显示设备的制作方法

显示设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年8月11日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0100770号韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
3.本公开的一些示例实施方式的方面总体涉及显示设备。


背景技术：

4.随着信息社会的发展，对用于显示图像的显示设备的需求以各种形式增加。例如，显示设备已经被应用于各种电子设备，诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航系统和智能电视。
5.显示设备可以包括显示面板，显示面板包括连接到扫描线、数据线和功率线的多个像素，以便显示图像。此外，显示设备可以包括各种传感器，诸如用于感测用户是否定位成靠近显示设备的前表面的接近传感器、用于感测显示设备的前表面的照度强度的照度传感器、用于识别用户的虹膜的虹膜传感器、用于拍摄静止图像和运动图像的相机设备等。
6.随着显示设备被应用于各种电子设备，需要具有各种设计的显示设备。例如，在智能电话的情况下，可能期望在显示设备的前表面处形成孔使得可以扩大显示区域的显示设备。定位在形成在显示设备的前表面处的孔中的传感器设备可以布置为与显示面板重叠。
7.本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对背景的理解，并且因此本背景技术部分中讨论的信息不一定构成现有技术。


技术实现要素：

8.本公开的一些示例实施方式的方面总体涉及显示设备，并且例如涉及具有透射窗的显示设备，通过该透射窗可以相对有效地透射光。
9.一些示例实施方式的方面可以包括具有相对改善的外部可见性的显示设备。
10.一些示例实施方式的方面还可以包括能够降低外部光对显示设备的内部配置的影响的显示设备。
11.根据本公开的一些示例实施方式，显示设备包括：显示面板，包括第一区域和第二区域，第一区域包括配置为透射从外部提供的光的透射部，第二区域不包括透射部；以及传感器，定位成与透射部重叠，并且基于从外部施加的信息来获得电信息，其中，显示面板包括：薄膜晶体管层，包括多个晶体管；像素限定层，限定多个像素的发射区域；以及光阻挡层，在像素限定层上，光阻挡层限定透射部，以及其中，布置在第一区域中的像素限定层覆盖薄膜晶体管层的至少一部分，使得通过透射部提供的光的至少一部分被阻挡。
12.根据一些示例实施方式，布置在第一区域中的像素限定层的至少一部分可以在显示面板的厚度方向上延伸。
13.根据一些示例实施方式，薄膜晶体管层可以包括定位在多个晶体管上的绝缘层。
布置在第一区域中的像素限定层可以覆盖绝缘层的侧表面。
14.根据一些示例实施方式，绝缘层可以包括第一绝缘层和第二绝缘层。显示面板还可以包括在第一绝缘层与第二绝缘层之间的透射层。透射层可以与透射部重叠。
15.根据一些示例实施方式，绝缘层可以包括第一绝缘层和第二绝缘层，第二绝缘层定位在第一绝缘层上。在平面图中，第一绝缘层可以定位在发射区域和透射部中，并且第二绝缘层可以定位在发射区域中而不定位在透射部中。
16.根据一些示例实施方式，透射层可以包括硅氧烷。
17.根据一些示例实施方式，布置在第一区域中的像素限定层可以与光阻挡层重叠。
18.根据一些示例实施方式，在平面图中，第二区域具有围绕第一区域的形状。
19.根据一些示例实施方式，显示面板可以包括电连接到第二区域中的发光元件的绕行线，并且绕行线可以包括弯曲至少一次以不穿过第一区域的绕行路径。
20.根据一些示例实施方式，第二区域可以包括其中布置有绕行线的第(2-1)区域和其中没有布置有绕行线的第(2-2)区域。
21.根据一些示例实施方式，显示面板可以包括定位在第(2-2)区域中的虚设线，虚设线与绕行线电断开。
22.根据一些示例实施方式，在平面图中，第(2-1)区域中的绕行线的布置形状可以与第(2-2)区域中的虚设线的布置形状相对应。
23.根据一些示例实施方式，显示面板还可以包括定位在第(2-2)区域中的断开部，并且断开部可以包括其中虚设线的一部分被断开的区域。
24.根据一些示例实施方式，断开部可以定位在像素限定层之下。像素限定层可以为断开部遮挡从透射部提供的光。
25.根据一些示例实施方式，光阻挡层可以为断开部遮挡从透射部提供的光。
26.根据一些示例实施方式，透射部可以包括第一区域中的光阻挡层不定位在其中的区域。
27.根据一些示例实施方式，像素限定层可以包括不透明金属材料中的至少一种或碳基黑色颜料，不透明金属材料包括铬(cr)、钼(mo)、钼和钛的合金(moti)、钨(w)、钒(v)、铌(nb)、钽(ta)、锰(mn)、钴(co)和镍(ni)。
28.根据一些示例实施方式，显示设备还可以包括多条线，电信号通过该多条线施加到发光元件。多条线可以包括穿过第一区域的第一线和绕行第一区域的第二线。
29.根据一些示例实施方式，传感器可以是接近传感器、照度传感器、虹膜传感器、相机设备、红外传感器和超声传感器中的任何一个。
30.根据一些示例实施方式，发光元件可以是有机发光二极管、无机发光二极管以及由有机材料和无机材料的组合制成的发光元件中的至少一个。
附图说明
31.下文中将参照附图更全面地描述一些示例实施方式的方面；然而，它们可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文陈述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达示例实施方式的范围。
32.在附图中，为了说明清楚，可以夸大尺寸。将理解的是，当元件被称为在两个元件“之间”时，它可以是这两个元件之间的唯一元件，或者还可以存在一个或多个介于中间的元件。相同的附图标记自始至终表示相同的元件。
33.图1是根据本公开的一些示例实施方式的显示设备的立体图。
34.图2是图1中所示的显示设备的分解立体图。
35.图3和图4是根据本公开的一些示例实施方式的显示设备的平面图。
36.图5和图6是根据本公开的一些示例实施方式的显示设备中包括的显示面板的侧视图。
37.图7是沿着图3中所示的线i-i’截取的剖视图。
38.图8是示出根据本公开的一些示例实施方式的显示设备的感测电极的平面图。
39.图9是示出图4中所示的第一区域和第二区域的平面图。
40.图10是示出图7中所示的感测层的平面图。
41.图11是图10中所示的区域ea1的放大图。
42.图12是沿着图11中所示的线ii-ii’截取的剖视图。
43.图13和图14是沿着图9中所示的线iii-iii’截取的剖视图。
44.图15是沿着图9中所示的线iv-iv’截取的剖视图。
45.图16是沿着图9中所示的线v-v’截取的剖视图。
46.图17是图4中所示的区域ea2的放大图。
47.图18是图9中所示的区域ea3的放大图。
具体实施方式
48.本说明书中公开的一些示例实施方式的方面仅被提供用于说明性目的，并且用于本领域技术人员充分理解本公开的范围。然而，本公开不限于示例实施方式，并且应理解的是，在不背离本公开的精神和范围的情况下，本公开包括修改示例或改变示例。
49.考虑到本公开中的功能，本说明书中使用的术语尽可能选择为当前广泛使用的通用术语，但它们可能取决于本领域技术人员的意图、实践、新技术的出现等。此外，具体情况使用申请人任意选择的术语，并且在这些情况下，将在描述相应的公开时描述其含义。因此，应注意的是，本说明书中使用的术语应该基于它们的实际含义和通过本说明书的内容来解释，而不仅仅是它们的名称。
50.提供本说明书所附的附图以便容易地说明本公开，并且附图中所示的形状可以根据需要被夸大和显示以帮助理解本公开，并且因此，本公开不限于附图。
51.在本说明书中，当确定与本公开相关的已知配置或功能的详细描述可能模糊本公开的要旨时，将根据需要省略其详细描述。
52.本公开总体涉及显示设备，并且更具体地，涉及具有透射窗的显示设备，通过该透射窗可以有效地透射光。
53.下文中，将参照图1至图18描述根据本公开的一些示例实施方式的显示设备。
54.图1是根据本公开的一些示例实施方式的显示设备的立体图。图2是图1中所示的显示设备的分解立体图。
