光纤线路板组件以及光电混合线路板的制作方法

1.本技术涉及线路板技术领域，特别是涉及一种光纤线路板组件以及光电混合线路板。


背景技术：

2.电互联是指使用金属线条(一般为铜)实现电路板、芯片之间的信号连接。光互连是指使用导光介质(光纤、光波导等)实现电路板、芯片之间的信号连接。
3.光互联可以与电互联组合，但目前光互联中光纤数量通常比较多，容易导致杂乱无章、组装不易的问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种光纤线路板组件以及光电混合线路板，以解决现有技术中光互联可以与电互联组装不易的技术问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种光纤线路板组件，包括：基板，包括基板本体，基板本体上至少开设有第一开窗；多个光纤单元，设置于基板，多个光纤单元的各一端均延伸至第一开窗，用于耦接多个光器件，各另一端延伸至基板外侧。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种光电混合线路板，该光电混合线路板包括：如前述的光纤线路板组件；印制电路板，与光纤线路板组件层叠且间隔设置；第一电子元件，设置在印制电路板上，且第一电子元件与第一开窗区域对应设置；多个光器件，设置在印制电路板上，且围设在第一电子元件之外，光器件通过印制电路板耦接第一电子元件。
7.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术中的光纤线路板组件在基板本体上至少开设有第一开窗，且多个光纤单元的各一端均延伸至第一开窗，如此一来，可以将芯片、与光纤单元耦接的光器件设置在第一开窗内，而光纤单元集成于基板中，进而不会杂乱无章的情况，且光纤单元的各一端固定在第一开窗内侧，顺序、位置固定，不再需要一个个来重新定位连接光器件，进而光互联和电互联的组装大幅简化，效率大幅提高。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
9.图1是本技术光纤线路板组件一实施方式的结构示意图；
10.图2是本技术光纤线路板组件另一实施方式的结构示意图；
11.图3是本技术光纤线路板组件另一实施方式的局部结构示意图；
12.图4是本技术光纤线路板组件又一实施方式的结构示意图；
13.图5是本技术光电混合线路板第一实施方式的结构示意图；
14.图6是本技术光电混合线路板第一实施方式的另一结构示意图；
15.图7是本技术光电混合线路板第二实施方式的结构示意图；
16.图8是本技术光电混合线路板第二实施方式的另一结构示意图；
17.图9是本技术光电混合线路板第三实施方式的结构示意图；
18.图10是本技术光纤线路板组件中基板本体的结构示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.参阅图1，在本实施方式中，光纤线路板组件10可以包括仅传输光信号的线路板，也可以包括传输包括光信号在内的混合信号的线路板。
21.该光纤线路板组件10包括：基板11以及多个光纤单元12。基板11包括基板本体111，基板本体11上至少开设有第一开窗101。多个光纤单元12设置于基板11，多个光纤单元12的各一端均延伸至第一开窗101，多个光纤单元12用于耦接多个光器件20，多个光纤单元12的各另一端延伸至基板11外侧。
22.具体而言，本实施方式中可以采用图形转移工艺在所述基板本体111的中央区域或边缘区域开设第一开窗101，即，将中央区域或边缘区域的基板本体111去除，以便于后续加工中，在第一开窗101中对应设置电子元件和光器件20。
23.光纤单元12通过一定的方式排布于基板11中，其中，各个光纤单元12在基板11中的排布方式也可以相同或者不同。每一光纤单元12包括至少一条光纤，具体可以为一条或多条光纤、一组或多组光纤等。其中，每组光纤中光纤的数量可以根据实际需求，如根据需要连接的连接器的型号等进行设置，例如可以为1条、4条、8条、12条、24条等。光纤的组数也可根据需求设置，此处不做限定。
24.光纤单元12中的光纤可以是高温光纤，也可以是普通光纤。高温光纤与普通光纤的区别在于：高温光纤表面涂覆层的材料为耐高温材料，使高温光纤能够满足高温恶劣环境下的应用，而普通光纤虽然表面也设有涂覆层，但是普通光纤表面的涂覆层在高温下会丧失保护光纤的作用，进而光纤容易受损。其中设计人员可根据光纤线路板组件10的应用环境将光纤单元12选择为高温光纤或普通光纤。例如：当要求光纤线路板组件10能够在100℃以上高温下工作，且能够被反复弯折时，可将光纤单元12选择为高温光纤。其中值得注意的是，将光纤单元12设置为高温光纤，除了能够拓宽光纤线路板组件10的工作温度外，还能够使光纤线路板组件10在加工的过程中采用层压的方式加工，进而拓宽光纤线路板组件10的加工方式。
