电路板边缘毛刺处理方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术实施例涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板边缘毛刺处理方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.电路板在加工阶段通过v-cut、邮票孔或者吊点使板与板之间连接，分板后电路板的边缘会残留毛刺。毛刺的存在将造成电路板成品尺寸与设计尺寸存在一定量的偏差，进而容易带来一系列的装配问题，如整机装配时电路板毛刺与结构件干涉，在电路板调校时，电路板毛刺与调校工装干涉，因此需要消除分板后边缘残留的毛刺。
3.目前去除毛刺的方案，为提前预设补偿值，并且电路板加工时，外形尺寸公差难以避免，若电路板外形尺寸根据上公差去除毛刺，则分板后将仍然存在毛刺，毛刺无法完全清除。若电路板外形尺寸根据下公差去除毛刺，补偿后导致电路板尺寸误差较大。针对v-cut增加预钻孔去除毛刺的方案，分板后不能够百分百去除毛刺，分板结果具有随机性。手磨毛刺效率低下，打磨程度难以管控，并且存在粉尘残留的问题，造成设备功能失效。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供一种电路板边缘毛刺处理方法、装置、设备及存储介质，以对打磨进程进行有效管控，准确高效地对电路板边缘毛刺进行打磨。
5.在一个实施例中，本技术实施例提供了一种电路板边缘毛刺处理方法，该方法包括：
6.控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；
7.通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力；
8.根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数。
9.在另一个实施例中，本技术实施例还提供了一种电路板边缘毛刺处理装置，该装置包括：
10.控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；
11.通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力；
12.根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数。
13.在又一个实施例中，本技术实施例还提供了一种电路板边缘毛刺处理设备，包括：一个或多个处理器；
14.存储器，用于存储一个或多个程序；
15.当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现本技术实施例任一项所述的电路板边缘毛刺处理方法。
16.在再一个实施例中，本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储
有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本技术实施例中任一项所述的电路板边缘毛刺处理方法。
17.本技术实施例中，通过控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力，从而准确反映当前打磨机构对边缘毛刺的打磨情况，进而根据实时的打磨情况调节打磨参数控制打磨的进程，以满足电路板尺寸的精度要求，精准地去除边缘的毛刺。
附图说明
18.图1为本发明一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法的流程图；
19.图2为本发明一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理设备包括的部件结构图；
20.图3为本发明一种实施例提供的吸附头的横截面示意图；
21.图4为本发明另一实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法的流程图；
22.图5为本发明另一实施例提供的邮票孔分板工艺产生的边缘毛刺横截面示意图；
23.图6为本发明另一实施例提供的切削力示意图；
24.图7为本发明又一实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法的流程图；
25.图8为本发明又一实施例提供的v-cut分板工艺产生的边缘毛刺的横截面示意图；
26.图9为本发明又一实施例提供的切削力示意图；
27.图10为本发明一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理装置的结构示意图；
28.图11为本发明一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理设备的结构示意图。
具体实施方式
29.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
30.图1为本发明一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法的流程图。本实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法可适用于对电路板边缘的毛刺处理的情况。典型的，本方法可以适用于对于各种类型尺寸的电路板，无需设置补偿值即可精准去除边缘毛刺的情况。该方法具体可以由电路板边缘毛刺处理装置执行，该装置可以由软件和/或硬件的方式实现，该装置可以集成在电路板边缘毛刺处理设备中。参见图1，本技术实施例的方法具体包括：
31.s110、控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨。
