显示装置和包括显示装置的拼接显示装置的制作方法

1.公开涉及一种显示装置和一种包括该显示装置的拼接显示装置。


背景技术：

2.随着信息导向社会的持续发展，针对用于以各种方式显示图像的显示装置提出了越来越多的要求。例如，显示装置被采用于各种电子装置(诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视)中。显示装置可以是平板显示装置(诸如液晶显示装置、场发射显示装置和有机发光显示装置)。在平板显示装置之中，在发光显示装置中，由于显示面板的像素中的每个可以包括通过自身发光的发光元件，因此可以在没有向显示面板提供光的背光单元的情况下显示图像。
3.在显示装置以大尺寸制造的情况下，发光元件的缺陷率可能由于像素数量的增大而增大，从而使显示装置的生产率或可靠性降低。为了解决这个问题，在拼接显示装置中，可以通过将具有相对小尺寸的多个显示装置连接来实施大尺寸屏幕。由于彼此相邻的多个显示装置中的每个的非显示区域或边框区域，拼接显示装置可以包括被称为多个显示装置之间的接缝的边界部分。在整个屏幕上显示单个图像的情况下，多个显示装置之间的边界部分会给整个屏幕带来断开的感觉或印象，从而减少图像中的沉浸感。
4.应当理解的是，该背景技术部分部分地意图提供对用于理解技术的有用的背景。然而，该背景技术部分也可以包括不是在这里公开的主题的相应有效提交日期之前由相关领域技术人员已知或者理解的内容的一部分的理念、构思或认知。


技术实现要素：

5.公开的方面提供了一种拼接显示装置，拼接显示装置通过防止识别多个显示装置之间的边界部分或非显示区域来消除多个显示装置之间的断开感并且改善图像中的沉浸感。
6.然而，公开的方面不限于这里阐述的方面。通过参考下面给出的公开的详细描述，公开的上述和其它方面对于公开所属领域的普通技术人员将变得更清楚。
7.根据实施例，一种显示装置可以包括：基底；蚀刻停止件，设置在基底的表面上；金属图案，设置在基底的与所述表面相对的另一表面上，并且在平面图中围绕从基底的所述另一表面穿透到蚀刻停止件的与基底远离的表面的第一接触孔；第一垫单元，与金属图案的一部分叠置，并且插入到第一接触孔中；引线，设置在基底的所述另一表面上，并且电连接到金属图案的另一部分；第二垫单元，设置在基底的所述另一表面上，并且电连接到引线；保护膜，与基底的所述另一表面和引线叠置；以及保护部件，与第一垫单元叠置。
8.显示装置还可以包括：柔性膜，设置在第二垫单元上；以及源极驱动器，将源极电压供应到第一垫单元，源极驱动器设置在柔性膜上。
9.金属图案可以包括具有湿法蚀刻抗性的金属氧化物，并且金属图案的湿法蚀刻速率可以比基底的湿法蚀刻速率低。
10.蚀刻停止件可以包括具有湿法蚀刻抗性的无机绝缘材料或有机绝缘材料，并且蚀刻停止件的湿法蚀刻速率可以比基底的湿法蚀刻速率低。
11.第一垫单元可以通过使用金属油墨的涂覆工艺和热处理工艺形成。
12.保护部件可以设置在第一垫单元的因第一接触孔形成的凹陷中。
13.显示装置还可以包括：显示区域，包括多个像素；以及非显示区域，与显示区域相邻。第一垫单元可以设置在显示区域中，并且第二垫单元可以设置在非显示区域中。
14.显示装置还可以包括：显示区域，包括多个像素；以及非显示区域，与显示区域相邻。第一垫单元和第二垫单元可以设置在显示区域中。
15.显示装置还可以包括：薄膜晶体管层，设置在蚀刻停止件上，薄膜晶体管层包括多个绝缘层和薄膜晶体管；以及连接线，通过连接到第一接触孔的第二接触孔电连接到第一垫单元，连接线设置在薄膜晶体管层的多个绝缘层的一部分上。
16.薄膜晶体管层的多个绝缘层可以包括：栅极绝缘层，设置在蚀刻停止件上；层间绝缘层，设置在栅极绝缘层上；以及钝化层，设置在层间绝缘层上。连接线可以设置在层间绝缘层上，并且第二接触孔可以穿过层间绝缘层和栅极绝缘层。
17.薄膜晶体管层可以包括电连接到薄膜晶体管的数据线，并且连接线可以电连接到数据线，并且可以将数据电压供应到数据线。
18.薄膜晶体管层可以包括电连接到薄膜晶体管的栅极线，并且连接线可以电连接到栅极线，并且可以将栅极信号供应到栅极线。
19.显示装置还可以包括：多个显示区域，均包括多个像素；以及非显示区域，与多个显示区域相邻。第一接触孔可以包括多个第一接触孔，并且多个第一接触孔可以沿着从多个显示区域中的每个显示区域的一侧的上端到其另一侧的下端的延长线设置。
20.显示装置还可以包括：多个显示区域，均包括多个像素；以及非显示区域，与多个显示区域相邻。第一接触孔可以包括多个第一接触孔，第二垫单元可以设置在多个显示区域中的每个显示区域的一部分上，并且多个第一接触孔可以沿着从多个显示区域中的每个显示区域的一侧的上端到设置在其另一侧上的第二垫单元的延长线设置。
21.多个显示区域可以包括彼此相邻的第一显示区域和第二显示区域，并且第一显示区域的所述另一侧可以与第二显示区域的所述一侧或所述另一侧相邻。
22.根据实施例，一种拼接显示装置可以包括：多个显示装置，多个显示装置中的每个显示装置包括具有多个像素的显示区域以及与显示区域相邻的非显示区域；以及结合构件，连接多个显示装置。多个显示装置中的每个显示装置可以包括：基底；蚀刻停止件，设置在基底的表面上；金属图案，设置在基底的与所述表面相对的另一表面上，并且在平面图中围绕从基底的所述另一表面穿透到蚀刻停止件的与基底远离的表面的第一接触孔；第一垫单元，与金属图案的一部分叠置，并且插入到第一接触孔中；保护膜，与基底的所述另一表面叠置；以及保护部件，与第一垫单元叠置。
23.多个显示装置中的每个显示装置还可以包括：引线，设置在基底的所述另一表面上，并且电连接到金属图案的另一部分；以及第二垫单元，设置在基底的所述另一表面上，并且电连接到引线。
24.金属图案可以包括具有湿法蚀刻抗性的金属氧化物，并且金属图案的湿法蚀刻速率可以比基底的湿法蚀刻速率低。
25.第一垫单元可以通过使用金属油墨的涂覆工艺和热处理工艺形成。
26.保护部件可以设置在第一垫单元的因第一接触孔形成的凹陷中。
27.依照根据实施例的显示装置和包括该显示装置的拼接显示装置，该显示装置可以包括设置在基底的底表面上以围绕基底的接触孔并且具有湿法蚀刻抗性的金属图案，使得金属图案可以在提供基底的接触孔的蚀刻工艺中用作掩模，并且该显示装置可以包括覆盖基底的底表面的保护膜，从而在提供基底的接触孔的蚀刻工艺中保护位于基底的底表面上的布线。因此，在显示装置和包括该显示装置的拼接显示装置中，该显示装置可以包括提供或者设置在基底的底表面上的垫单元，从而使多个显示装置之间的间隙最小化，并且防止用户识别多个显示装置之间的边界部分或非显示区域。
28.公开的效果不限于前述效果，并且各种其它效果包括在说明书中。
附图说明
29.通过参照附图详细地描述公开的实施例，公开的上述和其它方面以及特征将变得更清楚，在附图中：
30.图1是示出根据实施例的拼接显示装置的平面图；
31.图2是示出根据实施例的显示装置的平面图；
32.图3是沿着图2的线i-i'截取的示意性剖视图；
33.图4是图3的区域a1的放大图；
34.图5是示出根据实施例的拼接显示装置的结合结构的平面图；
35.图6是沿着图5的线ii-ii'截取的示意性剖视图；
36.图7至图14是示出图6的显示装置的制造工艺的示意性剖视图；
37.图15是示出图6的显示装置的后视图；
38.图16是示出根据实施例的显示装置中的基底的多个接触孔的后视图；
39.图17是示出根据实施例的显示装置中的基底的多个接触孔的后视图；以及
40.图18是示出根据实施例的显示装置中的基底的多个接触孔的后视图。
具体实施方式
41.在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多细节，以提供对各种实施例或实施方式的透彻理解。如这里使用的，“实施例”和“实施方式”是可互换的词语，其是采用这里公开的一个或更多个实施例的装置或者方法的非限制性示例。然而，清楚的是，可以在没有具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下实践各种实施例。在其它实例中，以框图形式示出了结构和装置，以避免不必要地模糊各种实施例。此外，各种实施例可以是不同的，但是不必是排它性的。例如，在不脱离公开的情况下，可以在实施例中使用或者实施实施例的特定形状、构造和特性。
42.除非另有说明，否则示出的实施例将被理解为提供可以在实践中实施公开的方式的不同细节的特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离公开的情况下，可以另外组合、分离、互换并且/或者重新布置各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独或者统称为“元件”)。
43.通常提供附图中的交叉影线和/或阴影的使用，以阐明相邻元件之间的边界。如
此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或者指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施实施例时，可以与描述的顺序不同地执行特定的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
44.当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或者直接结合到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或者“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为此，术语“连接”可以表示具有或者不具有中间元件的物理连接、电气连接和/或流体连接。此外，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x轴、y轴和z轴)，并且可以在更广泛的意义上解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“x、y和z中的至少一个”和“选自由x、y和z组成的组中的至少一个”可以被解释为仅x、仅y、仅z或者x、y和z中的两个或更多个的任何组合，诸如以xyz、xyy、yz和zz为例。如这里使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。
45.尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
46.出于描述的目的，可以在这里使用诸如“在
……
下面”、“在
……