55.显示设备10表示能够向用户提供可视数据的设备。在示例中，显示设备10不仅可以包括便携式电子设备，诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(pc)、智能手表、手表电
话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航系统和超移动pc，还可以包括各种产品，诸如电视机、笔记本计算机、监视器、广告牌和物联网(iot)。然而，根据本公开的实施方式不限于上述特定示例。
56.显示设备10可以包括形成为平坦的第一表面s1和从第一表面s1的左侧/右侧延伸的第二表面s2。第二表面s2可以形成为平坦或形成为弯曲的表面。当第二表面形成为平坦时，由第一表面s1和第二表面s2形成的角度可以是钝角。当第二表面s2形成为弯曲的表面时，第二表面s2可以具有恒定的曲率或具有改变的曲率。
57.尽管图1中作为示例示出了其中第二表面s2从第一表面s1的左侧/右侧中的每个延伸的情况，但是根据本公开的实施方式不限于此。即，第二表面s2可以从第一表面s1的左侧/右侧中的任一个延伸。此外，除了第一表面s1的左侧/右侧之外，第二表面s2还可以从第一表面s1的上侧/下侧中的至少一个延伸。下文中，将主要描述其中第二表面s2定位在显示设备10的左边缘/右边缘处的情况。
58.显示设备10可以包括覆盖窗100、托架600、主电路板700和下盖900。
59.覆盖窗100可以定位在第一表面s1和第二表面s2上。
60.覆盖窗100可以包括光透射部100da和光阻挡部100nda，光透射部100da与显示面板300相对应，光阻挡部100nda与除了显示面板300之外的区域相对应。
61.光透射部100da可以定位在第一表面s1的一部分和/或第二表面s2的一部分处。光阻挡部100nda可以形成为不透明。在示例中，光阻挡部100nda可以设置为包括用户可以观察的图案的装饰层。
62.光透射部100da可以包括与显示面板300的第一区域a1相对应的第一光透射部100a1以及与显示面板300的第二区域a2相对应的第二光透射部100a2。
63.显示面板300可以定位在覆盖窗100的底部处。显示面板300可以布置为与覆盖窗100的光透射部100da重叠。
64.显示面板300的一部分可以布置在第一表面s1之下，并且显示面板300的另一部分可以布置在第二表面s2之下。因此，来自显示面板300的光不仅可以在第一表面s1处输出，而且还可以在第二表面s2处输出。
65.显示面板300可以包括第一区域a1和第二区域a2。
66.第一区域a1可以布置为与覆盖窗100的第一光透射部100a1重叠。第二区域a2可以布置为与覆盖窗100的第二光透射部100a2重叠。
67.显示面板300可以包括能够在提供电信号时发射光的发光元件。在示例中，显示面板300可以是以下项中的至少一个：包括有机发光二极管的有机发光显示面板、包括微型发光二极管的微型发光二极管显示面板、包括量子点发光二极管(其包括量子点发光层)的量子点发光显示面板、以及包括对其应用了无机半导体的无机发光二极管的无机发光显示面板。然而，根据本公开的实施方式不限于上述示例。
68.下文中，为了方便，将主要描述显示面板300是包括有机发光二极管的有机发光显示面板的情况。
69.显示电路板310和显示驱动电路320可以定位在显示面板300的一侧处。显示电路板310的一端可以通过使用各向异性导电膜附接到设置在显示面板300的一侧处的焊盘上。显示电路板310可以是可弯曲的柔性印刷电路板(fpcb)，但是根据本公开的实施方式不限
于此。
70.显示驱动电路320可以通过显示电路板310被施加控制信号和功率电压，并生成和输出用于驱动显示面板300的信号和电压。显示驱动电路320可以形成为集成电路(ic)。显示驱动电路320可以布置在显示面板300上。例如，显示驱动电路320可以通过使用玻璃上芯片(cog)方法、塑料上芯片(cop)方法或超声结合方法附接到显示面板300上。可选地，显示驱动电路320可以布置在显示电路板310上。
71.感测驱动器330可以定位在显示电路板310上。感测驱动器330可以形成为ic。感测驱动器330可以附接到显示电路板310上。
72.感测驱动器330可以通过显示电路板310电连接到显示面板300的感测层(参见图7中所示的
‘
sl’)的感测电极(参见图10中所示的
‘
te’和
‘
re’)。感测层sl可以配置为获得关于从外部施加的触摸输入的信息。
73.托架600可以定位在显示面板300的底部上。托架600可以包括塑料和金属中的至少一种，但是根据本公开的实施方式不限于此。
74.托架600可以包括传感器孔sh和电池孔bh。面板下传感器720、730、740和750可以定位在传感器孔sh中，并且电池790可以定位在电池孔bh中。传感器孔sh和电池孔bh可以具有沿着托架600的厚度方向形成的通孔形状。在平面图中，传感器孔sh可以布置为与第一区域a1重叠。在平面图中，传感器孔sh可以布置为与透射部(参见图9中所示的
‘
ta’)重叠。主电路板700和电池790可以定位在托架600的底部上。主电路板700可以是印刷电路板(pcb)或fpcb。
75.主电路板700可以包括主处理器710和面板下传感器720、730、740和750。面板下传感器720、730、740和750可以定位在主电路板700的顶表面上。面板下传感器720、730、740和750可以布置为与第一区域a1重叠。面板下传感器720、730、740和750可以布置为与透射部ta(参见图9)重叠。
76.主处理器710可以控制显示设备10。根据硬件、软件或其组合，主处理器710可以实现为cpu或与其类似的设备。例如，主处理器710可以通过显示电路板310向显示驱动电路320输出数字视频数据，使得显示面板300显示图像。此外，主处理器710可以接收从感测驱动器330输入的感测数据，确定用户的触摸坐标，并且然后执行由显示在触摸坐标上的图标指示的应用。此外，主处理器710可以根据从面板下传感器720、730、740和750输入的感测信号来控制显示设备10。
77.面板下传感器720、730、740和750可以配置为基于从外部施加的信息(例如，光强度、发射频率、光谱、温度等)获得电信息。面板下传感器720、730、740和750可以包括接近传感器720、照度传感器730、虹膜传感器740和相机设备750。
78.接近传感器720可以感测物体是否布置为靠近显示设备10的顶表面。接近传感器720可以包括配置为输出光的光源和接收由物体反射的光的光接收部。接近传感器720可以根据由物体反射的光量来确定是否存在定位成靠近显示设备10的顶表面的任何物体。因此，接近传感器720可以生成接近传感器信号，并将接近传感器信号输出到主处理器710。
79.照度传感器730可以感测显示设备10的顶表面的亮度，为此，照度传感器730可以包括具有根据入射光的亮度而改变的电阻值的电阻器。照度传感器730可以根据电阻器的电阻值来确定显示设备10的顶表面的亮度。照度传感器730可以根据显示设备10的顶表面
的亮度生成照度传感器信号，并将照度传感器信号输出到主处理器710。
80.虹膜传感器740可以感测通过拍摄虹膜而获得的图像是否与预先存储在存储器中的虹膜图像相同。因此，虹膜传感器740可以生成虹膜传感器信号并将虹膜传感器信号输出到主处理器710。
81.相机设备750可以处理由图像传感器在相机模式下获得的图像帧，诸如静止图像或运动图像，并将处理后的图像帧输出到主处理器710。相机设备750可以包括图像传感器，图像传感器接收通过第一区域a1的透射部ta(参见图9)提供的光。尽管图2中作为示例示出了其中面板下传感器720、730、740和750是接近传感器720、照度传感器730、虹膜传感器740和相机设备750的情况，但是根据本公开的实施方式不一定限于此，并且面板下传感器720、730、740和750还可以包括红外传感器和/或超声传感器。
82.在平面图中，电池790可以布置为使得其不与主电路板700重叠。电池790可以定位成与托架600的电池孔bh重叠。
83.下盖900可以定位在主电路板700和电池790的底部上。下盖900可以紧固到托架600以固定到托架600。下盖900可以形成显示设备10的底表面的外观。下盖900可以包括塑料和金属中的至少一种。
