大约5重量％以上是适当的。
[0333]
包含单体成分的部分聚合物的粘合剂组合物例如可以通过下述方式得到：利用适当的聚合方法(例如光聚合法)，使包含用于制备该粘合剂组合物的单体成分的全部量的单
体混合物进行部分聚合。另外，包含单体成分的部分聚合物的粘合剂组合物可以为包含用于制备该粘合剂组合物的单体成分中的一部分的单体混合物的部分聚合物或完全聚合物、与剩余的单体成分或其部分聚合物的混合物。需要说明的是，本说明书中，所谓“完全聚合物”，是指聚合转化率高于95重量％。
[0334]
在包含上述部分聚合物的粘合剂组合物中，可以配合根据需要使用的其他成分(例如，光引发剂、多官能性单体、交联剂、水亲和剂等)。配合这样的其他成分的方法没有特别限定，例如可以预先包含于上述单体混合物中，也可以添加于上述部分聚合物中。
[0335]
(交联剂)
[0336]
在a层中，可根据需要而使用交联剂。换言之，用于形成a层的粘合剂组合物可以根据需要而含有交联剂。交联剂典型而言以交联反应后的形态包含于a层中。由包含交联剂的粘合剂组合物形成的a层典型而言包含由交联剂交联形成的聚合物(例如丙烯酸系聚合物)。例如，a层可以为包含由交联剂交联形成的丙烯酸系聚合物的粘合剂层。通过使用交联剂，能够合适地调节a层的凝集力。
[0337]
交联剂的种类没有特别限制，可以根据例如粘合剂组合物的组成，从以往已知的交联剂中以该交联剂在粘合剂层内发挥合适的交联功能的方式进行选择。作为可使用的交联剂，可以例示异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、碳二亚胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、尿素系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、肼系交联剂、胺系交联剂等。也可以使用过氧化物作为交联剂。这些交联剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0338]
用于形成a层的粘合剂组合物中可使用的交联剂的具体例与上述的用于形成d型b层的粘合剂组合物中可使用的交联剂的具体例大体上是同样的，因此省略重复的说明。在水分散型粘合剂组合物中，优选使用能在水中溶解或分散的交联剂。
[0339]
为了使交联反应更有效地进行，可以使用交联催化剂。作为交联催化剂，可例示钛酸四正丁酯、钛酸四异丙酯、乙酰丙酮铁、丁基氧化锡、二月桂酸二辛基锡等金属系交联催化剂等。其中，优选为二月桂酸二辛基锡等锡系交联催化剂。交联催化剂的使用量没有特别限制。相对于粘合剂组合物a中包含的单体成分(例如丙烯酸系聚合物的单体成分)100重量份而言，交联催化剂的使用量例如可以为大约0.0001重量份以上、大约0.001重量份以上、大约0.005重量以上等，另外，可以为大约1重量份以下、大约0.1重量份以下、大约0.05重量份以下等。
[0340]
在用于形成a层的粘合剂组合物中，可以根据期望而含有产生酮-烯醇互变异构的化合物作为交联阻滞剂。例如，在包含异氰酸酯系交联剂的粘合剂组合物或者可配合异氰酸酯系交联剂而使用的粘合剂组合物中，可优选使用产生酮-烯醇互变异构的化合物。由此，能够发挥延长粘合剂组合物的适用期的效果。
[0341]
作为产生酮-烯醇互变异构的化合物，可以使用各种β-二羰基化合物。作为具体例，可举出乙酰丙酮、2,4-己二酮等β-二酮类；乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯等乙酰乙酸酯类；丙酰乙酸乙酯等丙酰乙酸酯类；异丁酰乙酸乙酯等异丁酰乙酸酯类；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯类；等等。其中，作为优选的化合物，可举出乙酰丙酮及乙酰乙酸酯类。产生酮-烯醇互变异构的化合物可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0342]
相对于粘合剂组合物中包含的单体成分(例如丙烯酸系聚合物的单体成分)100重
量份而言，产生酮-烯醇互变异构的化合物的使用量例如可以为0.1重量份以上且20重量份以下，为0.5重量份以上且15重量份以下是适当的，例如可以为1重量份以上且10重量份以下，可以为1重量份以上且5重量份以下。
[0343]
(水亲和剂)
[0344]
在本文公开的技术中的a层中，可以根据期望而含有水亲和剂。通过使a层中含有水亲和剂，能够利用水等水性液体来有效地降低剥离力。关于其理由，虽然并不特别进行限定性解释，但可考虑如下：水亲和剂通常具有亲水性区域，因而容易偏在于a层的表面，由此可发挥高效地提高该a层表面的水亲和性的作用，在该a层与水接触时有效地降低剥离力。
[0345]
作为水亲和剂，从粘合剂组合物的制备容易性等方面考虑，可优选使用于常温(约25℃)为液态的水亲和剂。水亲和剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0346]
在一些方式中，作为水亲和剂，可以使用选自表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物中的至少1种化合物a。作为表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物，可以没有特别限制地使用已知的表面活性剂、具有聚氧亚烷基骨架的化合物中的1种或2种以上。需要说明的是，在上述表面活性剂中，存在具有聚氧亚烷基骨架的化合物，自不必说，反之亦然。
[0347]
作为可用作化合物a的表面活性剂，可以使用已知的非离子性表面活性剂、阴离子性表面活性剂、阳离子性表面活性剂等。其中，优选为非离子性表面活性剂。表面活性剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0348]
作为非离子性表面活性剂的例子，可举出聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯油基醚等聚氧乙烯烷基醚；聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等聚氧乙烯烷基苯基醚；山梨糖醇酐单月桂酸酯、山梨糖醇酐单棕榈酸酯、山梨糖醇酐单硬脂酸酯、山梨糖醇酐单油酸酯等山梨糖醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯山梨糖醇酐单月桂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三异硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三油酸酯等聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯甘油醚脂肪酸酯；聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物；等等。这些非离子性表面活性剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0349]
作为阴离子性表面活性剂的例子，可举出壬基苯磺酸盐、十二烷基苯磺酸盐(例如十二烷基苯磺酸钠)等烷基苯磺酸盐；月桂基硫酸盐(例如月桂基硫酸钠、月桂基硫酸铵)、十八烷基硫酸盐等烷基硫酸盐；脂肪酸盐；聚氧乙烯十八烷基醚硫酸盐、聚氧乙烯月桂基醚硫酸盐等聚氧乙烯烷基醚硫酸盐(例如，聚氧乙烯烷基醚硫酸钠)、聚氧乙烯月桂基苯基醚硫酸盐等聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸盐(例如，聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸铵、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸钠等)、聚氧乙烯苯乙烯化苯基醚硫酸盐等聚醚硫酸盐；聚氧乙烯硬脂基醚磷酸酯、聚氧乙烯月桂基醚磷酸酯等聚氧乙烯烷基醚磷酸酯；上述聚氧乙烯烷基醚磷酸酯的钠盐、钾盐等聚氧乙烯烷基醚磷酸酯盐；月桂基磺基琥珀酸盐、聚氧乙烯月桂基磺基琥珀酸盐(例如，聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸钠)等磺基琥珀酸盐；聚氧乙烯烷基醚乙酸盐；等等。阴离子性表面活性剂形成了盐的情况下，该盐例如可以为钠盐、钾盐、钙盐、镁盐等金属盐(优选为一价金属的盐)、铵盐、胺盐等。阴离子性表面活性剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0350]
在一些方式中，例如，可优选使用具有-poh基团、-coh基团及-soh基团中的至少一者的阴离子性表面活性剂。其中，优选为具有-poh基团的表面活性剂。这样的表面活性剂典型而言包含磷酸酯结构，例如可以为磷酸的单酯(rop(＝o)(oh)2；其中，r为1价有机基团)、二酯((ro)2p(＝o)oh；其中，r为相同或不同的1价有机基团)、包含单酯及二酯这两者的混合物等。作为具有-poh基团的表面活性剂的优选例，可举出聚氧乙烯烷基醚磷酸酯。聚氧乙烯烷基醚磷酸酯中的烷基的碳原子数例如可以为6～20，可以为8～20，可以为10～20，可以为12～20，可以为14～20。
