盘形可调的抛光盘和抛光装置以及调控方法与流程

技术特征：
1.一种盘形可调的抛光盘，其特征在于，所述抛光盘包括：抛光模组(10)，所述抛光模组(10)具有一面为抛光面(111)，所述抛光面(111)用于抛光待抛光物；承托座(20)，与所述抛光模组(10)连接，并位于与所述抛光面(111)相对的另一侧面，用于承托所述抛光模组(10)，所述承托座转动能够带动所述抛光模组转动抛光；其中，所述抛光模组(10)与所述承托座(20)的热形变系数不同，调节所述抛光模组(10)和所述承托座(20)的温度，使所述抛光面(111)内凹或凸出，以调节所述抛光面(111)形状。2.根据权利要求1所述盘形可调的抛光盘，其特征在于，所述抛光模组(10)包括：定盘(11)，所述定盘(11)的一侧面为所述抛光面(111)；控温盘(12)，所述控温盘(12)的一面与所述定盘(11)相对的另一侧面连接，相对的另一面与所述承托座(20)连接；所述控温盘(12)能够调控所述抛光盘的温度，以使所述抛光面(111)朝靠近所述控温盘(12)凸出或朝远离所述控温盘(12)的方向凹陷。3.根据权利要求2所述盘形可调的抛光盘，其特征在于，多个所述抛光模组包括多个抛光分块(13)，所述抛光分块(13)沿所述抛光模组的径向分布，多个所述抛光分块(13)拼接形成所述定盘(11)和/或所述控温盘(12)。4.根据权利要求3所述盘形可调的抛光盘，其特征在于，所述抛光分块(13)为圆环状，抛光分块沿着抛光模组(10)的径向，多个圆环状的所述抛光分块(13)依次套接形成盘状，且多个所述抛光分块(13)的圆心重合；其中，多个套设的所述抛光分块(13)的热形变系数从内到外逐渐变小或逐渐变大。5.根据权利要求2所述盘形可调的抛光盘，其特征在于，所述控温盘(12)内具有控温通道(121)，用于供调温介质流动并调节温度。6.根据权利要求5所述盘形可调的抛光盘，其特征在于，所述控温通道(121)内壁相对的两侧分别设置有多个凸块(122)；且每一侧内壁上的多个所述凸块(122)关于所述控温盘(12)的周向均匀布设，并关于所述控温盘(12)的中心对称设置。7.根据权利要求2所述盘形可调的抛光盘，其特征在于，所述定盘(11)、所述控温盘(12)、所述承托座(20)的热形变系数依次减小或增大。8.根据权利要求1所述盘形可调的抛光盘，其特征在于，所述抛光模组(10)内设置嵌设有多圈平衡筋(14)，多圈所述平衡筋(14)呈环形且同心布设；多圈所述平衡筋(14)依次套设，且从内至外套设排布的多圈所述平衡筋(14)的直径由小到大排列。9.一种抛光装置，其特征在于，包括抛光盘(100)、驱动系统(200)、控制系统，其中；所述驱动系统(200)分别与所述抛光盘(100)和所述控制系统连接，所述控制系统控制所述驱动系统(200)驱动所述抛光盘(100)转动，用以抛光待抛光物，其中，所述抛光盘(100)为权利要求1-8中任意一项所述的抛光盘。10.一种抛光盘的盘形调控方法，其特征在于，所述调控方法用于调节如权利要求1-8中任意一项所述的抛光盘的形变量，所述调控方法包括以下步骤：向控温通道(121)内通入调温介质，以调节抛光盘的温度；监控抛光盘的内凹或凸出的变形量；根据抛光盘的变形量逆向调控通入控温通道(121)内的调温介质的温度，直至抛光盘
的变形量达到预设的变形量。

技术总结
本发明涉及抛光加工技术领域，特别是涉及一种盘形可调的抛光盘和抛光装置以及调控方法，该抛光盘包括：抛光模组，所述抛光模组具有一面为抛光面，所述抛光面用于抛光待抛光物；承托座，与所述抛光模组连接，并位于与所述抛光面相对的另一侧面，用于承托所述抛光模组，并驱动所述抛光模组转动；其中，所述抛光模组与所述承托座的热形变系数不同，调节所述抛光模组和所述承托座的温度，使所述抛光面内凹或凸出，以调节所述抛光面形状。本发明提供的抛光盘，在作业过程中，通过控制抛光模组以及承托座的温度，能够对抛光盘的盘形进行精确的调控，实现对待抛光物的抛光成型后的表面形状的进行调控，并且该抛光盘简单，盘形调控简便灵活。活。活。


技术研发人员：朱亮 李阳健 张雪纯 严浩 张杨燕
受保护的技术使用者：浙江晶盛机电股份有限公司
技术研发日：2021.11.08
技术公布日：2022/2/24