84.图3和图4是根据本公开的一些示例实施方式的显示设备的平面图。图5和图6是根据本公开的一些示例实施方式的显示设备中包括的显示面板的侧视图。
85.显示面板300可以包括主区域ma和从主区域ma的一侧突出的突出区域pa。此外，显示面板300可以包括像素(参见图8中所示的
‘
sp’)、扫描线(参见图8中所示的
‘
gl’)、数据线(参见图8中所示的
‘
dl’)和功率线。
86.主区域ma可以包括其中形成像素sp以显示图像的显示区域da和作为显示区域da的外围区域的非显示区域nda。
87.显示区域da可以包括第一区域a1和第二区域a2。第一区域a1和第二区域a2可以设置为各种形状。根据一些示例实施方式，如图4中所示，第一区域a1可以被第二区域a2围绕。可选地，如图3中所示，可以沿着第一方向dr1从第一区域a1分隔第二区域a2。然而，根据本公开的实施方式不限于上述示例，第一区域a1和第二区域a2中的每个可以定位在显示区域da中的至少一部分处。
88.第一区域a1可以配置为多个。第一区域a1的数量可以与上述面板下传感器720、730、740和750的区域相对应，并且面板下传感器720、730、740和750中的每个可以布置为与一个第一区域a1重叠。
89.第一区域a1的面积可以不同于第二区域a2的面积。例如，第一区域a1的面积可以小于第二区域a2的面积，但是根据本公开的实施方式不限于此。
90.突出区域pa可以从主区域ma的一侧突出。例如，如图3中所示，突出区域pa可以从主区域ma的下侧突出。突出区域pa在第一方向dr1上的长度可以小于主区域ma在第一方向dr1上的长度。
91.突出区域pa可以包括弯曲区域ba和焊盘区域pda。焊盘区域pda可以定位在弯曲区域ba的一侧处，并且主区域ma可以定位在弯曲区域ba的另一侧处。即，弯曲区域ba可以定位在主区域ma与焊盘区域pda之间。
92.显示面板300可以柔性地形成，以便翘曲、弯折、弯曲、折叠或卷曲。因此，显示面板
300可以在弯曲区域ba中在其厚度方向(第三方向dr3)弯曲。在显示面板300弯曲之前(如图5中所示)，显示面板300的焊盘区域pda的一个表面可以面朝上。当显示面板300弯曲时(如图6中所示)，显示面板300的焊盘区域pda的一个表面可以面朝下。因此，由于焊盘区域pda定位在主区域ma之下，因此焊盘区域pda可以与主区域ma重叠。
93.电连接至显示驱动电路320和显示电路板310的焊盘可以定位在显示面板300的焊盘区域pda中。
94.面板保护膜301可以定位在显示面板300的底部上。面板保护膜301可以通过粘合构件附接到显示面板300的底表面。粘合构件可以是压敏粘合剂(psa)。
95.面板保护膜301可以包括用于吸收从外部入射的光的光吸收构件、用于吸收来自外部的冲击的震吸收构件、用于有效散发显示面板300热量的散热构件等。
96.光吸收构件可以定位在显示面板300的底部上。光吸收构件阻挡光的透射，使得防止从显示面板300的顶部观察到定位在光吸收构件的底部上的部件，例如显示驱动电路320等。光吸收构件可以包括诸如黑色染料或黑色颜料的光吸收材料。
97.震吸收构件可以定位在光吸收构件的底部上。震吸收构件吸收外部冲击，从而防止或降低显示面板300的损坏。震吸收构件可以设置为单层或多层。例如，震吸收构件可以由诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯的聚合物树脂形成，或者包括由发泡橡胶、氨基甲酸乙酯材料或丙烯酸材料形成的海绵。震吸收构件可以是垫层。
98.散热构件可以定位在震吸收构件的底部上。散热构件可以包括第一散热层和第二散热层，第一散热层包括石墨、碳纳米管等，第二散热层与第一散热层一起遮挡电磁波，并且形成为具有优良导热性的诸如铜、镍、铁氧体或银的金属薄膜。
99.为了使显示面板300容易翘曲，面板保护膜301可以不定位在显示面板300的弯曲区域ba中，如图5中所示。由于当显示面板300在弯曲区域ba中翘曲时，焊盘区域pda定位在主区域ma之下，并且焊盘区域pda可以与主区域ma重叠。因此，定位在显示面板300的主区域ma中的面板保护膜301和定位在显示面板300的焊盘区域pda中的面板保护膜301可以通过粘合构件302附接。粘合构件302可以是psa。
100.根据一些示例实施方式，面板下盖还可以定位在面板保护膜301的底部上。面板下盖定位在位于主区域ma中的面板保护膜301的底部上，并且可以不定位在弯曲区域ba和焊盘区域pda中。根据一些示例实施方式，当显示面板300在弯曲区域ba中翘曲时，当焊盘区域pda定位在主区域ma之下时，面板下盖可以至少部分地与焊盘区域pda重叠。
101.显示驱动电路320输出用于驱动显示面板300的信号和电压。例如，显示驱动电路320可以向数据线供应数据电压。此外，显示驱动电路320可以向功率线供应功率电压，并向扫描驱动器供应扫描控制信号。显示驱动电路320可以形成为集成电路(ic)，以通过使用玻璃上芯片(cog)方法、塑料上芯片(cop)方法或超声结合方法在焊盘区域pda中安装在显示面板300上，但是根据本公开的实施方式不限于此。例如，焊盘可以包括电连接到显示驱动电路320的显示焊盘和电连接到感测线的感测焊盘。
102.显示电路板310可以通过使用各向异性导电膜附接到焊盘上。因此，显示电路板310的引线可以电连接到焊盘。显示电路板310可以是柔性印刷电路板、印刷电路板或诸如膜上芯片的柔性膜。
103.感测驱动器330可以连接到显示面板300的感测层的感测电极。感测驱动器330将
驱动信号施加到感测层的感测电极，并且测量感测电极的互电容值。驱动信号可以是具有多个驱动脉冲的信号。感测驱动器330可以根据互电容值确定用户是否触摸了显示面板300、用户是否靠近了显示面板300等。
104.感测驱动器330可以定位在显示电路板310上。感测驱动器330可以形成为ic，以安装在显示电路板310上。
105.图7是沿着图3中所示的线i-i’截取的剖视图。
106.参照图7，显示面板300可以包括显示单元du、感测层sl和抗反射层rfl。显示单元du可以包括衬底sub、薄膜晶体管层tftl、发光元件层eml和薄膜封装层tfel。
107.衬底sub可以是刚性衬底或柔性衬底，柔性衬底是可弯曲的、可折叠的、可卷曲的等。当衬底sub是柔性衬底时，衬底sub可以由聚酰亚胺制成，但是根据本公开的实施方式不限于此。
108.薄膜晶体管层tftl可以定位在衬底sub上。除了每个像素的薄膜晶体管之外，在薄膜晶体管层tftl中还可以形成扫描线、数据线、功率线、扫描控制线、连接焊盘和数据线的布线等。薄膜晶体管中的每个可以包括栅电极、半导体层、源电极和漏电极。
109.薄膜晶体管层tftl可以定位在显示区域da(参见图3)和非显示区域nda(参见图3)中。例如，薄膜晶体管层tftl的薄膜晶体管、扫描线、数据线和功率线可以定位在显示区域da中。
110.发光元件层eml可以定位在薄膜晶体管层tftl上。
111.发光元件层eml可以包括像素和像素限定层，像素包括第一电极、发光层和第二电极，像素限定层限定像素的发射区域。发光层可以是包括有机材料的有机发光层。发光层可以包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。
112.当通过薄膜晶体管层tftl的薄膜晶体管向第一电极施加预定电压，并向第二电极施加阴极电压时，空穴和电子分别通过空穴传输层和电子传输层移动到有机发光层，并在有机发光层中彼此复合，从而发射光。发光元件层eml的像素sp(参见图8)可以定位在显示区域da(参见图3)中。
113.薄膜封装层tfel可以定位在发光元件层eml上。薄膜封装层tfel可以起到防止或降低氧气、湿气或其他污染物穿透到发光元件层eml中的作用。为此，薄膜封装层tfel可以包括至少一个无机层。无机层可以是硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层或铝氧化物层，但是根据本公开的实施方式不限于此。
114.此外，薄膜封装层tfel可以起到保护发光元件层eml不受诸如灰尘的外来物质的影响的作用。为此，薄膜封装层tfel可以包括至少一个有机层。有机层可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂，但是根据本公开的实施方式不限于此。
