光连接模组的制作方法

1.本技术涉及光传输技术领域，特别是涉及一种光连接模组。


背景技术：

2.随着云计算及大数据的发展，对各种通讯模块的要求越来越高，因此需要速度更快、体积更小、成本更低的模块、设备等通讯产品。
3.本技术的发明人发现，目前在通讯产品的对接中，连接模组的体积制约了通讯产品的发展，因此急需体积小、成本低、装配简单、可靠性高的连接模组。而聚合物波导连接模组具有体积小、可批量化生产、生产成本低、稳固可靠、适合批量化生产等优点，完全符合当下连接模组的发展趋势。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种光连接模组，能够满足不同应用场景下的需求。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种光连接模组，包括：基板，包括相对设置的第一端和第二端；光波导纤芯组，包括多根光波导纤芯，所述光波导纤芯组的数量为多组，且所述多组光波导纤芯组非同层设置在所述基板上，其中，所述多组光波导纤芯组中的所述光波导纤芯均自所述基板的所述第一端延伸至所述第二端，且在所述基板的所述第一端，所述多组光波导纤芯组中的至少部分在所述基板表面的垂直投影重叠，而在所述基板的所述第二端，所述多组光波导纤芯组在所述基板表面的垂直投影不重叠；包层，包裹所述多组光波导纤芯组。
6.本技术的有益效果是：本技术中的光连接模组一方面将多组光波导纤芯组非同层设置，从而在基板的宽度存在限制的条件下，可以满足不同应用场景下对光波导纤芯组的数量的要求，另一方面设置多组光波导纤芯组在基板的第二端相比在基板的第一端更加分散，能够适应不同应用场景下具有不同间距的接口。
附图说明
7.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
8.图1是本技术光连接模组一实施方式的内部结构示意图；
9.图2是图1中沿a-a方向的剖面结构示意图；
10.图3是图1中沿b-b方向的剖面结构示意图；
11.图4是本技术光连接模组另一实施方式的内部结构示意图；
12.图5是图4中沿c-c方向的剖面结构示意图；
13.图6是图4中沿d-d向的剖面结构示意图；
14.图7是本技术光连接模组又一实施方式的内部结构示意图；
15.图8是图7中沿e-e方向的剖面结构示意图；
16.图9是图7中沿f-f向的剖面结构示意图；
17.图10是图1光连接模组在一应用场景中沿a-a方向的剖面结构示意图；
18.图11是图1光连接模组在另一应用场景中沿a-a方向的剖面结构示意图；
19.图12是图1光连接模组在另一应用场景中沿a-a方向的剖面结构示意图；
20.图13是图1光连接模组在另一应用场景中沿a-a方向的剖面结构示意图；
21.图14是图1光连接模组在另一应用场景中沿a-a方向的剖面结构示意图；
22.图15是图1光连接模组在另一应用场景中沿a-a方向的剖面结构示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.参阅图1至图3，图1是本技术光连接模组一实施方式的内部结构示意图，图2是图1中沿a-a方向的剖面结构示意图，图3是图1中沿 b-b方向的剖面结构示意图。在本实施方式中，光连接模组100起到连接作用，用于实现通讯产品的对接，其具体包括：基板110、光波导纤芯组120、包层130以及连接头140。
25.基板110包括相对设置的第一端111和第二端112，其主要起支撑作用。在一应用场景中，基板110为柔性基板，其材料为聚酰亚胺或者聚酯薄膜等材料，在另一应用场景中，基板110的材料为透明材料，从外面可以看到基板110内部的结构。
26.光波导纤芯组120设置在基板110上，其数量为多组，同时每组光波导纤芯组120均包括多根光波导纤芯121，例如，2根、4根、8根或者更多根，光波导纤芯121采用聚合物制备而成，能够传输光信号。其中每组光波导纤芯组120的两端分别连接不同的通讯产品，用于实现通讯产品之间的光信号传输。
27.包层130包裹多组光波导纤芯组120，包层130具体包括上包层(图未示)和下包层(图未示)，在一应用场景中，包层130的材料为透明材料。
28.在本实施方式中，多组光波导纤芯组120非同层设置在基板110上，其中，多组光波导纤芯组120中的光波导纤芯121均自基板110的第一端111延伸至第二端112，且在基板110的第一端111，多组光波导纤芯组120中的至少部分在基板110表面的垂直投影重叠，而在基板110的第二端112，多组光波导纤芯组120在基板110表面的垂直投影不重叠。