32.在本技术实施例中，电路板毛刺处理方法可以由电路板毛刺处理设备执行，图2为本发明一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理设备的结构图，如图2所示，所述电路板毛刺处理设备可以包括打磨机构102以及和所述打磨机构102连接的传感器103，传感器103可以为压力传感器。电机带动所述打磨机构102对电路板101的边缘毛刺打磨。由于需要对电路板101的对边边缘毛刺进行打磨，对边边缘毛刺的打磨可以同时进行，因此可以设置对称的两个打磨机构102，由反向螺纹套筒106连接，同时运行对电路板对边边缘毛刺进行打磨。电机带动反向螺纹套筒106转动，可以控制两个打磨机构102与电路板101之间的距离。
33.具体的，传送电路板或者控制打磨机构移动，以使打磨机构和电路板对准。可以根
据电路板的尺寸预先确定两个对称的打磨机构之间的初始距离，进而确定打磨机构与电路板之间的初始距离。其中，电路板的尺寸可以由检测装置检测获取，例如aoi装置(automatic organic inspection，自动光学检查)。可以令两个对称打磨机构之间的初始距离大于电路板对边之间的距离。控制打磨机构转动对电路板的边缘毛刺进行打磨。
34.在本技术实施例中，控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨之前，所述方法还包括：确定所述电路板上螺钉孔的位置；控制吸附头移动并对准所述螺钉孔，吸附于所述螺钉孔上，以实现对所述电路板的固定。
35.如图2所示，电路板边缘毛刺处理装置还包括吸附头105，所述吸附头105为至少一个，可以根据电路板101上的螺钉孔的数量确定吸附头105的数量。示例性的，图3为本发明一种实施例提供的吸附头的横截面示意图，如图3所示，当电路板101传送至指定位置，确定电路板101上螺钉孔的位置。吸附头105的定位柱对准螺钉孔的位置，利用吸气通道的吸附力对电路板进行吸附固定。上述方案相对于目前加持固定方法的有益效果在于，利用螺钉孔的位置对电路板进行吸附，不会占用电路板正面的空间，不会对电路板上的电子元器件和走线产生破坏，并且针对固定装置无需在电路板上预留空白空间，更高效地利用电路板空间。
36.在本技术实施例中，控制吸附头移动并对准所述螺钉孔，吸附于所述螺钉孔上之后，所述方法还包括：根据所述螺钉孔的数量以及所述吸附头吸附面积，确定所述吸附头对所述电路板的总吸附面积；根据预设吸附力和所述总吸附面积，调节吸附压力值。
37.示例性的，吸附力可以根据以下公式计算：f≈0.01(101－p)s。其中，f为吸附力，单位为公斤力，1公斤力指的是1公斤的物体所受的重力，1千克力≈9.8牛顿。p为吸气通道中的吸附压力值，单位为千帕，s为吸附头作用于电路板上的总吸附面积，单位为平方厘米。总吸附面积为各吸附头吸附面积之和。吸附头的数量等于螺钉孔的数量。可以预先确定能够对电路板进行有效吸附的吸附力大小，根据预设吸附力和总吸附面积，结合上述公式，适应性调节吸附压力值，以实现对电路板的有效吸附固定。
38.s120、通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力。
39.具体的，当打磨机构未接触到电路板的边缘毛刺，则未对边缘毛刺进行打磨，打磨机构不会产生切削力。当打磨机构接触到电路板的边缘毛刺，对边缘毛刺进行打磨时，打磨机构会产生切削力。传感器对打磨机构进行检测得到传感信号，进而根据传感信号确定打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力。
40.上述方案的有益效果在于，通过传感信号确定打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力，从而实现对电路板边缘毛刺打磨的实时监测，无需预先设定补偿值，只需根据对打磨情况的实时监测结果对打磨情况进行调节，实现对任何尺寸电路板边缘毛刺的打磨。
41.s130、根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数。
42.具体的，如果根据传感信号确定打磨机构没有作用于电路板边缘毛刺的切削力，则说明打磨机构未接触到电路板边缘毛刺，未能对电路板边缘毛刺进行打磨，因此可以控制减小两个对称打磨机构之间的距离，以使打磨机构能够接触到电路板边缘毛刺，从而使打磨机构对边缘毛刺进行打磨产生切削力。如果根据传感信息确定打磨机构存在作用于电路板边缘毛刺的切削力，则说明打磨机构接触到了电路板边缘毛刺，对电路板边缘毛刺进
行了打磨，则可以根据切削力的大小或者切削力的大小变化，确定打磨机后的打磨参数以控制打磨的进行。例如，如果切削力并不是一个恒定值，而是存在起伏变化的，则确定电路板边缘并不是光滑的，仍然存在毛刺，因此可以控制减小两个对称的打磨机构之间的距离，增加打磨机构对电路板边缘毛刺打磨的深度，从而实现对电路板边缘毛刺的深度打磨以消除毛刺，使电路板边缘平滑。以上方案的有益效果在于，根据传感器实时获取的传感信号，实时确定打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力，根据切削力调节打磨机构对电路板边缘毛刺打磨的打磨参数，从而适应性地调节打磨机构对电路板边缘毛刺打磨的工作状态和打磨深度，适用于对任何尺寸电路板以及任意类型毛刺的打磨，无需预先设置补偿值，提高了打磨效率和准确率。
43.在本技术实施例中，如图2所示，电路板边缘毛刺处理设备还包括清洗机构104，用于对电路板边缘毛刺打磨后产生的粉尘、碎屑等进行清洗。
44.本技术实施例中，通过控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力，从而准确反映当前打磨机构对边缘毛刺的打磨情况，进而根据实时的打磨情况调节打磨参数控制打磨的进程，以满足电路板尺寸的精度要求，精准地去除边缘的毛刺。