下方”、“在
……
下”、“下”、“在
……
上方”、“上”、“在
……
之上”、“更高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，从而用于描述如附图中所示的一个元件与另一元件(另一些元件)的关系。除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语意图涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，那么被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“下面”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，术语“在
……
下方”可以涵盖上方和下方两种方位。此外，设备可以另外定位(例如，旋转90度或者处于其它方位)，并且如此，相应地解释这里使用的空间相对描述语。
47.此外，术语“叠置”或其变型表示第一物体可以在第二物体上方或下方或者侧表面，反之亦然。此外，术语“叠置”可以包括层叠、堆叠、面对或其变型、在
……
之上延伸、覆盖或部分覆盖或者如本领域普通技术人员将领会并理解的任何其它合适的术语。术语“面对”或其变型表示第一元件可以直接地或间接地与第二元件相对。在其中第三元件置于第一元件与第二元件之间的情况下，尽管第一元件和第二元件仍然彼此面对，但是第一元件和第二元件可以被理解为彼此间接地相对。当元件被描述为“不与”另一元件“叠置”或其变型时，这可以包括元件彼此间隔开、彼此偏移、或彼此分开或者如本领域普通技术人员将领会并理解的任何其它合适的术语。
48.这里使用的术语是为了描述实施例的目的，并且不意图限制。如这里使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“该(所述)”也意图包括复数形式。此外，术语“包括”、“包含”、“具有”和/或其变型用在本说明书中时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是不排除存在或者添加一个或更多个
其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还应注意的是，如这里使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且如此，用于解释将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
49.例如，如这里使用的“约”或“近似”包括所陈述的值，并且表示在如由本领域普通技术人员考虑到讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)而确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以表示在一个或更多个标准偏差内或者在所陈述的值的
±
30％、
±
20％、
±
10％、
±
5％内。
50.这里参照作为实施例和/或中间结构的示意性图示的剖面和/或分解图示来描述各种实施例。如此，将预期由例如制造技术和/或公差导致的图示形状的变化。因此，这里公开的实施例不应必被解释为限于区域的特定的示出形状，而是包括由例如制造导致的形状偏差。以这种方式，附图中所示的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且如此，不必意图限制。
51.如在本领域中，按照功能块、单元和/或模块描述并在附图中示出实施例。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元和/或模块通过电子(或光学)电路(诸如逻辑电路、分立组件、微处理器、硬连线电路、存储器元件、布线连接等)物理地实施，电子(或光学)电路可以使用基于半导体的制造技术或其它制造技术形成。在块、单元和/或模块通过微处理器或其它类似硬件实施的情况下，可以使用软件(例如，微代码)来编程并控制它们以执行这里讨论的各种功能，并且可以选择性地通过固件和/或软件驱动它们。还预期的是，每个块、单元和/或模块可以通过专用硬件实施，或者作为用于执行一些功能的专用硬件和用于执行其它功能的处理器(例如，一个或更多个编程的微处理器和相关电路)的组合来实施。此外，在不脱离公开的范围的情况下，实施例的每个块、单元和/或模块可以物理地分离为两个或更多个交互并离散的块、单元和/或模块。此外，在不脱离公开的范围的情况下，实施例的块、单元和/或模块可以物理地组合为更复杂的块、单元和/或模块。
52.除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与由本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在通用词典中定义的术语)应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式化的意义来解释，除非这里明确地如此定义。
53.图1是示出根据实施例的拼接显示装置的平面图。
54.参照图1，拼接显示装置td可以包括多个显示装置10。多个显示装置10可以以网格形式布置或者设置，但是不限于此。多个显示装置10可以在第一方向(x轴方向)或第二方向(y轴方向)上连接，并且拼接显示装置td可以具有特定形状。例如，多个显示装置10可以具有相同的尺寸，但是不限于此。又例如，多个显示装置10可以具有不同的尺寸。
55.多个显示装置10中的每个可以具有包括长边和短边的基本上矩形形状。多个显示装置10可以布置或者设置为使得其长边或短边彼此连接。一些或若干显示装置10可以设置在拼接显示装置td的边缘处，以形成拼接显示装置td的一侧。一些或若干其它的显示装置10可以设置在拼接显示装置td的拐角处，以形成拼接显示装置td的两个相邻侧。又一些或又若干其它的显示装置10可以设置在拼接显示装置td的内侧上，并且可以被另外的显示装置10围绕或者可以与另外的显示装置10相邻。
56.多个显示装置10中的每个可以包括显示区域da和非显示区域nda。显示区域da可
以包括多个像素，以显示图像。非显示区域nda可以设置在显示区域da周围，以围绕显示区域da或者与显示区域da相邻，并且可以不显示图像。
57.拼接显示装置td整体上可以具有基本上平面的形状，但是不限于此。拼接显示装置td可以具有三维形状，以向用户提供三维效果。例如，在拼接显示装置td具有三维形状的情况下，至少一些或若干显示装置10可以具有基本上弯曲的形状。又例如，多个显示装置10可以均具有基本上平面的形状并且可以以预定角度彼此连接，使得拼接显示装置td可以具有三维形状。
58.拼接显示装置td可以通过连接相邻的显示装置10的非显示区域nda来形成。多个显示装置10可以通过结合或连接构件或者粘合构件彼此连接。因此，多个显示装置10之间的非显示区域nda可以被相邻的显示区域da围绕。多个显示装置10的显示区域da之间的距离可以足够小，从而多个显示装置10之间的非显示区域nda或多个显示装置10之间的边界部分不被用户识别。例如，多个显示装置10的显示区域da的外部光的反射率可以与多个显示装置10之间的非显示区域nda的外部光的反射率基本相同。因此，在拼接显示装置td中，可以防止多个显示装置10之间的边界部分或非显示区域nda被识别，从而消除多个显示装置10之间的断开感并改善图像的沉浸感。
59.图2是示出根据实施例的显示装置的平面图。
60.参照图2，显示装置10可以包括在显示区域da中沿着多个行和列布置或者设置的多个像素。多个像素中的每个可以包括通过像素限定层或堤限定的发射区域la，并且可以通过发射区域la发射具有预定峰值波长的光。例如，显示装置10的显示区域da可以包括第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3。第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3中的每个可以是其中从显示装置10的发光元件生成的光发射到显示装置10的外部的区域。
61.第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3可以将具有预定峰值波长的光发射到显示装置10的外部。第一发射区域la1可以发射第一颜色的光，第二发射区域la2可以发射第二颜色的光，第三发射区域la3可以发射第三颜色的光。例如，第一颜色光可以是具有在从约610nm至约650nm的范围内的峰值波长的红光，第二颜色光可以是具有在从约510nm至约550nm的范围内的峰值波长的绿光，第三颜色光可以是具有在从约440nm至约480nm的范围内的峰值波长的蓝光，但是公开不限于此。
62.第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3可以重复地在显示区域da中在第一方向(x轴方向)上顺序地布置或者设置。例如，第一发射区域la1在尺寸上可以比第二发射区域la2大，第二发射区域la2在尺寸上可以比第三发射区域la3大。又例如，第一发射区域la1、第二发射区域la2和第三发射区域la3在尺寸上可以基本相同。
63.显示装置10的显示区域da可以包括围绕多个发射区域la的多个光阻挡区域ba。例如，显示区域da可以包括第一光阻挡区域至第三光阻挡区域ba1、ba2和ba3。第一光阻挡区域至第三光阻挡区域ba1、ba2和ba3可以分别设置在第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3的一侧，以防止通过第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3发射的颜色光彼此混合。
64.图3是沿着图2的线i-i'截取的示意性剖视图。
65.参照图3，显示装置10的显示区域da可以包括第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3。第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3中的每个可以是其中从显示装置10
的发光二极管ed生成的光发射到显示装置10的外部的区域。
66.显示装置10可以包括保护膜pf、基底sub、缓冲层bf、薄膜晶体管层tftl、发光元件层eml、波长转换层wlcl、滤色器层cfl和封装层tfe。
67.保护膜pf可以设置在基底sub下方。保护膜pf可以保护基底sub的底表面。保护膜pf可以包括防止空气或湿气渗透的无机绝缘材料，但是不限于此。