29.也就是说，在基板110的厚度方向上，多组光波导纤芯组120在基板110的第一端111发生重叠，而在基板110的第二端112不发生重叠，即在基板110的宽度方向上，多组光波导纤芯组120在基板110的第二端112相比在第一端111更加分散。
30.由于多组光波导纤芯组120位于基板110第二端112的一端可能需要和不同的接口对接，而不同的接口之间的间距在不同的应用场景中可能会不同，因此本实施方式设置多组光波导纤芯组120在基板110的第二端112相比在第一端111更加分散，从而可以调节多组
光波导纤芯组 120在第二端112的分散程度以满足不同应用场景下的需求；同时本技术设置多组光波导纤芯组120非同层设置在基板110上，在基板110的宽度存在限制的条件下，也可以满足不同应用场景中对光波导纤芯组 120数量的要求。
31.在一应用场景中，如图1所示，基板110的第一端111的宽度小于第二端112的宽度。
32.继续参阅图1，基板110的第一端111和连接头140固定连接，通过设置和连接头140固定连接，连接模组100可以实现和通讯产品对接。
33.其中，连接头140沿轴向设置为中空结构，基板110的第一端111 至少部分沿轴向伸入并固定在连接头140中，结合图3，连接头140朝向基板110表面的侧壁上设有开口141，以供胶水自开口141流入连接头140中而固定基板110的第一端111。
34.具体地，组装过程中，在将基板110的第一端111沿轴向插入至连接头140后，自开口141向连接头140的内部滴入胶水，以实现连接头 140和基板110的固定连接。
35.现有技术中，连接头140一般分为底座和上盖，在组装时，先将基板110的第一端111放置并固定在底座上，然后再将上盖安装到底座上，整个过程涉及到两个零件，组装步骤复杂，而本实施方式通过在连接头 140的侧壁上设置开口141，在组装过程中只会涉及一个零件，组装步骤简单，能够提高组装效率。
36.继续参阅图3，为了避免基板110在插入至连接头140的过程中错插至开口141中，沿连接头140的径向，开口141的宽度小于基板110 的第一端111的宽度。
37.同时连接头140沿轴向设有定位通孔142，在一应用场景中，定位通孔142的数量为两个，便于和通讯产品定位对接。
38.在一应用场景中，连接头140为mt插芯。
39.继续参阅图1至图3，为了简化制备工艺，每组光波导纤芯组120 中的多根光波导纤芯121位于包层130中的同一层，从而位于同一层的光波导纤芯组120中的光波导纤芯121均位于包层130中的同一层。
40.在其他实施方式中，每组光波导纤芯组120中的多根光波导纤芯121 也可以非同层设置在包层130中，例如，当对基板110的第一端111的宽度有限制要求时，每组光波导纤芯组120非同层设置在包层130中，且在基板110的第一端111，每组光波导纤芯组120中的多根光波导纤芯121中的至少部分在基板110表面的垂直投影重叠，而在基板110的第二端112，每组光波导纤芯组120中的多根光波导纤芯121在基板110 表面的垂直投影不重叠，此时可以进一步缩小基板110的第一端111的宽度。
41.继续参阅图1至图3，为了简化制备工艺，每组光波导纤芯组120 中的多根光波导纤芯121在基板110的第一端111以及第二端112分别平行设置。
42.继续参阅图1至图3，同层设置的相邻光波导纤芯组120在基板110 的第二端112的间隔大于在基板110的第一端111的间隔。
43.具体地，通过该设置能够进一步增大多组光波导纤芯组120在基板 110的第二端112的分散程度，此时对应不同的接口，可以调节相邻光波导纤芯组120在基板110的第二端112的间隔满足要求。
44.同时在图1至图3实施方式中，多组光波导纤芯组120在基板110 中分为两层设置，每组光波导纤芯组120中包括的光波导纤芯121的数量相同，在基板110的第一端111，上下两层的光波导纤芯组120的垂直投影完全重叠，在基板110的第二端112，上下两层的光波导
纤芯组 120的垂直投影不重叠，同时，同层设置的相邻光波导纤芯组120在基板110的第二端112的间隔大于在基板110的第一端111的间隔。
45.在上述实施方式中，每组光波导纤芯组120中的多根光波导纤芯121 中的光信号传输方向相同，也就是说，一组光波导纤芯组120只能将光信号从基板110的第一端111传输至第二端112，或者将光信号从基板 110的第二端112传输至第一端111。
