一种高可靠性的二极管模块结构的制作方法

1.本技术涉及太阳能电池相关配件的领域，尤其是涉及一种高可靠性的二极管模块结构。


背景技术：

2.在光伏组件或者充电桩的使用系统中，往往会安装二极管模块来防止逆流发生。相关技术如图1和图2所示，公开了一种二极管模块，包括壳体，壳体内设置有导电片一、导电片二和二极管芯片，其中，导电片一和导电片二通过螺栓固定连接在壳体上，导电片一和导电片二的上表面共面设置，并且导电片一和导电片二之间具有空隙。二极管芯片电性连接导电片一和导电片二，并且在安装好二极管芯片之后，再将二极管芯片、导电片一和导电片二进行封装，以加固二极管芯片与导电片一和导电片二之间的连接强度。导电片一远离二极管芯片一端一体形成有连接片，连接线从壳体外侧穿进壳体内部并与连接片电性连接。
3.针对上述中的相关技术，在使用上述二极管模块过程中，由于二极管芯片是与导电片一和导电片二电性连接的，经常性发生机械震动或者突然发生机械震动时，因为导电片一和导电片二是分体的，容易造成导电片一和导电片二表面不平整的现象，二极管芯片与导电片一和导电片二连接位置会出现接触不良的现象，导致二极管模块失去作用，降低了二极管模块使用的可靠性。