45.图4为本发明另一实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法的流程图。本技术实施例为对上述实施例基础上对上述实施例进行优化，未在本实施例中详细描述的细节详见上述实施例。本技术实施例适用于电路板的边缘毛刺为邮票孔分板工艺产生的边缘毛刺的情况，参见图4，本实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法可以包括：
46.s210、控制所述打磨机构沿所述电路板对边边缘的第一端至第二端移动进行毛刺打磨。
47.具体的，图5为本发明另一实施例提供的邮票孔分板工艺产生的边缘毛刺横截面示意图，如图5所示，邮票孔分板工艺产生的边缘毛刺，毛刺为间隔出现在电路板边缘的。在打磨机构接触到电路板边缘毛刺进行打磨的情况下，控制打磨机构沿电路板对边边缘的第一端至第二端移动打磨的过程中，切削力并不是恒定的，在打磨到毛刺时，会存在切削力，在打磨机构继续移动至不存在毛刺的电路板边缘时，则不会产生切削力。通过控制打磨机构沿电路板对边边缘的第一端至第二端移动打磨，从而检测切削力随打磨进行产生的变化，进而对打磨进程进行有效的实时监测。
48.s220、通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力。
49.s230、若所述切削力为零和正数交替的状态，或者恒定为零的状态，则控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨。
50.示例性的，图6为本发明另一实施例提供的切削力示意图，如图6所示，横坐标可以表示时间，也可以表示打磨机构移动的距离。纵坐标0表示没有切削力，1表示存在切削力。切削力的具体值可以根据传感器的传感信号确定。如果切削力为恒定为零的状态，则确定打磨机构未接触到电路板边缘毛刺，电路板边缘毛刺并没有打磨完成，因此需要继续对电路板边缘毛刺进行打磨。如果切削力为零和正数交替的状态，则确定当前电路板边缘毛刺未打磨完成，电路板边缘还未实现平滑，因此需要继续对电路板边缘毛刺进行打磨。
51.上述方案的有益效果在于，针对邮票孔分板方式产生的毛刺，根据理论上对其进
行打磨时打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力特征，以及根据传感器的传感信号确定打磨机构当前作用于电路板边缘毛刺的切削力特征，从而实时判断当前的打磨进程，准确判断确定打磨是否完成，进而根据判断结果确定下一步的打磨工作，调整打磨机构的打磨参数，以在打磨未完成时对电路板边缘毛刺进行深度打磨，直到电路板边缘达到平滑的程度。
52.在本技术实施例中，控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨，包括：控制减小所述打磨机构与所述电路板的边缘毛刺的距离，并控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨。
53.示例性的，通过电机调节反向螺纹套筒，使对称的两个打磨机构同步进退，调整两个打磨机构之间的距离。减小对称的两个打磨机构之间的距离，即减小打磨机构和电路板之间的距离，从而实现深度打磨，以使电路板边缘平滑。
54.s240、若所述切削力为恒定正数，则控制所述打磨机构停止对所述电路板的边缘毛刺进行打磨。
55.示例性的，如图6所示，如果切削力为恒定的正数，则可以确认当前电路板边缘已平滑，边缘毛刺已清理干净，无需再继续打磨，因此，控制打磨机构停止对电路板的边缘毛刺进行打磨，打磨完成。
56.本技术实施例的技术方案，针对邮票孔分板方式产生的毛刺，根据理论上对毛刺进行打磨时打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力特征，以及根据传感器的传感信号确定的打磨机构当前作用于电路板边缘毛刺的切削力特征，从而实时判断当前的打磨进程，准确确定打磨是否完成，无需预先设置补偿值进行打磨，而是根据判断结果确定下一步的打磨工作，调整打磨机构的打磨参数，对电路板边缘毛刺进行深度打磨，减小了打磨误差，实现了精确高效的毛刺打磨。
57.图7为本发明又一实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法的流程图。本技术实施例为对上述实施例基础上对上述实施例进行优化，未在本实施例中详细描述的细节详见上述实施例。参见图7，本技术实施例适用于电路板的边缘毛刺为v-cut分板工艺产生的边缘毛刺的情况。本实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法可以包括：
58.s310、控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨。
59.s320、控制减小所述打磨机构与所述电路板的边缘毛刺的距离，并控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨。
60.图8为本发明又一实施例提供的v-cut分板工艺产生的边缘毛刺的横截面示意图，如图8所示，图8为本技术实施例v-cut分板工艺产生的边缘毛刺的横截面示意图。v-cut分板工艺产生的边缘毛刺沿电路板的边缘一直存在，但是随着打磨机构向着电路板内部的深入，切削力会逐渐增加，直到打磨机构切削至电路板的最大厚度处，毛刺完全消除，切削力保持恒定。
61.示例性的，图9为本发明又一实施例提供的切削力示意图，如图9所示，纵坐标可以表示切削力的大小程度，并不是具体的值，1表示切削力最大，0表示没有切削力。横坐标可以表示时间，也可以表示打磨机构深入电路板边缘的深度，或者对称的连个打磨机构之间的距离。实际的切削力会随着打磨的进行逐渐增加，此时逐渐减小打磨机构与电路板之间的距离，使打磨机构能够对电路板边缘毛刺进行更深一步的打磨。