115.薄膜封装层tfel可以布置在整个显示区域da(参见图3)和非显示区域nda(参见图3)中。例如，薄膜封装层tfel可以布置为覆盖显示区域da和非显示区域nda中的发光元件层eml和薄膜晶体管层tftl。
116.感测层sl可以定位在薄膜封装层tftl上。
117.感测层sl可以包括感测电极te和re(参见图10)、感测焊盘(参见图10中所示的
‘
tp1和tp2’)和感测线(参见图10中所示的
‘
tl1、tl2和rl’)。将参照图10至图12详细描述感测层sl。
118.抗反射层rf1可以定位在感测层sl上。抗反射层rfl可以起到阻挡外部光反射的作用。为此，抗反射层rfl可以包括由光阻挡材料制成的光阻挡层。因此，可以省略单独的偏光板。因此，可以防止或降低显示设备10的照度减小，并且可以使显示面板300的厚度最小化或降低其厚度。
119.图8是示出根据本公开的一些示例实施方式的显示设备的感测电极的平面图。
120.在图8中，为了便于描述，主要示出了显示单元du的像素sp、扫描线gl、数据线dl、扫描控制线scl、扇出线dll、扫描驱动器340、显示驱动电路320和显示焊盘dp。
121.参照图8，像素sp、扫描线gl和数据线dl可以定位在显示区域da中。
122.像素sp可以包括定位在第一区域a1(参见图3)中的第一像素sp1和定位在第二区域a2(参见图3)中的第二像素sp2。下文中，将参照图9详细描述第一像素sp1和第二像素sp2。
123.图9是图4中所示的第一区域和第二区域的平面图。
124.参照图9，第一区域a1可以包括第一像素sp1和由第一像素sp1围绕的透射部ta。透射部ta是第一像素sp1不定位在其中的区域，并且在平面图中可以不与第一像素sp1重叠。透射部ta可以包括通过其从外部提供光的路径。
125.第二区域a2可以包括第(2-1)区域a2_1和第(2-2)区域a2_2。第(2-1)区域a2_1是第二区域a2中的与第一区域a1相邻的区域，并且可以表示包括绕行线(参见图15中所示的
‘
224’)的区域。第(2-2)区域a2_2可以表示第二区域a2中的包括虚设线(参见图16中所示的
‘
228’)的区域。稍后将参照图15至图18详细描述第(2-1)区域a2_1和第(2-2)区域a2_2，并且因此将省略重复的描述。
126.第二区域a2可以不包括透射部ta。由于透射部ta部分地形成在第一区域a1中，因此第一区域a1中每单位面积的第一像素sp1的数量可以不同于第二区域a2中每单位面积的第二像素sp2的数量。例如，第一区域a1中每单位面积的第一像素sp1的数量可以小于第(2-1)区域a2_1和第(2-2)区域a2_2中的每个中的每单位面积的第二像素sp2的数量。此外，第一像素sp1的大小可以不同于第二像素sp2的大小。
127.第一区域a1的透射部ta可以在其厚度方向上与参照图2描述的面板下传感器720、730、740和750重叠。透射部ta可以提供路径，来自显示面板300顶部的光可以通过该路径入射到面板下传感器720、730、740和750中。为此，在透射部ta中可以省略构成薄膜晶体管层tftl(参见图7)和发光元件层eml(参见图7)的层的一部分。因此，尽管面板下传感器720、730、740和750布置为与显示面板300重叠，但是可以防止或降低面板下传感器720、730、740和750的感测能力的恶化，如上所述。
128.第一像素sp1和第二像素sp2中的每个可以包括发射第一颜色的光的第一子像素r、发射第二颜色的光的第二子像素g和发射第三颜色的光的第三子像素b。
129.尽管在图9中作为示例示出了其中第一子像素r和第三子像素b交替布置在第一列上并且第二子像素g布置在第二列上的情况，但是根据本公开的实施方式不限于此。
130.此外，尽管图9中作为示例示出了其中子像素r、g和b具有相同形状和相同大小的情况，但是根据本公开的实施方式不限于此。例如，子像素r、g和b具有不同形状和不同大小。在这种情况下，第三子像素b的大小可以是最大的，并且第二子像素g的大小可以是最小的。然而，根据本公开的实施方式不限于此。
131.此外，图9中所示的第一区域a1和第二区域a2仅示出了像素sp的布置中的示例，并且限定在第一区域a1和第二区域a2中的像素sp的布置可以不同地修改。
132.返回参照图8，扫描线gl可以平行地形成在第一方向dr1上，并且数据线dl可以形成在与第一方向dr1相交的第二方向dr2上。
133.第一像素sp1和第二像素sp2中的每个可以连接到扫描线gl中的至少一个和数据线dl中的任何一个。第一像素sp1和第二像素sp2中的每个可以包括薄膜晶体管、发光元件和电容器，薄膜晶体管包括驱动晶体管和至少一个开关晶体管。
134.当从扫描线gl施加扫描信号时，第一像素sp1和第二像素sp2中的每个可以被供应数据线dl的数据电压，并且根据施加到栅电极的数据电压向发光元件供应驱动电流，从而发射光。尽管主要描述了发光元件是包括第一电极、有机发光层和第二电极的有机发光元件的情况，但是根据本公开的实施方式不限于此。即，发光元件可以实现为包括第一电极、量子点、发光层和第二电极的量子点发光元件，包括第一电极、具有无机半导体的无机发光层和第二电极的无机发光元件，或者包括微型发光二极管的微型发光元件。
135.扫描驱动器340通过多条扫描控制线scl连接到显示驱动电路320。因此，扫描驱动器340可以接收从显示驱动电路320输入的扫描控制信号。扫描驱动器340可以根据扫描控制信号生成扫描信号，并将扫描信号供应到扫描线gl。
136.尽管图8中作为示例示出了其中扫描驱动器340形成在显示区域da的左外侧处的非显示区域nda中的情况，但是根据本公开的实施方式不限于此。例如，扫描驱动器340可以形成在显示区域da的左外侧和右外侧处的非显示区域nda中。
137.显示驱动电路320可以连接到显示焊盘dp以接收数字视频数据和时序信号。显示驱动电路320可以将数字视频数据转换为模拟的正/负数据电压，并通过扇出线dll将正/负数据电压供应到数据线dl。此外，显示驱动电路320可以通过多条扫描控制线scl生成并供应用于控制扫描驱动器340的扫描控制信号。可以通过扫描驱动器340的扫描信号来选择要向其供应数据电压的像素sp，并且可以将数据电压供应到所选择的像素sp。
138.图10是图7中所示的感测层的平面图。图11是图10中所示的区域ea1的放大图。图12是沿着图11中所示的线ii-ii’截取的剖视图。
139.参照图10至图12，感测层sl可以包括用于感测用户的触摸的感测区域sa和定位在感测区域sa的外围处的感测外围区域spa。感测区域sa可以与显示单元du(参见图7)的显示区域da(参见图3)重叠，并且感测外围区域spa可以与显示单元du的非显示区域nda(参见图3)重叠。
140.感测层sl可以实现为电容型感测层、电磁型感测层和光学型感测层中的任何一个。当感测层sl实现为电容型感测层时，感测层sl的感测电极可以配置为自电容型感测电极、互电容型感测电极等。
141.尽管图10中主要示出了其中感测层sl的感测电极te和re包括第一感测电极te和第二感测电极re，并且在驱动信号施加到第一感测电极te之后，通过使用通过第二感测电极re感测互电容的变化的双层互电容方法来驱动感测层sl的情况，但是根据本公开的实施方式不限于此。例如，感测层sl可以包括第一感测电极te和第二感测电极re而没有任何连接电极be，并且通过使用单层互电容方法来驱动。可选地，可以通过使用一种感测电极，使用感测自电容的变化的单层自电容方法来驱动感测层sl。
142.第一感测电极te可以沿着第二方向dr2布置，并且彼此电连接。第二感测电极re可以沿着与第二方向dr2相交的第一方向dr1布置，并且彼此电连接。第一感测电极te和第二感测电极re彼此电隔离。第一感测电极te和第二感测电极re可以布置为彼此隔开。
143.参照图11，在第二方向dr2上彼此相邻的第一感测电极te可以通过连接电极be彼此电连接，并且在第一方向dr1上彼此相邻的第一感测电极te可以彼此绝缘。此外，在第一方向dr1上彼此相邻的第二感测电极re可以彼此电连接，并且在第二方向dr2上彼此相邻的第二感测电极re可以彼此电绝缘。因此，在第一感测电极te与第二感测电极re的交点处可以形成互电容。感测驱动器330(参见图3)可以通过感测在互电容中充电的电压来确定是否已经输入了用户的触摸。第一感测电极te和第二感测电极re可以形成为网格形状或网形状。