68.基底sub可以设置在保护膜pf上。基底sub可以是基体基底或基体构件，并且可以由诸如聚合物树脂的绝缘材料制成。例如，基底sub可以是刚性基底。在基底sub是刚性基底的情况下，基底sub可以包括玻璃材料或金属材料，但是不限于此。在另一示例中，基底sub可以是可以弯曲、折叠或卷曲的柔性基底。在基底sub是柔性基底的情况下，基底sub可以包括聚酰亚胺(pi)，但是不限于此。
69.缓冲层bf可以设置在基底sub上。缓冲层bf可以由防止空气或湿气渗透的无机材料形成。例如，缓冲层bf可以包括交替层叠的多个无机膜。
70.薄膜晶体管层tftl可以包括薄膜晶体管tft、栅极绝缘层gi、层间绝缘层ild、连接电极cne、第一钝化层pas1和第一平坦化层oc1。
71.薄膜晶体管tft可以设置在缓冲层bf上，并且可以构成多个像素中的每个的像素电路。例如，薄膜晶体管tft可以是像素电路的开关晶体管或驱动晶体管。薄膜晶体管tft可以包括半导体区域act、栅电极ge、源电极se和漏电极de。
72.半导体区域act、源电极se和漏电极de可以设置在缓冲层bf上。半导体区域act可以在厚度方向上与栅电极ge叠置，并且可以通过栅极绝缘层gi与栅电极ge绝缘。源电极se和漏电极de可以通过使半导体区域act的材料导电来提供。
73.栅电极ge可以设置在栅极绝缘层gi上。栅电极ge可以与半导体区域act叠置，且栅极绝缘层gi置于它们之间。
74.栅极绝缘层gi可以提供或者设置在半导体区域act、源电极se和漏电极de上。例如，栅极绝缘层gi可以覆盖半导体区域act、源电极se、漏电极de和缓冲层bf或者与半导体区域act、源电极se、漏电极de和缓冲层bf叠置，并且可以使半导体区域act与栅电极ge绝缘。栅极绝缘层gi可以包括连接电极cne穿过的接触孔。
75.层间绝缘层ild可以设置在栅电极ge上。例如，层间绝缘层ild可以包括连接电极cne穿过的接触孔。这里，层间绝缘层ild的接触孔可以连接到栅极绝缘层gi的接触孔。
76.连接电极cne可以设置在层间绝缘层ild上。连接电极cne可以将薄膜晶体管tft的漏电极de电连接到发光元件el的第二电极ce，但是不限于此。在另一实施例中，连接电极cne可以将薄膜晶体管tft的漏电极de电连接到发光元件el的第一电极ae。连接电极cne可以通过提供或者设置在栅极绝缘层gi和层间绝缘层ild中的接触孔与漏电极de接触。
77.第一钝化层pas1可以提供或者设置在连接电极cne上，以保护薄膜晶体管tft。例如，第一钝化层pas1可以包括发光元件el的第一电极ae穿过的接触孔。
78.第一平坦化层oc1可以提供或者设置在第一钝化层pas1上，以使薄膜晶体管层tftl的顶部平坦化。例如，第一平坦化层oc1可以包括发光元件el的第一电极ae穿过的接触孔。这里，第一平坦化层oc1的接触孔可以连接到第一钝化层pas1的接触孔。第一平坦化层oc1可以包括有机材料。
79.发光元件层eml可以包括发光元件el、第一堤bnk1、第二堤bnk2、第二钝化层pas2
和第二平坦化层oc2。
80.发光元件el可以提供或者设置在薄膜晶体管tft上。发光元件el可以包括第一电极ae、第二电极ce和发光二极管ed。
81.第一电极ae可以提供或者设置在第一平坦化层oc1上。例如，第一电极ae可以设置在设置在第一平坦化层oc1上的第一堤bnk1上，以覆盖第一堤bnk1或者与第一堤bnk1叠置。第一电极ae可以设置为与通过第二堤bnk2限定的第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3中的一个叠置。此外，第一电极ae可以电连接到薄膜晶体管tft的漏电极de。第一电极ae可以是发光元件el的阳极电极，但是不限于此。
82.第二电极ce可以设置在第一平坦化层oc1上以与第一电极ae间隔开。例如，第二电极ce可以设置在设置在第一平坦化层oc1上的第一堤bnk1上，以覆盖第一堤bnk1或者与第一堤bnk1叠置。第二电极ce可以设置为与通过第二堤bnk2限定的第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3中的一个叠置。例如，第二电极ce可以接收供应到所有像素的共电压。第二电极ce可以是发光元件el的阴极电极，但是不限于此。
83.第一绝缘层il1可以覆盖彼此相邻的第一电极ae的一部分和第二电极ce的一部分或者与彼此相邻的第一电极ae的一部分和第二电极ce的一部分叠置，并且可以使第一电极ae与第二电极ce绝缘。
84.发光二极管ed可以在第一平坦化层oc1上设置在第一电极ae与第二电极ce之间。发光二极管ed可以设置在第一绝缘层il1上。发光二极管ed的一端可以电连接到第一电极ae，而发光二极管ed的另一端可以电连接到第二电极ce。例如，多个发光二极管ed可以包括具有相同或相似材料的活性层，并且发射相同波段的光或相同颜色的光。从第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3中的每个发射的光可以具有相同的颜色。例如，发光二极管ed可以发射具有在约440nm至约480nm的范围内的峰值波长的第三颜色光或蓝光。因此，发光元件层eml可以发射第三颜色光或蓝光。
85.第二堤bnk2可以设置在第一平坦化层oc1上，以限定第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3。例如，第二堤bnk2可以围绕第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3中的每个，但是不限于此。第二堤bnk2可以将多个发光元件el中的每个的第一电极ae或第二电极ce分离并绝缘。第二堤bnk2可以设置在第一光阻挡区域至第三光阻挡区域ba1、ba2和ba3中。
86.第二钝化层pas2可以设置在多个发光元件el和第二堤bnk2上。第二钝化层pas2可以覆盖多个发光元件el或者与多个发光元件el叠置，并且可以保护多个发光元件el。第二钝化层pas2可以防止诸如湿气或空气的杂质从外部渗透，以防止对多个发光元件el的损坏。
87.第二平坦化层oc2可以提供或者设置在第二钝化层pas2上，以使发光元件层eml的顶部平坦化。例如，第二平坦化层oc2可以包括有机材料。
88.波长转换层wlcl可以包括第一覆盖层cap1、第一光阻挡构件bk1、第一波长转换构件wlc1、第二波长转换构件wlc2、光透射构件ltu、第二覆盖层cap2以及第三平坦化层oc3。
89.第一覆盖层cap1可以设置在发光元件层eml的第二平坦化层oc2上。第一覆盖层cap1可以密封光透射构件ltu的底表面以及第一波长转换构件wlc1的底表面和第二波长转换构件wlc2的底表面。例如，第一覆盖层cap1可以包括无机材料。
90.第一光阻挡构件bk1可以在第一覆盖层cap1上设置在第一光阻挡区域至第三光阻挡区域ba1、ba2和ba3中。第一光阻挡构件bk1可以在厚度方向上与第二堤bnk2叠置。第一光阻挡构件bk1可以阻挡光的透射。第一光阻挡构件bk1可以防止第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3之间的光渗透和颜色混合，这使得显示装置10的颜色再现性得到改善。在平面图中，第一光阻挡构件bk1可以以围绕第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3的网格形式布置或者设置。
91.第一光阻挡构件bk1可以包括有机光阻挡材料和疏液组分(lyophobic component，也被称为“疏水组分”)。例如，第一光阻挡构件bk1可以由包括疏液组分的黑色有机材料制成。第一光阻挡构件bk1可以通过包括疏液组分的有机光阻挡材料的涂覆和曝光工艺来形成。
92.第一波长转换构件wlc1可以在第一覆盖层cap1上设置在第一发射区域la1中。第一波长转换构件wlc1可以被第一光阻挡构件bk1围绕。第一波长转换构件wlc1可以包括第一基体树脂bs1、第一散射体sct1和第一波长偏移体wls1。
93.第一基体树脂bs1可以包含具有相对高的透光率的材料。第一基体树脂bs1可以由透明有机材料形成。例如，第一基体树脂bs1可以包含诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、卡多树脂(cardo resin)或酰亚胺树脂的有机材料中的至少一种。
94.第一散射体sct1可以具有与第一基体树脂bs1的折射率不同的折射率，并且与第一基体树脂bs1形成光学界面。例如，第一散射体sct1可以包含使透射光的至少一部分散射的光散射材料或光散射颗粒。例如，第一散射体sct1可以包含金属氧化物(诸如氧化钛(tio2)、氧化锆(zro2)、氧化铝(al2o3)、氧化铟(in2o3)、氧化锌(zno)或氧化锡(sno2))或者可以包含诸如丙烯酸树脂和聚氨酯树脂的有机颗粒。无论入射光的入射方向如何，第一散射体sct1都可以在随机方向上散射光，而入射光的峰值波长没有任何实质变化。
95.第一波长偏移体wls1可以将入射光的峰值波长改变或者偏移到第一峰值波长。例如，第一波长偏移体wls1可以将从显示装置10提供的蓝光转换为具有在约610nm至约650nm的范围内的单峰值波长的红光并发射红光。第一波长偏移体wls1可以是量子点、量子棒或荧光物质。量子点可以是在电子从导带跃迁到价带的情况下发射特定或预定颜色的光的颗粒材料。
96.从发光元件层eml发射的蓝光的一部分可以穿过第一波长转换构件wlc1，而不被第一波长偏移体wls1转换为红光。作为从发光元件层eml发射的蓝光的一部分，未被第一波长转换构件wlc1转换的入射在第一滤色器cf1上的光可以被第一滤色器cf1阻挡。通过第一波长转换构件wlc1将从发光元件层eml发射的蓝光转换而生成的红光可以穿过第一滤色器cf1，以发射到外部。因此，红光通过第一发射区域la1发射。
97.第二波长转换构件wlc2可以在第一覆盖层cap1上设置在第二发射区域la2中。第二波长转换构件wlc2可以被第一光阻挡构件bk1围绕。第二波长转换构件wlc2可以包括第二基体树脂bs2、第二散射体sct2和第二波长偏移体wls2。
98.第二基体树脂bs2可以包含具有相对高的透光率的材料。第二基体树脂bs2可以由透明有机材料形成。例如，第二基体树脂bs2可以由与第一基体树脂bs1相同或相似的材料制成，或者可以由与第一基体树脂bs1相关地描述的材料制成。
99.第二散射体sct2可以具有与第二基体树脂bs2的折射率不同的折射率，并且与第