技术实现要素：

4.为了提高二极管模块的可靠性，本技术提供一种高可靠性的二极管模块结构。
5.本技术提供的一种高可靠性的二极管模块结构采用如下的技术方案：
6.一种高可靠性的二极管模块结构，包括客壳体，壳体内设置有导电安装片，所述导电安装片上设置有元件安装区，所述元件安装区上安装有二极管芯片，且所述二极管芯片与导电安装片电性导通。
7.通过采用上述技术方案，二极管芯片直接连接在导电安装片的元件安装区上，由于导电安装片是一体成型的，在使用过程中，不会因为在震动环境下，导致导电安装片表面出现不平整的现象而出现二极管芯片接触不良的情况，提高了二极管模块的可靠性。
8.同时，在安装二极管模块的过程中，只需要将二极管芯片安装在元件安装区内即可，无需用封装来加固二极管芯片的连接强度，使得整个二极管模块的安装简单，可提高安装效率。
9.优选的，所述壳体内部设置有夹持块，所述导电安装片上位于元件安装区外侧开设有通孔，夹持块穿过通孔并于连接在元件安装区内的二极管芯片抵接。
10.通过采用上述技术方案，当导电安装片安装在壳体上时，夹持块穿过通孔并与二极管芯片抵接，能够提高二极管芯片安装的牢固程度，进一步提高二极管模块的可靠性。
11.优选的，所述夹持块具有弹性并朝向元件安装区倾斜。
12.通过采用上述技术方案，倾斜设置的夹持块能够更好地与二极管芯片抵接，提高夹持块与二极管芯片的夹持力度。
13.优选的，所述夹持块朝向元件安装区一端设置有凸起，且所述凸起设置于夹持块远离壳体的一端。
14.通过采用上述技术方案，凸起的设置可将二极管芯片压在凸起和导电安装片之间，进一步提高了二极管芯片安装的稳定性，进一步提高二极管模块的可靠性。
15.优选的，所述导电安装片背离二极管芯片一侧面设置有支脚，当所述导电安装片安装在壳体内时，所述支脚抵接壳体。
16.通过采用上述技术方案，支脚的设置使得导电安装片与壳体之间具有空隙，提高了导电安装片的散热性能。
17.优选的，所述壳体上设置有与所述支脚对应的插接槽。
18.通过采用上述技术方案，支脚安装时，与对应的插接槽插接，以提高导电安装片与壳体之间的连接稳定性。
19.优选的，所述支脚与导电安装片连接位置的两侧设置有调节缺口。
20.通过采用上述技术方案，调节缺口的设置，能够调整支脚，使得支脚与插接槽的对应性更高，以提高导电安装片与壳体之间的连接稳定性。
21.优选的，所述导电安装片一端设置有与连接线连接的连接片。
22.通过采用上述技术方案，能够利用连接片与连接线进行连接，连接方式简单方便。
23.优选的，所述连接片的两侧面均设置有加固条。
24.通过采用上述技术方案，可掰折加固条以加固连接线的连接端部，提高连接线的连接强度。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.通过将二极管安装在导电安装片上的元件安装区内，由于导电安装片是一体成型的，在使用过程中，不会因为在震动环境下，导致导电安装片表面出现不平整的现象而出现二极管芯片接触不良的情况，提高了二极管模块的可靠性；
27.安装二极管模块的过程中，只需要将二极管芯片安装在元件安装区内即可，无需用封装来加固二极管芯片的连接强度，使得整个二极管模块的安装简单，可提高安装效率；
28.夹持块的设置能够在安装好二极管芯片后，再对二极管芯片的位置记性加固，以提高二极管模块的可靠性；
29.导电安装片上的支脚与壳体上的插接槽的插接配合，以提高导电安装片的安装稳定性，从而从侧面提高二极管模块的可靠性。
附图说明
30.图1是相关技术的二极管模块结构示意图。
31.图2是相关技术中二极管芯片与导电片一和导电片二的连接关系示意图。
32.图3是本技术中二极管模块结构的示意图；
33.图4是本技术中导电安装片与二极管芯片的示意图；
34.图5是本技术中壳体的示意图。
35.附图标记说明：100、壳体；110、夹持块；111、凸起；120、插接槽；130、螺纹孔；200、
导电安装片；210、导电片一；220、导电片二；230、元件安装区；240、通孔；250、支脚；251、调节缺口；260、螺丝连接孔；300、二极管芯片；310、封装；400、连接片；410、加固条；500、连接线；600、螺丝。
具体实施方式
36.以下结合附图1-图5对本技术作进一步详细说明。
37.如图1和图2所示，相关技术中，由于二极管芯片300安装在导电片一210和导电片二220上，一来二极管芯片300安装复杂，后期还需要封装310对二极管芯片300连接的结构进行加固；二来导电片一210和导电片二220在震动环境下可能会发生错位，影响二极管芯片300的连接强度，易发生接触不良的现象，导致二极管模块失去作用，降低了二极管模块使用的可靠性。基于上述的技术缺陷，本技术实施例公开一种高可靠性的二极管模块结构。
38.参照图3，一种高可靠性的二极管模块结构包括壳体100，壳体100具有用于安装零部件的安装槽。一般情况下，壳体100配套有盖体（附图未示出），当安装好零部件后，盖体与壳体100扣接。
39.结合图4和图5，壳体100内通过螺丝600固定连接有导电安装片200，壳体100上开设有螺纹孔130，导电安装片200上与螺纹孔130对应位置开设有螺丝连接孔260，螺丝600穿过螺丝连接孔260后与螺纹孔130螺纹连接，从而将导电安装片200固定在壳体100内。为了能够让导电安装片200更好地与壳体100进行连接，在导电安装片200的两端一体成型有支脚250，并在壳体100上与支脚250对应的位置开设插接槽120，使得支脚250能够与插接槽120一一对应插接。并且，在支脚250与导电安装片200连接位置的两侧开设有调节缺口251，通过减短支脚250与导电安装片200的连接长度，方便掰动支脚250，以更好地与插接槽120进行插接配合。需要说明的是，当导电安装片200安装在壳体100内时，在支脚250的作用下，导电安装片200与壳体100之间具有间隙，使得导电安装片200具有更好的。
40.导电安装片200远离支脚250的一侧设置有元件安装区230，用于安装二极管芯片300。需要注意的是，元件安装区230内设置有电路结构，可将二极管芯片300与导电安装片200进行电性连接。二极管芯片300一般采用贴片的形式，也可以采用其他的封装310形式。导电安装片200设置有元件安装区230的一侧面是平整的，由于导电安装片200是一体成型的，不会因为震动使二极管芯片300连接的平面发生错位，提高了二极管芯片300的连接强度，从而提高了二极管模块的可靠性。
41.另外，在导电安装片200上位于元件安装区230外侧开设有通孔240，壳体100上对应通孔240位置一体成型有夹持块110，夹持块110可以穿过通孔240，并和安装在元件安装区230上的二极管芯片300进行抵接，以提高二极管芯片300安装的稳定性。需要注意的是，一个通孔240中可以容纳至少一个夹持块110，而不限于一个夹持块110。并且，通孔240可以设置在元件安装区230的至少两侧，但是不限于两侧，可以是三侧以形成稳定的三角区。本实施例中公开了开设在元件安装区230相对两侧的技术技术方案。
42.在一个实施例中，夹持块110采用橡胶片，橡胶片朝向元件安装区230倾斜，因为橡胶片具有弹性，可加大夹持块110对二极管芯片300的夹持力度。在另一实施例中，夹持块110远离壳体100的一端一体成型有凸起111，且凸起111朝向元件安装区230。可将二极管芯片300压在凸起111和导电安装片200之间，提高二极管芯片300安装的稳定性。
43.另外，在导电安装片200一端一体成型有连接片400，连接片400的两侧面均设置有加固条410，连接线500连接在连接片400上并通过加固条410弯折加固连接线500和连接片400的连接强度。
44.本技术中，壳体100采用绝缘材料，导电安装片200采用导电材料。
45.本技术的方案在实施过程中，支脚250对应插接槽120，将安装二极管芯片300的导电安装片200固定连接在壳体100内，此时夹持块110穿过通孔240与二极管芯片300抵接。然后再将连接线500安装在连接片400中。
46.上述方案中，二极管芯片300直接安装在导电安装片200上，以提高二极管模块的可靠性，同时简化了安装步骤。
47.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。