62.s330、若所述切削力增加达到预设切削力时，控制所述打磨机构停止对所述电路板的边缘毛刺进行打磨。
63.其中，所述预设切削力与所述理论切削力的差值小于预设差值阈值，所述理论切削力为根据所述电路板的厚度确定的打磨机构打磨清除所述电路板边缘毛刺所需的切削力。
64.示例性的，预设差值阈值可以根据实际情况确定，可以选取较小的数值。将打磨机构打磨至电路板边缘最大厚度时，所需的切削力作为理论切削力，也即最大切削力。预设切削力与理论切削力的差值小于预设差值阈值，则说明预设切削力与理论切削力接近。当实际切削力逐渐增加，但是小于预设切削力时，则控制打磨机构减小与电路板边缘毛刺之间的距离，深入电路板进行打磨。如果实际切削力达到预设切削力，则确定打磨机构已经打磨至电路板较厚的位置，厚度小于电路板厚度的毛刺已经清除，因此控制打磨机构停止对电路板的边缘毛刺进行打磨，打磨完成。
65.在本技术实施例中，针对v-cut分板工艺产生的边缘毛刺，根据毛刺的形状确定理论切削力特征。通过传感信号确定切削力的变化，实时监测打磨进程，从而适应性地调节打磨参数，确定是否需要进行深度打磨，进而针对各种类型的电路板实现对边缘毛刺进行精确高效地打磨。
66.图10为本发明一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理装置的结构示意图。该装置可适用于对电路板边缘的毛刺处理的情况。典型的，本方法可以适用于对于各种类型尺寸的电路板，无需设置补偿值精准去除边缘毛刺的情况。该装置可以由软件和/或硬件的方式实现，该装置可以集成在电路板边缘毛刺处理设备中。参见图10，该装置具体包括：
67.打磨模块410，用于控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；
68.切削力确定模块420，用于通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力；
69.打磨参数确定模块430，用于根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数。
70.在本技术实施例中，所述打磨模块410，包括：
71.移动打磨单元，用于控制所述打磨机构沿所述电路板对边边缘的第一端至第二端移动进行毛刺打磨。
72.在本技术实施例中，所述打磨参数确定模块430，包括：
73.继续打磨单元，用于若所述切削力为零和正数交替的状态，或者恒定为零的状态，则控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨；
74.停止打磨单元，用于若所述切削力为恒定正数，则控制所述打磨机构停止对所述电路板的边缘毛刺进行打磨。
75.在本技术实施例中，所述继续打磨单元，具体用于：
76.控制减小所述打磨机构与所述电路板的边缘毛刺的距离，并控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨。
77.在本技术实施例中，所述打磨参数确定模块430，包括：
78.距离控制单元，用于控制减小所述打磨机构与所述电路板的边缘毛刺的距离，并控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨；
79.切削力判断单元，用于若所述切削力增加达到预设切削力时，控制所述打磨机构停止对所述电路板的边缘毛刺进行打磨；
80.其中，所述预设切削力与所述理论切削力的差值小于预设差值阈值，所述理论切削力为根据所述电路板的厚度确定的打磨机构打磨清除所述电路板边缘毛刺所需的切削力。
81.在本技术实施例中，所述装置还包括：
82.位置确定模块，用于确定所述电路板上螺钉孔的位置；
83.吸附模块，用于控制吸附头移动并对准所述螺钉孔，吸附于所述螺钉孔上，以实现对所述电路板的固定。
84.在本技术实施例中，所述装置还包括：
85.总吸附面积确定模块，用于根据所述螺钉孔的数量以及所述吸附头吸附面积，确定所述吸附头对所述电路板的总吸附面积；
86.压力值调节模块，用于根据预设吸附力和所述总吸附面积，调节吸附压力值。
87.本技术实施例所提供的电路板边缘毛刺处理装置可执行本技术任意实施例所提供的电路板边缘毛刺处理方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
88.图11为本发明一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理设备的结构示意图。图11示出了适于用来实现本技术实施例的示例性电路板边缘毛刺处理设备412的框图。图11显示的电路板边缘毛刺处理设备412仅仅是一个示例，不应对本技术实施例的功能和使用范围带来任何限制。
89.如图11所示，电路板边缘毛刺处理设备412可以包括：一个或多个处理器416；存储器428，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器416执行，使得所述一个或多个处理器416实现本技术实施例所提供的电路板边缘毛刺处理方法，包括：
90.控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；
91.通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力；
92.根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数。
93.电路板边缘毛刺处理设备412的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理器416，存储器428，连接不同设备组件(包括存储器428和处理器416)的总线418。