二基体树脂bs2形成光学界面。例如，第二散射体sct2可以包含使透射光的至少一部分散射的光散射材料或光散射颗粒。例如，第二散射体sct2可以由与第一散射体sct1相同或相似的材料制成，或者可以由与第一散射体sct1相关地描述的材料制成。无论入射光的入射方向如何，第二散射体sct2都可以在随机方向上散射光，而入射光的峰值波长没有任何实质变化。
100.第二波长偏移体wls2可以将入射光的峰值波长改变或者偏移到与第一波长偏移体wls1的第一峰值波长不同的第二峰值波长。例如，第二波长偏移体wls2可以将从显示装置10提供的蓝光转换为具有在约510nm至约550nm的范围内的单个峰值波长的绿光并发射绿光。第二波长偏移体wls2可以是量子点、量子棒或荧光物质。第二波长偏移体wls2可以包含与相关于第一波长偏移体wls1列举的材料在目的上相同的材料。第二波长偏移体wls2可以由量子点、量子棒或荧光物质形成，以具有与第一波长偏移体wls1的波长转换范围不同的波长转换范围。
101.光透射构件ltu可以在第一覆盖层cap1上设置在第三发射区域la3中。光透射构件ltu可以被第一光阻挡构件bk1围绕。光透射构件ltu可以允许入射光穿过它，同时保持光的峰值波长。光透射构件ltu可以包括第三基体树脂bs3和第三散射体sct3。
102.第三基体树脂bs3可以包含具有相对高的透光率的材料。第三基体树脂bs3可以由透明有机材料形成。例如，第三基体树脂bs3可以由与第一基体树脂bs1或第二基体树脂bs2相同或相似的材料制成，或者可以由与第一基体树脂bs1或第二基体树脂bs2相关地描述的材料制成。
103.第三散射体sct3可以具有与第三基体树脂bs3的折射率不同的折射率，并且与第三基体树脂bs3形成光学界面。例如，第三散射体sct3可以包含使透射光的至少一部分散射的光散射材料或光散射颗粒。例如，第三散射体sct3可以由与第一散射体sct1或第二散射体sct2相同或相似的材料形成，或者可以由与第一散射体sct1或第二散射体sct2相关地描述的材料制成。无论入射光的入射方向如何，第三散射体sct3都可以在随机方向上散射光，而入射光的峰值波长没有任何实质变化。
104.由于波长转换层wlcl直接设置在发光元件层eml的第二平坦化层oc2上，因此显示装置10可以不需要用于第一波长转换构件wlc1和第二波长转换构件wlc2以及光透射构件ltu的单独的基底。因此，第一波长转换构件wlc1和第二波长转换构件wlc2以及光透射构件ltu可以分别在第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3中容易地对准，并且显示装置10的厚度可以相对减小。
105.第二覆盖层cap2可以覆盖第一波长转换构件wlc1和第二波长转换构件wlc2、光透射构件ltu以及第一光阻挡构件bk1或者与第一波长转换构件wlc1和第二波长转换构件wlc2、光透射构件ltu以及第一光阻挡构件bk1叠置。例如，第二覆盖层cap2可以密封第一波长转换构件wlc1和第二波长转换构件wlc2以及光透射构件ltu，以防止损坏或者污染第一波长转换构件wlc1和第二波长转换构件wlc2以及光透射构件ltu。例如，第二覆盖层cap2可以包括无机材料。
106.第三平坦化层oc3可以设置在第二覆盖层cap2上，以使第一波长转换构件wlc1和第二波长转换构件wlc2以及光透射构件ltu的顶部平坦化。例如，第三平坦化层oc3可以包括有机材料。
107.滤色器层cfl可以包括第二光阻挡构件bk2、第一滤色器至第三滤色器cf1、cf2和cf3以及第三钝化层pas3。
108.第二光阻挡构件bk2可以在波长转换层wlcl的第三平坦化层oc3上设置在第一光阻挡区域至第三光阻挡区域ba1、ba2和ba3中。第二光阻挡构件bk2可以在厚度方向上与第一光阻挡构件bk1或第二堤bnk2叠置。第二光阻挡构件bk2可以阻挡光的透射。第二光阻挡构件bk2可以防止第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3之间的光渗透和颜色混合，这使得显示装置10的颜色再现性得到改善。在平面图中，第二光阻挡构件bk2可以以围绕第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3的网格的形式布置或者设置。
109.第一滤色器cf1可以在第三平坦化层oc3上设置在第一发射区域la1中。第一滤色器cf1可以被第二光阻挡构件bk2围绕。第一滤色器cf1可以在厚度方向上与第一波长转换构件wlc1叠置。第一滤色器cf1可以选择性地允许第一颜色光(例如，红光)穿过它，并且阻挡或者吸收第二颜色光(例如，绿光)和第三颜色光(例如，蓝光)。例如，第一滤色器cf1可以是红色滤色器，并且包含红色着色剂。
110.第二滤色器cf2可以在第三平坦化层oc3上设置在第二发射区域la2中。第二滤色器cf2可以被第二光阻挡构件bk2围绕。第二滤色器cf2可以在厚度方向上与第二波长转换构件wlc2叠置。第二滤色器cf2可以选择性地允许第二颜色光(例如，绿光)穿过它，并且阻挡或者吸收第一颜色光(例如，红光)和第三颜色光(例如，蓝光)。例如，第二滤色器cf2可以是绿色滤色器，并且包含绿色着色剂。
111.第三滤色器cf3可以在第三平坦化层oc3上设置在第三发射区域la3中。第三滤色器cf3可以被第二光阻挡构件bk2围绕。第三滤色器cf3可以在厚度方向上与光透射构件ltu叠置。第三滤色器cf3可以选择性地允许第三颜色光(例如，蓝光)穿过它，并且阻挡或者吸收第一颜色光(例如，红光)和第二颜色光(例如，绿光)。例如，第三滤色器cf3可以是蓝色滤色器，并且包含蓝色着色剂。
112.第一滤色器至第三滤色器cf1、cf2、cf3可以吸收来自显示装置10的外部的光的一部分，以减少外部光的反射光。这可以表示第一滤色器至第三滤色器cf1、cf2和cf3可以防止由外部光的反射而引起的颜色失真。
113.由于第一滤色器至第三滤色器cf1、cf2和cf3直接设置在波长转换层wlcl的第三平坦化层oc3上，因此显示装置10可以不需要用于第一滤色器至第三滤色器cf1、cf2和cf3的单独的基底。因此，显示装置10的厚度可以相对减小。
114.第三钝化层pas3可以覆盖第一滤色器至第三滤色器cf1、cf2和cf3或者与第一滤色器至第三滤色器cf1、cf2和cf3叠置。第三钝化层pas3可以保护第一滤色器至第三滤色器cf1、cf2和cf3。
115.封装层tfe可以设置在滤色器层cfl的第三钝化层pas3上。封装层tfe可以覆盖显示层(例如，图6的显示层dpl)的顶表面和侧表面或者与显示层的顶表面和侧表面叠置。例如，封装层tfe可以包括至少一种无机膜，以防止氧或湿气的渗透。例如，封装层tfe可以包括至少一个有机膜，以保护显示装置10免受诸如灰尘的外来物质影响。
116.图4是图3的区域a1的放大图。
117.参照图4，显示装置10的发光元件层eml可以设置在薄膜晶体管层tftl上，并且可以包括第一绝缘层至第三绝缘层il1、il2和il3。
118.多个第一堤bnk1可以设置在第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3中的每个中。第一堤bnk1中的每个可以对应于第一电极ae或第二电极ce。多个第一堤bnk1可以设置在第一平坦化层oc1上，并且多个第一堤bnk1中的每个的侧表面可以从第一平坦化层oc1倾斜。第一电极ae和第二电极ce中的每个可以设置在对应的第一堤bnk1上。第一堤bnk1可以包括聚酰亚胺(pi)，但是不限于此。
119.第一电极ae和第二电极ce可以包括透明导电材料。例如，第一电极ae和第二电极ce中的每个可以包括氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)和氧化铟锡锌(itzo)中的至少一种，但是不限于此。
120.第一电极ae和第二电极ce可以包括具有高反射率的导电材料。例如，第一电极ae和第二电极ce可以包括具有高反射率的金属(诸如银(ag)、铜(cu)或铝(al))。第一电极ae和第二电极ce可以在显示装置10的向上方向上反射从发光二极管ed入射的光。
121.第一绝缘层il1可以设置在第一平坦化层oc1、第一电极ae和第二电极ce上。第一绝缘层il1可以覆盖第一电极ae和第二电极ce中的每个的一部分或者与第一电极ae和第二电极ce中的每个的一部分叠置。例如，第一绝缘层il1可以暴露第一电极ae和第二电极ce的与第一堤bnk1的顶表面对应的部分，并且可以覆盖第一电极ae和第二电极ce的不与第一堤bnk1的顶表面对应的部分或者与第一电极ae和第二电极ce的不与第一堤bnk1的顶表面对应的部分叠置。因此，第一绝缘层il1可以包括暴露第一电极ae和第二电极ce的与第一堤bnk1的顶表面对应的部分的开口。
122.例如，第一绝缘层il1可以包括无机绝缘材料，并且可以包括凹入在第一电极ae与第二电极ce之间的台阶部分。第二绝缘层il2可以填充第一绝缘层il1的凹入的台阶部分。因此，第二绝缘层il2可以使第一绝缘层il1的顶表面平坦化，并且发光二极管ed可以设置在第一绝缘层il1和第二绝缘层il2上。
123.第一绝缘层il1可以保护第一电极ae和第二电极ce，并且可以使第一电极ae和第二电极ce彼此绝缘。第一绝缘层il1可以防止发光二极管ed由于与其它构件直接接触而被损坏。
124.发光二极管ed可以在第一绝缘层il1和第二绝缘层il2上设置在第一电极ae与第二电极ce之间。发光二极管ed的一端可以电连接到第一电极ae，而发光二极管ed的另一端可以电连接到第二电极ce。例如，发光二极管ed可以通过第一接触电极cte1电连接到第一电极ae，并且可以通过第二接触电极cte2电连接到第二电极ce。
125.发光二极管ed可以具有微米或纳米尺寸，并且可以是包括无机材料的无机发光二极管。无机发光二极管可以通过在两个电极之间沿特定或预定方向形成的电场而在彼此面对的两个电极之间对准。
126.发光二极管ed可以包括第一半导体层111、第二半导体层113、活性层115、电极层117和绝缘层118。
127.第一半导体层111可以是n型半导体。例如，在发光二极管ed发射蓝光的情况下，第一半导体层111可以包括具有化学式al
x
gayin
1-x-y
n(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x y≤1)的半导体材料。第一半导体层111可以包括n型掺杂的algainn、gan、algan、ingan、aln和inn中的至少一种半导体材料。第一半导体层111可以掺杂有n型掺杂剂(诸如si、ge或sn)。第一半导体层111可以是n型si掺杂的n-gan。