[0351]
作为阳离子性表面活性剂的例子，可举出聚氧乙烯月桂基胺、聚氧乙烯硬脂基胺等聚醚胺。阳离子性表面活性剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0352]
作为可用作化合物a的具有聚氧亚烷基骨架的化合物，可以使用例如聚乙二醇(peg)、聚丙二醇(ppg)等聚亚烷基二醇；包含聚氧乙烯单元的聚醚、包含聚氧丙烯单元的聚醚、包含氧乙烯单元和氧丙烯单元的化合物(这些单元的排列可以是无规的，也可以为嵌段状。)；它们的衍生物；等等。另外，也可以使用上述的表面活性剂中的具有聚氧亚烷基骨架的化合物。它们可以单独使用1种或者组合使用2种以上。其中，优选使用包含聚氧乙烯骨架(也称为聚氧乙烯链段。)的化合物，更优选为peg。
[0353]
具有聚氧亚烷基骨架的化合物(例如聚乙二醇)的分子量(化学式量)没有特别限定，例如低于1000是适当的，从粘合剂组合物制备性的方面考虑，优选为大约600以下(例如为500以下)。具有聚氧亚烷基骨架的化合物(例如聚乙二醇)的分子量的下限没有特别限定，可优选使用分子量为大约100以上(例如为大约200以上，进而为大约300以上)的具有聚氧亚烷基骨架的化合物。
[0354]
作为水亲和剂的其他例子，可举出聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、聚丙烯酸等水溶性聚合物。水溶性聚合物可以单独使用1种或者组合使用2种以上。本文公开的技术中，作为水亲和剂，可以使用化合物a中的1种或2种以上，也可以使用水溶性聚合物中的1种或2种以上，还可以将它们组合使用。
[0355]
水亲和剂的hlb没有特别限定，例如为3以上，为大约6以上是适当的，可以为8以上(例如为9以上)。在一些优选方式中，水亲和剂的hlb为10以上。由此，有理想地呈现水剥离性的倾向。上述hlb更优选为11以上，进一步优选为12以上，特别优选为13以上(例如为14以上)。通过使a层中包含具有上述范围的hlb的水亲和剂(典型而言为表面活性剂)，能够更有效地呈现水剥离性。上述hlb的上限为20以下，例如可以为18以下，可以为16以下，可以为15以下。
[0356]
需要说明的是，本说明书中的hlb是由griffin提出的亲水亲油平衡值(hydrophile-lipophile balance)，是表示表面活性剂与水、油的亲和性的程度的值，以0～20间的数值表示亲水性与亲油性之比。hlb的定义如w.c.griffin：j.soc.cosmetic chemists,1,311(1949)；高桥越民、难波义郎、小池基生、小林正雄共著，“表面活性剂手册”，第三版，工学图书公司出版，1972年11月25日，p179～182等所记载。具有上述hlb的水亲和剂可以根据需要参考上述参考文献等，基于本领域技术人员的技术常识而选定。
[0357]
这样的水亲和剂优选以游离的形态包含于a层中。作为水亲和剂，从粘合剂组合物制备性的方面考虑，可优选使用于常温(约25℃)为液态的水亲和剂。
[0358]
包含水亲和剂的a层典型而言由包含水亲和剂的粘合剂组合物a形成。上述粘合剂
组合物a可以为上述的水分散型粘合剂组合物、溶剂型粘合剂组合物、活性能量射线固化型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物等中的任意组合物。在一些优选方式中，包含水亲和剂的a层可以为由光固化型或溶剂型的粘合剂组合物a形成的粘合剂层。在这样的a层中，可理想地发挥水亲和剂的添加效果。a层也可以具有光固化性。
[0359]
a层中的水亲和剂的含量没有特别限定，可以以可合适地发挥该水亲和剂的使用效果的方式设定。在一些方式中，相对于构成a层中包含的聚合物(例如，丙烯酸系聚合物)的单体成分100重量份而言，水亲和剂的含量例如可以为0.001重量份以上，为0.01重量份以上是适当的，可以为0.03重量份以上，可以为0.07重量份以上，可以为0.1重量份以上。在一些优选方式中，相对于单体成分100重量份而言，水亲和剂的含量例如可以为0.2重量份以上，从获得更高的效果的观点考虑，可以为0.5重量份以上，可以为1.0重量份以上，可以为1.5重量份以上。另外，从抑制水向a层主体过度地扩散的观点考虑，在一些方式中，相对于单体成分100重量份而言，水亲和剂的使用量例如可以为20重量份以下，为10重量份以下是适当的，优选为5重量份以下，可以为3重量份以下。从提高a层的透明性的观点考虑，也优选水亲和剂的含量不过多。例如，在一些方式中，相对于单体成分100重量份而言的水亲和剂的含量可以低于2重量份，可以低于1重量份，可以低于0.7重量份，可以低于0.3重量份，可以低于0.2重量份。hlb为10以上的水亲和剂有通过少量的使用即发挥良好的水剥离性的倾向。
[0360]
(增粘树脂)
[0361]
可以使a层中含有增粘树脂。作为增粘树脂，可举出例如松香系增粘树脂(包括松香衍生物增粘树脂)、石油系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、酚系增粘树脂、酮系增粘树脂等。它们可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[0362]
作为上述松香系增粘树脂，可举出例如脂松香、木松香、浮油松香等松香、以及稳定化松香(例如，对上述松香进行歧化或氢化处理而得到的稳定化松香)、聚合松香(例如，上述松香的多聚物、典型而言为二聚物)、改性松香(例如，经马来酸、富马酸、(甲基)丙烯酸等不饱和酸改性的不饱和酸改性松香等)等。
[0363]
作为上述松香衍生物增粘树脂，可举出例如上述松香系增粘树脂的酯化物(例如，稳定化松香酯、聚合松香酯等松香酯类)、上述松香系树脂的酚改性物(酚改性松香)及其酯化物(酚改性松香酯)等。
[0364]
作为上述石油系增粘树脂，可举出例如脂肪族系石油树脂、芳香族系石油树脂、共聚系石油树脂、脂环族系石油树脂、它们的氢化物等。
[0365]
作为上述萜烯系增粘树脂，可举出例如α-蒎烯树脂、β-蒎烯树脂、芳香族改性萜烯系树脂、萜烯酚树脂等。
[0366]
作为上述酮系增粘树脂，可举出例如由酮类(例如，甲基乙基酮、甲基异丁基酮、苯乙酮等脂肪族酮；环己酮、甲基环己酮等脂环式酮等)与甲醛的缩合而得到的酮系树脂；等等。
[0367]
在一些方式中，作为增粘树脂，可优选使用选自松香系增粘树脂、松香衍生物增粘树脂及萜烯酚树脂中的1种或2种以上。其中，优选为松香衍生物增粘树脂，作为优选例，可举出稳定化松香酯及聚合松香酯等松香酯类。
[0368]
水分散型的粘合剂组合物中，优选使用如上所述的增粘树脂分散于水性溶剂中的
形态的水分散型增粘树脂。例如，通过将丙烯酸系聚合物的水分散液与水分散型增粘树脂混合，从而能够容易地制备以所期望的比例含有这些成分的粘合剂组合物。在一些方式中，作为水分散型增粘树脂，从对环境卫生的关注等的观点考虑，可以优选使用至少实质上不含芳香族烃系溶剂的水分散型增粘树脂。更优选使用实质上不含芳香族烃系溶剂及其他有机溶剂的水分散型增粘树脂。
[0369]
作为包含松香酯类的水分散型增粘树脂的市售品，可举出例如荒川化学工业公司制的商品名“super ester e-720”、“super ester e-730-55”、“super ester e-865nt”等、harima chemicals,inc.制的商品名“hariester sk-90d”、“hariester sk-70d”、“hariester sk-70e”、“neotall 115e”等。另外，作为萜烯酚树脂(可以为水分散型萜烯酚树脂的形态。)的市售品，可举出荒川化学工业公司制的商品名“tamanol e-100”、“tamanol e-200”、“tamanol e-200nt”等。
[0370]
增粘树脂的软化点没有特别限定。从抑制粘合剂层(a层)的凝集力的降低的观点考虑，可优选使用软化点为80℃以上的增粘树脂。增粘树脂的软化点可以为90℃以上，可以为100℃以上，可以为110℃以上，可以为120℃以上。可以使用软化点为130℃以上或140℃以上的增粘树脂。另外，从透明性、对于基材层的密合性、对于被粘物的粘接性等的观点考虑，可优选使用软化点为200℃以下或180℃以下的增粘树脂。需要说明的是，作为此处所谓的增粘树脂的软化点，可以采用文献、目录等中记载的公称值。没有公称值的情况下，可以基于jis k5902或jis k2207中规定的软化点试验方法(环球法)来测定增粘树脂的软化点。
[0371]
关于增粘树脂的使用量，从适宜地发挥其使用效果的观点考虑，相对于构成a层的单体成分100重量份而言，为1重量份以上是适当的，可以为5重量份以上，可以为10重量份以上，可以为15重量份以上，可以为20重量份以上，可以为25重量份以上。另外，从均衡性良好地同时实现对于被粘物的密合性和凝集性的观点考虑，相对于单体成分100重量份而言的增粘树脂的使用量例如可以为70重量份以下，可以为50重量份以下，可以为40重量份以下。或者，也可以为实质上不含增粘树脂的a层。