94.总线418表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(isa)总线，微通道体系结构(mac)总线，增强型isa总线、视频电子标准协会(vesa)局域总线以及外围组件互连(pci)总线。
95.电路板边缘毛刺处理设备412典型地包括多种计算机设备可读存储介质。这些存储介质可以是任何能够被电路板边缘毛刺处理设备412访问的可用存储介质，包括易失性和非易失性存储介质，可移动的和不可移动的存储介质。
96.存储器428可以包括易失性存储器形式的计算机设备可读存储介质，例如随机存取存储器(ram)430和/或高速缓存存储器432。电路板边缘毛刺处理设备412可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机设备存储介质。仅作为举例，存储系统
434可以用于读写不可移动的、非易失性磁存储介质(图11未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图11中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如cd-rom,dvd-rom或者其它光存储介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据存储介质接口与总线418相连。存储器428可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。
97.具有一组(至少一个)程序模块442的程序/实用工具440，可以存储在例如存储器428中，这样的程序模块442包括但不限于操作设备、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块442通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。
98.电路板边缘毛刺处理设备412也可以与一个或多个外部设备414(例如键盘、指向设备、显示器426等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电路板边缘毛刺处理设备412交互的设备通信，和/或与使得该电路板边缘毛刺处理设备412能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口422进行。并且，电路板边缘毛刺处理设备412还可以通过网络适配器420与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图11所示，网络适配器420通过总线418与电路板边缘毛刺处理设备412的其它模块通信。应当明白，尽管图11中未示出，可以结合电路板边缘毛刺处理设备412使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid设备、磁带驱动器以及数据备份存储设备等。
99.处理器416通过运行存储在存储器428中的多个程序中其他程序的至少一个，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本技术实施例所提供的一种电路板边缘毛刺处理方法。
100.本发明一种实施例提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行电路板边缘毛刺处理方法，包括：
101.控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；
102.通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力；
103.根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数。
104.本技术实施例的计算机存储介质，可以采用一个或多个计算机可读的存储介质的任意组合。计算机可读存储介质可以是计算机可读信号存储介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的设备、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本技术实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形存储介质，该程序可以被指令执行设备、装置或者器件使用或者与其结合使用。
105.计算机可读的信号存储介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据
信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号存储介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行设备、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
106.计算机可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的存储介质传输，包括——但不限于无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
107.可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c ，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或设备上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
108.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。