128.第二半导体层113可以是p型半导体。例如，在发光二极管ed发射蓝光或绿光的情况下，第二半导体层113可以包括具有化学式al
x
gayin
1-x-y
n(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x y≤1)的半导体材料。例如，第二半导体层113可以包括p型掺杂的algainn、gan、algan、ingan、aln和inn中的至少一种半导体材料。第二半导体层113可以掺杂有p型掺杂剂(诸如mg、zn、ca、se或ba)。第二半导体层113可以是p型mg掺杂的p-gan。
129.活性层115可以设置在第一半导体层111与第二半导体层113之间。活性层115可以包括具有单量子阱结构或多量子阱结构的材料。在活性层115可以包括具有多量子阱结构的材料的情况下，多个量子层和阱层可以彼此交替堆叠。活性层115可以通过根据通过第一半导体层111和第二半导体层113施加的电信号的电子-空穴对的结合来发射光。例如，在活性层115发射蓝光的情况下，它可以包括诸如algan或algainn的材料。在活性层115具有其中量子层和阱层可以彼此交替堆叠的多量子阱结构的情况下，量子层可以包括诸如algan或algainn的材料，而阱层可以包括诸如gan或alinn的材料。活性层115可以包括作为量子层的algainn和作为阱层的alinn，以发射蓝光。
130.电极层117可以是欧姆接触电极。作为另一示例，电极层117可以是肖特基接触电极。发光二极管ed可以包括至少一个电极层117。在发光二极管ed电连接到电极的情况下，电极层117可以减小发光二极管ed与电极之间的电阻。电极层117可以包含导电金属。
131.绝缘层118可以围绕多个半导体层和电极层的外表面。绝缘层118可以围绕活性层115的外表面，并且可以在发光二极管ed的延伸方向上延伸。绝缘层118可以保护发光二极管ed。例如，绝缘层118可以围绕发光二极管ed的侧表面，并且可以暴露发光二极管ed的在纵向方向上的两端。例如，绝缘层118可以围绕活性层115以保护发光二极管ed的外表面，从而防止发光效率的降低。
132.第三绝缘层il3可以部分地设置在设置在第一电极ae与第二电极ce之间的发光二极管ed上。第三绝缘层il3可以部分地覆盖发光二极管ed的外表面或者与发光二极管ed的外表面部分地叠置。第三绝缘层il3可以保护发光二极管ed。
133.第一接触电极cte1可以覆盖发光二极管ed的一部分和第一电极ae或者与发光二极管ed的一部分和第一电极ae叠置，并且可以将第一电极ae电连接到发光二极管ed。第二接触电极cte2可以覆盖发光二极管ed的另一部分和第二电极ce或者与发光二极管ed的另一部分和第二电极ce叠置，并且可以将第二电极ce电连接到发光二极管ed。第一接触电极cte1和第二接触电极cte2可以包括导电材料。例如，第一接触电极cte1和第二接触电极cte2可以包括ito、izo、itzo、铝(al)等，但是不限于此。
134.图5是示出根据实施例的拼接显示装置的结合结构的平面图。图6是沿着图5的线ii-ii'截取的示意性剖视图。在下文中，将简要描述与上述构造相同的构造，或者将省略其描述。
135.参照图5和图6，拼接显示装置td可以包括多个显示装置10、结合构件20和盖构件30。例如，拼接显示装置td可以包括第一显示装置10-1至第四显示装置10-4，但是显示装置10的数量不限于图5的实施例中所示的数量。显示装置10的数量可以根据显示装置10中的每个和拼接显示装置td的尺寸来确定。
136.显示装置10可以包括基底sub、蚀刻停止件wst、连接线cwl、显示层dpl、封装层tfe、金属图案mms、第一垫(pad，又被称为“焊盘”)单元pd1、保护部件pas、引线ldl、第二垫
单元pd2、保护膜pf、柔性膜fpcb和源极驱动器sic。
137.基底sub可以是基体基底或基体构件，并且可以由诸如聚合物树脂的绝缘材料制成。例如，基底sub可以是刚性基底。在基底sub是刚性基底的情况下，基底sub可以包括玻璃材料或金属材料，但是不限于此。在另一示例中，基底sub可以是可以弯曲、折叠或卷曲的柔性基底。在基底sub是柔性基底的情况下，基底sub可以包括聚酰亚胺(pi)，但是不限于此。
138.基底sub可以包括从其底表面穿透的第二接触孔cnt2。例如，第二接触孔cnt2可以从基底sub的底表面穿透到基底sub的顶表面。第二接触孔cnt2可以设置为与显示区域da叠置。插入到第二接触孔cnt2中的第一垫单元pd1可以设置在显示区域da中。因此，显示装置10可以不包括设置在最外侧处的单独的垫单元，并且显示装置10的边框区域或死空间可以最小化。由于第一垫单元pd1设置在显示装置10的下方，因此多个显示装置10之间的间隙相较于垫单元设置在基底的最外侧上的情况或柔性膜设置在基底的侧表面上的情况可以进一步减小。
139.蚀刻停止件wst可以设置在基底sub的顶表面上。蚀刻停止件wst可以设置在基底sub与显示层dpl之间。蚀刻停止件wst可以包括第二接触孔cnt2。蚀刻停止件wst可以设置在基底sub的顶表面上的可以提供或者设置第二接触孔cnt2处的区域中。第二接触孔cnt2可以从基底sub的底表面穿透到蚀刻停止件wst的顶表面。例如，基底sub的第二接触孔cnt2可以通过湿法蚀刻工艺形成，并且蚀刻停止件wst的第二接触孔cnt2可以通过干法蚀刻工艺形成，但是公开不限于此。
140.蚀刻停止件wst可以包括具有对湿法蚀刻的抗性的无机绝缘材料或有机绝缘材料。例如，蚀刻停止件wst可以包含氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅中的至少一种。又例如，蚀刻停止件wst可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。在使用湿法蚀刻工艺形成基底sub的第二接触孔cnt2的工艺中，蚀刻停止件wst可以防止蚀刻溶液扩散到显示层dpl。
141.连接线cwl可以设置在层间绝缘层ild上，并且可以通过第一接触孔cnt1电连接到提供或者设置在基底sub的底表面上的第一垫单元pd1。连接线cwl可以插入到第一接触孔cnt1中，并且可以电连接到插入到第二接触孔cnt2中的第一垫单元pd1。连接线cwl可以将从第一垫单元pd1接收的电信号供应到薄膜晶体管层tftl。
142.连接线cwl可以电连接到提供或者设置在薄膜晶体管层tftl中的数据线(未示出)，并且可以将从第一垫单元pd1接收的数据电压供应到数据线。数据线可以电连接到多个像素中的每个的薄膜晶体管tft，以将数据电压供应到薄膜晶体管tft。例如，连接线cwl可以与薄膜晶体管层tftl的连接电极cne在同一层上由相同或相似的材料形成，但是不限于此。
143.连接线cwl可以电连接到提供或者设置在薄膜晶体管层tftl中的栅极线(未示出)，并且可以将从第一垫单元pd1接收的栅极信号供应到栅极线。栅极线可以电连接到多个像素中的每个的薄膜晶体管tft，以将栅极信号供应到薄膜晶体管tft。例如，连接线cwl可以与薄膜晶体管tft的栅电极ge在同一层上由相同或相似的材料形成，但是不限于此。
144.连接线cwl可以设置在多个发射区域la之间。连接线cwl可以在厚度方向上与多个光阻挡区域ba叠置。在图6中，连接线cwl可以在厚度方向上与第二堤bnk2、对应于第二堤
bnk2的第一光阻挡构件bk1和对应于第一光阻挡构件bk1的第二光阻挡构件bk2叠置。由于连接线cwl可以设置在显示区域da的多个发射区域la之间，因此显示装置10可以不包括设置在最外侧处的单独的垫单元，并且显示装置10的边框区域或死空间可以最小化。因此，通过将连接线cwl设置在显示区域da中并且将柔性膜fpcb设置在显示装置10的底表面上，多个显示装置10之间的间隙相较于垫单元设置在显示面板的最外侧上的情况或柔性膜设置在显示面板的侧表面上的情况可以进一步减小。
145.显示层dpl可以设置在基底sub上。显示层dpl可以包括图3中所示的缓冲层bf、薄膜晶体管层tftl、发光元件层eml、波长转换层wlcl和滤色器层cfl。封装层tfe可以覆盖显示层dpl的顶表面和侧表面或者与显示层dpl的顶表面和侧表面叠置。在下文中，将省略上面参照图3描述的组件的描述。
146.金属图案mms可以设置为在基底sub的底表面上围绕第二接触孔cnt2。金属图案mms可以包括具有湿法蚀刻抗性的金属氧化物。由于金属图案mms具有湿法蚀刻抗性，因此它在湿法蚀刻工艺中可以不被蚀刻溶液损坏。金属图案mms的湿法蚀刻速率可以比基底sub的湿法蚀刻速率低。因此，金属图案mms可以在形成第二接触孔cnt2的工艺中用作掩模，并且可以确定提供或者设置在基底sub中的第二接触孔cnt2的尺寸和形状。例如，金属图案mms可以包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、钨(w)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的至少一种，但是不限于此。
147.第一垫单元pd1可以设置在基底sub的底表面上，并且插入到第二接触孔cnt2中。第一垫单元pd1可以电连接到通过第二接触孔cnt2暴露的连接线cwl。连接线cwl穿过的第一接触孔cnt1和第一垫单元pd1穿过的第二接触孔cnt2可以彼此连接。
148.第一垫单元pd1可以通过涂覆包括金属颗粒的金属油墨并执行热处理工艺来形成。第一垫单元pd1可以覆盖金属图案mms的至少一部分或者与金属图案mms的至少一部分叠置。第一垫单元pd1可以包括因第二接触孔cnt2的台阶部分形成的凹部或凹陷。
149.例如，金属油墨可以包含金属颗粒和溶剂。可以通过喷墨印刷工艺或分散工艺将金属油墨涂覆在第二接触孔cnt2中。金属油墨可以覆盖预先提供的金属图案mms的至少一部分或者与预先提供的金属图案mms的至少一部分叠置，并且可以暂时填充第二接触孔cnt2。涂覆的金属油墨的溶剂可以通过热处理工艺蒸发，并且第一垫单元pd1可以以金属膜的形式形成或者设置在第二接触孔cnt2中。因此，第一垫单元pd1可以包括因第二接触孔cnt2的台阶部分形成的凹部或凹陷。