[0372]
(硅烷偶联剂)
[0373]
在一些方式中，可以使a层中含有硅烷偶联剂。通过使用硅烷偶联剂，能够提高粘合片从被粘物(例如，玻璃板)的剥离强度。硅烷偶联剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。包含硅烷偶联剂的a层可以使用包含硅烷偶联剂的粘合剂组合物来适宜地形成。在所述粘合剂组合物中，从抑制凝胶化等的观点考虑，硅烷偶联剂优选以游离的形态包含于上述粘合剂组合物中。另外，在一些方式中，硅烷偶联剂可以以游离的形态包含于a层中。以这样的形态包含于a层中的硅烷偶联剂能够有效地有助于提高剥离力。需要说明的是，此处所谓“游离的形态”，是指硅烷偶联剂未与a层或用于形成该a层的粘合剂组合物中包含的其他成分进行化学键合。
[0374]
作为硅烷偶联剂，可举出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等具有环氧结构的硅化合物；3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等含有氨基的硅化合物；3-氯丙基三甲氧基硅烷；含有乙酰乙酰基的三甲氧基硅烷；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含有(甲基)丙烯酸系基团的硅烷偶联剂；3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等含有异氰
酸酯基的硅烷偶联剂等。其中，作为优选的例子，可举出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷及含有乙酰乙酰基的三甲氧基硅烷。
[0375]
硅烷偶联剂的使用量可以以可获得所期望的使用效果的方式设定，没有特别限定。在一些方式中，相对于构成a层中包含的聚合物的单体成分100重量份而言，硅烷偶联剂的使用量例如可以为0.001重量份以上，从获得更高的效果的观点考虑，可以为0.005重量份以上，可以为0.01重量份以上，可以为0.015重量份以上。另外，从提高对于基材层的密合性的观点考虑，在一些方式中，相对于构成a层的单体成分100重量份而言，硅烷偶联剂的使用量例如可以为3重量份以下，可以为1重量份以下，可以为0.5重量份以下。
[0376]
需要说明的是，在单体成分包含含有烷氧基甲硅烷基的单体的方式中，可以利用上述含有烷氧基甲硅烷基的单体作为a层中包含的硅烷偶联剂的一部分或全部。
[0377]
另外，在一些方式中，可以使a层中含有作为除如上所述的硅烷偶联剂以外的化合物的、在分子内具有烷氧基甲硅烷基和疏水部的化合物t。此处，上述烷氧基甲硅烷基选自由二甲氧基甲硅烷基、三甲氧基甲硅烷基、二乙氧基甲硅烷基及三乙氧基甲硅烷基组成的组中。烷氧基甲硅烷基通过进行水解而生成与被粘物表面的羟基反应的硅醇基。因此，上述烷氧基甲硅烷基为与上述羟基反应的基团的前体。通过使a层中含有化合物t，从而能够利用被粘物上的羟基与上述硅醇基的反应或相互作用来使粘合片从被粘物的剥离力上升。另外，化合物t所具有的疏水部与烷氧基甲硅烷基相比，大体上与a层的基础聚合物(例如丙烯酸系聚合物)的亲和性高。通过对该疏水部进行选择，能够对化合物t的a层内的分布、移动性进行调整，控制水剥离力的上升性。因此，上述化合物t能够作为对a层与被粘物的粘接性、水剥离性产生影响的剥离调节剂来发挥作用。
[0378]
上述疏水部可以为例如烃基、具有链状醚键的烃基、具有羰基的烃基、具有酯键的烃基、这些基团的氟化物等。这些示例中的烃基可以为例如烷基、环烷基、芳基、烷基环烷基、芳烷基等。上述烃基为烷基的情况下，该烷基的碳原子数优选为6以上，更优选为8以上。上述烷基的碳原子数例如可以为32以下，可以为28以下，可以为24以下，可以为20以下。例如，可以使用c
8-18
烷基三烷氧基硅烷作为化合物t。作为c
8-18
烷基三烷氧基硅烷的非限定具体例，可举出辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷及十六烷基三乙氧基硅烷。另外，上述环烷基、芳基、烷基环烷基及芳烷基的碳原子数例如可以为6～20左右。
[0379]
化合物t可以单独使用一种或者组合使用两种以上。也可以并用硅烷偶联剂和化合物t。
[0380]
(丙烯酸系低聚物)
[0381]
a层可以包含丙烯酸系低聚物。作为a层中含有的丙烯酸系低聚物，可以适当地从与作为b层中可含有的成分而在上文中例示的成分同样的成分中选择使用。
[0382]
使a层中含有丙烯酸系低聚物的情况下，其含量没有特别限定，可以以能获得所期望的效果的方式设定。在一些方式中，丙烯酸系低聚物的使用量可以为构成a层的单体成分整体的例如0.01重量％以上，从获得更高的效果的观点考虑，可以为0.05重量％以上，可以为0.1重量％以上，可以为0.2重量％以上。另外，从粘合剂层的透明性等的观点考虑，丙烯酸系低聚物的使用量通常低于构成a层的单体成分整体的50重量％是适当的，优选低于30重量％，更优选为25重量％以下，可以为10重量％以下，可以为5重量％以下，可以为1重
量％以下，可以为0.5重量％以下。也可以不使用丙烯酸系低聚物。
[0383]
用于形成a层的粘合剂组合物a可以为根据需要而含有以ph调节等为目的使用的酸或碱(氨水等)的粘合剂组合物。作为该组合物中可含有的其他任选成分，可例示粘度调节剂(例如增稠剂)、流平剂、增塑剂、填充剂、颜料、染料等着色剂、稳定剂、防腐剂、抗老化剂等粘合剂组合物领域中的通常的各种添加剂。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法来使用以往已知的添加剂，由于并不特别地对本发明赋予特征，因此省略详细说明。
[0384]
＜粘合片＞
[0385]
构成本文公开的粘合片的粘合剂层具有包含a层及b层的多层结构。所述多层结构的粘合剂层可以通过贴合预先形成的各子粘合剂层来制作。或者，也可以在预先形成的第一子粘合剂层(例如b层)上涂布用于形成第二子粘合剂层(例如a层)的粘合剂组合物，使该粘合剂组合物进行固化从而形成第二粘合剂层。
[0386]
粘合剂组合物的涂布例如可以使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、吻式辊涂机、浸渍辊涂机、棒涂机、刮刀式涂布机、喷涂机等常用的涂布机来实施。对于具有基材的形态的粘合片而言，作为在基材上设置粘合剂层的方法，可以使用向该基材直接赋予粘合剂组合物而形成粘合剂层的直接法，也可以使用将形成于剥离面上的粘合剂层转印至基材的转印法。
[0387]
本文公开的粘合片中，粘合剂层的厚度没有特别限定，例如可以为3μm～2000μm左右。从表面形状追随性(例如，阶差追随性)等与被粘物的密合性的观点考虑，在一些方式中，粘合剂层的厚度例如可以为5μm以上，为10μm以上是适当的，优选为20μm以上，更优选为30μm以上。粘合剂层的厚度可以为50μm以上，可以大于50μm，可以为70μm以上，可以为100μm以上，可以为120μm以上。另外，从防止由粘合剂层的内聚破坏导致发生粉浆残留的观点考虑，在一些方式中，粘合剂层的厚度例如可以为1000μm以下，可以为700μm以下，可以为500μm以下，可以为300μm以下，进而可以为200μm以下或170μm以下。本文公开的技术也可以以粘合剂层的厚度为130μm以下、90μm以下、60μm以下或40μm以下的粘合片的方式来适宜地实施。在一个优选方式中，上述粘合剂层的厚度例如可以为10μm以上且500μm以下。
[0388]
需要说明的是，所谓上述粘合剂层的厚度，是指从该粘合剂层的一个表面(即，a层侧的表面)、至该粘合剂层的相反侧的表面为止的厚度。从表面追随性的观点考虑，本文公开的粘合剂层优选为不含除粘合剂层以外的层(例如树脂膜)的多层结构体。
[0389]
构成粘合剂层的a层的厚度例如可以为50μm以下，可以为45μm以下，可以为35μm以下，可以为25μm以下，可以为20μm以下。从容易适宜地发挥由于在a层的背面侧形成的b层具有光交联性而产生的效果(例如，光交联前的表面形状追随性与光交联后的接合可靠性的同时实现)的观点考虑，在一些方式中，a层的厚度为15μm以下是有利的，优选为10μm以下，更优选低于10μm，例如可以为7μm以下。特别是对于具备由水分散型粘合剂组成部形成的a层的方式、a层包含水亲和剂的方式而言，从粘合剂层的耐水可靠性的提高、粘合剂层的透明性的提高等的观点考虑，也优选a层的厚度不过大。另外，从a层的形成容易性、容易适宜地发挥由a层获得的效果(例如，水剥离性的赋予或其提高)的观点考虑，a层的厚度通常为0.5μm以上是适当的，可以为1μm以上，可以为2μm以上，可以为3μm以上。
[0390]
构成粘合剂层的b层的厚度例如可以为5μm以上，可以为10μm以上，可以为20μm以上。从b层的光交联前的粘合剂层的表面形状追随性(例如，阶差追随性)等的观点考虑，在
一些方式中，b层的厚度为30μm以上是有利的，优选为50μm以上，可以为70μm以上，可以为100μm以上。另外，从b层的形成容易性、凝集性、光交联性的观点考虑，b层的厚度例如可以为700μm以下，可以为500μm以下，可以为300μm以下，可以为200μm以下，可以为170μm以下。