25.区别于现有技术的情况，本技术中的光纤线路板组件在基板本体上至少开设有第一开窗，且多个光纤单元的各一端均延伸至第一开窗，如此一来，可以将芯片、与光纤单元耦接的光器件设置在第一开窗内，而光纤单元集成于基板中，进而不会杂乱无章的情况，且
光纤单元的各一端固定在第一开窗内侧，顺序、位置固定，不再需要一个个来重新定位连接光器件，进而光互联和电互联的组装大幅简化，效率大幅提高。
26.继续参阅图1，在一实施方式中，基板11还包括第一出纤口112。由基板本体111位于第一开窗101内侧处向第一开窗101中心凸伸出多个第一出纤口112，多个光纤单元12埋设于基板11内，且光纤单元12由第一出纤口112延伸而出。在其他实施方式中，第一出纤口112的外边缘与第一开窗101的内边缘平齐设置。
27.需要说明的是，在光纤的延伸方向上，光纤单元12的长度大于基板11的长度，以便进一步与光学连接器连接。此外，由于每个第一出纤口112间隔设置，因此，可以根据实际需求而对每个第一出纤口112进行弯折设置，从而可以将第一出纤口112设置为不同的出纤方向。
28.进一步地，光纤线路板组件10包括第一光纤接口14，光纤单元12的一端从第一光纤口延伸而出，到达第一开窗101内且连接第一光纤接口14，第一光纤接口14用于连接光器件20。
29.其中，第一光纤接口14可包括光学连接器及从第一光纤口延伸而出的光纤单元12，光学连接器设有定位结构，具体可设置于光学连接器的内腔当中，光学连接器可用于接收光纤线路板组件10中从第一光纤口延伸而出的光纤单元12，并通过定位结构对光纤单元12进行定位。
30.具体地，第一光纤接口14可以包括单路光学连接器和/或多路光学连接器，以及从第一光纤口延伸而出的光纤单元12。其中，单路光学连接器设有用于定位一路光纤单元12的定位结构，用于接收并定位由基板11延伸而出的一路光纤单元12。而多路光学连接器设有用于定位多路光纤单元12的定位结构，用于接收并定位由基板11延伸而出的多路光纤单元12。
31.在实际制作过程中，无论是单路光学连接器还是多路光学连接器，需先将对应的光纤单元12穿入光学连接器的内腔，然后可用胶水对光纤进行固定，并切除多余光纤，然后进行研磨抛光，进而制成满足要求的第一光纤接口14。
32.参阅图2-3，在一实施方式中，多个第一出纤口112彼此间隔设置于第一开窗101的至少一半内侧，且呈半包围或包围分布。
33.具体而言，第一开窗101为四边形开窗，多个第一出纤口112彼此间隔设置于第一开窗101的两内侧边、三内侧边或四内侧边。其中，多个第一出纤口112彼此间隔设置在第一开窗101的四内侧边时，多个第一出纤口112环绕包围设于第一开窗101的内侧。
34.现有技术的光纤线路板是通过胶粘剂将光纤固定于光纤线路板表面或基材上，但是，由于光器件与第一电子元件之间的信号线长度过长，芯片工作时易受到周围电磁环境的影响产生电磁干扰，难以保证芯片的正常工作。区别于现有技术，本技术中的将光器件围设在第一电子元件之外，进而使光器件与第一电子元件之间的信号线长度最小，并避免平行走线，以解决现有技术中光器件与第一电子元件之间的信号线长度过长带来的缺陷。
35.第一开窗101为圆形或椭圆形开窗，多个第一出纤口112彼此间隔设置于第一开窗101的圆周内侧的二分之一、四分之三或整个圆周内侧。其中，多个第一出纤口112彼此间隔设置在第一开窗101的整个圆周内侧时，多个第一出纤口112环绕包围设于第一开窗101的内侧。
36.在一实施方式中，相邻第一出纤口112的末端离第一开窗101中心距离不同，差距至少大于或等于光器件20尺寸。
37.具体而言，相邻第一出纤口112的末端之间的差距至少大于或等于光器件20尺寸，进而可以保证在后续加工中，分别与相邻两个第一光纤接口14连接的两个光器件20有足够位置分开布置，且间隔分布，以便于散热。优选地，相邻第一出纤口112的末端之间的差距至少大于或等于光器件20的对角线距离。
38.在一实施方式中，多个第一出纤口112的末端以离第一开窗101中心距离不同至少分为两组，两组第一出纤口112的末端交替设置。