144.连接电极be中的每个可以通过第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2连接到在第二方向dr2上彼此相邻的第一感测电极te。连接电极be的一端可以通过第一接触孔cnt1连接到在第二方向dr2上彼此相邻的第一感测电极te中的一个。连接电极be的另一端可以通过第二接触孔cnt2连接到在第二方向dr2上彼此相邻的第一感测电极te中的另一个。尽管图11中作为示例示出了其中第一感测电极te通过一对连接电极be连接的结构，但是根据本公开的实施方式不限于此。例如，连接电极be可以包括配置为若干对的多个子连接电极。
145.返回参照图10，感测线tl1、tl2和rl以及感测焊盘tp1和tp2可以定位在感测外围区域spa中。
146.感测焊盘tp1和tp2可以定位在显示设备10(参见图3)的一侧处，感测焊盘tp1和tp2可以包括第一感测焊盘tp1和第二感测焊盘tp2。第一感测焊盘tp1可以定位在显示焊盘dp的一侧处，并且第二感测焊盘tp2可以定位在显示焊盘dp的另一侧处。然而，根据本公开的实施方式不限于此。
147.感测线tl1、tl2和rl可以包括连接到第一感测电极te的驱动线tl1和tl2以及连接到第二感测电极re的感测线rl。
148.驱动线tl1和tl2可以包括第一驱动线tl1和第二驱动线tl2，第一驱动线tl1连接到定位在感测区域sa的一侧处的第一感测电极te，第二驱动线tl2连接到定位在感测区域sa的另一侧处的第一感测电极te。感测区域sa的一侧可以表示感测区域sa的下侧，并且感测区域sa的另一侧可以表示感测区域sa的上侧。感测区域sa的一侧和另一侧可以是彼此面对的两侧。例如，如图10中所示，在第二方向dr2上彼此电连接的第一感测电极te中的定位在下端处的第一感测电极te可以连接到第一驱动线tl1，并且在第二方向dr2上彼此电连接的第一感测电极te中的定位在上端处的第一感测电极te可以连接到第二驱动线tl2。
149.第二驱动线tl2可以经由感测区域sa的左外侧连接到感测区域sa的上侧处的第一感测电极te。驱动线tl1和tl2的一端可以连接到第一感测电极te，并且驱动线tl1和tl2的另一端可以连接到第一感测焊盘tp1。因此，感测驱动器330(参见图3)可以电连接到第一感测电极te。
150.定位在感测区域sa的一侧处的第二感测电极re可以连接到感测线rl。例如，如图10中所示，在第一方向dr1上彼此电连接的第二感测电极re中的定位在右端处的第二感测电极re可以连接到感测线rl。感测线rl的一端可以连接到第二感测电极re，并且感测线rl的另一端可以连接到第二感测焊盘tp2。因此，感测驱动器330(参见图3)可以电连接到第二
感测电极re。
151.根据一些示例实施方式，地线还可以定位在感测线tl1、tl2和rl的外部处。
152.地线可以定位在感测层sl的最外部分处。地电压可以施加到地线。因此，当从外部施加静电时，静电可以放电到地线。地线的一端可以电连接到感测焊盘tp1和tp2。
153.此外，保护线还可以定位在感测线tl1、tl2和rl与地线之间。因此，保护线可以起到使感测线tl1、tl2和rl之间的耦合最小化或者使感测线tl1、tl2和rl与地线之间的耦合最小化的作用。保护线的一端可以电连接到感测焊盘tp1和tp2。
154.参照图12，感测层sl可以包括第一感测绝缘层sil1、感测接触层scnt、感测保护层spvx、第一感测导电层和第二感测导电层。上述层中的每层可以设置为单层，但是可以设置为包括多个层的堆叠层。另外的层还可以定位在层之间。
155.第一感测绝缘层sil1可以包括无机层。然而，根据本公开的实施方式不限于此，并且第一感测绝缘层sil1可以设置为有机层，或者具有其中无机层和有机层交替堆叠的结构。
156.无机层例如可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。
157.有机层例如可以包括丙烯基树脂、甲基丙烯基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和戊二烯基树脂中的至少一种。
158.第一感测导电层可以定位在第一感测绝缘层sil1上。第一感测导电层可以包括钼、钛、铜、铝及其合金。
159.第一感测导电层可以包括上述连接电极be。形成连接电极be的第一感测导电层可以具有如上所述的网格形状。第一感测导电层可以不被用户观察到。此外，连接电极be可以布置为与稍后描述的像素限定层重叠，以防止或降低像素的开口率减小。
160.感测接触层scnt可以定位在第一感测导电层之上。感测接触层scnt使第一感测导电层与第二感测导电层彼此绝缘。
161.感测接触层scnt可以包括与第一感测绝缘层sil1相同的材料，或者包括选自被描述为构成第一感测绝缘层sil1的材料的示例材料中的至少一种材料。例如，感测接触层scnt可以包括无机层，但是根据本公开的实施方式不限于此。
162.第二感测导电层可以定位在感测接触层scnt上。第二感测导电层可以包括与第一感测导电层相同的材料，或者包括选自被描述为构成第一感测导电层的材料的示例材料中的至少一种材料。
163.第二感测导电层可以包括第一感测电极te和第二感测电极re。第一感测电极te可以穿透感测接触层scnt，并通过暴露连接电极be的一端的接触孔cnt1或cnt2电连接到连接电极be。
164.形成第一感测电极te和第二感测电极re的第二感测导电层可以具有如上所述的网格形状。第二感测导电层可以不被用户观察到。此外，第一感测电极te和第二感测电极re可以布置为与稍后将描述的像素限定层重叠，以防止或降低像素的开口率减小的情况。
165.感测保护层spvx可以布置在第二感测导电层之上。感测保护层spvx可以包括有机层。然而，根据本公开的实施方式不限于此，感测保护层spvx可以设置为无机层，或者具有
其中有机层和无机层交替堆叠的结构。
166.有机层例如可以包括丙烯基树脂、甲基丙烯基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和戊二烯基树脂中的至少一种。
167.无机层例如可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。
168.下文中，将参照图13至图18以及图9更详细地描述第一区域a1和第二区域a2。
169.图13和图14是沿着图9中所示的线iii-iii’截取的剖视图。图13和图14可以是示出像素sp的视图。图13和图14是示出第一区域a1的视图，并且图13和图14中所示的视图可以与第一像素sp1相关。
170.参照图13，薄膜晶体管层tftl可以定位在衬底sub上。薄膜晶体管层tftl可以包括半导体层act、第一绝缘层il1、第一导电层、第二绝缘层il2、第二导电层、第三绝缘层il3、第三导电层和第四绝缘层il4。
171.上述层中的每层可以设置为单层，但是可以设置为包括多个层的堆叠层。另外的层还可以定位在层之间。
172.半导体层act可以定位在衬底sub上。缓冲层还可以定位在半导体层act与衬底sub之间。缓冲层可以防止或降低杂质离子的扩散、防止或降低水分的渗透、并执行表面平坦化功能。缓冲层可以包括硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物等，但是根据本公开的实施方式不限于此。
173.半导体层act形成像素sp的薄膜晶体管的沟道。半导体层act可以包括多晶硅。多晶硅可以通过使非晶硅晶化而形成。
174.当半导体层act由多晶硅制成时，掺杂有离子的半导体层act可以具有导电性。因此，半导体层act不仅可以包括薄膜晶体管的沟道区域，还可以包括源极区域和漏极区域。源极区域和漏极区域可以连接到每个沟道区域的两侧。
175.根据一些示例实施方式，半导体层act可以包括单晶硅、低温晶硅、非晶硅或氧化物半导体。氧化物半导体例如可以包括基于双组分的化合物(ab
x
)、基于三组分的化合物(ab
xcy
)或基于四组分的化合物(ab
xcydz
)，其包含铟(in)、锌(zn)、镓(ga)、锡(sn)、钛(ti)、铝(al)、铪(hf)、锆(zr)、镁(mg)等。此外，半导体层act可以包括铟锡锌氧化物(itzo)或铟镓锌氧化物(igzo)。