[0391]
在一些方式中，从容易适宜地发挥由该a层获得的效果的观点考虑，a层在粘合剂层整体的厚度中所占的厚度例如可以为0.1％以上，可以为0.5％以上，可以为1％以上，可以为2％以上。另外，从b层的光交联前的粘合剂层的表面形状追随性等的观点考虑，在一些方式中，a层在粘合剂层整体的厚度中所占的厚度为90％以下是适当的，优选为70％以下，更优选为50％以下，可以为25％以下，可以为10％以下，可以为5％以下。
[0392]
(光交联处理)
[0393]
本文公开的粘合片以能够通过使构成粘合剂层的b层中包含的光交联性聚合物进行交联来提高耐变形性的方式构成。b层的光交联可以通过照射活性能量射线来进行。活性能量射线的照射条件可以以能够使b层的光交联合适地进行的方式设定。对于具有包含b型b层的粘合剂层的粘合片而言，优选照射包含能激发二苯甲酮结构的波长成分的紫外线(例如，包含波长低于300nm的成分的紫外线)。
[0394]
本文公开的技术中，作为用于在剥离强度n0、n2、剪切储能弹性模量、凝胶分率、耐久性评价等特性评价或性能评价时进行的紫外线照射处理(光交联处理)中的光源，可以使用高压汞灯(例如，照度为300mw/cm2左右的高压汞灯)。紫外线照射时间以光交联反应充分进行的方式设定。例如，可以以累积光量成为大约1000mj/cm2～20000mj/cm2左右的方式进行紫外线照射处理。
[0395]
在具有b型b层的粘合片的特性评价或性能评价时进行的紫外线照射处理可以使用照度为300mw/cm2(topcon公司制的工业用uv检查仪，商品名：uvr-t1，利用光接收部型号ud-t25得到的测定值)的高压汞灯，以累积光量成为10000mj/cm2的方式进行。
[0396]
另外，在具有d型b层的粘合片的特性评价或性能评价时进行的紫外线照射处理可以使用照度为300mw/cm2(topcon公司制的工业用uv检查仪，商品名：uvr-t1，利用光接收部型号ud-t36得到的测定值)的高压汞灯，以累积光量成为3000mj/cm2的方式进行。
[0397]
(剥离强度n0)
[0398]
在本文公开的粘合片的一些方式中，通过上述的测定步骤测定的剥离强度n0(更具体而言为通过后述的实施例中记载的方法测定的剥离强度n0)例如可以为大约1.5n/10mm以上，优选为大约2.0n/10mm以上。从接合可靠性提高的观点考虑，上述剥离强度例如优选为大约2.2n/10mm以上，更优选为大约2.5n/10mm以上。一个方式涉及的粘合片中，上述剥离强度可以为大约3.0n/10mm以上，可以为大约4.0n/10mm以上，可以为大约5.0n/10mm以上，可以为大约6.0n/10mm以上。剥离强度的上限没有特别限制，例如可以为25n/10mm以下，可以为20n/10mm以下，可以为15n/10mm以下或10n/10mm以下。
[0399]
(剥离强度n2)
[0400]
在本文公开的粘合片的一些方式中，通过上述的测定步骤测定的剥离强度n2(更具体而言为通过后述的实施例中记载的方法测定的剥离强度n2)例如可以低于大约1.5n/10mm。从利用水剥离的再加工性的观点考虑，上述剥离强度n2例如可以为大约1.2n/10mm以下，可以低于1.0n/10mm，可以低于0.8n/10mm，可以低于0.5n/10mm。
[0401]
(水剥离力降低率)
[0402]
在本文公开的粘合片的一些方式中，该粘合片的基于上述剥离强度n0及上述剥离强度n2而由下式算出的水剥离力降低率例如可以为大约40％以上。
[0403]
水剥离力降低率[％]＝(1-(n2/n0))
×
100
[0404]
对于水剥离力降低率高的粘合片而言，通过使用水等水性液体进行剥离，能够显著减少在剥离时施加于被粘物的负荷。例如，通过向粘合片与被粘物的界面中导入少量的水性液体，能够大幅地降低上述粘合片从上述被粘物的剥离强度。利用该性质，能够同时实现抑制贴附于被粘物的粘合片的位置偏移、浮起的性能、和良好的再加工性。在一些方式中，水剥离力降低率为50％以上是适当的，优选为60％以上，例如可以为70％以上，可以为75％以上，可以为80％以上，可以为85％以上，可以为90％以上。水剥离力降低率在原理上为100％以下，典型而言低于100％。
[0405]
(雾度值)
[0406]
本文公开的技术中，粘合片(可以为由粘合剂层形成的粘合片。)的雾度值为大约10％以下是适当的，可以为大约5％以下(例如为大约3％以下)。在一些方式中，粘合片的雾度值优选为1.0％以下。这样透明性高的粘合片适合于要求高透光性的光学用途。粘合片的雾度值可以低于1.0％，可以低于0.7％，可以为0.5％以下(例如为0～0.5％)。
[0407]
此处，所谓“雾度值”，是指相对于向测定对象照射可见光时的全部透过光而言的扩散透过光的比例。也称为雾值。雾度值可以由下式表示。
[0408]
th[％]＝td/tt
×
100
[0409]
上述式中，th为雾度值[％]，td为散射透光率，tt为全光透过率。
[0410]
雾度值可以使用雾度计(例如，村上色彩技术研究所制的“mr-100”)来测定。雾度值例如可以通过对粘合剂层的组成、厚度等的选择来调节。
[0411]
＜基材＞
[0412]
一些方式涉及的粘合片可以为包含接合于粘合剂层的基材的带有基材的粘合片的形态。基材的材质没有特别限定，可以根据粘合片的使用目的、使用方式等而适当地选择。作为可使用的基材的非限定性例子，可举出以聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃为主成分的聚烯烃膜、以聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯为主成分的聚酯膜、以聚氯乙烯为主成分的聚氯乙烯膜等塑料膜(树脂膜)；由聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等发泡体形成的发泡体片；由各种纤维状物质(可以为麻、棉等天然纤维、聚酯、维尼纶等合成纤维、乙酸酯等半合成纤维等。)单独或混纺等形成的织物及无纺布；日本纸、优质纸、牛皮纸、皱纹纸等纸类；铝箔、铜箔等金属箔；等等。可以为将它们复合而成的构成的基材。作为这样的复合结构的基材的例子，可举出例如层叠有金属箔和上述塑料膜的结构的基材、用玻璃布等无机纤维增强的塑料片材等。
[0413]
作为本文公开的粘合片的基材，可以优选使用各种膜(以下，也称为支撑膜。)。上述支撑膜可以为发泡体膜、无纺布片等这样多孔质的膜，也可以为非多孔质的膜，还可以为层叠有多孔质的层和非多孔质的层的结构的膜。在一些方式中，作为上述支撑膜，可以优选使用包含能够独立维持形状的(自支撑型的或非依赖性的)树脂膜作为基体膜的膜。此处所谓“树脂膜”，为非多孔质的结构，典型而言，是指实质上不含气泡(无孔)的树脂膜。因此，上述树脂膜是与发泡体膜、无纺布区分开的概念。上述树脂膜可以为单层结构，也可以为两层以上的多层结构(例如三层结构)。
[0414]
作为构成树脂膜的树脂材料，可以使用例如聚酯、聚烯烃、来源于具有降冰片烯结构等脂肪族环结构的单体的聚环烯烃、尼龙6、尼龙66、部分芳香族聚酰胺等聚酰胺(pa)、透明聚酰亚胺(cpi)等聚酰亚胺(pi)、聚酰胺酰亚胺(pai)、聚醚醚酮(peek)、聚醚砜(pes)、聚苯硫醚(pps)、聚碳酸酯(pc)、聚氨酯(pu)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(eva)、聚乙烯醇(pva)、聚苯乙烯、abs树脂、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚四氟乙烯(ptfe)等氟树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂、二乙酸纤维素、三乙酸纤维素(tac)等纤维素系聚合物、乙烯醇缩丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、环氧系聚合物等树脂。上述树脂膜可以为使用单独包含1种这样的树脂的树脂材料所形成的树脂膜，也可以为使用掺混2种以上而得到的树脂材料所形成的树脂膜。上述树脂膜可以未拉伸，也可以经拉伸(例如单轴拉伸或双轴拉伸)。
[0415]
作为构成树脂膜的树脂材料的优选例，可举出聚酯系树脂、pps树脂、聚烯烃系树脂、聚酰亚胺树脂。此处，聚酯系树脂是指以高于50重量％的比例含有聚酯的树脂。同样地，pps树脂是指以高于50重量％的比例含有pps的树脂，聚烯烃系树脂是指以高于50重量％的比例含有聚烯烃的树脂，聚酰亚胺树脂是指以高于50重量％的比例含有聚酰亚胺的树脂。
[0416]
作为聚酯系树脂，典型而言，可使用包含将二羧酸与二醇缩聚而得到的聚酯作为主成分的聚酯系树脂。作为聚酯系树脂的具体例，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚萘二甲酸丁二醇酯等。
[0417]