39.具体而言，两组第一出纤口112可呈半环形阵列排布、对称排布或双环形阵列排布，如此一来，通过第一光纤接口14可呈对称排布或双环形阵列排布，耦接于第一光纤接口14的光器件20可呈对称排布或双环形阵列排布，以增加光器件20的排布密度，增加线路板的集成度。
40.参阅图4，在一实施方式中，光纤线路板组件10包括第二光纤接口15。基板11还包括第二出纤口113。由基板11位于外侧处向外凸伸出多个第二出纤口113，多个光纤单元12埋设于基板11内，且光纤单元12由第二出纤口113延伸而出，且连接第二光纤接口15。
41.在一实施方式中，多个第二出纤口113彼此间隔设置，且均设置于基板11一侧。具体而言，第二出纤口113的外边缘可以与基板11外侧平齐设置。
42.其中，第二光纤接口15可包括光学连接器及从第二光纤口延伸而出的光纤单元12，光学连接器设有定位结构，具体可设置于光学连接器的内腔当中，光学连接器可用于接收光纤线路板组件10中从第二光纤口延伸而出的光纤单元12，并通过定位结构对光纤单元12进行定位。
43.具体地，第二光纤接口15可以包括单路光学连接器和/或多路光学连接器，以及从第二光纤口延伸而出的光纤单元12。其中，单路光学连接器设有用于定位一路光纤单元12的定位结构，用于接收并定位由基板11延伸而出的一路光纤单元12。而多路光学连接器设有用于定位多路光纤单元12的定位结构，用于接收并定位由基板11延伸而出的多路光纤单元12。
44.在实际制作过程中，无论是单路光学连接器还是多路光学连接器，需先将对应的光纤单元12穿入光学连接器的内腔，然后可用胶水对光纤进行固定，并切除多余光纤，然后进行研磨抛光，进而制成满足要求的第二光纤接口15。
45.参阅图10，在某些实施方式中，基板本体111包括：第一膜层1111、第二膜层1112以及结合层1113。第一膜层1111和第二膜层1112层叠间隔设置，光纤单元12至少部分设置于第一膜层1111和第二膜层1112之间。结合层1113填充于第一膜层1111和第二膜层1112之间的除光纤单元12之外的剩余空间内，以使光纤单元12相对于第一膜层1111固定。
46.在一实施方式中，第一膜层1111为柔性材料，第二膜层1112、结合层1113为热固性材料或热塑性材料。其中，结合层1113包括层叠设置的两层黏结层1114，光纤单元12至少部分设置于两层黏结层1114之间或其中一层黏结层1114内。
47.在另一实施方式中，第一膜层1111、第二膜层1112为柔性材料。其中，结合层1113包括层叠设置的两层黏结层1114，光纤单元12至少部分设置于两层黏结层1114之间或其中一层黏结层1114内，黏结层1114为热固性材料或热塑性材料。
48.具体而言，柔性材料具体可以为柔性复合材料，例如可以为：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷等。第一膜层1111采用柔性材料，可以获得柔性的基板11，以能够经受反复的弯折，以适应实际的位置需求。第一膜层1111的厚度可不大于100μm，例如20μm-100μm，具体如20μm、25μm、45μm、65μm、85μm、100μm等，此处不做具体限定。
49.其中，相邻设置的第一膜层1111、第二膜层1112之间设置有结合层1113，以通过该结合层1113而连接在一起，并通过结合层1113而将一个对应的光纤单元12固定在相邻的两个第一膜层1111、第二膜层1112之间，且结合层1113填充于对应的相邻设置的两个第一膜层1111、第二膜层1112之间的除光纤单元12之外的剩余空间内。
50.需要指出的是，结合层1113厚度过小时难以固定光纤，而厚度过大时又难以保持基板11的柔性。其中，此处的厚度是指结合层1113在垂直于第一膜层1111、第二膜层1112的板面的方向上的厚度。本实施方式中，相邻的两个第一膜层1111、第二膜层1112之间的结合层1113的最薄区域的厚度大于光纤单元12的直径的十分之一且小于光纤单元12的直径的10倍，或者大于光纤单元12的直径的二分之一且小于光纤单元12的直径的2倍，例如相邻的两个第一膜层1111、第二膜层1112之间的结合层1113的最薄区域的厚度为光纤直径的五分之一、二分之一、1倍、2倍、5倍等，此处不做具体限定。
51.具体地，结合层1113的厚度不小于50μm，可以为50μm、60μm、70μm等，使用结合层1113之后，相邻第一膜层1111、第二膜层1112之间的抗剥强度不小于15n/cm3。