176.第一绝缘层il1可以布置在半导体层act之上。第一绝缘层il1可以布置在衬底sub的整个表面上。即，第一绝缘层il1在整个第一区域a1和第二区域a2中。
177.第一绝缘层il1可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘层。第一绝缘层il1可以包括硅化合物、金属氧化物等。例如，第一绝缘层il1可以包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物、钛氧化物等。第一绝缘层il1可以是单层或配置有不同材料的堆叠层的多个层。
178.第一导电层可以定位在第一绝缘层il1上。第一导电层可以包括选自以下各项的至少一种金属：钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钨(w)和铜(cu)。第一导电层可以是单层或多层。
179.第一导电层可以包括像素sp的薄膜晶体管中的每个的栅电极ge和保持电容器的
第一电极。
180.第二绝缘层il2可以定位在第一导电层上。第二绝缘层il2可以定位成覆盖像素sp的栅电极ge。第二绝缘层il2不定位在透射部ta中，以防止或降低第一区域a1的透射部ta的透射率减小。
181.第二绝缘层il2可以起到使第一导电层和第二导电层彼此绝缘的作用。第二绝缘层il2可以包括与第一绝缘层il1相同的材料，或者包括选自被示出为构成第一绝缘层il1的材料的示例材料中的至少一种材料。
182.第二导电层可以定位在第二绝缘层il2上。第二导电层可以包括选自以下各项的至少一种金属：钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钨(w)和铜(cu)。第二导电层可以是单层或多层。例如，第二导电层可以形成为ti/al/ti、mo/al/mo、mo/alge/mo、ti/cu等的堆叠结构。
183.第二导电层可以包括像素sp的薄膜晶体管中的每个的源电极se和漏电极。源电极se和漏电极de可以分别通过穿透第二绝缘层il2和第一绝缘层il1的接触孔连接到半导体层act的源极区域和漏极区域。
184.第三绝缘层il3可以覆盖第二导电层。第三绝缘层il3可以布置为覆盖像素sp的源电极se和漏电极de。第三绝缘层il3可以不定位在透射部ta中，以便防止或降低第一区域a1的透射部ta的透射率减小。
185.第三绝缘层il3可以是通孔层。第三绝缘层il3可以包括有机绝缘材料，诸如聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(bcb)。
186.第三导电层可以定位在第三绝缘层il3上。第三导电层可以包括与第二导电层相同的材料，或者包括选自被描述为构成第二导电层的材料的示例材料中的至少一种材料。
187.第三导电层可以包括像素sp的薄膜晶体管中的每个的连接电极ce。连接电极ce可以通过穿透第三绝缘层il3的接触孔与漏电极de接触。
188.第四绝缘层il4可以覆盖第三导电层。第四绝缘层il4可以布置为覆盖像素sp的连接电极ce。第四绝缘层il4可以不定位在透射部ta中，以便防止或降低第一区域a1的透射部ta的透射率减小。
189.根据一些示例实施方式，可以省略第三导电层和/或第四绝缘层il4。第三绝缘层il3可以用作通孔层。即，稍后将描述的第一电极ano可以通过穿透第三绝缘层il3的接触孔与漏电极de接触。
190.第四绝缘层il4可以是通孔层。第四绝缘层il4可以包括与第三绝缘层il3相同的材料，或者包括选自被描述为构成第三绝缘层il3的材料的示例材料中的至少一种材料。
191.参照图14，根据一些示例实施方式，还可以包括第五绝缘层il5。在本说明书中，第五绝缘层il5可以被指定为透射层。
192.第五绝缘层il5可以包括在薄膜晶体管层tftl中。在示例中，在除第一区域a1的透射部ta之外的区域中，第五绝缘层il5可以定位在第三绝缘层il3与第四绝缘层il4之间。在第一区域a1的透射部ta中，第五绝缘层il5可以定位在第一绝缘层il1上。
193.第五绝缘层il5可以使薄膜晶体管层tftl平坦化。例如，第二绝缘层il2和第三绝缘层il3可以不定位在透射部ta中，因此，在薄膜晶体管层tftl中可能出现阶梯差。透射部
ta中的第五绝缘层il5的厚度可以比除透射部ta之外的区域中的第五绝缘层il5的厚度要厚。因此，第五绝缘层il5可以使薄膜晶体管层tftl的阶梯差最小化。
194.与第三绝缘层il3和第四绝缘层il4类似，第五绝缘层il5可以是通孔层。第五绝缘层il5可以包括参照第三绝缘层il3列出的示例材料中的任何一种。
195.可选地，第五绝缘层il5可以包括具有优良透射率的材料，使得改善第一区域a1的透射部ta的透射率。在示例中，第五绝缘层il5可以包括硅氧烷，但是根据本公开的实施方式不限于此。
196.如上所述，第二绝缘层il2至第四绝缘层il4可以不定位在透射部ta中，以便如上所述改善透射部ta的透射率。然而，第五绝缘层il5可以包括具有优良透射率的材料，并且即使当第五绝缘层il5的一部分定位在透射部ta中时，透射部ta的透射率也可以不会减小。即，薄膜晶体管层tftl的阶梯差被最小化，并且同时，可以确保透射部ta的透射率。
197.发光元件层eml可以定位在薄膜晶体管层tftl上。发光元件层eml可以包括第一电极ano、发光层el、第二电极cat和像素限定层pdl。
198.发光元件层eml布置在整个像素sp中，并且可以不布置在透射部ta中。因此，透射部ta可以提供路径，来自显示面板300的顶部的光可以通过该路径入射到面板下传感器720、730、740和750中。同时，尽管在附图中示出了其中在透射部ta中省略了发光元件层eml中的第一电极ano、发光层el和/或像素限定层pdl、并且第二电极cat定位在透射部ta中的情况，但是根据本公开的实施方式不一定限于此。根据一些示例实施方式，在透射部ta中省略了第一电极ano、第二电极cat和/或像素限定层pdl，并且发光层el可以定位在透射部ta中。
199.第一电极ano可以定位在第四绝缘层il4上。第一电极ano可以电连接到像素sp的薄膜晶体管。具体地，第一电极ano可以通过穿透第四绝缘层il4的接触孔与连接电极ce接触，并通过连接电极ce电连接到薄膜晶体管的漏电极de。像素sp的阳极电极可以设置为第一电极ano。
200.在其中相对于发光层el朝向第二电极cat发射光的顶发射结构中，第一电极ano可以由具有高反射率的金属材料制成，诸如铝和钛的堆叠结构(ti/al/ti)、铝和ito的堆叠结构(ito/al/ito)、apc合金、或apc合金和ito的堆叠结构(ito/apc/ito)。apc合金是银(ag)、钯(pd)和铜(cu)的合金。
201.在其中相对于发光层el朝向第一电极ano发射光的底发射结构中，第一电极ano可以由诸如ito或izo的透明金属材料(其使光能够穿过其透射)或诸如镁(mg)、银(ag)、或镁(mg)和银(ag)的合金的半透明金属材料制成。当第一电极ano由半透明金属材料形成时，可以通过微腔改善光发射效率。
202.像素限定层pdl可以限定像素sp的发射区域。像素限定层pdl可以定位在第四绝缘层il4上以分隔第一电极ano。像素限定层pdl可以覆盖第一电极ano的边缘。
203.像素限定层pdl可以设置为有机层，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。
204.可选地，像素限定层pdl可以包括光吸收材料或具有涂覆在其上的光吸收剂，以起到吸收从外部入射的光的作用。在示例中，像素限定层pdl可以包括碳基黑色颜料。然而，根据本公开的实施方式不限于此，并且像素限定层pdl可以包括具有高光吸收率的不透明金
属材料，诸如铬(cr)、钼(mo)、钼和钛的合金(moti)、钨(w)、钒(v)、铌(nb)、钽(ta)、锰(mn)、钴(co)或镍(ni)。
205.像素限定层pdl可以覆盖薄膜晶体管层tftl的至少一部分。像素限定层pdl可以阻挡通过透射部ta提供给薄膜晶体管层tftl或发光层el的光的至少一部分。
206.当电极部件定位在薄膜晶体管层tftl中时，像素限定层pdl可以遮挡电极部件，使得从外部观察不到电极部件。特别地，当像素限定层pdl包括如上所述具有优良光吸收率的材料时，还可以改善定位在薄膜晶体管层tftl中的单个部件的遮挡性能。