作为聚烯烃树脂，可以单独使用1种聚烯烃，或者组合使用2种以上的聚烯烃。该聚烯烃可以为例如α-烯烃的均聚物、2种以上的α-烯烃的共聚物、1种或2种以上的α-烯烃与其他乙烯基单体的共聚物等。作为具体例，可举出聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙丙橡胶(epr)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。低密度(ld)聚烯烃及高密度(hd)聚烯烃均可以使用。作为聚烯烃树脂膜的例子，可举出未拉伸聚丙烯(cpp)膜、双轴拉伸聚丙烯(opp)膜、低密度聚乙烯(ldpe)膜、直链状低密度聚乙烯(lldpe)膜、中密度聚乙烯(mdpe)膜、高密度聚乙烯(hdpe)膜、将2种以上的聚乙烯(pe)共混而得到的聚乙烯(pe)膜、将聚丙烯(pp)与聚乙烯(pe)共混而得到的pp/pe共混膜等。
[0418]
作为可优选用作基材的树脂膜的具体例，可举出pet膜、pen膜、pps膜、peek膜、cpi膜、cpp膜及opp膜。从强度方面考虑，作为优选的例子，可举出pet膜、pen膜、pps膜、peek膜、cpi膜。从获得容易性、尺寸稳定性、光学特性等的观点考虑，作为优选的例子，可举出pet膜、cpi膜、tac膜。
[0419]
在树脂膜中，可以根据需要而配合光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、着色剂(染料、颜料等)、填充材料、增滑剂、抗粘连剂等已知的添加剂。添加剂的配合量没有特别限定，可以根据粘合片的用途等而适当地设定。
[0420]
树脂膜的制造方法没有特别限定。例如，可以适当地采用挤出成型、吹胀成型、t模流延成型、压延辊成型等以往已知的通常的树脂膜成型方法。
[0421]
上述基材可以实质上由这样的树脂膜构成。或者，上述基材可以除了包含上述树脂膜以外还包含辅助层。作为上述辅助层的例子，可举出光学特性调节层(例如着色层、防反射层)、用于对基材或粘合片赋予所期望的外观的印刷层、层压层、抗静电层、底涂层、剥离层等表面处理层。另外，上述基材可以为后述的光学构件(例如，光学膜)。
[0422]
基材的厚度没有特别限定，可根据粘合片的使用目的、使用方式等来选择。基材的厚度例如可以为1000μm以下，可以为500μm以下，可以为100μm以下，可以为70μm以下，可以为50μm以下，可以为25μm以下，可以为10μm以下，可以为5μm以下。若基材的厚度变小，则有粘合片的柔软性、对被粘物的表面形状的追随性提高的倾向。另外，从操作性、加工性等的观点考虑，基材的厚度例如可以为2μm以上，可以大于5μm或大于10μm。在一些方式中，基材的厚度例如可以为20μm以上，可以为35μm以上，可以为55μm以上。
[0423]
对于基材中的与粘合剂层接合的一侧的面，可以根据需要而实施电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、底涂剂(底漆)的涂布、抗静电处理等以往已知的表面处理。这样的表面处理可以为用于提高基材与粘合剂层的密合性、换言之为粘合剂层向基材的锚固性的处理。底漆的组成没有特别限定，可以从已知的底漆组成中适当地选择。底涂层的厚度没有特别限制，通常为0.01μm～1μm左右是适当的，优选为0.1μm～1μm左右。
[0424]
对于基材中的与接合于粘合剂层的一侧呈相反侧的面(以下，也称为背面。)，可以根据需要而实施剥离处理、提高粘接性或粘合性的处理、抗静电处理等以往已知的表面处理。例如，通过用剥离处理剂对基材的背面进行表面处理，能够减轻卷绕成卷状的形态的粘合片的开卷力。作为剥离处理剂，可以使用有机硅系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂、烯烃系剥离处理剂、氟系剥离处理剂、脂肪酸酰胺系剥离处理剂、硫化钼、二氧化硅粉等。
[0425]
＜层叠体制造方法＞
[0426]
本文公开的粘合片可以优选以将其粘合剂层(典型而言为该粘合剂层的a层侧)层叠于作为被粘物的构件后、使该粘合剂层的b层进行光交联的方式使用。由此，能够制造上述粘合剂层与上述被粘物以良好的可靠性接合而成的层叠体。因此，根据本说明书，可提供依次包括下述工序的层叠体制造方法：将本文公开的任意粘合片贴合于被粘物；以及，对上述粘合片照射活性能量射线，使上述粘合剂层的b层进行光交联。
[0427]
b层的光交联可以通过照射活性能量射线来进行。活性能量射线的照射条件可以以能使b层的光交联合适地进行的方式设定。对于具有包含b型b层的粘合剂层的粘合片而言，优选照射包含能激发二苯甲酮结构的波长成分的紫外线(例如，包含波长低于300nm的成分的紫外线)。
[0428]
本文公开的粘合片可以以其粘合剂层(典型而言为该粘合剂层的a层侧)层叠于具有阶差的表面的方式使用。上述粘合片所具有的粘合剂层在使b层进行光交联之前能够对所述具有阶差的被粘物的表面发挥良好的表面形状追随性(阶差追随性)。在层叠粘合剂层之后，通过使该粘合剂层的b层进行光交联，能够形成可靠性高的接合。上述阶差例如可以为在上述被粘物的表面设置的印刷层。上述阶差的高度例如可以为5μm以上，可以为10μm以上，可以为20μm以上，可以为30μm以上。上述阶差的高度例如可以为100μm以下，优选为70μm以下。
[0429]
＜水接触角＞
[0430]
本文公开的粘合片可以优选以贴附于显示与蒸馏水的接触角为例如60度以下、优选为50度以下的程度的亲水性的表面的方式使用。在一些方式中，上述接合面的接触角例如可以为45度以下，可以为40度以下，可以为35度以下，可以为30度以下。若上述接合面的接触角变小，则水容易沿着该接合面而润湿扩散，有粘合片的水剥离性提高的倾向。这从提
高在上述接合面贴合上述粘合片而制作带有粘合片的构件时的再加工性的观点考虑是优选的。另外，对于这样亲水性高的表面而言，例如在使用化合物s作为剥离力提高剂的方式中，能够理想地发挥由该化合物s带来的提高接合可靠性(例如，耐水可靠性)的效果。
[0431]
需要说明的是，上述接合面的接触角只要至少在贴合粘合片的时期(例如，贴合的30分钟前)为上述的任意角度以下，即能够发挥因该接触角为规定以下而带来的再加工性提高效果。接触角的下限在原理上为0度。在一些方式中，上述接合面的接触角可以大于0度，可以为1度以上，可以为3度以上，可以为5度以上。
[0432]
构件的接合面与蒸馏水的接触角如下所述地测定。即，在测定气氛为23℃、50％rh的环境下，使用接触角计(协和界面科学株式会社制，商品名“dmo-501型”，控制箱“dmc-2”，控制
·
分析软件“famas(版本5.0.30)”)，利用液滴法进行测定。蒸馏水的滴加量为2μl，根据滴加5秒后的图像，利用θ/2法算出接触角(以n5实施)。
[0433]
为了使与蒸馏水的接触角降低，构件的接合面可以进行亲水化处理。作为亲水化处理，可举出例如电晕处理、等离子体处理、形成亲水层的处理等有助于提高亲水性的处理。电晕处理、等离子体处理中使用的装置、处理条件可以基于以往已知的技术、以可获得显示所期望的接触角的接合面的方式设定。
[0434]
上述亲水层形成处理可以为形成亲水涂覆层的处理。对于亲水涂覆层的形成而言，可以从已知的涂敷剂中适当地选择可获得显示所期望的接触角的接合面的涂敷剂，并利用常规方法进行使用。亲水涂覆层的厚度例如可以为0.01μm以上，可以为0.05μm以上，可以为0.1μm以上，另外，例如可以为10μm以下，可以为5μm以下，可以为2μm以下。
[0435]
上述亲水层形成处理可以为形成包含无机材料的亲水层的处理。通过使亲水层包含无机材料，从而容易获得良好的水剥离性。作为无机材料，可以从包含过渡金属元素、准金属元素的单质、合金的各种金属材料、无机氧化物等无机化合物中使用能形成亲水性表面的材料。上述无机材料可以单独使用1种或者组合使用2种以上。作为无机材料的优选例，可举出氧化钛、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化硅、氧化铈、氧化铬、氧化锆、氧化锰、氧化锌、氧化铁、氧化锡、氧化铌等氧化物(无机氧化物，典型而言为金属氧化物)。其中，作为优选的无机材料，可使用氧化硅等无机氧化物。亲水层中，除了无机材料以外，可以包含或不含包括可作为涂敷剂、粘结剂来利用的有机高分子化合物的各种有机材料。
[0436]
亲水层中的无机材料(例如氧化硅等无机氧化物)的量可以为可获得作为目标的亲水性表面的适当量，并不限定于特定的范围。例如，亲水层中的无机材料的含有比例可以为大约30重量％以上，为大约50重量％以上(例如高于50重量％)是适当的，可以为大约70重量％以上。在一些优选方式中，亲水层中的无机材料的含有比例为大约90～100重量％(例如为大约95重量％以上)。
[0437]
在一些优选方式中，作为上述无机材料，可使用氧化硅(典型而言为sio
x
表示的氧化硅、sio2表示的二氧化硅)等无机氧化物。无机氧化物(典型而言为氧化硅)在上述无机材料中所占的比例可以为可获得作为目标的亲水性表面的适当量，并不限定于特定的范围，例如可以为大约30重量％以上，为大约50重量％以上(例如高于50重量％)是适当的，可以为大约70重量％以上。在一些优选方式中，上述无机材料中的无机氧化物(典型而言为氧化硅)的比例为大约90～100重量％(例如为大约95重量％以上)。