46.参阅图4至图6，该实施方式与上述实施方式不同的是，每组光波导纤芯组120中的多根光波导纤芯121中的光信号传输方向不同，此时一组光波导纤芯组120中的部分光波导纤芯121将光信号从基板110的第一端111传输至第二端112，另一部分将光信号从基板110的第二端 112传输至第一端111，此时一组光波导纤芯组120就能同时完成光信号的发射和接收。
47.其中，当对每组光波导纤芯组120中用于传输同一方向的光信号的光波导纤芯121有数量要求时，在图6实施方式中，每组光波导纤芯组 120包括的光波导纤芯121的数量是图3实施方式的两倍，例如，图3 中每组光波导纤芯组120包括4根光波导纤芯121，则图6中每组光波导纤芯120包括8根光波导纤芯121。
48.参阅图7至图9，与上述两个实施方式不同的是，位于基板110的第二端112的相邻光波导纤芯组120之间设有切口1121。
49.具体地，切口1121的设置能够使每组光波导纤芯组120可以单独、灵活地和独立的光连接器对接，满足不同应用场景下的需求。
50.同时为了避免撕裂，切口1121远离基板110的第二端112的一端边缘呈弧形。当然在其他实施方式中，切口1121远离基板110的第二端 112的一端边缘也可以为其他形状，例如波浪形、直线形、折线形等，在此不做限制。
51.同时在图7至图9实施方式中，每组光波导纤芯组120中的多根光波导纤芯121中的光信号传输方向不同，此时每组光波导纤芯组120既能将光信号从基板110的第一端111传输至第二端112，也能将光信号从第二端112传输至第一端111。
52.同时在本技术中，基板110与包层130具有多种位置关系，以图1 实施方式为例，在一应用场景中，如图2所示，包层130设置在基板110 中，此时基板110包裹包层130，此种属于全包覆结构，在另一应用场景中，如图10所示，包层130的一侧表面自基板110中裸露，而其他的表面与基板110接触，此种属于半包覆结构，在又一应用场景中，如图11所示，基板110与包层130层叠设置。
53.总而言之，本技术对基板110与包层130的位置关系不做限制。
54.继续参阅图1、图4和图7，为了加工过程中对光波导纤芯121的位置进行定位，以及为了装配时无需借助其他设备，能够将基板110的第二端112和通讯产品对接，以实现无缘耦合，光连接模组100邻近所述基板110的第二端112设有至少一个定位标识1121。
55.其中，定位标识1121可以是圆形、十字交叉形、米字形或者其他形状，在此不做限制。在一应用场景中，当定位标识1121是圆形时，定位标识1121的尺寸半径为1um。
56.其中，定位标识1121可以位于基板110的表面，或者位于包层130 的表面，或者与光波导纤芯组120同层设置在包层130中。
57.以图1实施方式为例，在一应用场景中，如图2和图10所示，定位标识1121位于基板110的表面，在另一应用场景中，如图11所示，定位标识1121位于包层130的表面，在另一应
用场景中，如图12、图 13、图14所示和图15所示，定位标识1121与光波导纤芯组120同层设置在包层130中，其中，当定位标识1121与光波导纤芯组120同层设置在包层130中时，在制备过程中，定位标识1121与光波导纤芯组 120可以同步制备出来，相比定位标识1121位于基板110/包层130的表面，可以节省后续的定位，以及提高制备精度。
58.同时如图14和图15所示，当多组光波导纤芯组120在基板110中分为两层时，定位标识1121既可以与上层的光波导纤芯组120同层设置在包层130中时，也可以与下层的光波导纤芯组120同层设置在包层 130中，本技术并不做限制。
59.其中，定位标识1121可以采用激光打点的方式制备，也可以采用蚀刻的方式制备，或者采用其他方式制备，在此不做限制。
60.其中需要说明的是，上述实施方式以及图1至图9均以多组光波导纤芯组120在基板110中分为两层进行了说明，但是本技术并不限制光波导纤芯组120在基板110中的层数，其可以分为三层、四层以及更多层设置，同时在基板110的第一端111，不同层的光波导纤芯组120的垂直投影可以完全重叠(如图3、图6和图9所示)，也可以只重叠部分，在此也不做限制。
61.总而言之，本技术中的光连接模组一方面将多组光波导纤芯组非同层设置，从而在基板的宽度存在限制的条件下，可以满足不同应用场景下对光波导纤芯组的数量的要求，另一方面设置多组光波导纤芯组在基板的第二端相比在基板的第一端更加分散，能够适应不同应用场景下具有不同间距的接口。
62.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。