207.像素限定层pd1可以在显示面板的厚度方向上延伸。厚度方向可以指第三方向dr3。在示例中，像素限定层pdl的至少一部分可以覆盖第二绝缘层il2至第四绝缘层il4的侧表面。如上所述，第二绝缘层il2至第四绝缘层il4可以不定位在透射部ta中，并且可以在薄膜晶体管层tftl的一侧处提供外部光。然而，像素限定层pdl布置为覆盖薄膜晶体管层tftl的至少一侧，使得可以通过透射部ta提供的外部光可以被阻挡。
208.根据一些示例实施方式，还可以包括第五绝缘层il5，以使上述薄膜晶体管层tftl平坦化。像素限定层pdl的一部分可以定位在第五绝缘层il5上，并且像素限定层pdl的另一部分可以通过覆盖薄膜晶体管层tftl的平坦化区域的一个侧表面来阻挡外部光的至少一部分。例如，像素限定层pdl可以覆盖定位在第五绝缘层il5上的第四绝缘层il4的一个侧表面。
209.薄膜封装层tfel可以定位在发光元件层eml上。薄膜封装层tfel可以定位在衬底sub的整个表面上。薄膜封装层tfel可以定位在第一区域a1和第二区域a2两者中。
210.第一区域a1的薄膜封装层tfel的最小厚度可以不同于第二区域a2的薄膜封装层tfel的最小厚度。第一区域a1和第二区域a2中的每个的薄膜封装层tfel的最小厚度可以限定为在第三方向dr3上从薄膜封装层tfel的一个表面到薄膜封装层tfel的另一个表面的最小长度。
211.如上所述，当在透射部ta中省略了薄膜晶体管层tftl的一部分时，设置在第一区域a1中的薄膜封装层tfel的至少一部分可以被引入透射部ta中。因此，第一区域a1的薄膜封装层tfel的厚度可以形成为相对小于第二区域a2的薄膜封装层tfel的厚度。
212.薄膜封装层tfel可以包括第一封装层tfe1、第二封装层tfe2和第三封装层tfe3。第三封装层tfe3可以定位在第一封装层tfe1与第二封装层tfe2之间。上述层中的每层可以设置为单层，但是可以设置为包括多个层的堆叠层。另外的层还可以定位在层之间。
213.第一封装层tfe1可以定位在第二电极cat上。第一封装层tfe1可以定位在衬底sub的整个表面上。第一封装层tfe1可以是无机层。无机层可以是硅氧化物(sio
x
)、硅氮化物(sin
x
)或硅氮氧化物(sionx)，但是根据本公开的实施方式不限于此。
214.第二封装层tfe2可以定位在第一封装层tfe1上。第二封装层tfe2可以定位在衬底sub的整个表面上。第二封装层tfe2可以是无机层。第二封装层tfe2可以包括与第一封装层tfe1相同的材料，或者包括选自被示出为构成第一封装层tfe1的材料中的至少一种材料。
215.第三封装层tfe3可以定位在第一封装层tfe1与第二封装层tfe2之间。第三封装层tfe3可以起到使由薄膜晶体管层tftl和发光元件层eml引起的阶梯差平坦化的作用。
216.第三封装层tfe3可以是有机层。有机层可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂，但是根据本公开的实施方式不限于此。
217.第三封装层tfe3的厚度可以大于第一封装层tfe1的厚度和/或第二封装层tfe2的厚度。
218.此外，第一区域a1的第三封装层tfe3的最小厚度可以不同于第二区域a2的第三封装层tfe3的最小厚度。第一区域a1和第二区域a2中的每个的第三封装层tfe3的最小厚度可以限定为在第三方向dr3上从第三封装层tfe3的一个表面到第三封装层tfe3的另一表面的最小长度。
219.感测层sl可以定位在薄膜封装层tfel上。感测层sl可以包括第一感测绝缘层sil1、第一感测导电层scl1、感测接触层scnt、第二感测导电层scl2和感测保护层spvx。
220.第一感测绝缘层sil1可以定位在第二封装层tfe2上。第一感测绝缘层sil1可以直定位在第二封装层tfe2上，以与第二封装层tfe2的一个表面直接接触。
221.第一感测绝缘层sil1可以布置在衬底sub的整个表面上。即，第一感测绝缘层sil1可以布置在整个第一区域a1和第二区域a2中。
222.第一感测导电层scl1可以定位在第一感测绝缘层sil1上。第一感测导电层scl1可以包括上述连接电极be等。
223.感测接触层scnt可以布置在第一感测导电层scl1之上。感测接触层scnt1可以起到使第一感测导电层scl1和第二感测导电层scl2彼此绝缘的作用。
224.如上所述，当感测接触层scnt包括无机层时，感测接触层scnt可以不定位在透射部ta中，以便防止透射部ta的透射率减小。因此，感测接触层scnt可以不与面板下传感器720、730、740和750重叠。
225.第二感测导电层scl2可以定位在感测接触层scnt上。第二感测导电层scl2可以包括第一感测电极te(参见图10)、第二感测电极re(参见图10)等。第二感测导电层scl2可以通过穿透感测接触层scnt的接触孔电连接到第一感测导电层scl1。
226.根据一些示例实施方式，第一感测导电层scl1可以包括第一感测电极te(参见图10)和第二感测电极re(参见图10)。根据一些示例实施方式，第一感测导电层scl1可以包括第一感测电极te和第二感测电极re中的一个，并且第二感测导电层scl2可以包括第一感测电极te和第二感测电极re中的另一个。
227.感测保护层spvx可以定位在第二感测导电层scl2之上。感测保护层spvx可以定位在衬底sub的整个表面上。即，感测保护层spvx可以定位在整个第一区域a1和第二区域a2中。
228.上文中，参照图12详细描述了第一感测绝缘层sil1、第一感测导电层scl1、感测接触层scnt、第二感测导电层scl2和感测保护层spvx，并且因此，将省略重复描述。
229.抗反射层rfl可以定位在感测层sl上。抗反射层rfl起到阻挡外部光反射的作用，并且因此，可以省略单独的偏振板。因此，可以防止显示设备10的照度减小，并且同时，可以使显示面板300(参见图2)的厚度最小化或降低其厚度。
230.抗反射层rfl可以包括光阻挡层bm、滤色器cf和外涂层oc。
231.光阻挡层bm可以定位在感测保护层spvx上。光阻挡层bm可以布置为在厚度方向(即，第三方向dr3)上与像素限定层pdl重叠。
232.光阻挡层bm可以阻挡提供给其的光的至少一部分。光阻挡层bm可以包括光吸收材料或者具有涂覆在其上的光吸收剂，以起到吸收从外部入射的光的作用。光阻挡层bm可以
包括碳基黑色颜料。然而，根据本公开的实施方式不限于此，并且光阻挡层bm可以包括具有高光吸收率的不透明金属材料，诸如铬(cr)、钼(mo)、钼和钛的合金(moti)、钨(w)、钒(v)、铌(nb)、钽(ta)、锰(mn)、钴(co)或镍(ni)。
233.光阻挡层bm可以限定透射部ta。第一区域a1中的光阻挡层bm和滤色器cf不定位在其中的区域可以限定为透射部ta。即，透射部ta可以包括光阻挡层bm不定位在其中同时属于第一区域a1的区域。在示例中，可以通过增加或减小光阻挡层bm的一部分的大小来改变透射部ta的范围。
234.滤色器cf可以定位在光阻挡层bm上。感测保护层spvx的被光阻挡层bm暴露的一个表面可以限定为开口。滤色器cf可以定位在由光阻挡层bm限定的开口中。滤色器cf可以与开口中的感测保护层spvx直接接触。此外，滤色器cf可以从开口的边缘延伸到光阻挡层bm的顶表面，以与光阻挡层bm的顶表面直接接触。
235.滤色器cf可以包括与像素sp的第一子像素r的发射区域重叠的红色滤色器cf_r、与像素sp的第二子像素g的发射区域重叠的绿色滤色器cf_g、以及与像素sp的第三子像素b的发射区域重叠的蓝色滤色器cf_b。
236.外涂层oc可以定位在抗反射层rfl的较外部分处，以使抗反射层rfl平坦化。外涂层oc可以降低外部环境对滤色器cf的影响。定位在第一区域a1的透射部ta之外的区域中的外涂层oc的厚度可以比定位在第一区域a1的透射部ta中的外涂层oc的厚度要薄。
237.外涂层oc可以包括与感测保护层spvx相同的材料，或者包括选自被描述为构成感测保护层spvx的材料的示例材料中的至少一种材料。外涂层oc可以包括有机层，但是根据本公开的实施方式不限于此。
238.下文中，将参照图15和图16详细描述第二区域a2。与上述部件相同的部件由相同的附图标记指定，并且将省略或简化重复的描述。