52.具体地，在一个应用场景中，黏结层1114在第一温度范围和/或第一压力范围内为固态且为柔性，在第二温度范围和/或第二压力范围内具有流动性，其中第一温度范围中的任意温度值不大于第二温度范围中的任意温度值。具体地，在常温常压下，或者接近常温常压时，黏结层1114为固态且具有柔性，而在将其加热到一定的温度和/或施加一定的压力时，具有一定的流动性。具体地，黏结层1114可以为热塑性材料或热固性材料。
53.其中，可以根据光纤线路板组件10的实际使用环境选用不同材质的黏结层1114。具体地，在需适应高温环境时，如上所述，光纤单元12的光纤采用高温光纤，黏结层1114的材质可以为环氧树脂体系、丙烯酸体系、硅胶体系中的至少一种。而在仅需在普通常温环境下作业时，如上所述，光纤单元12的光纤采用普通光纤，则黏结层1114的材质为丙烯酸体系、硅胶体系中的至少一种即可。
54.采用上述材质的黏结层1114，在对基板11加热和/或加压时，黏结层1114能够产生流动并包覆于光纤单元12的外围，并填充相邻第一膜层1111、第二膜层1112之间除光纤之外的空间内，从而将光纤固定地更加牢靠，以减少长期使用时光纤由于固定不牢靠而出现松动、发生位移的情况，从而提高基板11以及光纤线路板组件10的可靠性。
55.参阅图5-8，在本实施方式中，光电混合线路板100包括：光纤线路板组件10、印制电路板30、第一电子元件40以及多个光器件20。
56.印制电路板30与光纤线路板组件10层叠且间隔设置。第一电子元件40、多个光器件20设置在印制电路板30上，第一电子元件40与第一开窗101区域对应设置，多个光器件20围设在第一电子元件40之外，光器件20通过印制电路板30耦接第一电子元件40。
57.需要指出的是，本实施方式中的光纤线路板组件10与上述本技术光纤线路板组件10实施方式中的光纤线路板组件10相同，相关详细内容请参见上述各实施方式，此处不再赘述。
58.第一光纤接口14用于连接光纤单元12与光器件20连接，以进行光信号传输，其中，光器件20具体为光能转化器或光传介质。光能转化器进一步为光电转换器件。第一电子元件40具体为芯片，例如路由器芯片。
59.光器件20包括光学端口(图未示出)，光学端口用于与第一光纤接口14连接，以进行光信号传输，其中，光学端口在连接第一光纤接口14时的角度可调，以使光器件20的光学端口可以朝向第一光纤单元的接入方向。例如，若光纤单元12是从光电混合线路板100的左侧接入，则光器件20的光学端口可以朝向光纤单元12的接入方向设置。
60.现有技术的光纤线路板是通过胶粘剂将光纤固定于光纤线路板表面或基材上，但是，由于光器件与第一电子元件之间的信号线长度过长，芯片工作时易受到周围电磁环境的影响产生电磁干扰，难以保证芯片的正常工作。区别于现有技术，本技术中的将光器件围设在第一电子元件之外，进而使光器件与第一电子元件之间的信号线长度最小，并避免平行走线，以解决现有技术中光器件与第一电子元件之间的信号线长度过长带来的缺陷。
61.在一实施方式中，印制电路板30与光纤线路板组件10之间设置有支撑件60，具体而言，可以在印制电路板30、光纤线路板组件10上设置安装孔(图未示出)，此时，支撑件60则可以为螺丝、铆钉、销钉等通过插置于安装孔内而将印制电路板30与光纤线路板组件10固定连接。通过这种方式，能够使得印制电路板30与光纤线路板组件10之间的固定更加牢靠、拆卸也更方便。
62.在一实施方式中，连接于多个第一光纤接口14的多个光器件20彼此间隔设置，且多个光器件20呈半包围或包围分布。进一步地，多个光器件20呈单环形阵列排布或呈双环形阵列排布，以增加光器件20的排布密度，增加光电混合线路板100的集成度。
63.继续参阅图4，在一实施方式中，基板本体11上还开设有第二开窗102，第二开窗102与第一开窗101区域间隔设置。
64.光电混合线路板100还包括第二电子元件50，第二电子元件50设置在印制电路板30上，且第二电子元件50与光纤线路板组件10的第二开窗102对应设置，其中，第二开窗102用于暴露第二电子元件50。其中，第二电子元件50具体为高电容电子元件。
65.参阅图9，进一步地，由于光器件20、第一电子元件40以及第二电子元件50均暴露在基板11的开窗区域，因此，在后续加工中，光器件20、第一电子元件40以及第二电子元件50可以共用同一个散热器70，散热器70设置在光器件20、第一电子元件40以及第二电子元件50的远离印制电路板30的一侧，其中，散热器70可以为水冷散热器或其他类型的散热器，在此不做限定。
66.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。