[0438]
上述亲水层的形成方法没有特别限定，可以根据作为目标的厚度等而利用适当的
方法形成。例如，可以将利用真空蒸镀法、溅射法、或镀覆法等已知的成膜方法以层状形成的无机材料用作亲水层。使用无机化合物作为无机材料的情况下，可以使用各种蒸镀法，例如，可以采用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等物理蒸镀法(pvd)、原子层沉积层等化学蒸镀法(cvd)等。对于包含聚硅氧烷等无机聚合物的涂覆层的形成而言，可以从已知的涂敷剂中适当地选择可获得显示所期望的水接触角的表面的涂敷剂，并利用常规方法进行使用。
[0439]
＜剥离方法＞
[0440]
根据本说明书，可提供贴附于被粘物的粘合片的剥离方法。该剥离方法适合作为本文公开的任意粘合片的剥离方法。
[0441]
上述剥离方法包括水剥离工序，所述水剥离工序中，在上述粘合片自上述被粘物的剥离前沿处，在上述被粘物与上述粘合片的界面存在有水性液体的状态下，一边使上述水性液体向上述界面的进入追随上述剥离前沿的移动而进行，一边从上述被粘物剥离上述粘合片。此处所谓剥离前沿，是指在进行粘合片从被粘物的剥离时、上述粘合片开始从上述被粘物分离的部位。根据上述水剥离工序，能够有效地利用上述水性液体从被粘物剥离粘合片。作为水性液体，可以使用在水或者以水为主成分的混合溶剂中根据需要含有少量添加剂的液体。作为构成上述混合溶剂的除水以外的溶剂，可以使用能够与水均匀地混合的低级醇(例如乙醇)、低级酮(例如丙酮)等。作为上述添加剂，可以使用已知的表面活性剂等。从避免被粘物的污染的观点考虑，在一些方式中，可优选使用实质上不含添加剂的水性液体。从环境卫生的观点考虑，特别优选使用水作为水性液体。作为水，没有特别限制，考虑到根据用途要求的纯度、获得容易性等，例如可以使用蒸馏水、离子交换水、自来水等。
[0442]
在一些方式中，上述剥离方法可以优选以下述方式进行：向贴附于被粘物的粘合片的外缘附近的被粘物上供给水性液体，使该水性液体从上述粘合片的外缘进入该粘合片与上述被粘物的界面的一端，然后，在不进行新的水的供给的情况下(即，仅利用在剥离开始前供给至被粘物上的水性液体)，进行粘合片的剥离。在一些其他方式中，上述剥离方法可以优选以下述方式进行：在贴附于被粘物的粘合片的一部分(典型而言为与该粘合片的外缘连接的一部分)从上述被粘物浮起的状态下，向剩余的粘合片开始从被粘物分离的部位供给水性液体，在不进行新的水的供给的情况下进行粘合片的剥离。需要说明的是，若在水剥离工序的中途，追随剥离前沿的移动而进入粘合片与被粘物的界面的水于中途枯竭，则可以在该水剥离工序开始后断续地或连续地追加供给水。例如，在被粘物具有吸水性的情况、在剥离后的被粘物表面或粘合面容易残留水性液体的情况等下，可优选采用在水剥离工序开始后追加供给水的方式。
[0443]
剥离开始前供给的水性液体的量只要为能够将上述水性液体导入至粘合片与被粘物的界面的量即可，没有特别限定。上述水性液体的量例如可以为5μl以上，通常为10μl以上是适当的，可以为20μl以上。另外，上述水性液体的量的上限没有特别限制。在一些方式中，从提高作业性等的观点考虑，上述水性液体的量例如可以为10ml以下，可以为5ml以下，可以为1ml以下，可以为0.5ml以下，可以为0.1ml以下，可以为0.05ml以下。通过减少上述水性液体的量，能够将在剥离粘合片后通过干燥、拭去等除去上述水性液体的操作省略或简化。
[0444]
在剥离开始时使水性液体从上述粘合片的外缘进入该粘合片与上述被粘物的界面的操作例如可以以下述方式进行：在粘合片的外缘，将切割刀、针等工具的前端插入上述
界面；用钩、爪等抓住粘合片的外缘而提起；使强粘合性的粘合胶带、吸盘等附着于粘合片的外缘附近的背面，提起该粘合片的一端；等等。通过如此使水性液体从粘合片的外缘强制性地进入上述界面，从而能够高效地形成在被粘物与上述粘合片的界面存在有水性液体的状态。另外，能够适宜地同时实现：进行使水性液体强制性地进入界面的操作而形成剥离起点后的良好的水剥离性；和未进行该操作时的高的耐水可靠性。需要说明的是，上述形成剥离起点的操作也可以作为在供给水性液体前形成有意地使贴附于被粘物的粘合片的一部分(典型而言为与该粘合片的外缘连接的一部分)从被粘物浮起的状态的操作而采用。
[0445]
一些方式涉及的水剥离工序可以优选以使上述剥离前沿以10mm/分钟以上的速度移动的方式实施。就使剥离前沿以10mm/分钟以上的速度移动而言，例如在剥离角度为180度的条件下，相当于将粘合片以20mm/分钟以上的拉伸速度剥离。使上述剥离前沿移动的速度例如可以为50mm/分钟以上，可以为150mm/分钟以上，可以为300mm/分钟以上，可以为500mm/分钟以上。根据本文公开的剥离方法，一边使上述水性液体向上述界面的进入进行一边从上述被粘物剥离上述粘合片，由此，即使为如此较快的剥离速度，也能够发挥良好的水剥离性。使剥离前沿移动的速度的上限没有特别限制。使上述剥离前沿移动的速度例如可以为1000mm/分钟以下。
[0446]
本文公开的剥离方法例如可以以下述方式实施：相对于该方法中使用的水性液体(例如水)的体积10μl而言的粘合片的剥离面积例如为50cm2以上，优选为100cm2以上。
[0447]
本文公开的剥离方法可以优选地应用于例如在玻璃板、金属板、树脂板等这样的非吸水性的平滑面上贴附的粘合片的剥离。另外，本文公开的剥离方法可以优选用作从上述的任意光学构件剥离粘合片的方法。其中，适合作为将在偏光板(可以为对贴附粘合片的面实施了亲水化处理的偏光板。)、碱性玻璃、无碱玻璃等玻璃板上贴附的粘合片剥离的方法。
[0448]
＜用途＞
[0449]
本文公开的粘合片的用途没有特别限定，可以用于各种用途。例如，本文公开的粘合片可用于构成各种制品的构件的固定、接合、成型、装饰、保护、支撑等用途。构成上述构件的至少表面的材质可以为例如碱性玻璃、无碱玻璃等玻璃；不锈钢(sus)、铝等金属材料；氧化铝、二氧化硅等陶瓷材料；丙烯酸树脂、abs树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、透明聚酰亚胺树脂等树脂材料；等等。上述构件可以为例如构成各种便携设备(携带式设备)、汽车、家电制品等的构件。另外，对于上述构件而言，贴附该粘合片的面可以为由丙烯酸系、聚酯系、醇酸树脂系、三聚氰胺系、氨基甲酸酯系、酸环氧交联系、或它们的复合系(例如丙烯酸三聚氰胺系、醇酸树脂三聚氰胺系)等的涂料形成的涂装面、镀锌钢板等的镀覆面。另外，上述构件可以为作为可用于基材的材料而例示的任意支撑膜(例如，树脂膜)。本文公开的粘合片例如可以为这样的构件接合于粘合剂层的至少一个表面而得到的带有粘合片的构件的构成要素。
[0450]
作为优选用途的一个例子，可举出光学用途。更具体而言，例如，作为贴合光学构件的用途(光学构件贴合用)、使用了上述光学构件的制品(光学制品)的制造用途等所使用的光学用粘合片，可以优选使用本文公开的粘合片。
[0451]
上述光学构件是指具有光学特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、透光性、光吸收性、光衍射性、旋光性、视觉辨认性等)的构件。作为上述光学构件，只要为具
有光学特性的构件即可，没有特别限定，例如，可举出构成显示装置(图像显示装置)、输入装置等设备(光学设备)的构件或者这些设备所使用的构件，例如，可举出偏光板、波长板、相位差板、光学补偿膜、亮度提高膜、导光板、反射膜、防反射膜、硬涂(hc)膜、冲击吸收膜、防污膜、光致变色膜、调光膜、透明导电膜(ito膜)、设计膜、装饰膜、表面保护板、棱镜、透镜、滤色器、透明基板、以及层叠有它们的构件(有时将它们总称为“功能性膜”。)等。需要说明的是，上述的“板”及“膜”各自包括板状、膜状、片状等形态，例如，“偏光膜”包括“偏光板”、“偏光片”等。
[0452]
作为上述显示装置，可举出例如液晶显示装置、有机el(电致发光)显示装置、pdp(等离子显示器面板)、电子纸等，特别优选应用于可折叠显示装置、车载用的显示装置这样包含昂贵的构件的情况。另外，作为上述输入装置，可举出触摸面板等。
[0453]
作为上述光学构件，没有特别限定，可举出例如由玻璃、丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、金属薄膜等形成的构件(例如，片状、膜状、板状的构件)等。需要说明的是，本说明书中的“光学构件”也包括在保持显示装置、输入装置的视觉辨认性的同时担负装饰、保护的作用的构件(设计膜、装饰膜、表面保护膜等)。
[0454]
作为使用本文公开的粘合片来贴合光学构件的方式，没有特别限定，例如，可以为(1)介由本文公开的粘合片将光学构件彼此贴合的方式、(2)介由本文公开的粘合片将光学构件贴合于光学构件以外的构件的方式，也可以为(3)本文公开的粘合片包含光学构件、并且将该粘合片贴合于光学构件或光学构件以外的构件的方式。需要说明的是，上述(3)的方式中，包含光学构件的方式的粘合片例如可以是基材为光学构件(例如，光学膜)的粘合片。这样包含光学构件作为基材的方式的粘合片也可认为是粘合型光学构件(例如，粘合型光学膜)。另外，在本文公开的粘合片为具有基材的类型的粘合片、并且使用上述功能性膜作为上述基材的情况下，本文公开的粘合片也可认为是在功能性膜的至少一面侧具有本文公开的粘合剂层的“粘合型功能性膜”。