239.图15是沿着图9中所示的线iv-iv’截取的剖视图。图16是沿着图9所示的线v-v’截取的剖视图。
240.图15和图16可以是示出像素sp的视图。图15和图16是示出第二区域a2的视图，并且图15和图16中所示的视图可以与第二像素sp2相关。图15可以是关于第(2-1)区域a2_1的第二像素sp2的剖视图，并且图16可以是关于第(2-2)区域a2_2的第二像素sp2的剖视图。
241.在描述第二区域a2的剖视图之前，将参照图17限定第(2-1)区域a2_1和第(2-2)区域a2_2。如上所述，图17是图4中所示的区域ea2的放大图。
242.第(2-1)区域a2_1和第(2-2)区域a2_2可以通过包括在显示面板300(参见图4)中的多条线中的任何一条的布置结构彼此分开。
243.如上所述，在显示面板300(参见图4)内的像素sp中可以形成包括扫描线、数据线和功率线的多条线，多条线中的每条在预定方向(例如，第一方向dr1或第二方向dr)上形成。下文中，为了方便起见，将基于沿着第二方向dr2形成的关于像素sp的数据线来描述第(2-1)区域a2_1和第(2-2)区域a2_2之间的分隔。
244.参照图17，显示设备10(参见图4)可以包括第一数据线122、第二数据线124和第三数据线126。
245.第一数据线122可以是沿着第二方向dr2形成并电连接到第一像素sp1和第二像素sp2的数据线。即，第一数据线122可以穿过第一区域a1和第二区域a2两者。
246.第二数据线124可以是沿着第二方向dr2形成并电连接到第二像素sp2的数据线。第二数据线124可以不是关于第一像素sp1的数据线。第二数据线124可以沿着绕行路径形成。例如，第二数据线124沿着第二方向dr2形成，并且可以在与第一区域a1相邻的区域中弯曲至少一次。
247.第三数据线126可以是沿第二方向dr2形成并电连接到第二像素sp2的数据线。第三数据线126可以不是关于第一像素sp1的数据线。第三数据线126可以不包括任何绕行路径。第三数据线126的路径可以不弯曲。
248.第(2-1)区域a2_1可以包括第二数据线124的绕行路径。第(2-1)区域a2_1可以限定为与第二数据线124的绕行路径相对应的区域。
249.第(2-2)区域a2_2可以包括第二区域a2中的除第(2-1)区域a2_1之外的区域。第(2-2)区域a2_2可以表示第二区域a2的除第(2-1)区域a2_1之外的部分。
250.尽管图17中没有全部表达，但是第二区域a2中的不是第(2-1)区域a2_1的区域可以限定为第(2-2)区域a2_2。
251.下文中，将描述相对于第一区域a1的绕行路径的必要性。
252.形成在第二区域a2中的第二数据线124将沿着所形成的数据线方向(相对于图17的第二方向dr2)电连接。例如，在平面上，在第二方向dr2上定位在第一区域a1的上方的第二像素sp2和在第二方向dr2上定位在第一区域a1的下方的第二像素sp2将通过第二数据线124彼此电连接。
253.具体地，包括在第一区域a1中的第一像素sp1的数量可以小于包括在第二区域a2中的第二像素sp2的数量，并且因此，形成在第一区域a1中的数据线的数量可以小于形成在第二区域a2中的数据线的数量。同时，由于透射部ta设置在第一区域a1中，因此不能充分确保其中可以形成数据线的空间。因此，由于定位在第一区域a1的下部处的第二数据线124的路径可能难以穿过第一区域a1，因此将通过沿着与第一区域a1相邻的区域绕行第一区域a1来形成第二数据线124的至少一部分。
254.因此，第二数据线124的至少一部分可以弯曲，使得第二数据线124沿着绕行第一区域a1的路径形成。
255.将参照图15和图16描述第(2-1)区域a2_1和第(2-2)区域a2_2。
256.参照图15，在第(2-1)区域a2_1中可以形成绕行线224。绕行线224可以是参照图17描述的第二数据线124的至少一部分。绕行线224可以是定位在第(2-1)区域a2_1中的第二数据线124。由于还包括绕行线224，因此第(2-1)区域a2_1中的数据线的数量可以大于第(2-2)区域a2_2中的数据线的数量。
257.绕行线224可以形成在第四绝缘层il4上。然而，根据本公开的实施方式不限于此，并且绕行线224可以设置在第一绝缘层il1至第五绝缘层il5中的至少一层上。
258.绕行线224可以包括导电材料。在示例中，绕行线224可以包括钼(mo)、钨(w)、铝-钕(alnd)、钛(ti)、铝(al)和银(ag)中的至少一个，但是根据本公开的实施方式不限于此。
259.绕行线224可以被像素限定层pdl和/或光阻挡层bm覆盖。绕行线224可以被像素限定层pdl和/或光阻挡层bm遮挡，以不从外部观察到。
260.参照图16，虚设线228可以形成在第(2-2)区域a2_2中。虚设线228可以是与第二数据线124和第三数据线126中的任何一个相同的导电层。虚设线228可以形成在第四绝缘层
il4上。然而，根据本公开的实施方式不限于此，并且虚设线228可以设置在第一绝缘层il1至第五绝缘层il5中的至少一层上。
261.虚设线228可以包括导电材料。根据一些示例实施方式，虚设线228可以包括参照绕行线224列出的示例材料中任何一种，但是根据本公开的实施方式不限于此。
262.虚设线228可以被像素限定层pd1和/或光阻挡层bm覆盖。虚设线228可以被像素限定层pdl和/或光阻挡层bm遮挡，以不从外部观察到。
263.虚设线228可以布置为使得第(2-2)区域a2_2的数据线的布置变得与第(2-1)区域a2_1中的数据线的布置相似。虚设线228还可以包括在第(2-2)区域a2_2中，以便降低第(2-1)区域a2_1与第(2-2)区域a2_2的数据线的布置之间的差异。因此，第(2-1)区域a2_1中的线的布置可以与第(2-2)区域a2_2中的线的布置基本上相同。
264.例如，如上所述，由于第(2-1)区域a2_1中还包括绕行线224，因此第(2-1)区域a2_1中每单位面积的线的数量可以增加。因此，第(2-1)区域a2_1中每单位面积的线的数量可以与第(2-2)区域a2_2中每单位面积的线的数量不同。因此，在平面图中，线布置(或图案)彼此不同，并且因此外部可见性可以降低。然而，由于虚设线228设置在第(2-2)区域a2_2中，因此第(2-1)区域a2_1的线布置和第(2-2)区域a2_2的线布置彼此对应，并且因此可以改善外部可见性。
265.图18是图9中所示的区域ea3的放大图。图18可以是示出第(2-2)区域a2_2的线布置的视图。
266.如上所述，虚设线228还可以包括在第(2-2)区域a2_2中。虚设线228可以不执行作为实际电信息在其中流动的线的任何功能。因此，虚设线228可以包括能够阻挡电连接的断开部220。
267.参照图18，断开部220可以定位在第(2-2)区域a2_2中。断开部220可以表示其中虚设线228的至少一部分被断开以使得虚设线228不被电连接的区域。
268.断开部220形成在第(2-2)区域a2_2中，并且可以不形成在第(2-1)区域a2_1中。即，根据是否设置了断开部220，第(2-1)区域a2_1的线布置与第(2-2)区域a2_2的线布置可以彼此不同，并且可以从外部观察到。然而，如参照图13和图14所描述的，线可以定位在其中的区域可以被像素限定层pdl和光阻挡层bm遮挡。因此，尽管第(2-1)区域a2_1和第(2-2)区域a2_2的线布置彼此不同，但是从外部观察不到不同的线布置(包括是否设置了断开部220)。
269.根据本公开，可以提供能够改善外部可见性并且降低外部光对显示设备内部结构的影响的显示设备。
270.本文中公开了示例实施方式，并且尽管采用了特定术语，但是它们仅以一般和描述性的意义使用和解释，而不是出于限制的目的。在一些情况下，如本领域普通技术人员在提交本技术时显而易见的那样，除非另有具体指示，否则结合特定实施方式描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或与结合其他实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解的是，在不背离所附权利要求及其等同物所阐述的本公开的精神和范围的情况下，可以对形式和细节进行各种改变。