150.第一垫单元pd1可以设置在显示区域da中。第一垫单元pd1可以设置在多个发射区域la之间。第一垫单元pd1可以在厚度方向上与多个光阻挡区域ba叠置。由于第一垫单元pd1设置在显示区域da中，因此显示装置10可以不包括设置在最外侧处的单独的垫单元，并且显示装置10的边框区域或死空间可以最小化。因此，通过将第一垫单元pd1设置在显示区域da中并且将柔性膜fpcb设置在显示装置10的底表面上，多个显示装置10之间的间隙相较于垫单元设置在显示面板的最外侧上的情况或柔性膜设置在显示面板的侧表面上的情况可以进一步减小。
151.保护部件pas可以填充或者可以设置在第一垫单元pd1的因第二接触孔cnt2的台阶部形成的凹部或凹陷中。可选地，保护部件pas可以覆盖金属图案mms或保护膜pf的一部分或者与金属图案mms或保护膜pf的一部分叠置。保护部件pas可以保护不会被保护膜pf覆
盖或者不会与保护膜pf叠置的第一垫单元pd1，并且可以防止对第一垫单元pd1的损坏。
152.例如，保护部件pas可以覆盖其上不会形成或者设置保护膜pf的多个第一垫单元pd1或者与其上不会形成或者设置保护膜pf的多个第一垫单元pd1叠置。保护部件pas可以包括将选择性地涂覆在可以提供或者设置多个第一垫单元pd1处的区域上的功能油墨。因此，显示装置10可以包括覆盖基底sub的底表面和引线ldl或者与基底sub的底表面和引线ldl叠置的保护膜pf以及覆盖第一垫单元pd1或者与第一垫单元pd1叠置的保护部件pas，从而稳定地保护显示装置10的底表面。
153.引线ldl可以设置在基底sub的底表面上，并且可以将第一垫单元pd1和第二垫单元pd2彼此电连接。例如，引线ldl可以与第二垫单元pd2成一体，但是不限于此。引线ldl可以与金属图案mms直接接触，并且可以通过金属图案mms电连接到第一垫单元pd1。
154.例如，引线ldl可以由铝和铜(al/cu)的层叠结构或铝和钛(ti/al/ti)的层叠结构形成，但是不限于此。
155.第二垫单元pd2可以设置在基底sub的底表面上，并且可以与第一垫单元pd1间隔开。第二垫单元pd2可以通过引线ldl电连接到第一垫单元pd1。第二垫单元pd2可以从柔性膜fpcb接收各种电压或信号，并且可以将对应的电压或信号供应到第一垫单元pd1和连接线cwl。
156.例如，第二垫单元pd2可以设置在显示区域da中，但是不限于此。又例如，第二垫单元pd2可以设置在非显示区域nda中，只要它不增大多个显示装置10之间的距离即可。
157.保护膜pf可以覆盖基底sub的底表面和引线ldl或者与基底sub的底表面和引线ldl叠置。保护膜pf可以保护基底sub的底表面和引线ldl。可以在形成第二接触孔cnt2之前预先设置金属图案mms、引线ldl、第二垫单元pd2和保护膜pf。
158.连接膜acf可以将柔性膜fpcb附接到第二垫单元pd2。连接膜acf的一个表面可以附接到第二垫单元pd2，而连接膜acf的另一表面可以附接到柔性膜fpcb。例如，连接膜acf可以覆盖整个第二垫单元pd2或者与整个第二垫单元pd2叠置，但是不限于此。
159.连接膜acf可以包括各向异性导电膜。在连接膜acf可以包括各向异性导电膜的情况下，连接膜acf可以在第二垫单元pd2和柔性膜fpcb的接触垫彼此接触处的区域中具有导电性，并且可以将柔性膜fpcb电连接到第二垫单元pd2。
160.柔性膜fpcb可以设置在基底sub的底表面上。柔性膜fpcb的一侧可以电连接到第二垫单元pd2，而柔性膜fpcb的另一侧可以电连接到基底sub的底表面上的源极电路板(未示出)。柔性膜fpcb可以将来自源极驱动器sic的信号传输到显示装置10。例如，源极驱动器sic可以是集成电路(ic)。响应于时序控制器的源极控制信号，源极驱动器sic可以将数字视频数据转换为模拟数据电压，并且可以通过柔性膜fpcb将模拟数据电压供应到显示区域da的数据线。
161.拼接显示装置td可以通过使用设置在多个显示装置10之间的结合构件20将相邻显示装置10的侧表面彼此结合。结合构件20可以将以网格形式布置或者设置的第一显示装置10-1至第四显示装置10-4的侧表面连接，以实施拼接显示装置td。结合构件20可以将彼此相邻的显示装置10中的每个的基底sub的侧表面和封装层tfe的侧表面结合。
162.例如，结合构件20可以由具有相对薄的厚度的粘合剂或双面胶带制成，以使多个显示装置10之间的间隙最小化。又例如，结合构件20可以由具有相对薄的厚度的结合框架
形成，以使多个显示装置10之间的间隙最小化。因此，拼接显示装置td可以能够防止用户识别多个显示装置10之间的边界部分或非显示区域nda。
163.盖构件30可以设置在多个显示装置10和结合构件20的顶表面上，以覆盖多个显示装置10和结合构件20或者与多个显示装置10和结合构件20叠置。例如，盖构件30可以设置在多个显示装置10中的每个的封装层tfe的顶表面上。盖构件30可以保护拼接显示装置td的顶表面。
164.图7至图14是示出图6的显示装置的制造工艺的示意性剖视图。
165.在图7中，可以在基底sub的底表面上设置掩模msk。掩模msk可以设置在基底sub的除了其中可以形成或者设置改性区域rfm的区域之外的底表面上。可以将激光照射到基底sub的底表面上。基底sub的暴露于激光的部分可以被改性为改性区域rfm。改性区域rfm可以具有在基底sub的湿法蚀刻工艺期间可去除的状态。
166.在图8中，可以在第一载体基底cg1上提供或者设置基底sub。例如，第一载体基底cg1可以是载体玻璃，但是不限于此。第一载体基底cg1可以在在基底sub上形成显示层dpl和封装层tfe的工艺中支撑基底sub。
167.可以在基底sub的改性区域rfm上设置蚀刻停止件wst。蚀刻停止件wst可以包括具有湿法蚀刻抗性的无机绝缘材料或有机绝缘材料。
168.可以在蚀刻停止件wst和基底sub上设置缓冲层bf。可以在缓冲层bf上彼此顺序地堆叠栅极绝缘层gi和层间绝缘层ild。可以形成第一接触孔cnt1，以穿过层间绝缘层ild、栅极绝缘层gi和缓冲层bf。
169.可以在层间绝缘层ild上设置连接线cwl，并且连接线cwl可以插入到第一接触孔cnt1中。例如，连接线cwl可以与薄膜晶体管tft的连接电极cne在同一层上由相同或相似的材料形成，但是不限于此。
170.又例如，连接线cwl可以与薄膜晶体管tft的栅电极ge在同一层上由相同或相似的材料形成。在连接线cwl与栅电极ge设置在同一层上的情况下，连接线cwl可以设置在栅极绝缘层gi上。
171.在图9中，第一钝化层pas1可以覆盖连接线cwl和层间绝缘层ild或者与连接线cwl和层间绝缘层ild叠置，并且第一平坦化层oc1可以覆盖第一钝化层pas1或者与第一钝化层pas1叠置。
172.可以在薄膜晶体管层tftl上彼此顺序地堆叠发光元件层eml、波长转换层wlcl、滤色器层cfl和封装层tfe。
173.可以在封装层tfe上设置第二载体基底cg2。例如，第二载体基底cg2可以是载体玻璃，但是不限于此。第二载体基底cg2可以在在基底sub的底表面上形成金属图案mms、引线ldl、第二垫单元pd2和保护膜pf的工艺中支撑显示装置10。在设置第二载体基底cg2之后，可以倒置正在制造的显示装置10，使得第二载体基底cg2可以支撑显示装置10，并且可以暴露第一载体基底cg1。在完成显示层dpl和封装层tfe的层叠之后，可以去除第一载体基底cg1。
174.在图10中，在去除第一载体基底cg1之后，可以在基底sub的底表面上设置金属图案mms、引线ldl、第二垫单元pd2和保护膜pf。在平面图中，金属图案mms可以设置在基底sub的底表面上，以围绕(之后形成的)第二接触孔cnt2。金属图案mms可以包括具有湿法蚀刻抗
性的金属氧化物。
175.可以在基底sub的底表面上设置引线ldl，并且引线ldl可以与金属图案mms直接接触。例如，引线ldl可以与第二垫单元pd2成一体，但是不限于此。
176.可以在基底sub的底表面上设置第二垫单元pd2，并且第二垫单元pd2可以与(之后形成的)第一垫单元pd1间隔开。第二垫单元pd2可以通过引线ldl电连接到第一垫单元pd1。第二垫单元pd2可以从柔性膜fpcb接收各种电压或信号，并且可以将对应的电压或信号供应到第一垫单元pd1和连接线cwl。
177.保护膜pf可以覆盖基底sub的底表面和引线ldl或者与基底sub的底表面和引线ldl叠置。保护膜pf可以保护基底sub的底表面和引线ldl。
178.蚀刻保护膜wpf可以围绕第二载体基底cg2、显示装置10的侧表面和显示装置10的底边缘。例如，蚀刻保护膜wpf可以在形成第二接触孔cnt2的湿法蚀刻工艺中保护显示装置10的侧表面和顶表面以及底边缘。
179.底保护膜(未示出)可以覆盖保护膜pf的一部分、第二垫单元pd2和引线ldl或者与保护膜pf的一部分、第二垫单元pd2和引线ldl的一部分叠置。底保护膜可以在形成第二接触孔cnt2的蚀刻工艺中保护基底sub的底表面。例如，底保护膜可以包括具有湿法蚀刻抗性的光致抗蚀剂，但是不限于此。底保护膜可以在形成第二接触孔cnt2的湿法蚀刻工艺中保护显示装置10的底表面。
180.可选地，可以省略底保护膜。在这种情况下，保护膜pf可以用作湿法蚀刻工艺中的底保护膜。保护膜pf可以包括具有湿法蚀刻抗性的无机绝缘材料或有机绝缘材料，但是不限于此。
181.在图11中，可以在基底sub的湿法蚀刻工艺中去除基底sub的改性区域rfm。从其去除修改区域rfm的空间可以对应于第二接触孔cnt2。在可以形成或者设置第二接触孔cnt2之后，可以去除蚀刻保护膜wpf和底保护膜。
182.在去除基底sub的改性区域rfm之后，可以通过干法蚀刻工艺来对蚀刻停止件wst的一部分进行图案化。因此，第二接触孔cnt2可以从基底sub的底表面穿透到蚀刻停止件wst的顶表面。由于可以形成或者设置第二接触孔cnt2，因此连接线cwl可以在基底sub的底表面处暴露。
183.在图12中，可以在基底sub的底表面上设置第一垫单元pd1，并且第一垫单元pd1插入到第二接触孔cnt2中。第一垫单元pd1可以电连接到通过第二接触孔cnt2暴露的连接线cwl。连接线cwl穿过的第一接触孔cnt1和第一垫单元pd1穿过的第二接触孔cnt2可以彼此连接。
184.可以通过涂覆包括金属颗粒的金属油墨并且执行热处理工艺来形成第一垫单元pd1。第一垫单元pd1可以覆盖金属图案mms的至少一部分或者与金属图案mms的至少一部分叠置。第一垫单元pd1可以包括因第二接触孔cnt2的台阶部分形成的凹部或凹陷。
185.金属油墨可以包含金属颗粒和溶剂。例如，可以通过喷墨印刷工艺或分散工艺将金属油墨涂覆在第二接触孔cnt2中。金属油墨可以覆盖预先提供的金属图案mms的至少一部分或者与预先提供的金属图案mms的至少一部分叠置，并且可以暂时填充第二接触孔cnt2。涂覆的金属油墨的溶剂可以通过热处理工艺蒸发，并且第一垫单元pd1可以以金属膜的形式形成或者设置在第二接触孔cnt2中。因此，第一垫单元pd1可以包括因第二接触孔