[0455]
本文公开的粘合片例如可以优选以贴附于玻璃板、金属板、树脂板等这样的非吸水性的平滑面的方式使用。其中，适合作为贴附于偏光板、碱性玻璃、无碱玻璃等玻璃板而使用的粘合片。上述偏光板可以为对贴附粘合片的面实施了亲水化处理(电晕处理、等离子体处理、亲水层的形成等)的偏光板。
[0456]
以下，对本发明有关的一些实施例进行说明，但并不意欲将本发明限定于这些实施例所示的内容。需要说明的是，除非另有说明，以下的说明中，“份”及“％”以重量为基准。
[0457]
＜粘合剂组合物的制备＞
[0458]
(粘合剂组合物a-1)
[0459]
将2eha 85份、丙烯酸甲酯(ma)13份、aa 1.2份、maa 0.8份、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业公司制，kbm-503)0.02份、链转移剂(叔十二烷基硫醇)0.048份及乳化剂(花王公司制，latemul e-118b)2.0份在离子交换水100份中混合并乳化，由此制备了单体混合物的水性乳液(单体乳液)。
[0460]
向具备冷凝管、氮导入管、温度计及搅拌装置的反应容器中装入上述单体乳液，一边导入氮气一边于室温搅拌1小时以上。接着，将体系升温至60℃，投入作为聚合引发剂的2,2
’‑
偶氮双[n-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光纯药工业公司制，va-057)0.1份，于60℃反应6小时，得到丙烯酸系聚合物的水分散液。向该水分散液中，相对于该分散液中
的丙烯酸系聚合物100份而言，加入以固态成分为基准计为10份的增粘树脂乳液(荒川化学制，super ester e-865nt，软化点为160℃的聚合松香酯的水分散液)，进一步添加0.1份作为剥离调节剂的正癸基三甲氧基硅烷，使用10％氨水将ph调节为约7.5，由此制备了乳液型粘合剂组合物a-1。
[0461]
(粘合剂组合物b-1)
[0462]
将在侧链具有二苯甲酮结构的丙烯酸系共聚物(basf公司制，商品名：acresin uv3532，tg：-60℃，mw：25
×
104，bp当量：10mg/g)60份、丙烯酸2-乙基己酯(2eha)30份、n-乙烯基-2-吡咯烷酮(nvp)10份、1,6-己二醇二丙烯酸酯(hdda)0.2份、和在波长300nm～500nm的范围内具有吸收峰的光引发剂p1(igm regins公司制，商品名：omnirad 651)0.15份混合，制备了用于制作光交联性粘合剂的紫外线固化型粘合剂组合物b-1。该粘合剂组合物b-1的粘度(bh型粘度计，no.5转子，10rpm，测定温度为30℃)为2.4pa
·
s，有机溶剂含量低于1重量％。
[0463]
(粘合剂组合物b-2)
[0464]
将在侧链具有二苯甲酮结构的丙烯酸系共聚物(basf公司制，商品名：acresin uv3532)30份、2eha 38份、nvp 4份、丙烯酸异冰片酯(ibxa)28份、hdda 0.04份、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(信越有机硅公司制，商品名：kbm-5103)0.08份、和在波长300nm～500nm的范围内具有吸收峰的光引发剂p2(igm regins公司制，商品名：omnirad 184)0.2份混合，制备了用于制作光交联性粘合剂的紫外线固化型粘合剂组合物b-2。该粘合剂组合物b-2的粘度(bh型粘度计，no.5转子，10rpm，测定温度为30℃)为0.4pa
·
s，有机溶剂含量低于1重量％。
[0465]
(粘合剂组合物b-3)
[0466]
向具备冷凝管、氮导入管、温度计及搅拌装置的反应容器中投入作为单体成分的丙烯酸正丁酯(ba)60份、丙烯酸环己酯(cha)6份、n-乙烯基-2-吡咯烷酮(nvp)18份、丙烯酸异硬脂酯(ista)1份及丙烯酸4-羟基丁酯(4hba)15份、作为链转移剂的α-硫代甘油0.085份、作为聚合溶剂的乙酸乙酯122份，投入作为热聚合引发剂的2,2
’‑
偶氮双异丁腈(aibn)0.2份，在氮气氛下进行溶液聚合，由此得到聚合物p1的溶液。聚合物p1的重均分子量(mw)为30万。由上述单体成分的组成算出的聚合物p1的tg为-33℃。
[0467]
向上述聚合物p1的溶液中，相对于该溶液中的聚合物p1 100份而言，加入2-甲基丙烯酰基氧基乙基异氰酸酯(moi)0.5份及二月桂酸二丁基锡0.0025份，在空气气氛下，于50℃搅拌7小时，由此使上述聚合物p1与moi进行加成反应，得到具有碳-碳双键的聚合物p2的溶液。
[0468]
向上述聚合物p2的溶液中，相对于该溶液中的聚合物p2 100份而言，加入异氰酸酯系交联剂(三羟甲基丙烷/苯二甲撑二异氰酸酯加成物(三井化学株式会社制，takenate d-110n，固态成分浓度为75质量％))0.2份(以固态成分为基准计)、二月桂酸二辛基锡0.01份、乙酰丙酮3份、光引发剂p2(omnirad 184)0.2份，混合均匀，制备了溶剂型粘合剂组合物b-3。
[0469]
(粘合剂组合物b-4)
[0470]
向具备冷凝管、氮导入管、温度计及搅拌装置的反应容器中投入作为单体成分的ba 64.5份、丙烯酸环己酯(cha)6份、nvp 9.6份、丙烯酸异硬脂酯(ista)5份及丙烯酸4-羟
基丁酯(4hba)14.9份、和作为链转移剂的α-硫代甘油0.07份、作为聚合溶剂的乙酸乙酯122份，投入作为热聚合引发剂的2,2
’‑
偶氮双异丁腈(aibn)0.2份，在氮气氛下进行溶液聚合，由此得到含有mw为60万的丙烯酸系聚合物的溶液。
[0471]
向上文中得到的丙烯酸系聚合物溶液中，相对于该溶液的制备中使用的单体成分100份而言，加入异氰酸酯系交联剂(三羟甲基丙烷/苯二甲撑二异氰酸酯加成物(三井化学株式会社制，takenate d-110n，固态成分浓度为75质量％)0.09份(以固态成分为基准计)、丙烯酸系低聚物0.4份、作为交联促进剂的二月桂酸二辛基锡(tokyo fine chemical公司制，embilizer ol-1)0.02份、作为交联阻滞剂的乙酰丙酮3份、作为多官能性单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(dpha)2.7份、光引发剂p2(omnirad 184)0.22份，混合均匀，制备了溶剂型粘合剂组合物b-4。
[0472]
作为上述丙烯酸系低聚物，使用由以下的方法合成的物质。
[0473]
[丙烯酸系低聚物的合成]
[0474]
将甲苯100份、甲基丙烯酸二环戊酯(dcpma)(商品名：fa-513m，日立化成工业株式会社制)60份、甲基丙烯酸甲酯(mma)40份、及作为链转移剂的α-硫代甘油3.5份投入四颈瓶中。然后，于70℃在氮气氛下搅拌1小时，然后投入作为热聚合引发剂的(aibn)0.2份，于70℃反应2小时，接着于80℃反应2小时。然后，将反应液投入130℃的温度气氛下，将甲苯、链转移剂、及未反应单体干燥除去，由此得到固体状的丙烯酸系低聚物。该丙烯酸系低聚物的tg为144℃，mw为4300。
[0475]
＜粘合片的制作＞
[0476]
(例1)
[0477]
在聚酯膜的一面成为剥离面的厚度38μm的剥离膜r1(三菱树脂公司制，mrf#38)的剥离面上涂布粘合剂组合物b-1，盖上聚酯膜的一面成为剥离面的剥离膜r2(三菱树脂公司制，mre#38)从而遮挡空气。从该层叠体的一侧，使用黑光灯(东芝公司制，商品名fl15bl)，在照度为5mw/cm2、累积光量为800mj/cm2的条件下照射紫外线。由此，以夹在上述剥离膜r1、r2中的厚度150μm的粘合剂层(b层)的形态得到作为上述粘合剂组合物b-1的固化物的光交联性粘合剂b-1。
[0478]
需要说明的是，上述黑光灯的照度的值为利用峰灵敏度波长为约350nm的工业用uv检查仪(topcon公司制，商品名：uvr-t1，光接收部型号为ud-t36)得到的测定值。
[0479]
接着，从上述粘合剂层除去剥离膜r2，在所露出的粘合剂层(b层)上直接涂布粘合剂组合物a-1，于120℃干燥3分钟，形成厚度5μm的粘合剂层(a层)，在该a层的表面贴附剥离膜r2的剥离面。如上所述地制作了a层与b层直接接触而层叠的双层结构的粘合剂层(无基材的粘合片)。该无基材的粘合片的a层侧及b层侧的表面分别被剥离膜r2、r1保护。
[0480]
(例2)
[0481]
代替粘合剂组合物b-1而使用粘合剂组合物b-2，除此以外，与例1同样地操作，以夹在剥离膜r1、r2中的厚度150μm的粘合剂层(b层)的形态得到作为粘合剂组合物b-2的固化物的光交联性粘合剂b-2。在该粘合剂层(b层)上直接涂布粘合剂组合物a-1，于120℃干燥3分钟，形成厚度5μm的粘合剂层(a层)，在该a层上贴附剥离膜r2的剥离面。如上所述地，制作了a层与b层直接接触而层叠的双层结构的粘合剂层(无基材的粘合片)。需要说明的是，利用上述的方法对例1、2中制作的b层的voc逸散量进行测定，结果均为500μg/g以下。