cnt2的台阶部分形成的凹部或凹陷。
186.第一垫单元pd1可以设置在显示区域da中。第一垫单元pd1可以设置在多个发射区域la之间。第一垫单元pd1可以在厚度方向上与多个光阻挡区域ba叠置。由于第一垫单元pd1设置在显示区域da中，因此显示装置10可以不包括设置在最外侧处的单独的垫单元，并且显示装置10的边框区域或死空间可以最小化。因此，通过将第一垫单元pd1设置在显示区域da中并且将柔性膜fpcb设置在显示装置10的底表面上，多个显示装置10之间的间隙相较于垫单元设置在显示面板的最外侧上的情况或柔性膜设置在显示面板的侧表面上的情况可以进一步减小。
187.在图13中，保护部件pas可以填充或者可以设置在第一垫单元pd1的因第二接触孔cnt2的台阶部分形成的凹部或凹陷中。可选地，保护部件pas可以覆盖金属图案mms或保护膜pf的一部分或者与金属图案mms或保护膜pf的一部分叠置。保护部件pas可以保护不会被保护膜pf覆盖或者不会与保护膜pf叠置的第一垫单元pd1，并且可以防止对第一垫单元pd1的损坏。
188.例如，保护部件pas可以覆盖其上不会形成或设置保护膜pf的多个第一垫单元pd1或者与其上不会形成或设置保护膜pf的多个第一垫单元pd1叠置。保护部件pas可以包括将选择性地涂覆在可以提供或者设置多个第一垫单元pd1处的区域上的功能油墨。因此，显示装置10可以包括覆盖基底sub的底表面和引线ldl或者与基底sub的底表面和引线ldl叠置的保护膜pf以及覆盖第一垫单元pd1或者与第一垫单元pd1叠置的保护部件pas，从而稳定地保护显示装置10的底表面。
189.在图14中，可以在基底sub的底表面上设置柔性膜fpcb。柔性膜fpcb的一侧可以通过连接膜acf附接到第二垫单元pd2，并且柔性膜fpcb的另一侧可以电连接到基底sub的底表面上的源极电路板(未示出)。柔性膜fpcb可以将来自源极驱动器sic的信号传输到显示装置10。
190.图15是示出图6的显示装置的后视图。
191.参照图15，第一垫单元pd1可以设置在基底sub的底表面上，并且可以电连接到通过第二接触孔cnt2暴露的连接线cwl。第二接触孔cnt2和插入到第二接触孔cnt2中的第一垫单元pd1可以设置在多个发射区域la之间。第二接触孔cnt2和第一垫单元pd1可以设置在多个光阻挡区域ba中。由于第二接触孔cnt2和第一垫单元pd1设置在显示区域da的多个发射区域la之间，因此显示装置10可以不包括设置在最外侧处的单独的垫单元，并且显示装置10的边框区域或死空间可以最小化。因此，通过将第一垫单元pd1设置在显示区域da中并且将柔性膜fpcb设置在显示装置10的底表面上，多个显示装置10之间的间隙相较于垫单元设置在显示面板的最外侧上的情况下或柔性膜设置在显示面板的侧表面上的情况可以进一步减小。
192.引线ldl可以设置在基底sub的底表面上，并且可以将第一垫单元pd1和第二垫单元pd2彼此电连接。例如，引线ldl可以与第二垫单元pd2成一体，但是不限于此。引线ldl可以与金属图案mms直接接触，并且可以通过金属图案mms电连接到第一垫单元pd1。
193.例如，引线ldl可以由铝和铜(al/cu)的层叠结构或铝和钛(ti/al/ti)的层叠结构形成，但是不限于此。
194.第二垫单元pd2可以设置在基底sub的底表面上，并且可以与第一垫单元pd1间隔
开。第二垫单元pd2可以通过引线ldl电连接到第一垫单元pd1。第二垫单元pd2可以从柔性膜fpcb接收各种电压或信号，并且可以将对应的电压或信号供应到第一垫单元pd1和连接线cwl。
195.例如，第二垫单元pd2可以设置在显示区域da中，但是不限于此。又例如，第二垫单元pd2可以设置在非显示区域nda中，只要它不增大多个显示装置10之间的距离即可。
196.柔性膜fpcb可以设置在基底sub的底表面上。柔性膜fpcb的一侧可以通过连接膜acf附接到第二垫单元pd2，而柔性膜fpcb的另一侧可以电连接到基底sub的底表面上的源极电路板(未示出)。柔性膜fpcb可以将来自源极驱动器sic的信号传输到显示装置10。例如，源极驱动器sic可以是集成电路(ic)。响应于时序控制器的源极控制信号，源极驱动器sic可以将数字视频数据转换为模拟数据电压，并且可以通过柔性膜fpcb将模拟数据电压供应到显示区域da的数据线。
197.多个第二接触孔cnt2可以包括第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb。例如，第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb中的每个可以设置在第一发射区域至第三发射区域la1、la2和la3中的每个的一侧上。插入到第一源极接触孔hdr中的第一垫单元pd1可以将数据电压供应到与设置在对应的列中的多个第一发射区域la1中的每个对应的像素。插入到第二源极接触孔hdg中的第一垫单元pd1可以将数据电压供应到与设置在对应的列中的多个第二发射区域la2中的每个对应的像素。插入到第三源极接触孔hdb中的第一垫单元pd1可以将数据电压供应到与设置在对应的列中的多个第三发射区域la3中的每个对应的像素。
198.例如，第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以电连接到一条数据线，并且第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb中的每个可以将数据电压供应到布置或者设置在同一列中的像素。
199.多个第二接触孔cnt2可以设置在不同的行或不同的列中。多个第二接触孔cnt2可以不对准。例如，与第一列对应的第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以布置在第一行至第三行中，而与第二列对应的第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以布置或者设置在第四行至第六行中，但是不限于此。多个第二接触孔cnt2的布置可以根据第二垫单元pd2和引线ldl的布置而在设计上自由改变。
200.图16是示出根据实施例的显示装置中的基底的多个接触孔的后视图。
201.参照图16，显示区域da可以包括第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3。第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3可以沿着第一方向(x轴方向)布置或者设置。第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个可以包括沿第一方向(x轴方向)的短边和沿第二方向(y轴方向)的长边，但是不限于此。
202.第二接触孔cnt2和插入到第二接触孔cnt2中的第一垫单元pd1可以设置在显示区域da中。由于第二接触孔cnt2和第一垫单元pd1设置在显示区域da的多个发射区域la之间，因此显示装置10可以不包括设置在最外侧处的单独的垫单元，并且显示装置10的边框区域或死空间可以最小化。
203.第一垫区域pda1和第二垫区域pda2中的每个可以设置在非显示区域nda中。第二垫单元pd2可以设置在第一垫区域pda1和第二垫区域pda2中的每个中，并且柔性膜fpcb可以在第一垫区域pda1和第二垫区域pda2中的每个中附接到第二垫单元pd2上。
204.多个第二接触孔cnt2可以包括第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb以及第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss。
205.第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以设置在第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个中。例如，第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以沿着从第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个的左上端到第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个的右下端的延长线布置或者设置。第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以形成一个源极接触孔组，以电连接到一条数据线。多个源极接触孔组可以分别设置在不同的列中，并且可以电连接到不同的数据线。
206.第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以设置在第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3之中的第一显示区域da1中。例如，第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以沿着从第一显示区域da1的左上端到第一显示区域da1的右下端的延长线布置或者设置。插入到第一扫描接触孔hsc中的第一垫单元pd1可以将第一栅极信号供应到布置或者设置在对应的行中的像素，插入到第二扫描接触孔hss中的第一垫单元pd1可以将第二栅极信号供应到布置或者设置在对应的行中的像素。第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以形成一个扫描接触孔组，并且多个扫描接触孔组可以分别设置在不同的行中。
207.图17是示出根据实施例的显示装置中的基底的多个接触孔的后视图。
208.参照图17，显示区域da可以包括第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3。第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3可以沿着第一方向(x轴方向)布置或者设置。第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个可以包括沿第一方向(x轴方向)的短边和沿第二方向(y轴方向)的长边，但是不限于此。
209.第二接触孔cnt2和插入到第二接触孔cnt2中的第一垫单元pd1可以设置在显示区域da中。由于第二接触孔cnt2和第一垫单元pd1设置在显示区域da的多个发射区域la之间，因此显示装置10可以不包括设置在最外侧处的单独的垫单元，并且显示装置10的边框区域或死空间可以最小化。
210.垫区域pda可以设置在显示区域da中。垫区域pda可以在第一方向(x轴方向)上延伸，并且可以设置在第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3的部分区域中。例如，垫区域pda可以设置为与第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个的中心部分相邻，但是不限于此。第二垫单元pd2可以设置在垫区域pda中，并且柔性膜fpcb可以在垫区域pda中附接到第二垫单元pd2上。
211.多个第二接触孔cnt2可以包括第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb以及第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss。
212.第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以设置在第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个中。例如，第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以沿着从第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个的左上端到设置在第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个的右侧上的第二垫单元pd2的延长线布置或者设置。第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以沿着从第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个的左上端到对应的显示区域中的垫区域pda的右侧的延长线布置或者设置。第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以形成一个源极接触孔组，以电连接到一条数据线。因此，多个源极接触孔组中的每个可以在第一显示区域
至第三显示区域da1、da2和da3中从第二垫单元pd2的一侧沿着第一方向(x轴方向)与第二方向(y轴方向)之间的对角线方向布置或者设置。
213.第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以设置在第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3之中的第一显示区域da1中。例如，第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以沿着从第一显示区域da1的左上端到设置在第一显示区域da1的右侧上的第二垫单元pd2的延长线布置或者设置。第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以沿着从第一显示区域da1的左上端到第一显示区域da1中的垫区域pda的右侧的延长线设置。
214.例如，第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以沿着从设置在第一显示区域da1的左侧上的第二垫单元pd2到第一显示区域da1的右下端的延长线布置或者设置。第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以沿着从第一显示区域da1中的垫区域pda的左侧到第一显示区域da1的右下端的延长线布置或者设置。
215.插入到第一扫描接触孔hsc中的第一垫单元pd1可以将第一栅极信号供应到布置或者设置在对应的行中的像素，插入到第二扫描接触孔hss中的第一垫单元pd1可以将第二栅极信号供应到布置或者设置在对应的行中的像素。第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以形成一个扫描接触孔组，并且多个扫描接触孔组可以分别设置在不同的行中。
216.图18是示出根据实施例的显示装置中的基底的多个接触孔的后视图。
217.参照图18，显示区域da可以包括第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3。第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3可以沿着第一方向(x轴方向)布置或者设置。第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个可以包括沿第一方向(x轴方向)的短边和沿第二方向(y轴方向)的长边，但是不限于此。
218.第二接触孔cnt2和插入到第二接触孔cnt2中的第一垫单元pd1可以设置在显示区域da中。由于第二接触孔cnt2和第一垫单元pd1设置在显示区域da的多个发射区域la之间，因此显示装置10可以不包括设置在最外侧处的单独的垫单元，并且显示装置10的边框区域或死空间可以最小化。
219.垫区域pda可以设置在显示区域da中。垫区域pda可以在第一方向(x轴方向)上延伸，并且可以设置在第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3的部分区域中。例如，垫区域pda可以设置为与第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个的中心部分相邻，但是不限于此。第二垫单元pd2可以设置在垫区域pda中，并且柔性膜fpcb可以在垫区域pda中附接到第二垫单元pd2上。
220.多个第二接触孔cnt2可以包括第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb以及第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss。
221.第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以设置在第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中的每个中。例如，第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以沿着从第一显示区域da1的左上端到设置在第一显示区域da1的右侧上的第二垫单元pd2的延长线布置或者设置。第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以沿着从第一显示区域da1的左上端到第一显示区域da1中的垫区域pda的右侧的延长线设置。
222.第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以沿着从第二显示区域da2的右上端到设置在第一显示区域da1的左侧上的第二垫单元pd2的延长线布置或者设置。第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以沿着从第二显示区域da2的右上端到第二
显示区域da2中的垫区域pda的左侧的延长线设置。
223.因此，设置在第一显示区域da1中的第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb以及设置在第二显示区域da2中的第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以相对于沿第二方向(y轴方向)的轴对称地布置或者设置。
224.第一源极接触孔至第三源极接触孔hdr、hdg和hdb可以形成一个源极接触孔组，以电连接到一条数据线。因此，多个源极接触孔组中的每个可以在第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3中从第二垫单元pd2的一侧沿着第一方向(x轴方向)与第二方向(y轴方向)之间的对角线方向布置或者设置。
225.第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以设置在第一显示区域至第三显示区域da1、da2和da3之中的第一显示区域da1中。例如，第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以沿着从第一显示区域da1的左上端到设置在第一显示区域da1的右侧上的第二垫单元pd2的延长线布置或者设置。第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以沿着从第一显示区域da1的左上端到第一显示区域da1中的垫区域pda的右侧的延长线设置。
226.例如，第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以沿着从设置在第一显示区域da1的左侧上的第二垫单元pd2到第一显示区域da1的右下端的延长线布置或者设置。第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以沿着从第一显示区域da1中的垫区域pda的左侧到第一显示区域da1的右下端的延长线布置或者设置。
227.插入到第一扫描接触孔hsc中的第一垫单元pd1可以将第一栅极信号供应到布置或者设置在对应的行中的像素，插入到第二扫描接触孔hss中的第一垫单元pd1可以将第二栅极信号供应到布置或者设置在对应的行中的像素。第一扫描接触孔hsc和第二扫描接触孔hss可以形成一个扫描接触孔组，并且多个扫描接触孔组可以分别设置在不同的行中。
228.这里已经公开了实施例，并且尽管采用了术语，但是仅在一般性和描述性意义上使用并解释术语，而不是为了限制的目的。在一些情况下，如对本领域普通技术人员将清楚的是，除非另有具体指示，否则结合实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或者与结合其它实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离如权利要求中阐述的公开的精神和范围的情况下，可以进行形式和细节上的各种改变。