[0482]
(例3)
[0483]
在剥离膜r1(三菱树脂公司制，mrf#38)的剥离面上涂布粘合剂组合物b-3，于130℃干燥2分钟，制作了厚度150μm的粘合剂层。在该粘合剂层(b层)上直接涂布粘合剂组合物a-1，于120℃干燥3分钟，形成厚度5μm的粘合剂层(a层)，在该a层上贴附剥离膜r2的剥离面。如上所述地，制作了a层与b层直接接触而层叠的双层结构的粘合剂层(无基材的粘合片)。
[0484]
(例4)
[0485]
代替粘合剂组合物b-3而使用粘合剂组合物b-4，除此以外，与例3同样地操作，制作厚度150μm的粘合剂层。在该粘合剂层(b层)上直接涂布粘合剂组合物a-1，于120℃干燥3分钟，形成厚度5μm的粘合剂层(a层)，在该a层上贴附剥离膜r2的剥离面。如上所述地，制作了a层与b层直接接触而层叠的双层结构的粘合剂层(无基材的粘合片)。
[0486]
＜层叠体的制作＞
[0487]
使2kg的橡胶辊往返一次而将各例涉及的无基材的粘合片的a层侧压接于经电晕处理的偏光板。接着，在上述粘合片的b层侧贴合经电晕处理的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜。对其进行高压釜处理(50℃，0.5mpa，15分钟)后，使用高压汞灯(东芝公司制，商品名h3000l/22n)，从上述pet膜侧照射紫外线，由此使上述粘合剂层的b层进行光交联。如上所述地，制作了具有pet膜/粘合剂层(b层/a层)/偏光板的构成的层叠体。
[0488]
需要说明的是，关于上述紫外线的照射条件，在例1、2中使照度为300mw/cm2(topcon公司制的工业用uv检查仪，商品名：uvr-t1，利用光接收部型号ud-t25得到的测定值)，累积光量为10000mj/cm2，在例3、4中使照度为300mw/cm2(topcon公司制的工业用uv检查仪，商品名：uvr-t1，利用光接收部型号ud-t36得到的测定值)，累积光量为3000mj/cm2。
[0489]
＜测定及评价＞
[0490]
下文中，紫外线的照射均使用高压汞灯(东芝公司制，商品名h3000l/22n)来进行。关于照射条件，在例1、2中使照度为300mw/cm2(topcon公司制的工业用uv检查仪，商品名：uvr-t1，利用光接收部型号ud-t25得到的测定值)，累积光量为10000mj/cm2，在例3、4中使照度为300mw/cm2(topcon公司制的工业用uv检查仪，商品名：uvr-t1，利用光接收部型号ud-t36得到的测定值)，累积光量为3000mj/cm2。
[0491]
另外，下文中，作为经电晕处理的偏光板(电晕处理偏光板)，使用对日东电工公司制的偏光板(商品名“regq-hc3”，厚度为92μm)的一个面实施电晕处理而得到的偏光板。具体而言，电晕处理通过下述方式来进行：在输出功率设定为3(显示为0.17kw)、台速度刻度为20(相当于速度为3m/min)的条件下使上述偏光板在台式表面电晕处理装置(kasuga公司制，装置名“agf-012”)中通过1次。该电晕处理偏光板的表面的水接触角为6度。
[0492]
(1)剥离强度n0的测定
[0493]
(保存前)
[0494]
将各例涉及的无基材的粘合片切割成宽度为10mm、长度为100mm的尺寸，制作了试验片。在23℃、50％rh的环境下，使2kg的橡胶辊往返一次而将上述试验片的粘合面(粘合剂层的a层侧)压接于上述电晕处理偏光板。接着，将上述试验片的b层侧贴合于经电晕处理的厚度25μm的pet膜。对其进行高压釜处理(50℃，0.5mpa，15分钟)后，从上述pet膜侧，在上述条件下照射紫外线。
[0495]
然后，在23℃、50％rh的环境下，使用拉伸试验机(minebea公司制，万能拉伸压缩试验机，装置名“拉伸压缩试验机，tcm-1knb”)，以拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件将上述试验片从上述偏光板剥下，测定此时的剥离强度。测定进行3次，将它们的平均值示于表1。
[0496]
(保存后)
[0497]
将各例涉及的无基材的粘合片以a层侧及b层侧的表面分别被剥离膜r2、r1保护的形态在40℃的环境下保存5天。使用保存后的无基材的粘合片，与保存前的无基材的粘合片同样地测定剥离强度n0。将结果示于表1。
[0498]
(2)剥离强度n2的测定
[0499]
(保存前)
[0500]
在上述剥离强度n0的测定中，在将上述粘合片从上述偏光板剥下的中途，向上述试验片开始从上述偏光板分离的部位(剥离界面)供给20μl的蒸馏水，测定供给该蒸馏水后的剥离强度。测定在各剥离强度n0的测定时分别进行(即3次)，将它们的平均值示于表1。
[0501]
需要说明的是，此处，对每1张试验片连续地进行剥离强度n0的测定和剥离强度n2的测定，但也可以利用不同的试验片来进行剥离强度n0的测定和剥离强度n2的测定。例如，在难以准备足以实施连续测定的长度的试验片的情况等下，可以采用使用不同的试验片来进行测定的方式。
[0502]
(保存后)
[0503]
将各例涉及的无基材的粘合片以a层侧及b层侧的表面分别被剥离膜r2、r1保护的形态在40℃的环境下保存5天。使用保存后的无基材的粘合片，与保存前的无基材的粘合片同样地测定剥离强度n2。将结果示于表1。
[0504]
(3)光交联前弹性模量gb’的测定
[0505]
将各例中制作的b层以厚度成为约1.5mm的方式叠合，冲裁成直径7.9mm的圆盘状，制作了测定试样。将该测定试样用平行板夹住，一边使用粘弹性试验机(ares，rheometrics公司制)赋予频率为1hz的剪切应变，一边于-70～150℃的温度区域、以5℃/分钟的升温速度利用剪切模式进行动态粘弹性测定，求出80℃时的剪切储能弹性模量gb’。将结果示于表1。
[0506]
(4)光交联后弹性模量gc’的测定
[0507]
对于各例中制作的b层，在夹在剥离膜r1、r2中的状态下，在上述条件下从一面侧照射紫外线，进行光交联后，将剥离膜r1、r2除去，以成为约1.5mm的方式叠合，冲裁成直径7.9mm的圆盘状，制作了测定试样。对于该测定试样，与上述光交联前弹性模量gb’的测定同样地进行动态粘弹性测定，求出80℃时的剪切储能弹性模量gc’。将结果示于表1。
[0508]
(5)耐久性评价
[0509]
使用厚度为15μm的粘合剂在偏光板(日东电工制，商品名“regq-hc3”，厚度为92mm)的一个表面贴合铝箔(mitsubishi aluminum foil制，商品名“nippaku foil”，厚度为12μm)，将所得产物用作与无基材的粘合片的一个表面接合的被粘物。
[0510]
将各例涉及的无基材的粘合片连同剥离膜r1、r2一起切割成60mm
×
120mm的尺寸，然后将剥离膜r2剥离，利用手压辊将所露出的粘合面(粘合剂层的a层侧)贴合于上述被粘物的偏光板侧的表面。接着，将剥离衬垫r1从上述粘合剂剥离，将所露出的粘合面(粘合剂
层的b层侧)贴合于玻璃板(松浪硝子工业公司制，商品名“micro slide glass”，产品编号“s”，厚度为1.3mm，雾度为0.1％，水磨边)。如上所述地，得到具有玻璃板/粘合剂层(b层/a层)/偏光板/铝箔的构成的层叠体。
[0511]
对该层叠体进行高压釜处理(50℃，0.5mpa，15分钟)后，在上述条件下从上述玻璃板侧照射紫外线，将所得产物作为耐久性评价用样品。
[0512]
将该评价用样品在85℃的环境下保存24小时后，在23℃、50％rh的环境下，目视观察a层与偏光板的界面中的气泡的产生有无，按以下的2个水平对耐久性进行评价。将结果示于表1的“密合耐久性”一栏。需要说明的是，在使用任意例涉及的粘合片的情况下，在刚刚制作上述耐久性评价用样品之后均完全观察不到气泡。
[0513]
e(excellent)：观察不到气泡的产生(密合耐久性优异)。
[0514]
p(poor)：清楚地观察到气泡的产生(密合耐久性不足)。
[0515]
[表1]
[0516]
表1
[0517][0518]
如表1所示，对于例1～3的粘合片而言，能够通过光交联来提高b层的剪切储能弹性模量gb’，显示出良好的密合耐久性。另外，对于例1～3的粘合片而言，粘合片的保存稳定性良好，由此，在保存前及保存后均显示出优异的水剥离性。
[0519]
以上对本发明的具体例详细地进行了说明，但这些不过是示例，并不对权利要求书进行限定。权利要求书记载的技术中包括对上文中例示的具体例进行各种变形、变更而得到的例子。
[0520]
附图标记说明
[0521]
1、2
ꢀꢀ
粘合片
[0522]
20
ꢀꢀ
基材
[0523]
20a 第一面
[0524]
20b 第二面(背面)
[0525]
30、31
ꢀꢀ
剥离衬垫
[0526]
70
ꢀꢀ
光学构件
[0527]
110
ꢀꢀ
粘合剂层
[0528]
110a
ꢀꢀ
一个表面(粘合面)
[0529]
112
ꢀꢀ
a层
[0530]
114
ꢀꢀ
b层
[0531]
200
ꢀꢀ
带有粘合片的构件。
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。